【附图说明】
[0036]现在参考附图、根据特别优选的实施方式示例性地阐述本发明。
[0037]其中示意性地示出:
[0038]图1示出了在销垂直于导通孔的第一开口地对准时电路板的截面视图，
[0039]图2示出了在销穿过第一开口导入导通孔中时电路板的截面视图，
[0040]图3a示出了在第一层与第二层压合时电路板的截面视图，
[0041]图3b示出了在第一层与第二层和第三层压合时电路板的截面视图，
[0042]图4示出了用于将销导入的装置的截面视图，以及
[0043]图5示出了具有将销导入的装置的机器的立体视图。
【具体实施方式】
[0044]图1至3示出了电路板11的截面示意图。对此，图1至3示出了电路板11的一部分。在第一层12的上侧上布置有第一铜层18。在第一层12的下侧上布置有第二铜层19。为了使在第一层12的上侧上的第一铜层18与在第一层12的下侧上的第二铜层19电连接，在第一层12中布置导通孔10。导通孔10的侧壁整个地设有金属涂层34，以使第一铜层18与铜层19电连接。
[0045]图1至3所示的、电路板11的局部视图仅表示电路板11的一个示例。多层电路板的层结构能够由多个层构成或者以其他合适的方式构造。
[0046]为了填充导通孔10规定，将销21布置在导通孔10中，以至少部分地补满导通孔10,由此在将第一层12与第二层13和/或第三层13a压合在一起时,使得在第一层12和第二层13之间的第一预浸料层16的树脂或者说物质不会或仅有少量能流到导通孔10的区域中。此外，在第一层12和第三层13a之间的预浸料层17的材料也能够不会或仅有少量流到导通孔10的区域中。
[0047]图1示出了销21的取向步骤。对此，销21被卷绕成卷或者作为堆放的棒料并且被夹在机器26中。在机器26中，销21被输送到用于将销导入的装置27。卷或者料堆以及机器26都未在图1中示出。
[0048]装置27在夹紧在机器26中的第一层12上方取向成，使得销21以其第一端部24垂直地布置在导通孔10的第一开口 14的上方。销21在这种情况下具有比导通孔10的直径29更小的直径28。导通孔10具有长度23。因为销21在其初始位置被卷绕或者实施为棒，所以该销在该初始位置上具有非常大的长度，其中，在将销21引入导通孔10中之后并且通过截短或者说切割使销21获得预定的销长度22。
[0049]图2示出了销21被引导穿过第一开口 14进入导通孔10中的步骤。如图2所示，销21以其第一端部24插入直至导通孔10的第二开口 15的区域中。在下一个步骤中，销21借助切割装置33在导通孔10的第一开口 14的区域中被切断、或者说被截短到所需要的销长度22。
[0050]图3a示出了在将销21导入导通孔10并且将销21截短到销长度22之后的电路板11、或者说电路板11的局部，其中销长度22对应于导通孔10的长度23。
[0051]如图3a还示出，在将销21导入并且截短销21之后使第一层12与第二层13压合，使得销21在导通孔10中变形的程度使得销21基本上补满整个导通孔10。因此，第一预浸料层16的树脂能够不会或者只有少量进入或者说流入到导通孔10的区域中。
[0052]图3a所示的第一层12与第二层13的压合特别是在第一层12中有埋孔的情况下而设置。
[0053]在图3b中示出第一层12与第二层13和第三层13a的压合。这特别是针对盲孔和通孔而设置。
[0054]图4示出了用于将销21导入的装置27和夹紧在该装置中的销21。夹紧在用于将销21导入的装置27中的销21通过推动力32向下移入导通孔10中。图4还示出了切割装置33，该切割装置同样布置在用于将销21导入的装置27上。用于将销21导入的装置27可以是在自动钻床或者自动装配机中的根据用途而改造的机头。
[0055]图5示出了具有夹紧或者放置在机器26中的多层电路板11的机器26。对此，用于将销21导入的装置27在多层电路板11的第一层12上方取向成，使得夹紧在用于将销21导入的装置27中的销21以其第一端部24垂直于导通孔10的第一开口 14地对准。为此，能够提供可根据用途而改造的自动钻床或者说钻头或者自动装配机或者说装配机头。
[0056]在将层12、13、13a相互压合之前，在执行用于以销21填充导通孔10的其他步骤之后，对在多层电路板11的第一层12中的其他导通孔重复进行这些步骤。
[0057]在施加另一层之后对另一层中的导通孔采用相同的方法。
【主权项】
1.一种用于填充导通孔(10)的方法，其中所述导通孔(10)布置在多层电路板(11)的至少一个第一层(12)中，其特征在于，所述方法具有以下步骤: a)使销(21)垂直于所述导通孔(10)的第一开口(14)地对准； b)使所述销(21)穿过所述第一开口(14)导入到所述导通孔(10)中； c)将所述销(21)截短至销长度(22)，使得所述销长度(22)与所述导通孔(10)的长度(23)的一部分或者全部或者多倍相对应； d)将所述第一层(12)与第二层(13)压合，其中在所述第一层(12)和所述第二层(13)之间布置第一预浸料层(16)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中将所述第一层(12)与第三层(13a)压合，其中在所述第一层(12)和所述第三层(13a)之间布置第二预浸料层(17)，其中所述第一层(12)布置在所述第二层(13)和所述第三层(13a)之间。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤b)中所述销(21)至少在所述导通孔(10)的整个长度(23)上穿过所述第一开口(14)被导入所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)以其第一端部(24)在所述导通孔(10)的与所述第一开口(14)相对的第二开口(15)的区域中与所述第一层(12)齐平或者从所述第二开口(15)伸出。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述销(21)在步骤b)中借助用于将所述销(21)导入的装置(27)被导入到所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)以棒状或者以卷绕的方式被输送到用于将所述销(21)导入的装置(27)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有用于稳固的玻璃纤维织物。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有环氧化物材料。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有小于所述导通孔(10)的直径(29)的销直径(28)，并且所述销(21)具有圆形或者带有棱角的横截面。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤d)中将所述第一层(12)与所述第二层(13)压合直至所述销(21)在所述导通孔(10)内变形，使得所述销(21)部分地或者完全地封闭所述导通孔(10)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述销(21)在步骤c)中被截短之后，所述销(21)以第一端部(24)和/或第二端部(25)从所述导通孔(10)的第一开口(14)和/或从所述导通孔(10)的与所述第一开口(14)相对的第二开口(15)伸出第一长度(30)和/或第二长度(31)。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一长度(30)和/或所述第二长度(31)与所述销(21)在所述导通孔(10)内的区域基本上呈直线地延伸。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述销(21)在其第一端部(24)和/或第二端部(25)的区域中被弯折。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤d)中进行压合之后，在另一个工艺步骤中将完成层叠的多层电路板(11)压合或者至少在所述销(21)的区域中将热量输送给所述完成层叠的多层电路板，从而熔化所述销(21)的材料并由此封闭所述第一开口(14)。
【专利摘要】本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104703410
【申请号】CN201410725458
【发明人】R·施泰因贝格
【申请人】罗伯特·博世有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月3日
【公告号】DE102013224765A1, EP2892308A1