一种线路板油墨剥除剂及线路板油墨剥除方法与流程

1.本发明涉及线路板生产技术领域，尤其是指一种线路板油墨剥除剂及线路板油墨剥除方法。


背景技术：

2.随着经济和科技的飞速发展，5g通信设备将成为未来几年印刷线路板（pcb）行业的核心推动力。由于5g线路板的生产对工艺、设备和技术的要求非常严格，很多工序都容易出现产品不良以及报废的现象，而且如今原材料的价格也在增长，导致企业生产成本不断增加；因此，提高对不良品的处理以及再利用，能有效降低企业的生产成本。
3.线路板字符油墨是一种印在成品线路板面上，起标识或说明作用的油墨。在印刷字符油墨之前，先在线路板上印刷一层阻焊油墨，用于对线路板的绝缘保护。pcb阻焊工艺生产流程为进板
→
磨板
→
丝印阻焊
→
预烤
→
对位曝光
→
显影
→
qc检板
→
字符
→
后烤
→
qc检板，整个流程工序较多，步骤繁琐，有很多因素会导致出现油墨品质不良的问题。据统计，由于阻焊工艺产品不良，导致需要进行剥除油墨再重新阻焊的线路板约为5-10%。
4.目前，大多数线路板厂使用氢氧化钠高温浸泡的方法完成油墨剥除，具体为将阻焊工序后需要剥除油墨的线路板置于90℃的氢氧化钠溶液中浸泡2-3小时。该方法虽能剥除油墨，但会对线路板基材和铜面造成损害，导致线路板报废，会给企业生产增加很多的成本；因此，迫切需要一种对线路板伤害程度低的油墨剥除剂来解决此问题。
5.现有技术提供了一些用于线路板油墨剥除的方法，中国专利cn 106714466 b提供了一种阻焊/字符油墨固化后的剥除工艺，其剥除剂组分为：naoh 40g /l，na
2 s2o
3 10g /l，tx-10 1ml/l，适用于普通基材fr-4基材和无卤基材的油墨剥除，而且不需要复杂设备，工艺简单，材料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，适合于工业化生产。中国专利申请cn 110113889 a公开了一种阻焊字符剥除剂，包括以下原料：无机碱5-7％，有机碱4-10％，磷酸三钠1.5-2.5％，十二烷基硫酸钠1-2％，余量为水，该阻焊字符剥除剂降低了油墨剥除的碱度、温度和剥除时间，降低了能耗，节约能源，解决了小孔穿透力差，基材油墨剥除玻纹显露的难题。
6.现有技术中的油墨剥除剂具有较好的剥除油墨效果，但其油墨剥除剂具有强碱性，其剥除工艺仍然是将线路板放置于80-90℃下的强碱（油墨剥除剂）中浸泡较长时间，进而达到较好的剥除油墨的效果。而剥除工艺过程中，线路板上的铜和基材很难在该环境下保持完整，铜会被强碱腐蚀掉，出现线路断路、短路等不良情况，基材也易出现波纹显露的问题，造成线路板的报废，产生更大的损失。


技术实现要素：

7.针对上述现有技术的缺点，本发明提供一种线路板油墨剥除剂，该油墨剥除剂含有主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等有效成分，依靠相似相溶的原理，使得油墨发生溶胀作用，最后从线路板上破碎脱落，从而达到剥除油墨的效果，同时剥除效率高，能够保护铜不
被腐蚀。并且，本发明提供的油墨剥除剂碱性较弱，不会对基材以及铜面造成腐蚀。
8.本发明还提供一种线路板油墨剥除方法，该方法替代了传统高温强碱剥除油墨的方法，具有优良的油墨剥除功能，搭配上述碱性较弱的线路板油墨剥除剂，同时剥除工艺的温度较低，各有效组分不损伤基材和线路上的铜，能极大程度减少报废线路板的产生，具有较好的应用前景。
9.为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：一种线路板油墨剥除剂，按质量分数计，包含以下成分：主剂 1.0-7.0%；助剂 0.5-5.0%；铜缓蚀剂 0.1-4.0%；加速剂 0.5-4.5%；主剂为3,4-二氨基苯磺酰胺、n,n-二乙基4-氨基苯磺酰胺、苯乙酰基β-氨基巴豆酰胺中的至少一种；助剂为3-氧-环丁烷羧酸、2-喹喔啉羧酸、1-氨基苯-3,4,5-三羧酸中的至少一种；铜缓蚀剂为1-甲基吲唑-3-羧酸、苯并咪唑-5-羧酸、2-巯基苯并咪唑羧酸中的至少一种；加速剂为噻吩-2-羧醛二乙缩醛、2-糠醛二乙基乙缩醛、n,n-二甲基甲酰胺二乙基缩醛中的至少一种。
10.优选的，所述主剂的浓度为1.0-6.0%。
11.优选的，所述助剂的浓度为0.5-4.0%。
12.优选的，所述铜缓蚀剂的浓度为0.1-3.0%。
13.优选的，所述加速剂的浓度为0.5-3.5%。
14.优选的，所述主剂和助剂的质量比为1.5-12:1。
15.优选的，所述的线路板油墨剥除剂，还包含水。
16.优选的，所述的线路板油墨剥除剂，按质量分数计，由以下成分组成：主剂 1.0-6.0%；助剂 0.5-4.0%；铜缓蚀剂 0.1-3.0%；加速剂 0.5-3.5%；水 余量。
