技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框；主板，所述主板设在所述中框上；密封件，所述密封件设在所述中框与所述主板之间；支架，所述支架设置在所述中框，所述支架上设置有第一密封筋，所述第一密封筋贴合在所述主板；以及镜头，所述镜头设置在所述中框，所述镜头位于所述支架内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架上设置有第一密封围骨，所述镜头设置在所述第一密封围骨内。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封筋设置在所述第一密封围骨。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括后壳，所述支架上设置有第二密封围骨，所述后壳的至少一部分设置在所述第二密封围骨。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封围骨上设置有第二密封筋，所述第二密封筋位于所述第二密封围骨与所述后壳之间。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架上设置有第一槽，所述第一槽内激光刻蚀近场通信电路以形成近场通信线圈，所述近场通信线圈与所述主板电连接。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一槽绕所述第二密封围骨的周向布置。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一槽内设置有第一过线孔，所述近场通信线圈通过导线穿过所述第一过线孔后与所述主板电连接。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述近场通信线圈的厚度大于或等于0.05mm。10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括无线充电线圈，所述无线充电线圈设在所述第一槽内，且所述无线充电线圈绕所述第二密封围骨的周向布置，所述无线充电线圈与所述主板电连接。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一槽内设置有定位柱，所述无线充电线圈上设置有定位孔，所述定位孔可套设在所述定位柱上。12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述支架上设置有第二过线孔，所述无线充电线圈通过导线穿过所述第二过线孔后与所述主板电连接。
技术总结
本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括中框、主板、密封件、支架以及镜头，主板设在中框上，密封件设在中框与主板之间，支架设置在中框，支架上设置有第一密封筋，第一密封筋贴合在主板，镜头设置在中框，镜头位于支架内。本公开中通过在中框与主板之间设置密封件，密封件用于密封中框与主板，在主板和支架之间设置第一密封筋，第一密封筋用于密封主板和支架，本公开中通过第一密封筋和密封件实现了镜头与中框之间的密封效果，且密封件和第一密封筋与镜头之间均没有直接接触，不会对镜头造成挤压。造成挤压。造成挤压。
技术研发人员：何聪
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.03.14
技术公布日：2022/8/16