一种金属基板漏v-cut补v的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金属基印制线路板制作技术领域，具体涉及一种金属基板漏ν-CUT补V (即V割)的方法。
【背景技术】
[0002]传统的金属基板V-⑶T成型都是以挂PIN钉操作为主V板生产的，工程设计整板一般都是以单元(pcs)或者SET拼板，而SET拼板是金属基行业工程设计的主流，金属基在V-⑶T行业内一般都选用大台面的V-⑶T机，如(1300*660mm)PIN型V槽加工机，根据拼板的大小一次性可以放的块数单面方向一次完成。员工在操作V割机挂PIN时，如果没有挂到相应的PIN过程中没有检查出来，V好的板转往下工序成形，到终检时才检出有漏V-CUT的板，成品后发现有漏V的板子因无定位孔无法返V，就只能打报废品质，这将大大影响产品的成品率，因此要解决漏V-CUT的冋题板。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种金属基板漏ν-CUT补V的方法，以解决现有技术中漏V板子无法返V的问题，进而提高成品率。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种金属基板漏V-⑶T补V的方法，包括如下步骤:
[0006]1)制作一 L形框架，并在L形框架的横直段开设若干个并排布置的定位孔；
[0007]2)通过横直段开设的定位孔将L形框架挂放到V-⑶T机的PIN针上，将V-⑶T机的上、下刀移动至L形框架的竖直段的前端面进行试刀，并于该竖直段的前端面留下上、下两条试割线；
[0008]3)将试刀后的L形框架从V-⑶T机上取下，然后在L形框架的横直段内侧面和竖直段内侧面分别贴上一胶纸，胶纸的外表面为粘性面；
[0009]4)将贴有胶纸的L形框架重新挂放到V-⑶T机的PIN针上，接着将要补V割的金属基板放入L形框架内，并让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐，在此基础上，再通过胶纸将金属基板固定在L形框架内侧；
[0010]5)利用V-⑶T机上、下刀的横向切割对固定在L形框架内侧的金属基板进行补V割操作。
[0011]进一步的，所述L形框架的竖直段前端面的两条试割线长度为5?10_。
[0012]进一步的，所述胶纸的宽度为2mm，厚度为1mm。
[0013]进一步的，在让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐时，可借助放大目镜来进行。
[0014]与现有技术相比，本发明具有如下优点:
[0015]1) V板生产中漏V割的板子可以通过本发明所述方法进行补V，不会因漏V割而报废，广品成品率得以大大改善；
[0016]2)补V操作简单、实用。
[0017]3)补V辅助工具(L形框架)采用报废边料制作即可，成本低。
【附图说明】
[0018]图1是本发明中漏V割的金属基板放置在L形框架内进行补V的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
[0020]如图1所示，一种金属基板漏V-⑶T补V的方法，包括如下步骤:
[0021]1)制作一 L形框架1，并在L形框架1的横直段11开设若干个并排布置的定位孔111 ;
[0022]2)通过横直段11开设的定位孔111将L形框架1挂放到V-⑶T机的PIN针2上，将V-⑶T机的上、下刀移动至L形框架1的竖直段12的前端面进行试刀，并于该竖直段12的前端面留下上、下两条试割线121 ;
[0023]3)将试刀后的L形框架1从V-⑶T机上取下，然后在L形框架1的横直段11内侧面和竖直段12内侧面分别贴上一胶纸3，胶纸3的外表面为粘性面；
[0024]4)将贴有胶纸3的L形框架1重新挂放到V-⑶T机的PIN针2上，接着将要补V割的金属基板4放入L形框架1内，并让金属基板4上的开窗线41与L形框架竖直段12的两条试割线121对齐，对齐时，可借助10倍放大目镜来进行，在此基础上，再通过胶纸3将金属基板4固定在L形框架1内侧。
[0025]5)利用V-⑶T机上、下刀的横向切割对固定在L形框架1内侧的金属基板4进行补V割操作。
[0026]优选的，所述L形框架1的竖直段12前端面的两条试割线121长度为5?10mm。所述胶纸3的宽度为2mm，厚度为1mm。
[0027]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种金属基板漏V-CUT补V的方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)制作一L形框架，并在L形框架的横直段开设若干个并排布置的定位孔； 2)通过横直段开设的定位孔将L形框架挂放到V-⑶T机的PIN针上，将V-⑶T机的上、下刀移动至L形框架的竖直段的前端面进行试刀，并于该竖直段的前端面留下上、下两条试割线； 3)将试刀后的L形框架从V-CUT机上取下，然后在L形框架的横直段内侧面和竖直段内侧面分别贴上一胶纸，胶纸的外表面为粘性面； 4)将贴有胶纸的L形框架重新挂放到V-CUT机的PIN针上，接着将要补V割的金属基板放入L形框架内，并让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐，在此基础上，再通过胶纸将金属基板固定在L形框架内侧； 5)利用V-CUT机上、下刀的横向切割对固定在L形框架内侧的金属基板进行补V割操作。2.根据权利要求1所述一种金属基板漏V-CUT补V的方法，其特征在于:所述L形框架的竖直段前端面的两条试割线长度为5?10_。3.根据权利要求1所述一种金属基板漏V-CUT补V的方法，其特征在于:所述胶纸的宽度为2mm，厚度为lmm04.根据权利要求1所述一种金属基板漏V-CUT补V的方法，其特征在于:在让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐时，可借助放大目镜来进行。
【专利摘要】本发明涉及一种金属基板漏V-CUT补V的方法，包括如下步骤：1)制作一L形框架；2)将L形框架挂放到V-CUT机的PIN针上，通过V-CUT机的上、下刀于L形框架竖直段的前端面留下上、下两条试割线；3)将试刀后的L形框架从V-CUT机上取下，然后在L形框架的横直段内侧面和竖直段内侧面分别贴上一胶纸；4)将贴有胶纸的L形框架重新挂放到V-CUT机的PIN针上，接着将要补V割的金属基板放入L形框架内，并让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐；5)利用V-CUT机上、下刀的横向切割对金属基板进行补V割操作。该方法可使V板生产中漏V割的板子进行返V，使产品成品率得以大大改善。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430921
【申请号】CN201510964677
【发明人】曾培, 包庆生
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月18日