横插框导风盒及通信机柜的制作方法

文档序号:8286671阅读:278来源:国知局
横插框导风盒及通信机柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信机柜技术领域,尤其涉及一种应用于通信机柜中的横插框导风盒结构。
【背景技术】
[0002]伴随通信带宽及网络业务量的持续增长,运营商通信设备承载的业务容量需求不断提高,一方面,伴随业务量增长设备本身功耗在不断提升,另一方面,受限机房空间限制,机柜内设备集成度也在不断提高,单机柜功耗大幅提升,机柜功耗提升后的散热改善需求日趋强力。
[0003]300mm深机柜在机房中应用往往采取背靠背的安装方式,机柜一般只能从前门及顶部进出风。对于采用风冷方式的横插框盒式设备,其一般为左右风道方式,安装在300_深机柜中很容易形成热风回流,横插框盒式设备入风口温度相对机柜外环境温度升高可达15°C左右。以前的横插框盒式设备,由于业务量相对较小因而其功耗通常比较低,在300_深机柜中应用通常满足散热要求。但对于爆发式业务增长需求,横插框盒式设备功耗持续提升,机柜内横插框盒式设备的配置数量也越来越多,原本简单的配置安装会导致机柜内横插框设备入风口温度相对柜外环境温度升高20°C以上,横插框设备在机柜内可靠的散热面临严峻挑战。
[0004]现有技术中的一种方案为:在机柜内横插框盒式设备内增加风扇盒体单元,风扇盒体单元左右两侧开口,中间设置隔板,前部一侧开口用于进风,另一侧放置风扇单元用于将设备侧热风吹出机柜外。这种方案属于机柜内主动散热方案,通过风扇单元将热风送出机柜外,因而需要提供电源及控制系统。实际应用比较困难,主要存在以下缺点:
[0005]1、风扇盒体单元需要提供配电及控制系统,机柜配电及风扇控制实施困难,适用性差;
[0006]2、风扇单元的引入增加了电能消耗及噪声;
[0007]3、需增加风扇及控制系统等,成本高。

