散热元件及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，尤其涉及散热元件及电子设备。


背景技术：

2.随着手机等电子设备的整体竞争力越来越强，低成本fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)天线项目逐渐成为降本需求的首选。fpc天线的走线团相较更灵活，且天线方案也更多元化。
3.通常的手机设计中，例如音频box(扬声器，speake，spk)、电池等器件存在发热问题，一般会设置散热片达到散热功能。但是，由于堆叠设计，如果天线和发热器件及散热片之间的距离过近，会导致散热片对天线有性能影响的风险。


技术实现要素：

4.本公开提供一种散热元件及电子设备，既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
5.第一方面，本公开实施例提出一种散热元件，所述散热元件用于与电子设备的发热器件相贴合，所述散热元件与所述发热器件之间形成有等效谐振通路，所述散热元件对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝。
6.可选的，所述散热元件与所述发热器件之间形成有第一重叠区域和第二重叠区域；所述发热器件包括引脚，所述引脚位于所述第一重叠区域和所述第二重叠区域之间，所述引脚与所述散热元件之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝与所述引脚的位置相对应。
7.可选的，所述避让缝呈围合结构，所述围合结构围设于所述引脚的外围。
8.可选的，所述围合结构设有缺口部，所述缺口部位于所述散热元件的边缘位置。
9.可选的，所述缺口部的宽度不小于2mm。
10.可选的，所述围合结构沿所述缺口部的宽度方向的尺寸大于所述缺口部的宽度的尺寸。
11.可选的，所述围合结构的尺寸大于所述引脚的尺寸，所述围合结构沿第一方向的尺寸范围为5-7mm，所述围合结构沿第二方向的尺寸范围为5-7mm。
12.可选的，所述围合结构的尺寸大于所述引脚的尺寸，所述围合结构与所述引脚之间形成有避让区域，所述避让区域的宽度不小于1.5mm。
13.可选的，所述散热元件包括石墨片。
14.第二方面，本公开实施例提出一种电子设备，包括壳体、发热器件以及如第一方面所述的散热元件，所述发热器件和所述散热元件均设于所述壳体内，所述散热元件与所述发热器件相贴合。
15.可选的，所述发热器件包括电池组件和扬声器，所述散热元件与所述电池组件之间形成有第一重叠区域，所述散热元件与所述扬声器之间形成有第二重叠区域；所述扬声
器包括引脚，所述引脚位于所述第一重叠区域和所述第二重叠区域之间，所述引脚与所述散热元件之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝与所述引脚的位置相对应。
16.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
17.本公开的散热元件，通过在散热元件上对应于发热器件形成的等效谐振通路的位置开设避让缝，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
20.图1是相关技术的电子设备未设置散热元件时的局部示意图；
21.图2是相关技术的电子设备设置散热元件后的局部示意图；
22.图3和图4是本公开一示例性实施例的电子设备的局部示意图；
23.图5是图3的简化示意图；
24.图6是本公开另一示例性实施例的电子设备的局部示意图；
25.图7是图6的简化示意图；
26.图8是相关技术的电子设备的天线性能与本公开的电子设备的天线性能的比对图。
具体实施方式
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
28.在手机、可穿戴设备等便携设备中通常用到板对板连接器实现线路板的板对板连接。然而，连接器之间本身的保持力不足，容易造成接触不良、松脱等问题，影响产品的使用性能和寿命。而针对连接器的额外压制结构则又造成了对便携设备内部空间的占用，不利于设备轻薄化。
29.本公开提供一种散热元件及电子设备，既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。下面结合附图，对本公开的散热元件及电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述实施例和实施方式中的特征可以相互组合。
