电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的部分。目前，通常是通过在电子设备内部不断增加功能模组，以实现满足用户对于电子设备越来越多的功能要求。其中，温度检测模组作为电子设备中的重要功能模组之一，其可以实现对用户体温等温度的检测。但是，由于电子设备内部的安装空间有限，为减少温度检测模组在占用的安装空间，通常是将温度检测模组的部分凸出设置于电子设备的壳体，从而导致电子设备的体积增加。
3.可见，目前电子设备存在因安装温度检测模组而导致体积较大的问题。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种电子设备，至少解决目前电子设备存在因安装温度检测模组而导致体积较大的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.本技术实施例提出了一种电子设备，包括：
7.壳体，所述壳体具有容置腔，且所述壳体开设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通；
8.按键模组，所述按键模组设置于所述通孔中；
9.温度感应单元，所述温度感应单元设置于所述容置腔内；
10.导热组件，所述导热组件连接所述按键模组和所述温度感应单元，
11.其中，所述按键模组、所述导热组件和所述温度感应单元形成热传导通路。
12.在本技术的实施例中，温度感应单元设置于壳体的容置腔内，通过导热组件与按键模组连接，即导热组件连接上述按键模组和温度感应单元，以使按键模组、导热组件和温度感应单元依次连接形成热传导通路。如此，按键模组的外置组件上的热能可以通过上述热传导通路传导至温度感应单元上，使得电子设备通过按键模组和温度感应单元可以实现温度检测功能，从而无需在壳体的外部设置凸出部分以接收热能，进而减小电子设备在安装有温度检测模组下的体积。
13.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
14.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
15.图1是根据本技术的电子设备的实施例的结构示意图；
16.图2是图1中沿a-a线的剖面示意图；
17.图3是图2中b部分的放大示意图；
18.图4是根据本技术的电子设备的实施例中金属连接件的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
21.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
22.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.下面结合图1至图4描述根据本技术实施例的电子设备。
24.如图1至图3所示，本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括壳体10、按键模组20、温度感应单元30和导热组件40。
25.上述壳体10具有容置腔101，且上述壳体10上开设有通孔102，上述通孔102与上述容置腔101连通。
26.上述按键模组20设置于上述通孔102内。
27.上述温度感应单元30设置于上述容置腔101内。
28.上述导热组件40连接上述按键模组20和上述温度感应单元30。
29.其中，上述按键模组20、上述导热组件40和上述温度感应单元30形成热传导通路。
30.基于此，上述温度感应单元30设置于壳体10的容置腔101内，通过导热组件40与按键模组20连接，以使按键模组20、导热组件40和温度感应单元30依次连接形成热传导通路。如此，按键模组20上的热能可以通过上述热传导通路传导至温度感应单元30上，使得电子设备通过按键模组20和温度感应单元30可以实现温度检测功能，从而无需在壳体10的外部设置凸出部分以接收热能，进而减小电子设备在安装有温度检测模组下的体积。
31.本技术实施例中，上述电子设备设置有壳体10，该壳体10具有容置腔101，且壳体
10上开设有与容置腔101连通的通孔102。