17.本发明公开上述的线路板油墨剥除剂的制备方法，将主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂和余量的水搅拌混合，得到线路板油墨剥除剂。
18.本发明还公开一种线路板油墨剥除方法，包括以下步骤：s1水洗；s2预浸;s3剥除；s4水洗;s5 烘干；其中，s2预浸和s3剥除均使用上述的线路板油墨剥除剂对线路板进行处理；所述s2预浸的工艺参数为：预浸槽内溶液为线路板油墨剥除剂稀释后所得的稀释液a，所述稀释液a中线路板油墨剥除剂的质量浓度为1.0-5.0%，预浸时间50-70min，预浸温度40-60 ℃；所述s3剥除的工艺参数为：剥除槽内溶液为线路板油墨剥除剂稀释后所得的稀释
液b，所述稀释液b中线路板油墨剥除剂的质量浓度为6.0-10.0%，剥除时间80-100min，剥除温度50-70 ℃。
19.有益效果：（1）本发明提供一种线路板油墨剥除剂，该剥除剂组分中主剂是油墨剥除剂中最重要的组分，它主要依靠相似相溶的原理，使得油墨发生溶胀作用，最后从线路板上破碎脱落，从而达到剥除油墨的效果；助剂是油墨剥除的辅助成分，助剂作用于油墨表面并不断渗透至内部，通过降低分子间的作用力使其软化，有助于主剂对油墨的剥除；铜缓蚀剂用于在线路板上的铜面形成一层保护膜，保护铜不被腐蚀；加速剂起催化溶胀的效果，降低线路板表面的表面张力，加快油墨与药水的反应速度，提升剥除效率。
20.（2）本发明提供一种线路板油墨剥除方法，该方法替代了传统高温强碱剥除油墨的方法，具有优良的油墨剥除功能，同时剥除工艺的温度较低，各有效组分不损伤基材和线路上的铜，能极大程度减少报废线路板的产生，具有较好的应用前景。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为pcb油墨剥除方法中油墨剥除剂的作用原理图；图2为pcb未经使用实施例1的线路板油墨剥除方法前的示意图；图3为pcb经使用实施例1的线路板油墨剥除方法后的示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和
ꢀ“
包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
25.还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
26.还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
27.本说明书中，所述“%”均为质量浓度或者质量分数，另有标注的除外。
28.一种线路板油墨剥除剂按质量分数计，包含以下成分：主剂 1.0-7.0%；助剂 0.5-5.0%；
铜缓蚀剂 0.1-4.0%；加速剂 0.5-4.5%；进一步优选的，由以下成分组成：主剂 1.0-6.0%；助剂 0.5-4.0%；铜缓蚀剂 0.1-3.0%；加速剂 0.5-3.5%；水 余量；具体的，主剂为3,4-二氨基苯磺酰胺、n,n-二乙基4-氨基苯磺酰胺、苯乙酰基β-氨基巴豆酰胺中的一种或者多种的混合；助剂为3-氧-环丁烷羧酸、2-喹喔啉羧酸、1-氨基苯-3,4,5-三羧酸中的一种或者多种的混合；并且，所述主剂和助剂优选的质量比为1.5-12:1；铜缓蚀剂为1-甲基吲唑-3-羧酸、苯并咪唑-5-羧酸、2-巯基苯并咪唑羧酸中的一种或者多种的混合；加速剂为噻吩-2-羧醛二乙缩醛、2-糠醛二乙基乙缩醛、n,n-二甲基甲酰胺二乙基缩醛中的一种或者多种的混合。具体的，噻吩-2-羧醛二乙缩醛（化学结构式为：，cas： 13959-97-2）、2-糠醛二乙基乙缩醛（化学结构式为：，cas：13529-27-6）、n,n-二甲基甲酰胺二乙基缩醛（化学结构式为：，cas：1188-33-6）中的一种或者多种的混合。
29.实施例1按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
30.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
31.实施例2
按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
32.主剂含量为30 g，具体为n,n-二乙基4-氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
33.实施例3按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
34.主剂含量为30 g，具体为苯乙酰基β-氨基巴豆酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
35.实施例4按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
