有相同或不同的波长转换材料。这些材料的光转换性质与腔体109内光的混合相结合，得到由输出窗口 108输出的颜色经转换的光。通过调谐波长转换材料的化学性质以及腔体109的内表面上涂层的几何性质，可以指定由输出窗口 108输出的光的特定颜色性质，例如色点、色温和颜色呈现指数(CRI)。
[0032]出于该专利文件的目的，波长转换材料是执行颜色转换功能的任意单一化学化合物或者不同化学化合物的混合物，颜色转换功能例如是吸收一个峰值波长的光并发射另一个峰值波长的光。
[0033]可以用诸如空气或惰性气体之类的非固体材料填充腔体109，使得LED 102将光发射到非固体材料中。作为示例，可以气密地密封腔体，并且氩气用于填充腔体。替代地，可以使用氮气。在其他实施例中，可以用固体密封材料填充腔体109。作为示例，硅树脂可以用于填充腔体。
[0034]LED 102可以发射不同的颜色或者相同的颜色，通过直接发射或者通过磷光体转换，例如在磷光体层涂覆到LED上作为LED封装的一部分的情况下。因此，照明装置100可以使用彩色LED 102的任意组合，例如红色、绿色、蓝色、棕黄色或者蓝绿色，或者LED 102可以都产生相同颜色的光或者可以都产生白光。例如，LED 102可以都发射蓝光或者紫外光。当与磷光体(或者其他波长转换手段)组合地使用时(例如，磷光体可以在输出窗口108中或者输出窗口 108上，涂覆到腔体105的侧壁，或者涂覆到在腔体内部放置的其他部件(未示出))，可以使得照明装置100的输出光具有所需的颜色。
[0035]安装板104向所附着的LED 102提供与电源(未示出)的电连接。在一个实施例中，LED 102 是封装 LED，例如由 Philips Lumileds Lighting 制造的 Luxeon Rebel。也可以使用其他类型的封装LED，例如由0SRAM(0star package)、Luminus Device (美国)、Cree (USA), Nichia(Japan)或 Tridonic (Austria)制造的封装 LED。如这里所定义的，封装LED是一个或多个LED管芯的组装件，包含例如引线接合连接或螺栓型隆起焊盘等电连接，并且可能地包括光学元件和热、机械和电接口。LED 102可以包括LED芯片上的透镜。替代地，可以使用无透镜的LED。无透镜的LED可以包括保护层，所述保护层可以包括磷光体。可以将所述磷光体作为粘合剂中的分散体而应用，或者作为分离的片而应用。每一个LED 102包括可以安装到子底座上的至少一个LED芯片或管芯。LED芯片典型地具有约
5mm的尺寸，但是这些尺寸可以变化。在一些实施例中，LED 102可以包括多个芯片。多个芯片可以发射类似或不同颜色的光，例如红色、绿色和蓝色。LED 102可以发射偏振光或者非偏振光，并且基于LED的照明装置100可以使用偏振LED或非偏振光LED的任意组合。在一些实施例中，LED 102发射蓝光或者紫外光，这是由于在这些波长范围中发射的LED的效率。此外，可以将不同的磷光体层涂覆到相同子底座上的不同芯片上。子底座可以是陶瓷的或者其他合适的材料。子底座典型地包括与安装板104上的触点耦接的底部表面上的电接触焊盘。替代地，电接合引线可以用于将芯片与安装板电连接。与电接触焊盘一起，LED 102可以包括子底座的底部表面上的热接触区域，可以通过热接触区域提取由LED芯片产生的热。热接触区域与安装板104上的热扩散层耦接。可以将热扩散层设置在安装板104的顶部、底部或者中间层的任一个上。热扩散层可以通过通孔相连，所述通孔连接顶部、底部和中间热扩散层中的任一个。
[0036]在一些实施例中，安装板104将由LED 102产生的热传导至板104的侧面和板104的底部。在一个示例中，安装板104的底部可以经由安装底座101热耦合至热沉130(在图1和图2中示出)。在其他示例中，安装板104可以直接耦接至热沉、照明器具和/或其他机构(例如风扇)以散热。在一些实施例中，安装板104将热传导至与该板104的顶部热耦合的热沉。例如，安装板保持环103和腔体105可以将热从安装板104的顶部表面传导出去。安装板104可以是在用作热接触区域的顶部和底部表面上的具有相对较厚的铜层(例如，30μπι至ΙΟΟμπι)的FR4板(例如0.5mm厚)。在其他示例中，板104可以是具有合适电连接的金属内核印刷电路板(PCB)或者陶瓷子底座。可以使用其他类型的板，例如由矾土(陶瓷形式的氧化铝)或者氮化铝(同样是陶瓷形式的)制成的板。
