一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防焊方法，尤其涉及一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法。
【背景技术】
[0002]现有的工控板防焊生产过程中的具体流程为:(1)开料:Ll/2层选用基板厚度为
1.0mm，基铜厚度为1/20Z的板材，基板尺寸为540mm*615mm。(2)钻孔:打革上定位钉-钻孔。(3)外层:外层线路的制作。(4)电镀:图形的电镀。(5)外检:外层线路的检验。(6)防焊及文字:印刷-曝光-显影-烘烤。现有的生产过程中，阻焊桥顶端和底端的宽度相同，在曝光/显影时，由于光源聚合及药水侧蚀的存在，会攻击半截隔焊顶端，出现半截阻焊桥因附着面积不够、在显影过程中因药液攻击而掉落的问题，降低生产效率，提升报废率，增加生产成本。针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护，减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题是目前要解决的问题。
【发明内容】
[0003]本发明目的是:克服现有技术存在的不足，解决半截阻焊桥因附着面积不够、在显影过程中因药液攻击而掉落的问题，对半截阻焊桥进行保护。针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护，减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题。
[0004]本发明的技术方案是:一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:具体流程为:
[0005](1)开料:Ll/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/20Z的板材，基板尺寸为540mm*615mm;(2)钻孔:打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层:外层线路的制作。(4)电镀:图形的电镀；(5)外检:外层线路的检验；(6)防焊及文字:印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。
[0006]优选的，焊盘到焊盘距离6mil，阻焊桥宽度3mil。
[0007]优选的，阻焊桥底端宽度:3mil，阻焊桥距焊盘距离:1.5mil。
[0008]优选的，阻焊桥顶端宽度:3.4mil，阻焊桥距焊盘距离:1.3mil。本发明的优点:
[0009]1、针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护，减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题。
[0010]2、优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。
[0011]3、降低产品的缺点及报废，提升产品良率。
[0012]4、节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。
【附图说明】
[0013]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
[0014]图1为传统的防焊桥设计参数示意图。
[0015]图2为本发明所公开的解决防焊半截阻焊桥缺损的方法的参数示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图及优选实施方式对本发明技术方案进行详细说明。
[0017]如图1所示，传统的防焊桥设计参数示意图显示，阻焊桥顶端和底端的宽度相同，在曝光/显影时，由于光源聚合及药水侧蚀的存在，会攻击半截隔焊顶端，出现半截阻焊桥因附着面积不够、在显影过程中因药液攻击而掉落的问题，降低生产效率，提升报废率，增加生产成本。
[0018]如图2所示，本发明所公开的一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:具体流程为:(1)开料:Ll/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/20Z的板材，基板尺寸为540*615mm ; (2)钻孔:打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层:外层线路的制作。
(4)电镀:图形的电镀；(5)外检:外层线路的检验；(6)防焊及文字:印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护，减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题。
[0019]焊盘到焊盘距离6mil，阻焊桥宽度3mil。
[0020]阻焊桥底端宽度:3mil，阻焊桥距焊盘距离:1.5mil。
[0021]阻焊桥顶端宽度:3.4mil，阻焊桥距焊盘距离:1.3mil。本发明公开的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护，减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题。优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。降低产品的缺点及报废，提升产品良率。节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。
[0022]利用本发明所公开的方法进行生产，提高了效率，以下是利用本方法后的各项参数。生产参数:曝光能量11±1格，曝光能量加大是为了提升油墨的光聚合度，提升油墨与基材的结合力；显影速度:4±0.5m/min,喷压:上喷1.6±0.3kg/cm2,下喷1.4±0.3kg/cm2，加快显影速度&降低喷压是为了降低药水对阻焊桥的冲击力。
[0023]本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:具体流程为:(1)开料:Ll/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/20Z的板材，基板尺寸为540*615mm ; (2)钻孔:打靶-上定位钉-V钻孔；(3)外层:外层线路的制作。(4)电镀:图形的电镀；(5)外检:外层线路的检验；(6)防焊及文字:印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。2.根据权利要求1所述的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:焊盘到焊盘距离6mil，阻焊桥宽度3mil。3.根据权利要求1所述的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:阻焊桥底端宽度:3mil，阻焊桥距焊盘距离:1.5mil。4.根据权利要求1所述的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于:阻焊桥顶端宽度:3.4mil，阻焊桥距焊盘距离:1.3mil。
【专利摘要】本发明公开了一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于：具体流程为：(1)开料：L1/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，基板尺寸为540*615mm；(2)钻孔：打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层：外层线路的制作。(4)电镀：图形的电镀；(5)外检：外层线路的检验；(6)防焊及文字：印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。本发明所公开的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题，优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。降低产品的缺点及报废、提升产品良率、节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105430933
【申请号】CN201510971038
【发明人】黄继茂, 冷亚娟, 董步泉
【申请人】江苏博敏电子有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月22日