32.需要说明的是，上述壳体10的形状、尺寸以及构成等可以根据实际需要进行设定。例如，上述壳体10可以是由塑胶材料制成的塑胶壳体10，或者，上述壳体10也可以是由金属材料制成的金属壳体，等等。
33.另外，上述容置腔101可以是用于安装电子设备的元器件的腔体，即该容置腔101为电子设备的内部安装控件。例如，电子设备的处理器等内部元器件均设置于该容置腔101内。
34.上述通孔102可以是开设于壳体10的任意位置且与上述容置腔101连通的孔。例如，上述通孔102可以是开设于上述壳体10的中框，或者，上述通孔102也可以是开设于上述壳体10的背壳，等等。
35.本技术实施例中，上述电子设备还包括按键模组20，该按键模组20设置于通孔中。
36.其中，上述按键模组20可以是任意的供用户触碰或者按压以实现特定功能的组件。例如，该按键模组20可以是物理按键，等等。
37.另外，上述按键模组20设置于通孔102中，可以是按键模组20的部分或者全部位于该通孔102中，在此并不进行限定。
38.本技术实施例中，上述电子设备还包括温度感应单元30，该温度感应单元30设置于容置腔101内。
39.需要说明的是，上述温度感应单元30可以是任意的能够实现根据接收的传导的热能检测到温度的元器件，具体地，上述温度感应单元30可以是温度传感器。
40.本技术实施例中，上述电子设备还包括导热组件40，该导热组件40连接上述按键模组20和上述温度感应单元30。
41.上述导热组件40可以是任意的由具有导热性能材料制成的组件。具体地，上述导热组件40可以是金属件，或者，上述导热组件40也可以是导热硅胶件，等等。
42.例如，在上述按键模组20为物理按键的情况下，上述导热组件40可以是由导热硅胶制成的可形变组件，且该可形变组件的一端与按键伸入容置腔101内的部分连接，该可形变组件的另一端与上述温度感应单元30连接。
43.需要说明的是，上述导热组件40连接上述至少部分和上述温度感应单元30，可以是通过焊接或者粘接等连接方式实现，在此并不进行限定。
44.本技术实施例中，上述按键模组20、上述导热组件40和上述温度感应单元30依次连接形成热传导通路，从而在上述按键模组20接收到热能的情况下，热能可以通过该热传导通路传导至温度感应单元30上，实现温度感应单元30检测温度。
45.需要说明的是，上述按键模组20接收的热能，可以是按键模组20与人体(如手指等)接触时，人体的热能传导至按键模组20的热能，从而可以实现电子设备对人体温度的检测；或者，也可以还是外部环境中的热能传导至按键模组20上，从而可以实现电子设备对环境温度的检测。
46.在一些实施方式中，上述电子设备还包括电路板50，上述电路板50设置于上述容置腔101内；
47.上述按键模组20为金属组件，上述按键模组20与上述电路板50电连接，且上述按键模组20在人体接触时产生的电信号可传导至上述电路板50上；
48.上述温度感应单元30设置于上述电路板50上，且上述温度感应单元30与上述电路板50电连接。
49.基于此，上述按键模组20为金属组件，按键模组20与电路板50电连接，且按键模组20在人体接触时产生的电信号可传导至上述电路板50上，从而可以实现按键模组20接收电信号，进而可以使得电子设备基于该电信号实现除温度检测功能之外的功能。
50.本实施方式中，上述电路板50可以是任意的与上述按键模组20电连接的电路板50，且该电路板50的形状、尺寸和结构等可以根据实际需要进行设定。例如，上述电路板50可以是电子设备的主电路板50，或者，也可以是除主电路板50之外的电路板50；上述电路板50可以是刚性电路板50，或者，也可以是柔性电路板50，等等。
51.另外，上述金属组件可以是任意的由具备导电导热性能的金属材料制成的组件。例如，在上述按键模组20可以是由铜制成的金属件，等等。
52.需要说明的是，上述按键模组20可以能够接收人体的电信号并实现关联功能的模组。例如，上述按键模组20可以是指纹识别模组，等等。或者，上述按键模组20可以为心电图(electrocardiogram，ecg)模组，从而可以实现电子设备的心电图检测功能。