36.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为2-喹喔啉羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
37.实施例5按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
38.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为1-氨基苯-3,4,5-三羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
39.实施例6按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
40.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为苯并咪唑-5-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
41.实施例7按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
42.主剂含量为70 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为5 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为2-巯基苯并咪唑羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为895 g。
43.实施例8按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
44.主剂含量为70 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为45 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为40 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为45 g，具体为2-糠醛二乙基乙缩醛；余量水为800 g。
45.实施例9按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
46.主剂含量为10 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为5 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为1 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为5 g，具体为n,n-二甲基甲酰胺二乙基缩醛；余量水为979 g。
47.对比例1按照如下配方依次称取助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
48.助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为950 g。
49.对比例2按照如下配方依次称取主剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
50.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为940 g。
51.对比例3
按照如下配方依次称取主剂、助剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
52.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为935 g。
53.对比例4按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
54.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；余量水为935 g。
55.对比例5按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
56.主剂含量为100 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为850 g。
57.对比例6按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
58.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为80 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为860 g。
59.对比例7按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
60.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为70 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为865 g。
61.对比例8按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应
釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
62.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为90 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为845 g。
63.对比例9按现有油墨剥除剂技术的配方制备油墨剥除剂，与本发明方案对比油墨剥除效果，其油墨剥除剂成分为naoh 40 g，na2s2o
3 10 g，tx-10 1 ml，余量水为949 g。
64.对比例10按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
65.主剂含量为30 g，具体为氢氧化钠；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为920 g。
66.对比例11按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
67.主剂含量为20 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为20 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为930 g。
68.对比例12按照如下配方依次称取主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合15分钟即可得到油墨剥除剂，药水密封储存于室温干燥处备用。
69.主剂含量为30 g，具体为3,4-二氨基苯磺酰胺；助剂含量为1 g，具体为3-氧-环丁烷羧酸；铜缓蚀剂含量为15 g，具体为1-甲基吲唑-3-羧酸；加速剂含量为15 g，具体为噻吩-2-羧醛二乙缩醛；余量水为939 g。
70.性能检测试验本发明公开了一种线路板油墨剥除的方法，包括以下步骤：s1水洗；s2预浸;s3剥除；s4水洗;s5 烘干；其中，s2预浸和s3剥除均使用上述的线路板油墨剥除剂对线路板进行处理；所述s2预浸的工艺参数为：预浸槽内溶液为线路板油墨剥除剂稀释后所得的稀释液a，所述稀释液a中线路板油墨剥除剂的质量浓度为1.0-5.0%，预浸时间50-70min，预浸温
度40-60 ℃；所述s3剥除的工艺参数为：剥除槽内溶液为线路板油墨剥除剂稀释后所得的稀释液b，所述稀释液b中线路板油墨剥除剂的质量浓度为6.0-10.0%，剥除时间80-100min，剥除温度50-70 ℃。
71.具体的，所述s1水洗工序为对需要进行油墨剥除的印刷线路板用di水进行水洗处理，清洗表面杂质，水洗工序的工艺参数为：水洗时间3
±
1 min，水洗温度25
±
5 ℃；所述s2预浸工序为用上述油墨剥除剂对经过所述s1水洗工序的印刷线路板进行预浸，预浸工序的工艺参数为：预浸槽内溶液包含油墨剥除剂为3.0
±
2.0%以及di水97.0
±
2.0%，预浸时间60
±
5 min，预浸温度50
±
5 ℃；所述s3剥除工序为用上述油墨剥除剂对经过所述s2预浸工序的印刷线路板进行油墨剥除，剥除工序的工艺参数为：剥除槽内溶液包含油墨剥除剂为8.0
±
2.0%以及di水92.0
±
2.0%，剥除时间90
±
5 min，剥除温度60
±
5 ℃；所述s4水洗工序对经过所述s3剥除工序的印刷线路板用di水进行水洗，水洗工序的工艺参数为：水洗时间3
±
1 min，水洗温度25
±
5 ℃；所述s5烘干工序对经过所述s4水洗工序的印刷线路板用di水进行烘干处理，烘干段的工艺参数为：烘干温度75
±
5 ℃，烘干时间5
±
1 min。
72.实施例1-9均采用上述线路板油墨剥除的方法，对同一批次线路板（料号：6p00d29a0,批号：14911a，板材：it-180，板厚：1.4 mm，塞孔直径：0.3 mm/0.8 mm，来自宜兴硅谷电子科技有限公司）进行油墨剥除。具体的，线路板油墨剥除的方法中的工艺参数如下表1所述。
73.表1实施例1-9线路板油墨剥除方法的工艺参数对比例1-12采用如实施例1的工艺参数的线路板油墨剥除的方法，对与实施例1相同批次的线路板进行油墨剥除。
