一种具有散热结构的无氰多层线路板的制作方法

文档序号:30595634发布日期:2022-07-01 20:36阅读:49来源:国知局
一种具有散热结构的无氰多层线路板的制作方法

1.本实用新型涉及多层线路板技术领域,具体为一种具有散热结构的无氰多层线路板。


背景技术:

2.多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同,是在1961年发明的,对一种具有散热结构的无氰多层线路板的应用愈加广泛,因此,对一种具有散热结构的无氰多层线路板的需求日益增长。
3.市面上大部分的无氰多层线路板在安装使用的过程中不具有对无氰多层线路板进行散热的结构,这样的无氰多层线路板在使用的过程中会出现散热效果较差影响使用性能的情况发生,而且有些具有散热结构的无氰多层线路板不能均匀的对线路板进行散热,因此,针对上述问题提出一种具有散热结构的无氰多层线路板。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的无氰多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
6.一种具有散热结构的无氰多层线路板,包括装置外壳、线路板和进风口,所述装置外壳上端面中间固定连接有进风口,所述进风口内侧固定连接有导流板,所述装置外壳下端面内侧固定连接有过滤网,所述装置外壳内侧左右两端均固定连接有固定块,所述固定块内侧通过缓冲垫和线路板左右两端固定连接在一起,所述线路板左侧顶端通过塑料卡扣固定连接有插头,所述插头顶端固定连接有电源线,所述电源线左端的位置通过卡箍和固定螺丝与固定块固定连接在一起。
7.优选的,所述固定块的个数共有两个,所述固定块内侧均开设有凹槽,所述固定块以线路板为中心点呈左右对称的设置,所述固定块内侧设置的缓冲垫的个数共有两个,所述缓冲垫分别设置在线路板上端和下端的位置。
8.优选的,所述装置外壳顶端的位置固定连接有上盖,所述装置外壳呈长方体的设置。
9.优选的,所述装置外壳左端面内侧固定连接有橡胶圈,所述橡胶圈和电源线滑动连接在一起,所述橡胶圈呈断开的设置。
10.优选的,所述导流板的个数共有两个,所述导流板呈弧形的设置,所述导流板之间以进风口为中心点呈左右对称的设置。
11.优选的,所述进风口、线路板、过滤网和装置外壳的中心点设置同一竖直线上的设置。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.1、本实用新型中,通过设置的进风口、装置外壳、导流板和过滤网,通过外接风道向装置外壳内进行出风散热,在吹风散热的过程中通过设置的导流板可以对风进行导流,这样可以对线路板进行更加全面的散热,同时通过设置的过滤网可以有效的防止灰尘进入装置外壳内部造成散热不良的情况发生,具有良好的实用价值;
14.2、本实用新型中,通过设置的缓冲垫、固定块、装置外壳和卡箍,在使用的过程中可以通过设置的缓冲垫在装置外壳外部发生碰撞或者掉落时对内部设置的线路板进行移动的缓冲和保护,值得进行广泛的推广和使用。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图;
16.图2为本实用新型图1中a处结构示意图;
17.图3为本实用新型缓冲垫安装位置结构示意图。
18.图中:1-装置外壳、2-线路板、3-进风口、4-导流板、5-固定块、6-过滤网、7-凹槽、8-缓冲垫、9-电源线、10-卡箍、11-固定螺丝、12-插头、13-塑料卡扣、14-橡胶圈、15-上盖。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:
21.一种具有散热结构的无氰多层线路板,包括装置外壳1、线路板2和进风口3,装置外壳1上端面中间固定连接有进风口3,进风口3内侧固定连接有导流板4,装置外壳1下端面内侧固定连接有过滤网6,装置外壳1内侧左右两端均固定连接有固定块5,固定块5内侧通过缓冲垫8和线路板2左右两端固定连接在一起,线路板2左侧顶端通过塑料卡扣13固定连接有插头12,插头12顶端固定连接有电源线9,电源线9左端的位置通过卡箍10和固定螺丝11与固定块5固定连接在一起。
22.固定块5的个数共有两个,固定块5内侧均开设有凹槽7,固定块5以线路板2为中心点呈左右对称的设置,固定块5内侧设置的缓冲垫8的个数共有两个,缓冲垫8分别设置在线路板2上端和下端的位置,可以通过设置的缓冲垫8在装置外壳1外部发生碰撞或者掉落时对内部设置的线路板2进行移动的缓冲和保护;装置外壳1顶端的位置固定连接有上盖15,装置外壳1呈长方体的设置,可以对线路板2进行良好的保护和稳定的密封;装置外壳1左端面内侧固定连接有橡胶圈14,橡胶圈14和电源线9滑动连接在一起,橡胶圈14呈断开的设置,便于对电源线9进行安装和提高装置整体的密封效果;导流板4的个数共有两个,导流板4呈弧形的设置,导流板4之间以进风口3为中心点呈左右对称的设置,在吹风散热的过程中通过设置的导流板4可以对风进行导流,这样可以对线路板2进行更加全面的散热;进风口3、线路板2、过滤网6和装置外壳1的中心点设置同一竖直线上的设置,有效的提高了装置整体结构的稳定性。
