一种印制电路板化学镀钯的方法及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种印制电路板化学镀钯的方法及设备。
【背景技术】
[0002]在MEMS(Micro Electro-Mechanical System，微机电系统)封装领域，印制电路板的应用占了很大的比重，而其最大的隐患黑垫”问题困扰了业界很长时间。为彻底解决该问题，人们开发了新型的ENEPIG印制电路板，这种基板表面保护工艺最突出的改善是在化学镀Ni层和浸Au层之间加入了化学镀Pd层，它在化学镀Au过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触，避免了浸金制程对镍层的氧化，从而解决了困扰业界多年的〃黑垫〃问题。对ENEPIG印制电路板表面保护这一新工艺来说，化学镀Pd是最关键的工艺，其工艺参数的选择会对这一新型基板的质量和生产效率产生显著影响，而影响ENEPIG印制电路板化学镀Pd的因素较多，各因素相互之间又有影响。
[0003]目前印制电路板的制作工艺为:首先将锡膏压入电路板的上表面的模孔内，然后再翻转电路板，在电路板下表面实施化学镀处理，化学镀后的电路板的结构图如图1所示，电路板a的上表面压入有锡膏b，电路板a的下表面镀有金属镀层c，虽然工艺步骤不多，但是传统工艺印制电路板，需要大量的人工操作，效率低，制造成本高。
[0004]因此，如何将锡膏均匀快速的压入电路板的模孔内，然后自动实施化学镀，以提高印制电路板的制作效率，降低其制造成本，一直是困扰本领域技术人员的一大难题。
[0005]因此，对于开发一种新的化学镍钯金镀层的方法及设备，改变传统的结构形式，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。
【发明内容】
[0006]为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。
[0007]具体而言，本发明所要解决的技术问题是:提供一种印制电路板化学镀钯的方法及设备，以解决如何将锡膏均匀快速的压入电路板的模孔内，然后自动实施化学镀的技术问题。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种印制电路板化学镀钯的方法，所述印制电路板化学镀钯的方法包括以下步骤:(1)将电路板的下表面覆上透气布；(2)将电路板放置于工作台上，所述工作台上设有一与电路板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从电路板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入电路板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将电路板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)在电路板的上表面涂抹凡士林；(4)将电路板下表面的透气布剥离；(5)翻转电路板，并将电路板移至装有化学镀液的电镀槽内，在电路板上表面镀化学链层。
[0009]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种印制电路板化学镀钯的设备，所述印制电路板化学镀钯的设备包括将电路板的下表面覆上透气布的覆膜机构，所述覆膜机构的下游设有输送电路板的输送带，所述输送带的尾端设有将电路板上的所述透气布剥离的卷膜机构，所述覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，所述输送带穿过所述工作台，所述工作台上设有一与电路板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔;所述料盒靠近所述呛刀的一侧设有用于在电路板表面涂抹凡士林的涂抹装置;所述卷膜机构的下游设有翻转机械手，所述翻转机械手的下游设有化学电镀装置。
[0010]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述储膏腔内设有电热管。
[0011]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述隔板上设有第一滑槽，所述刮刀竖向滑动安装于所述第一滑槽内，所述隔板上固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块螺纹连接第一调节螺钉，所述第一调节螺钉的端部与所述刮刀之间设有第一压缩弹簧;所述料盒上设有第二滑槽，所述呛刀竖向滑动安装于所述第二滑槽内，所述料盒上固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块螺纹连接第二调节螺钉，所述第二调节螺钉的端部与所述呛刀之间设有第二压缩弹簧。
[0012]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述料盒上安装有第一清扫刀片，所述第一清扫刀片与所述呛刀相对设置。
[0013]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述工作台的周边设有凸起的翻边。
[0014]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述覆膜机构包括放布辊和第一导引辊，所述第一导引辊与电路板的下表面对应，所述放布辊位于所述第一导引辊的下方;所述卷膜机构包括包括收布辊和第二导引辊，所述第二导引辊与电路板的下表面对应，所述收布辊位于所述第二导引辊的下方。
[0015]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述涂抹装置包括涂抹盒，所述涂抹盒内装有凡士林，所述涂抹盒靠近所述呛刀一侧的盒体上安装有第二清扫刀片，所述涂抹盒另一侧的盒体上安装有涂抹刷，所述涂抹刷弯折设置，所述涂抹刷端部的弯折方向与所述刮刀的弯折方向一致。
[0016]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述翻转机械手包括支撑轴，所述支撑轴上转动安装有往复摆动的摆臂，所述摆臂上转动安装有由气动马达驱动的抓取杆，所述抓取杆的端部设有负压吸盘。
[0017]在本发明的所述印制电路板化学镀钯的设备中，作为一种优选的技术方案，所述化学电镀装置包括电镀槽，所述电镀槽内装有化学镀液，所述电镀槽内转动安装有一由动力装置驱动的承载盘，所述承载盘倾斜设置且所述承载盘的一端伸入所述化学镀液，另一端高出所述化学镀液，所述承载盘上环形阵列有若干搁置电路板的搁置槽。
[0018]采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是:
[0019](1)由于电路板的下表面设有透气布，只透气而不使锡膏漏出，模孔内的空气从透气布中排出，使得锡膏能够快速填充到模孔内，从而提高了电路板的制备效率;又由于在电路板的上表面涂抹了凡士林，避免了电镀时上表面被化学镀液污染，也避免了上表面被电镀，从而具备了自动实施化学镀的条件，进而提高了电路板的生产效率。
[0020](2)由于料盒上设有刮刀和呛刀，根据料盒在工作台上的运动方向，刮刀的移动为顺茬，呛刀的移动为呛茬，这样刮刀可以对锡膏实施刮压动作，以保证锡膏充分压入到电路板的模孔内，而呛刀则把遗漏在电路板表面的多余锡膏呛起，储存在储杂腔内，既提高了锡膏的压入效率，又避免了锡膏材料的浪费，节省了耗材。
[0021](3)由于刮刀竖向滑动安装隔板上，在刮刀上设置第一套筒，第一压缩弹簧设置于第一套筒内，以稳定第一压缩弹簧，防止调节压力时第一压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第一调节螺钉单独调整刮刀对电路板上表面的压力，并且可以使得刮刀始终顶靠在电路板的上表面，随着电路板的起伏而起伏，保证了锡膏快速压入模孔。
[0022](4)由于呛刀竖向滑动安装于料盒上，在呛刀上设置第二套筒，第二压缩弹簧设置于第二套筒内，以稳定第二压缩弹簧，防止调节压力时第二压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第二调节螺钉单独调整呛