53.示例性地，在上述按键模组20为ecg模组的情况下，当用户手指接触ecg模组时，手指的热能可以通过上述热传导通路传导至温度传感单元上，温度传感单元实现温度检测；同时，ecg模组可以将手指的电信号传导至电路板50上，实现对用户的心电图的检测。
54.另外，由上述可知，上述壳体10可以是金属壳体。而在按键模组20传导上述电信号的情况下，为避免金属壳体对该电信号的干扰，可以设置上述按键模组20与上述金属壳体10之间通过绝缘件23连接，从而提升上述按键模组20的检测功能的准确性。
55.更进一步地，上述金属壳体可以是设置有天线部，如此，通过设置金属壳体与上述按键模组20之间绝缘，不仅可以避免上述电信号受到干扰，还可以避免天线部的射频信号受到干扰。
56.本实施方式中，上述按键模组20与上述电路板50电连接，可以是通过连接器(如pogo pin等)或者连接线(如金线等)实现。
57.或者，如图4所示，上述电子设备还包括金属连接件60，上述金属连接件60包括金属连接部61和弹性金属臂62，上述金属连接部61与上述按键模组20连接，上述弹性金属臂62由上述金属连接部61朝向上述电路板50延伸形成，且上述弹性金属臂62与上述电路板50抵接。
58.基于此，通过上述金属连接件60实现上述电路板50与上述按键模组20之间的电连接，可以提升电连接的牢固性及稳定性。
59.需要说明的是，上述金属连接部61的形状、尺寸以及构造可以根据实际需要进行设定。例如，可以是设置上述金属连接部61为金属连接片或者金属块，等等。
60.另外，为保证上述金属连接部61与上述按键模组20之间的电导通性能，上述金属连接部61与上述按键模组20之间可以是通过焊接的方式连接，或者，也可以是通过导电硅脂等连接，在此并不进行限定。
61.在一些实施方式中，上述金属连接部61朝向上述按键模组20的侧面设置由至少一个金属凸点611，且上述金属连接部61和上述按键模组20通过上述至少一个金属凸点611电性连通。
62.基于此，通过设置上述至少一个金属凸点611，可以提升金属连接部61与上述按键模组20连接时的电导通性能。
63.需要说明的是，在上述电子设备设置有上述电路板50的情况下，可以是电子设备中还设置有另一电路板50，且上述温度感应单元30设置于该另一电路板50上并与该另一电路板50电连接；或者，也可以是上述温度感应单元30设置于上述电路板50上且与上述电路板50电连接，从而节省电子设备的内部安装空间。
64.在一些实施方式中，上述按键组件20和上述导热组件40可以通过上述金属连接部60连接，从而可以提升导热性能。
65.当然，上述导热组件40也可以是仅按键模组20和电路板50，而并不连通按键组件20和导热组件40，在此并不进行限定。
66.在一些实施方式中，上述按键模组20可以包括外置组件21和连接组件22，上述外置组件21设置于上述壳体10远离上述容置腔101的一侧；上述连接组件22与上述外置组件21连接，上述连接组件22贯穿上述通孔102且至少部分位于上述容置腔101内；上述导热组件40连接上述至少部分。
67.基于此，设置按键模组20包括上述外置组件21和连接组件22，通过连接组件22可以实现将外置组件21与导热组件40连接，从而将外置组件21上的热能传导至导热组件40上，从而使得按键模组20的结构更简单可靠。
68.其中，上述外置组件21可以是任意的部分设置于壳体10远离容置腔101的一侧，并在与人体接触时能够实现与温度检测功能不同的功能的组件。例如，在上述按键模组20为物理按键的情况下，上述外置组件21可以是物理按键的按键凸出设置于外壳的部分，等等。
69.需要说明的是，上述外置组件21设置于壳体10远离容置腔101的一侧，可以是外置组件21与上述壳体10远离容置腔101的一侧的表面平齐设置，也可以是外置组件21在上述壳体10远离容置腔101的一侧凸出设置，且该凸出设置的部分的尺寸可以根据实际需要进行设定。
70.另外，上述按键模组20还包括连接组件22，上述连接组件22与上述外置组件21连接，该连接组件22贯穿上述通孔102且至少部分位于上述容置腔101内。例如，在上述按键模组20为物理按键的情况下，上述连接组件22可以是物理按键的按键位于通孔102和容置腔101内的部分，等等。
