一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上。随着手机手纹识别盛行，由于手机体积小，正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大，另一面需要小。正常生产大的一面无法能够保证平整度，同时与硬板重叠难以分离。
【发明内容】
[0003]本发明为了应对上述问题，通过设计一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺，来制作出两面刚性板面积不同的刚挠结合板，起到了增加刚挠结合板实用性能的作用。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:外层钻孔，S5:去毛刺，S6:除胶渣，S7:沉铜，S8:整板电铜，S9:外层线路前处理，SlO:外层压膜，Sll:外层线路曝光，S12:外层线路蚀刻-DES，S13:外层AOI检测，S14:阻焊前处理，S15:阻焊印刷，S16:预烤，S17:阻焊曝光，S18:阻焊显影，S19:第一次烘烤，S20:揭盖，S21:化金，S22:丝印，S23:第二次烘烤，S24:铣板，S25:成品清洗，S26:电性能测试，S27:镭射外形，S28:压合，S29:第三次烘烤，S30:成品检验-FQC，S31:包装，S32:入库。
[0005]进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜、软板(厚度119um)、半固化片(厚度80um)、纯铜板(厚度18um)、离型膜、填充膜和离型膜从上到下进行热压成型。
[0006]又进一步:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内侧线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻-DES，步骤7:内层AOI检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:压合，步骤11:烘烤。
[0007]又进一步:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤
2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔)，步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上，其它地方的胶带全部撕掉)，步骤5:叠层。
[0008]又进一步:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用IKG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制在20°C，h:最后采用IKG的力对其进行第八次紧压，第八次紧压时间为5min。
[0009]又进一步:所述的步骤S1:层压在操作过程中需要采用一种热压机，所述的热压机的结构包括底座、工作平台，升价平台、压板和加热装置，所述的工作平台通过平移机构活动连接在底座上，所述的升价平台通过升降机构活动连接在底座上，所述的压板是由上压板和下压板所组成，所述的上压板安装在升价平台的底部，所述的下压板安装在工作平台上，所述的加热装置设置在上压板内，所述的下压板的四个角上各设置有一根定位柱，所述上压板的底部相对于定位柱的位置开设有定位孔。
[0010]又进一步:所述的加热装置为加热管，所述的加热管有四根，所述的四根加热管依次设置在上压板内。
[0011]又进一步:所述的平移机构包括两条水平设置在底座上的第一轨道和平移小车，所述的工作平台通过平移小车活动连接在两条第一轨道上。
[0012]再进一步:所述的升降机构包括两条竖直设置的第二轨道和升降小车，所述的两条第二轨道竖直设置在底座上，所述的升价平台通过两辆升降小车活动连接在两条第二轨道上。
[0013]采用上述结构后，本发明通过设计一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺，来制作出两面刚性板面积不同的刚挠结合板，起到了增加刚挠结合板实用性能的作用。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]图1为步骤S1:层压时的结构示意图。
[0016]图2为热压机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供了一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:外层钻孔，S5:去毛刺，S6:除胶渣，S7:沉铜，S8:整板电铜，S9:外层线路前处理，SlO:外层压膜，Sll:外层线路曝光，S12:外层线路蚀刻-DES，S13:外层AOI检测，S14:阻焊前处理，S15:阻焊印刷，S16:预烤，S17:阻焊曝光，S18:阻焊显影，S19:第一次烘烤，S20:揭盖，S21:化金，S22:丝印，S23:第二次烘烤，S24:铣板，S25:成品清洗，S26:电性能测试，S27:镭射外形，S28:压合，S29:第三次烘烤，S30:成品检验-FQC，S31:包装，S32:入库。
[0018]如图1所示，所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜11、软板12 (厚度119um)、半固化片13 (厚度80um)、纯铜板14 (厚度18um)、离型膜15、填充膜16和离型膜15从上到下进行热压成型。
[0019]上述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内侧线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻-DES，步骤7:内层AOI检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:压合，步骤11:烘烤。
[0020]上述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔)，步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上，其它地方的胶带全部撕掉)，步骤5:叠层。
[0021]上述热压成型的方法步骤依次是a:先采用IKG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为3min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为3min，b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为15min，c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为22min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为5min，d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压，第四次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为60min，e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为70min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在180°C，加热持续时间为72min，f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热，第六次紧压时间为60min，第六次加热的温度控制180°C，加热持续时间为55min，g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压，第七次紧压时间为50min，第七次紧压的过程中对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制在20°