30.参见图1和图2所示，相关技术中，电子设备可以包括壳体91、发热器件92以及散热片93，所述发热器件92和所述散热片93均设于所述壳体91内，所述散热片93与发热器件92相贴合，起到散热作用。壳体91的局部区域可以采用金属材质，作为电子设备的主天线911实现天线功能，可以包括高频枝节区域。由于堆叠设计，扬声器32与主天线911之间的距离
过近，最远避让距离仅为大约2.5mm，造成散热片93会对高频枝节区域造成大约有1.5db左右的影响，导致主天线不能达标的问题，因此会导致散热片对天线有性能影响的风险。
31.由于堆叠设计，发热器件92与主天线911之间的距离过近，最远避让距离仅为大约2.5mm，造成散热片93会对高频枝节区域造成大约有1.5db左右的影响，导致主天线不能达标的问题，因此会导致散热片对天线有性能影响的风险。
32.参见图3和图4所示，本公开实施例提供一种散热元件10，可适用于电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑等终端。电子设备可以包括壳体20、发热器件30以及散热元件10，所述发热器件30和所述散热元件10均设于所述壳体20内。其中，所述散热元件10与发热器件30相贴合，所述散热元件10与所述发热器件30之间形成有等效谐振通路，所述散热元件10对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝11。可选地，散热元件10可以包括石墨片，也可以采用其他具有散热功能的材质，本公开对此不作限制。壳体20的局部区域可以采用金属材质，作为电子设备的主天线21实现天线功能，可以包括高频枝节区域。
33.通过上述设置，本公开的电子设备，通过在散热元件10上对应于发热器件30形成的等效谐振通路的位置开设避让缝11，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件10对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
34.参见图3至图5所示，在一些可选的实施方式中，所述发热器件30可以包括电池组件31和扬声器32，当然，发热器件30也可以包括其他器件，例如主板33等，本公开对此不作限制。散热元件10与电池组件31、扬声器32以及主板33堆叠设置，电池组件31、扬声器32以及主板33可以位于同一层平面内。所述散热元件10与所述电池组件31之间形成有第一重叠区域311，所述散热元件10与所述扬声器32之间形成有第二重叠区域321。所述扬声器32包括引脚322，所述引脚322位于所述第一重叠区域311和所述第二重叠区域321之间，所述引脚322与所述散热元件10之间形成有所述等效谐振通路，所述避让缝11与所述引脚322的位置相对应。
35.可选地，扬声器32可以包括补强钢片和塑胶片323，补强钢片在图中被散热元件10所遮挡。引脚322可以起到补强钢片和塑胶片323之间的抓胶力增强作用。需要说明的是，引脚322的数量可以是一个，也可以是多个，本公开对此不作限制。在图3和图4所示的例子中，引脚322的数量为两个。
36.如此，位于所述第一重叠区域311和所述第二重叠区域321之间的引脚322，作为所述第一重叠区域311和所述第二重叠区域321之间的桥梁，且形成有等效谐振通路，该等效谐振通路离主天线21的距离过近，通过耦合会导致对天线性能的影响。由于散热元件10有散热功能的原因，无法去除相应位置的散热元件10，因此，在散热元件10上开设避让缝11，且避让缝11与作为桥梁的引脚322的位置相对应，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件10对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
37.在一些可选的实施方式中，所述避让缝11呈围合结构，所述围合结构围设于所述引脚322的外围。由于散热元件10有散热功能的原因，无法去除相应位置的散热元件10，因
此，在散热元件10上开设避让缝11，并将避让缝11围设在作为桥梁的引脚322的外围，为作为桥梁的引脚322避让出空间，从而破坏该等效谐振通路，解决了由于堆叠设计造成散热元件10对于天线的干扰问题，提高电子设备的天线性能。