23.工作流程:在需要对一种具有散热结构的无氰多层线路板进行安装使用的过程
中,首先工作人员需要将线路板2通过缓冲垫8安装在固定块5内侧开设的凹槽7内侧的位置,接着工作人员需要将电源线9和插头12通过塑料卡扣13和线路板2稳定的连接在一起,安装完成后,工作人员需要通过卡箍10和固定螺丝11对电源线9进行稳定的限位和固定,固定的过程中工作人员需要注意将卡箍10到插头12之间的电源线9进行一定的弯曲,这样的设置在使用的过程中可以通过设置的缓冲垫8在装置外壳1外部发生碰撞或者掉落时对内部设置的线路板2进行移动的缓冲和保护,同时弯曲的电源线9可以在缓冲垫8对线路板2缓冲的过程中跟随线路板2进行移动,这样可以有效的提高装置整体结构的稳定性,接着工作人员需要将电源线9从橡胶圈14断开的位置放置在橡胶圈14内,最后通过上盖15对装置外壳1进行密封完成安装,在使用的过程中工作人员可以将装置外壳1通过进风口3和外接风道连接在一起,通过外接风道向装置外壳1内进行出风散热,在吹风散热的过程中通过设置的导流板4可以对风进行导流,这样可以对线路板2进行更加全面的散热,同时通过设置的过滤网6可以有效的防止灰尘进入装置外壳1内部造成散热不良的情况发生,具有良好的实用价值。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种具有散热结构的无氰多层线路板,包括装置外壳(1)、线路板(2)和进风口(3),其特征在于:所述装置外壳(1)上端面中间固定连接有进风口(3),所述进风口(3)内侧固定连接有导流板(4),所述装置外壳(1)下端面内侧固定连接有过滤网(6),所述装置外壳(1)内侧左右两端均固定连接有固定块(5),所述固定块(5)内侧通过缓冲垫(8)和线路板(2)左右两端固定连接在一起,所述线路板(2)左侧顶端通过塑料卡扣(13)固定连接有插头(12),所述插头(12)顶端固定连接有电源线(9),所述电源线(9)左端的位置通过卡箍(10)和固定螺丝(11)与固定块(5)固定连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的无氰多层线路板,其特征在于:所述固定块(5)的个数共有两个,所述固定块(5)内侧均开设有凹槽(7),所述固定块(5)以线路板(2)为中心点呈左右对称的设置,所述固定块(5)内侧设置的缓冲垫(8)的个数共有两个,所述缓冲垫(8)分别设置在线路板(2)上端和下端的位置。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的无氰多层线路板,其特征在于:所述装置外壳(1)顶端的位置固定连接有上盖(15),所述装置外壳(1)呈长方体的设置。4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的无氰多层线路板,其特征在于:所述装置外壳(1)左端面内侧固定连接有橡胶圈(14),所述橡胶圈(14)和电源线(9)滑动连接在一起,所述橡胶圈(14)呈断开的设置。5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的无氰多层线路板,其特征在于:所述导流板(4)的个数共有两个,所述导流板(4)呈弧形的设置,所述导流板(4)之间以进风口(3)为中心点呈左右对称的设置。6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的无氰多层线路板,其特征在于:所述进风口(3)、线路板(2)、过滤网(6)和装置外壳(1)的中心点设置同一竖直线上的设置。

技术总结
本实用新型涉及多层线路板技术领域,尤其为一种具有散热结构的无氰多层线路板,包括装置外壳、线路板和进风口,所述装置外壳上端面中间固定连接有进风口,所述进风口内侧固定连接有导流板,所述装置外壳下端面内侧固定连接有过滤网,所述装置外壳内侧左右两端均固定连接有固定块,所述固定块内侧通过缓冲垫和线路板左右两端固定连接在一起,本实用新型中,通过设置的进风口、装置外壳、导流板和过滤网,通过外接风道向装置外壳内进行出风散热,在吹风散热的过程中通过设置的导流板可以对风进行导流,这样可以对线路板进行更加全面的散热,同时通过设置的过滤网可以有效的防止灰尘进入装置外壳内部造成散热不良的情况发生,具有良好的实用价值。良好的实用价值。良好的实用价值。


技术研发人员:郑洪伟
受保护的技术使用者:福建省郑能量电路科技有限公司
技术研发日:2022.01.17
技术公布日:2022/6/30
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