一种辅助焊接针脚回形的治具的制作方法

文档序号:30317917发布日期:2022-06-07 21:33阅读:124来源:国知局
一种辅助焊接针脚回形的治具的制作方法

1.本实用新型涉及smt/dip焊接技术领域,更具体地说,是涉及一种辅助焊接针脚回形的治具。


背景技术:

2.随着技术的发展,pcb拼板的尺寸逐渐缩小,电子元器件密度增加,故而,当电路板设计完成后,当电路板进行smt贴片装配时,由于尺寸的限制导致pcb拼板在贴片机上的固定安装成为问题,因此,这类pcb拼板需要通过拼板实现贴片装配。
3.而在现有贴片生产中,部分小尺寸的pcb拼板厚度较薄,采用的合拼方式为v型槽分板,因此,在生产过程中容易发生形变,每块单板上需贴合数十根pin针(弹簧针),导致多拼板中存在成千上万根pin针。此外,通常情况下,smt生产对针脚垂直度标准重视程度低,且现有的生产设备可达到的针脚的垂直度标准精确度低,因此,贴片成品中,部分针脚存在歪斜现象,现返工工作多为人工处理,工作量大、工作时间长,且返工质量无法获得保证。
4.以上不足,有待改进。


技术实现要素:

5.为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种辅助焊接针脚回形的治具。
6.本实用新型技术方案如下所述:
7.一种辅助焊接针脚回形的治具,包括底座与盖板,所述底座与所述盖板连接并使得pcb拼板夹在所述底座与所述盖板之间,所述pcb拼板上设置多根pin针,所述盖板设置多个与所述pin针位置相对的喇叭孔,所述pin针的端头均抵在所述喇叭孔的孔壁上或插入所述喇叭孔内。
8.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述底座设置弹性压板,所述弹性压板的一端固定在所述底座的边缘,另一端紧压所述盖板。
9.进一步的,所述弹性压板呈圆弧状且两边末端翘起。
10.进一步的,所述弹性压板的一端通过螺栓与所述底座连接,且所述弹性压板的一端绕着与所述底座的连接点转动,使得所述弹性压板的另一端紧压所述盖板。
11.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述底座设置若干个定位柱,所述pcb拼板在对应位置设置第一定位孔,所述盖板在对应位置设置第二定位孔,所述定位柱自下而上穿过所述第一定位孔、所述第二定位孔,使得所述pcb拼板设置在所述底座与所述盖板之间。
12.进一步的,所述定位柱之间的间距与所述第一定位孔之间的间距的比为1:1。
13.进一步的,所述第二定位孔设置圆倒角。
14.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述喇叭孔包括外环与内壁孔,所述内壁孔的直径尺寸小于等于所述pin针的直径与标准垂直度之和,所述外环直径的最大值大于等于所述pin针所在的孔径尺寸。
15.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述底座设置固定槽,所述pcb拼板嵌入所述固定槽内。
16.进一步的,所述pcb拼板设置多组电子元器件,所述固定槽的底部设置多个与所述电子元器件位置对应的放置槽。
17.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述pcb拼板设置多组电子元器件,所述盖板上与所述电子元器件位置对应处设置槽孔。
18.上述的一种辅助焊接针脚回形的治具,所述盖板的材料为铝合金。
19.根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于,设计了一种辅助焊接时发生歪斜的pin针脚回复垂直度的治具,治具包括底座与盖板,底座通过定位柱与固定槽将pcb拼板固定及铺平,保证pcb拼板的平整度,盖板覆盖在pcb拼板上,且在与pcb拼板的接触面上设置喇叭孔,使得所有的pin针的端头抵在喇叭孔的壁面或者是孔内,其中歪斜的pin针则抵在壁面上,当治具带着pcb拼板进行用于回流焊设备时,pin针上的锡膏融化,pin针的端头沿着喇叭孔的壁面插入喇叭孔内,盖板自然下滑,从而令歪斜的pin针回正。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为底座、pcb拼板及盖板的结构示意图。
22.图2为盖板的结构示意图。
23.其中,图中各附图标记:
24.1.底座;11.定位柱;12.弹性压板与底座的连接点;13.固定槽;
25.2.盖板;21.喇叭孔;22.压块;23.槽孔;24.第二定位孔;
26.3.pcb拼板。
具体实施方式