71.当然，上述外置组件21与上述连接组件22可以是分离设置，或者，也可以是一体成型；另外，上述外置组件21和上述连接组件22可以是与上述壳体10固定连接，也可以是活动连接，在此并不进行限定。
72.例如，在上述连接组件22和上述外置组件21共同构成上述按键模组的按键的情况下，该按键可以在壳体10的通孔102内活动，等等。
73.本技术实施例中，上述连接组件22和上述外置组件21可以是与上述壳体10固定连接，且实现固定连接的方式可以是通过焊接或者粘接等。
74.在一些实施方式中，上述连接组件22包括连接部221和限位部222，上述连接部221贯穿上述通孔102并与上述通孔102的孔壁103间隔设置；上述限位部222和上述外置组件21通过上述连接部221连接，且上述限位部222、上述外置组件21与上述壳体10配合连接，以限制上述连接部221在上述通孔102内沿上述通孔102的延伸方向活动。
75.基于此，通过外置组件21、壳体10与连接组件22中的限位部222的配合连接，可以实现限制连接组件22的连接部221通孔102内活动，从而实现按键模组20与壳体10的固定连接，使得连接方式更稳定且灵活。
76.本实施方式中，上述限位部222、上述外置组件21与上述壳体10配合连接，可以是通过限位部222、连接部221以及外置组件21的连接形成卡槽，且上述壳体10卡设于该卡槽内。
77.需要说明的是，上述连接组件22中的限位部222与连接部221可以是一体成型，或者也可以是分离设置。具体地，上述限位部222为螺栓结构，且在上述通孔102的延伸方向，上述连接部221开设有螺孔，上述螺栓结构配合设置于上述螺孔内。如此，通过螺栓结构与连接部221上的螺孔的配合连接，不仅可以实现按键模组20与壳体10的固定连接，而且还便于拆装上述按键模组20。
78.另外，由上述可知，在上述壳体10与金属壳体的情况下，为实现金属壳体与按键模组20之间的绝缘设置，可以是在金属壳体与按键模组20之间设置绝缘结构或者间隙。
79.在一些实施方式中，在上述连接组件22包括连接部221和限位部222的情况下，上述限位部222与上述金属壳体的连接处、上述外置组件21与上述金属壳体的连接处分别设置有绝缘件23，且上述连接部221与上述通孔102的孔壁103间隔设置。
80.基于此，不仅可以提升按键模组20的安装便捷性，同时还可以提升按键模组20与金属壳体之间的绝缘性能。
81.需要说明的是，在上述连接部221与上述通孔102的孔壁103间隔设置，为避免上述连接部221在通孔102的孔径方向发生活动，可以是在连接部221与通孔102的孔壁103之间设置限位结构。
82.例如，可以是上述连接部221设置有弹性凸起，且该弹性凸起与通孔102的孔壁103过盈配合；或者，也可以是连接部221与通孔102的孔壁103相对的侧面设置有多个装配槽，且电子设备还包括多个滚动件24，多个滚动件24(如滚珠等)对应设置于多个装配槽，多个滚动件24在不同方向上分别与上述孔壁103活动连接，且每个滚动件24可以在其对应的装配槽内滚动，等等。
83.另外，上述绝缘件23可以是由任意绝缘材料制成的组件，例如，上述绝缘件23可以是塑胶绝缘件，等等。
84.需要说明的是，上述限位部221和上述连接部222的连接，可以是通过粘接或者卡接等方式实现。
85.在一些实施方式中，上述限位部222为螺栓结构，且在上述通孔102的延伸方向，上述连接部221开设有螺孔，上述螺栓结构配合设置于上述螺孔内，从而使得限位部222与连接部221之间的连接更稳固。
86.本技术实施例中，上述电子设备可以是手机、平板电脑以及可穿戴设备等中的任一项。
87.根据本技术实施例的电子设备的其他构成例如ecg模组等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
88.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结
构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
89.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。