[0037]安装板104包括与LED 102上的电焊盘相连的电焊盘。电焊盘通过金属(例如铜)迹线与触点电连接，引线、桥接件或者其他外部电源与所述触点相连。在一些实施例中，电焊盘可以是通过所述板104的通孔，并且在所述板的相对侧(例如底部)上实现电连接。如所示的安装板104在维度上是矩形的。安装到安装板104上的LED 102可以布置成矩形安装板104上的不同配置。在一个示例中，LED 102可以按照沿安装板104的长度维度延伸的行和沿安装板104的宽度维度延伸的列来对齐。在另一个示例中，LED 102排列成六边形紧缩结构。在这种结构中，每一个LED与其紧邻邻居的每一个是等距的。这种排列对于提高从光源子组件115发射的光的均匀性和效率而言是期望的。
[0038]图4说明了如图2所示的照明器150的剖面视图。反射器140可拆卸地耦接至照明装置100。反射器140通过扭锁机构与照明装置100耦接。通过反射器保持环110中的开口使得反射器140与照明装置100接触，将反射器140与照明装置100对齐。通过绕光轴(0A)将反射器140旋转至啮合位置，将反射器140与照明装置100耦接。在啮合位置中，将反射器140捕获在安装板保持环103和反射器保持环110之间。在啮合位置中，可以在反射器140和安装板保持环103之间的配套热界面表面140<B之间产生界面压力。按照这种方式，由LED 102产生的热可以经由安装板104、通过安装板保持环103、通过界面140表B传导进入反射器140。此外，可以在反射器140和保持环103之间形成多个电连接。
[0039]照明装置100包括电接口模块(ELM) 120。如所示地，ΕΠΙ 120可以通过固定夹137可拆卸地附着至照明装置100。在其他实施例中，Ε頂120可以通过将Ε頂120耦接至安装板104的电连接器可拆卸地附着至照明装置100。ΕΙΜ 120也可以通过其他紧固手段耦接至照明装置100，例如螺钉紧固件、铆钉或者搭钩配合连接器。如所示地，Ε頂120定位于照明装置100的腔体内。按照这种方式，Ε頂102被包含在照明装置100内部，并且可以从照明装置100的底部侧接入。在其他实施例中，Ε頂120可以至少部分地定位于电灯器具130内。Ε頂120将电信号从电灯器具130传送至照明装置100。电导体132在电连接器133处与电灯器具130相耦接。作为示例，电连接器133可以是在网络通信应用中常用的注册插座(RJ)连接器。在其他示例中，电导体132可以通过螺钉或者夹具耦接至电灯器具130。在其他示例中，电导体132可以通过可拆卸的滑动配合电连接器耦接至电灯器具130。连接器133耦接至导体134。导体134可拆卸地耦接至安装到Ε頂120的电连接器121。类似地，电连接器121可以是RJ连接器或者任意合适的可拆卸电连接器。连接器121固定地耦接至Ε頂120。电信号通过电连接器133在导体132上、在导体134上、通过电连接器121传送至Ε頂120。电信号135可以包括功率信号和数据信号。Ε頂120将电信号135从电连接器121路由至Ε頂120上的适当的电触点焊盘。例如，Ε頂120内的导体139可以将连接器121耦接至Ε頂120的顶部表面上的电触点焊盘170。替代地，可以将连接器121安装到Ε頂120的与电触点焊盘170相同一侧上，并且因此表面导体可以将连接器121耦接至电触点焊盘170。如所示地，弹簧销122通过安装底座101中的孔洞138可拆卸地将电触点焊盘170耦接至安装板104。弹簧销将在Ε頂120的顶部表面上放置的触点焊盘耦接至安装板104的触点焊盘。按照这种方式，将电信号从Ε頂120传送至安装板104。安装板104包括导体以适当地将LED 102耦接至安装板104的触点焊盘。按照这种方式，将电信号从安装板104传送至适当的LED 102以产生光。E頂102可以由印刷电路板(PCB)、金属内核PCB、陶瓷衬底或者半导体衬底来构建。可以使用其他类型的板，例如由氧化铝(陶瓷形式的氧化铝)或者氮化铝(也是陶瓷形式的)构成的板。E頂120可以构造为包括多个插入模制金属导体的塑料部件。
[0040]安装底座101可更换地耦接至电灯器具130。在所示示例中，电灯器具130用作热沉。安装底座101和电灯器具130在热界面136处耦接在一起。在热界面136处，当照明装置100耦接至点灯器具130时，安装底座101的一部分和电灯器具130的一部分接触。按照这种方式，由