38.在一些可选的实施方式中，在图3和图4所示的例子中，引脚322的数量为两个。可以理解的，以散热元件10包括石墨片为例，石墨片内部设有一层金属性质导电图层，相当于一层铜箔。电池组件31的表面及内部设有金属材质材料，等效于金属块。扬声器32的补强钢片，相当于金属面。两个引脚322处于第一重叠区域311和第二重叠区域321之间的桥梁部分。那么，根据电容的等效公式，其中，εr是常数，s为电容极板的正对表面积，d为电容极板的两个金属之间的距离，k是静电力常量。可以得出，两个引脚322相当于一条长导线，长导线等效于电感。(电感即为绕线的导线制作而成，电流行走于金属表面，路径等效于电感)。
39.如图4所示，第一重合区域311处的第一等效电路以c1表示。第二重合区域321处的第二等效电路以c2表示。位于左侧的引脚322所形成的第一谐振电路以l1+c3表示。位于右侧的引脚322所形成的第二谐振电路以l2+c4表示。整个环境的等效电路如下：通过第一谐振电路l1+c3和第二谐振电路l2+c4，连通第一等效电路c1和第二等效电路c2。那么根据典型lc振荡电路辐射电磁波的频率公式，其中，f是频率，l是感抗，c是容抗。它会有等效的工作频率凹陷点，在该环境上。该谐振点频率落在高频端，所以导致天线高频效率下降的现象。其中第一谐振电路l1+c3仅靠近第二等效电路c2，和第一等效电路c1距离较远，不会构成第一等效电路c1和第二等效电路c2之间的等效lc电路(也即等效谐振通路)。其中第二谐振电路l2+c4处于第一等效电路c1和第二等效电路c2的连通处之间，且引脚322处的等效电路l2和散热元件10形成的等效电路的电容c4共同作为第一等效电路c1和第二等效电路c2之间的桥梁，且为等效电路关键点。该等效电路，离主天线21处的距离一般为2.5mm，通过耦合从而导致对天线性能的影响。
40.为此，参见图6和图7所示，在一些可选的实施方式中，在散热元件10上开设避让缝11，避让缝11与作为桥梁的位于右侧的引脚322的位置相对应。所述避让缝11呈围合结构，且避让缝11围设在作为桥梁的引脚322的外围。所述围合结构设有缺口部12，所述缺口部12位于所述散热元件10的边缘位置。如此，可以破坏从而破坏作为桥梁的引脚322所形成的等效谐振通路l2+c4，解决了由于堆叠设计造成散热元件10对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
41.在一些可选的实施方式中，所述缺口部12的宽度不小于2mm。既能保证破坏作为桥梁的引脚322所形成的等效谐振通路，又可以最大面积的保留散热元件10的面积，从而保证较好的散热效果。当然，需要说明的是，在其他例子中，在不考虑保证散热性能，仅考虑提高天线性能的前提下，也可以切除散热元件10对应第一重合区域311的整个部分，或者切除散热元件10对应第二重合区域321的整个部分。或者将整个散热元件10从中间全部断开，分为两个子散热片，分别对应第一重合区域311和第二重合区域321，本公开对此不作限制。
42.进一步地，考虑到散热元件10贴装到扬声器32时的贴装误差，以及贴装时上下左右移动的误差是否会对天线产生格外的影响，所述围合结构沿所述缺口部12的宽度方向的尺寸大于所述缺口部12的宽度的尺寸。所述围合结构的尺寸大于所述引脚322的尺寸。所述
围合结构的尺寸大于所述引脚322的尺寸，所述围合结构沿第一方向的尺寸范围为5-7mm，所述围合结构沿第二方向的尺寸范围为5-7mm。如此，可以保证避让缝11具有足够的空间，能够较好地抵消贴装时的贴装误差。可选地，所述围合结构与所述引脚322之间形成有避让区域，所述避让区域的宽度不小于1.5mm。也即，设置1.5mm的避让区域作为预留距离用于抵消贴装误差，从而保证避让缝11与作为桥梁的引脚322的位置相对应。且所述避让缝11围设在作为桥梁的引脚322的外围。
43.参见图8所示，是图2所示的相关技术的电子设备的天线性能(图中以a表示)与本公开的图3所示的电子设备的天线性能(图中以b表示)以及图6所示的电子设备的天线性能(图中以c表示)的比对图。其中，图2所示的相关技术的电子设备不切除散热片。本公开的图3所示的电子设备在散热元件上开设避让缝。本公开的图6所示的电子设备开设避让缝，且避让缝设有缺口部。
44.通过检测结果显示分析，本公开实施例的散热元件的电子设备的天线性能相比于相关技术的电子设备的天线性能具有显著的提高，符合量产性，可以导入生产。
45.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
46.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。