27.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
28.需要说明的是,当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上,除非另有明确具体的限定。
29.一种辅助焊接针脚回形的治具,如图1、图2所示,包括底座1与盖板2,底座1与盖板2连接并使得pcb拼板3夹在底座1与盖板2之间,pcb拼板3上设置多根pin针,盖板2设置多个与pin针位置相对的喇叭孔21,pin针的端头均抵在喇叭孔21的孔壁上或插入喇叭孔21内。
30.本实用新型提供一种可修复歪斜pin针的治具,该治具通过底座1与盖板2将pcb拼板3设置在中间,在并在盖板2与pcb拼板3接触面上对应pin针的位置设置喇叭孔21,使得pin针的端头抵在喇叭孔21孔壁或插入孔内,如此,当治具带动pcb拼板3进行回流焊时,pcb拼板3所处环境温度升高,固定pin针的锡膏融化,而抵在喇叭孔21上的pin针的端部则在盖板2的压力下,沿着喇叭孔21壁向喇叭孔21内部移动,最终滑入喇叭孔21内部,得以修正pin针的设置角度,完成pin针的垂直度的校正。该方式无需人工逐一修正pin针角度,pin针在盖板2压力作用下自动调整歪斜角度,减少生产人员工作量,并能够保证返工精准度。
31.底座1设置固定槽13,pcb拼板3嵌入固定槽13内,而在固定槽13的四角处,设置若干个定位柱11,pcb拼板3在定位柱11的对应位置设置第一定位孔,同样的,盖板2在定位柱11的对应位置设置第二定位孔24,定位柱11自下而上穿过第一定位孔、第二定位孔24,使得pcb拼板3设置在底座1与盖板2之间。为了令第二定位孔24与定位柱11之间的装配更简单,第二定位孔24设置圆倒角。
32.在一种实施例中,底座1厚度为6毫米,盖板2厚度为3毫米,定位柱11的直径为4毫米,第一定位孔与第二定位孔24的直径同样为4毫米。
33.优选的,底座1设置弹性压板,弹性压板呈圆弧状且两边末端翘起,通过扳折弹性压板的弯曲弧度等,可提高其对端部施加在被压物上的压力。弹性压板分别设置在底座1的四边,一端通过螺栓与底座1连接,且能够绕着弹性压板与底座的连接点12转动,使得弹性压板的另一端紧压盖板2,增加盖板2向下的压力,从而令pin针端部受力滑入喇叭孔21内部。
34.优选的,盖板2的顶角处设置压块22,压块22与底座1固定,以固定改变在底座1上的位置。
35.优选的,定位柱11之间的间距与第一定位孔之间的间距的比为1:1,即,在安装pcb拼板3时,尽量令pcb拼板3铺平,通过定位柱11的拉扯,得以保证pcb拼板3的平整度,一方面能够令高精度的盖板2能够与pin针(无论是歪斜的还是符合垂直度要求的)接触抵接,另一方面,当锡膏融化时,盖板2的压力能够令pin顺利滑入喇叭孔21内部,令盖板2自然下滑。
36.优选的,pcb拼板3设置多组电子元器件,固定槽13的底部设置多个与电子元器件位置对应的放置槽,如此,一方面令电子元器件在盖板2自然下滑过程中不受影响,另一方面,当温度升高,锡膏融化时,这些电子元器件能够不受影响造成移位。同理,优选的,为了不影响pcb拼板3与盖板2接触面上的电子元器件,盖板2上与电子元器件位置对应处设置槽孔23,如图2所示,防止电子元器件的锡膏在温度升高的过程中松动被碰撞移位。
37.优选的,喇叭孔21包括外环与内壁孔,为了令歪斜的pin针的端部能够顺利抵在喇叭孔21的孔壁上,且回形插入喇叭孔21内部后满足pin针的垂直要求,令
38.(1)内壁孔的直径尺寸小于等于pin针的直径与标准垂直度之和,当pin针插入喇叭孔21内壁孔中时,由于底部已被固定,受到内壁孔的壁面限制,pin针的端部所能造成的偏差仅为内壁孔与pin针的直径之差,故而令该差值限制在标准垂直度内,从而保证校正后的pin针符合标准垂直度;
39.(2)外环直径的最大值大于等于pin针所在的孔径尺寸,pin针底部固定,其偏移位置取决于pcb拼板3上设置pin针的成品孔径大小,pin针的偏移位置受到成品孔径的限制,故而当外环的最大直径与成品孔径相同时,pin针的最大偏移位置即在外环的最边缘,仍在
喇叭孔21的所在范围内。
40.在一种实施例中,盖板2的材料为铝合金。
41.在一种实施例中,标准垂直度为0.05毫米,成品孔径为1.20毫米,pin针的直径为1.0毫米,喇叭孔21内壁孔直径为1.05毫米,外环最大直径为1.20毫米。
42.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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