【发明内容】

[0008]本发明所要解决的技术问题在于,通过机柜被动散热的方式,避免机柜主动风扇散热带来的成本高、噪声高、耗能高及应用困难等缺点,同时在机柜被动散热方式下,解决机柜内部热风回流及机柜外冷热边界不明显的难题。本发明具有低成本、低噪声、低能耗、应用简单的优势。
[0009]为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:
[0010]第一方面,本发明提供了一种横插框导风盒,所述横插框导风盒包括盒体和两个隔板,所述两个隔板位于所述盒体内部,并将所述盒体内部空间分隔成进风通道、出风通道及隔离腔,所述隔离腔位于所述进风通道和所述出风通道之间,且所述两个隔板将所述进风通道、所述出风通道及所述隔离腔在所述盒体内彼此完全隔离,所述盒体设有进风口、第一通风口、第二通风口和出风口,所述进风口和所述第一通风口使得所述进风通道与所述盒体之外部空间相通,所述出风口和所述第二通风口使得所述出风通道与所述盒体之外部空间相通。
[0011 ] 其中,所述盒体包括前端面,所述进风口和所述出风口设于所述前端面,所述横插框导风盒安装至机柜中时,所述前端面位于所述机柜的前端开口位置,使得所述进风口和所述出风口与所述机柜外的空气相通,所述横插框导风盒还包括多个导流条,所述多个导流条彼此相隔在所述出风口处形成多个出风道,所述多个出风道使得所述出风通道内的气流垂直吹出所述盒体和所述机柜。
[0012]其中,每个所述导流条自所述出风口延伸至所述第二通风口,使得所述出风通道被隔离成多个导流通道。
[0013]其中,所述隔离腔内填充隔热材料。
[0014]其中,所述进风口和所述出风口之间设有隔离段,所述隔离段位于其中一个所述隔板的一端和另一个所述隔板的一端之间。
[0015]其中,在所述进风口和所述出风口之间位置上,所述两个隔板相接触。
[0016]第二方面,本发明提供了一种通信机柜,包括机壳、通信单元和横插框导风盒,所述横插框导风盒和所述通信单元层叠设置在所述机壳内,所述通信单元内设发热源和风扇,所述通信单元的壳体相对的两个侧壁分别设有气流进入口和气流流出口,所述横插框导风盒包括盒体和两个隔板,所述两个隔板位于所述盒体内部,并将所述盒体内部空间分隔成进风通道、出风通道及隔离腔,所述隔离腔位于所述进风通道和所述出风通道之间,且所述两个隔板将所述进风通道、所述出风通道及所述隔离腔在所述盒体内彼此完全隔离,所述盒体设有进风口、第一通风口、第二通风口和出风口,所述进风口和所述第一通风口使得所述进风通道与所述盒体之外部空间相通,所述出风口和所述第二通风口使得所述出风通道与所述盒体之外部空间相通,所述第一通风口与所述气流进入口之间保持气流相通,使得从所述第一通风口流出所述横插框导风盒的气体能够通过所述气流进入口进入所述通信单元内,所述气流流出口与所述第二通风口之间亦保持气流相通,使得从所述气流流出口流出所述通信单元的气体能够通过所述第二通风口进入所述横插框导风盒之所述出风通道。
[0017]其中,所述横插框导风盒的所述盒体包括前端面,所述进风口和所述出风口设于所述前端面,所述横插框导风盒安装至机柜中时,所述前端面位于所述机柜的前端开口位置,使得所述进风口和所述出风口与所述机柜外的空气相通,所述横插框导风盒还包括多个导流条,所述多个导流条彼此相隔在所述出风口处形成多个出风道,所述多个出风道使得所述出风通道内的气流垂直吹出所述盒体和所述机柜。
[0018]其中,每个所述导流条自所述出风口延伸至所述第二通风口,使得所述出风通道被隔离成多个导流通道。
[0019]其中,所述隔离腔内填充隔热材料。
[0020]其中,所述进风口和所述出风口之间设有隔离段,所述隔离段位于其中一个所述隔板的一端和另一个所述隔板的一端之间。
[0021]其中,在所述进风口和所述出风口之间位置上,所述两个隔板相接触。
[0022]本发明通过在横插框导风盒的盒体内设两个隔板,并且这两个隔板将所述盒体内部空间分隔成进风通道、出风通道及隔离腔,所述隔离腔位于所述进风通道和所述出风通道之间,且所述两个隔板将所述进风通道、所述出风通道及所述隔离腔在所述盒体内彼此完全隔离。进风通道进入的是冷风,冷风流出所述横插框导风盒后,会经过通信单元,以为通信单元提供散热,这个过程中,冷风被加热,被加热的冷风变成了热风,热风从出风通道流出横插框导风盒。由于出风通道与进风通道之间设有隔离腔,能够实现出风通道与进风通道的隔离,避免出风通道内的热风对进风通道内的冷风加热,从而能够提高散热效率。具有低成本、低噪声、低能耗、应用简单的优势。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本发明一种实施方式提供的横插框导风盒的立体透视图。
[0025]图2是本发明一种实施方式提供的横插框导风盒的平面示意图。
[0026]图3是本发明一种实施方式提供的通信机柜的示意图。
[0027]图4是本发明一种实施方式提供的通信机柜中的通信单元的示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]请参阅图1至图3,本发明提供了一种通信机柜100和一种横插框导风盒20,通信机柜100包括机壳10、通信单元30和横插框导风盒20,所述横插框导风盒20和所述通信单元30层叠设置在所述机壳10内。
[0030]请参阅图4,图4中的箭头方向为气流的方向。所述通信单元30内设发热源32和风扇34,所述通信单元30的壳体相对的两个侧壁分别设有气流进入口(未图示)和气流流出口(未图示),通信单元30中的风扇34工作时,气流从气流进入口流到气流流出口并流出通信单元30,这样为通信单元30内的发热源32提供了散热。
[0031]请参阅图3,图3中的箭头方向为气流的方向。所述通信机柜100的机壳10的前端和后端均呈开放状态,机壳10包括一对相对设置的侧壁12,机壳10的相对设置的侧壁12之间形成收容空间,通信单元30和横插框导风盒20层叠设置在这个收容空间内。且通信单元30和横插框导风盒20与机壳10的一对侧壁12之间均设有通风道,这样从横插框导风盒20中流出的气流能够流入通信单元30中,同样,从通信单元30中流出的气流也能够流入横插框导风盒20中。
[0032]横插框导风盒20基于较小尺寸通信单元30设计时,在通信机柜100中,可以将横插框导风盒20与通信单元30按一比一的方式配置。对与大尺寸、大功耗的通信单元30,则可以按照一个通信单元30对应多个横插框导风盒20的方式进行配置。
[0033]如图1和图2所示,所述横插框导风盒20包括盒体21和两个隔板22,本实施方式中,盒体21呈长方体状,包括底壁、顶壁、前端面、后端面和一对侧壁,这六个面共同围成所述盒体21。所述两个隔板22位于所述盒体21内部,并将所述盒体21内部空间分隔成进风通道23、出风通道24及隔离腔25,所述隔离腔25位于所述进风通道23和所述出风通道24之间,且所述两个隔板22将所述进风通道23、所述出风通道24及所述隔离腔25在所述盒体21内彼此完全隔离,所述盒体21设有进风口 26、第一通风口 27、第二通风口 28和出风口 29,所述进风口 26和所述第一通风口 27使得所述进风通道23与所述盒体21之外部空间相通,所述出风口 29和所述第二通风口
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