74.其中，补充设置对比例13-16，采用如下表2中的工艺参数的线路板油墨剥除的方法，对与实施例1相同批次的线路板（料号：6p00d29a0,批号：14911a，板材：it-180，板厚：1.4 mm，塞孔直径：0.3 mm/0.8 mm，来自宜兴硅谷电子科技有限公司）进行油墨剥除；其中，对比例13-16所用的剥除剂均为实施例1制备得到的剥除剂。
75.表2对比例13-16线路板油墨剥除方法的工艺参数其中，所述对比例13与实施例1的区别在于，无s2预浸工序。
76.所述对比例14与实施例1的区别在于，剥除槽内溶液为4.0%的线路板油墨剥除剂。
77.所述对比例15与实施例1的区别在于， s3剥除工序中，剥除时间为60min。
78.所述对比例16与实施例1的区别在于， s3剥除工序中，剥除温度为40℃。
79.pcb油墨剥除方法中油墨剥除剂的作用原理图,如图1。
80.本发明的线路板油墨剥除剂的性能主要体现在三个方面，第一个是油墨剥除程度，目视观察剥除烘干后的线路板是否有油墨残留；第二个是剥除油墨后是否对基材有影响，观察剥除烘干后的线路板基材面有无波纹显露；第三个是剥除油墨后是否对铜面有影响，观察剥除烘干后的线路板铜面是否被腐蚀。
81.表3 油墨剥除剂的性能检测结果
从表3中实施例1-9的实验数据可以看出，本发明的线路板油墨剥除剂能够有效清除线路板上的阻焊油墨和字符油墨，剥除油墨后线路板基材无波纹显露、铜面无腐蚀现象，线路板不受损害，可重新进行阻焊工艺，避免线路板受损造成的报废损失，同时相较现有油墨剥除工艺，该方法操作简单、工作温度较低，适用于批量需要剥除油墨的线路板。
82.其中，所述线路板在未进行线路板油墨剥除方法之前，如图2所示；所述线路板在进行实施例1的线路板油墨剥除方法之后，如图3所示。
83.对比例1-4与实施例1的区别是本发明线路板油墨剥除剂成分中分别缺少主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂的单一组分。实验数据表明，主剂是油墨剥除剂的主要作用物质，缺少主剂组分后，出现油墨剥除不净的现象，有大量油墨残留；助剂和加速剂对油墨剥除起辅助作用，缺少其中某一成分后，剥除后有少量油墨残留；铜缓蚀剂对线路板铜面起保护作用，防止铜面被腐蚀，缺少铜缓蚀剂后，铜面有轻微腐蚀。本发明油墨剥除剂的各有效成分对基材面无影响，油墨剥除后无波纹显露问题。
84.对比例5-8与实施例1的区别在于油墨剥除剂组分中单一成分主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂分别高于本发明油墨剥除剂的浓度上限，实验数据表明，相较于实施例1-9，主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂浓度过高不会影响油墨剥除的效果，说明在限定浓度范围内已经可以具有优良的油墨剥除性能，相反过高浓度会增加药水的成本;因此,本发明油墨剥除剂各组分的浓度不宜过高，在实施例的浓度范围内即可保证药水的稳定剥除油墨以及线路板基材和铜不受损害。
85.对比例9与实施例1的区别在于使用现有技术剥除油墨的方法，实验数据表明，相
较于对比例9，本发明的油墨剥除剂具有更好的剥除油墨能力，并对线路板无损害，基材和铜未发生波纹和腐蚀现象。
86.对比例10与实施例1的区别在于使用氢氧化钠替代主剂，实验数据表明，本发明油墨剥除剂的主剂作为主要的剥除油墨的成分，使用非本发明限定的化学物质替代后，油墨剥除效果大幅下降，大量油墨残留且基材有波纹显露。
87.对比例11-12与实施例1的区别在于主剂与助剂的质量比分别为30:1和1:1，分别高于和低于本发明的浓度限定范围，实验数据表明，当主剂与助剂的质量比过高时，助剂浓度偏低，而主剂与助剂的质量比过低时，主剂浓度偏低，二者均会导致油墨剥除不良的情况发生。
88.对比例13-16与实施例1的区别分别在于无s2预浸工序、s3剥除工序油墨剥除剂浓度低于本发明的限定范围、s3剥除工序的剥除时间低于本发明的限定范围、s3剥除工序的剥除温度低于本发明的限定范围，实验数据表明，工艺参数也会对油墨剥除效果有一定影响，会导致油墨剥除不彻底；因此，工艺参数应设定在本发明的限定范围内，此时剥除油墨的性能优异。
89.综上所述，本发明提供一种线路板油墨剥除剂及线路板油墨剥除方法，该油墨剥除剂含有主剂、助剂、铜缓蚀剂、加速剂等有效成分，该方法替代了传统高温强碱剥除油墨的方法，具有优良的油墨剥除功能，同时剥除工艺的温度较低，各有效组分不损伤基材和线路上的铜，能极大程度减少报废线路板的产生，具有较好的应用前景。
90.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
91.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。