一种柔性电路板的层压工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种柔性电路板的制作工艺，特别设及一种一种柔性电路板的层压工 乙。
【背景技术】
[0002] 柔性电路板是W聚酷亚胺或聚醋薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可晓性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板的特 性可W概括为短小氨薄，短：组装工时短，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工 作；小：体积比PCB小可W有效降低产品体积，增加携带上的便利性；轻：重量比PCB(硬 板)轻，可W减少最终产品的重量；薄：厚度比PCB薄，可W提高柔软度.加强再有限空间内 作=度空间的组装。可广泛应用于移动电话、电脑与液晶银屏W及硬盘驱动器的悬置电路 和Xe封装板等的构成要素。但是，目前与硬板相比柔性电路板存在的缺点是：成本高，现阶 段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。现有技术的柔 性电路板生产工艺流程是：预压-本压-小片贴合-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-点 胶-烘烤-测试-OQC抽检-打包入库。
【发明内容】
[0003] 为了解决上述技术问题，本发明的目的是通过改变现有工艺流程，来降低生产成 本，达到降低EPC价格的目的。本发明是通过W下技术方案来实现的： 一种柔性电路板的层压工艺，包括：预压-本压-小片贴合-点胶-脱泡-擦试-贴正 背保-贴泡棉-测试-OQC抽检-打包入库，所述预压将胶覆盖在功能片上；本压是将基材 和功能片用胶粘连压紧；所述小片贴合是将功能片与盖板对位正确后，运样覆盖膜就定位 在盖板上；点胶是在各层之间的边缘加胶；脱泡是加热将各层之间气泡消除，加热时间和 溫度根据不同的材料而定；擦试是将基材的表面清洁处理，环境要求无尘室；贴正背保包 括在线路上覆盖一层保护膜，W避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折的作用。
[0004] 进一步，所述点胶流程中的胶为：聚醋，主要用于聚醋基材的粘结材料；或丙締 酸，主要用于聚先亚胺基材的粘结材料；或环氧树脂，其热膨胀系数较丙締酸小利于保证金 属化孔，其厚度在0. 05MM时其性能较丙締酸好； 进一步，所述基材为铜或PET或PI材料； 进一步，所述覆盖膜为聚醋或聚先亚氨材料； 进一步，所述保护膜为聚醋其厚度为1~12M比，用在没有焊接零件的部位；或聚先亚氨 其厚度为1~7MIU用在有焊接零组件的FPC板上；或FR-4其厚度为0.IMM~1.6MM，用在较厚 的地方。 阳0化]本发明层压主要作用是让FPC和功能片紧密粘在一起，外力作用下不会损伤FPC位，从而导致功能片不良；但是点胶后需要烘烤20分钟此胶才能完全凝固，严重影响效率。 更改之后：工艺流程：预压-本压-小片贴合-点胶-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-测 试-OQC抽检-打包入库。更改之后省掉烘烤运一工序，把烘烤并入脱泡运一工序，减少设 备投入，节约成本，提升效率。
【具体实施方式】
[0006] 一种柔性电路板的层压工艺，包括：预压-本压-小片贴合-点胶-脱泡-擦试-贴 正背保-贴泡棉-测试-OQC抽检-打包入库，基材选择根据下表：
胶为：聚醋，主要用于聚醋基材的粘结材料；丙締酸，主要用于聚先亚胺基材的粘结材 料；环氧树脂，其热膨胀系数较丙締酸小利于保证金属化孔，其厚度在0. 05MM时其性能较 丙締酸好； 预压将胶覆盖在功能片上；本压是将基材和功能片用胶粘连压紧；所述小片贴合是将 功能片与盖板对位正确后，运样覆盖膜就定位在盖板上；点胶是在各层之间的边缘加胶； 脱泡是加热将各层之间气泡消除，加热时间和溫度根据不同的材料而定；擦试是将基材的 表面清洁处理，环境要求无尘室；贴正背保包括在线路上覆盖一层保护膜。
【主权项】
1. 一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于：包括：预压-本压-小片贴合-点胶-脱 泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-测试-OQC抽检-打包入库，所述预压将胶覆盖在功能片 上；本压是将基材和功能片用胶粘连压紧；所述小片贴合是将功能片与盖板对位正确后， 这样覆盖膜就定位在盖板上；点胶是在各层之间的边缘加胶；脱泡是加热将各层之间气泡 消除，加热时间和温度根据不同的材料而定；擦试是将基材的表面清洁处理，环境要求无尘 室；贴正背保包括在线路上覆盖一层保护膜。2. 根据权利要求1所述的一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于，所述点胶流程中 的胶为：聚酯，用于聚酯基材的粘结材料；或丙烯酸，用于聚先亚胺基材的粘结材料；或环 氧树脂。3. 根据权利要求1所述的一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于，所述基材为铜或 PET或PI材料。4. 根据权利要求1所述的一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于，所述覆盖膜为聚 酯或聚先亚氨材料。5. 根据权利要求1所述的一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于，所述保护膜为聚 酯其厚度为1~12MIL，用在没有焊接零件的部位；或聚先亚氨，其厚度为1~7MIL，用在有焊 接零组件的FPC板上；或FR-4其厚度为0. 6MM，用在较厚的地方。
【专利摘要】本发明一种柔性电路板的层压工艺，主要是将目前层压工艺的工艺流程：预压-本压-小片贴合-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-点胶-烘烤-测试-OQC抽检-打包入库。更改为：预压-本压-小片贴合-点胶-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-测试-OQC抽检-打包入库。点胶主要作用是让FPC和功能片紧密粘在一起，外力作用下不会损伤FPC位，从而导致功能片不良；但是点胶后需要烘烤20分钟此胶才能完全凝固，严重影响效率。更改之后省掉烘烤这一工序，减少设备投入，把烘烤并入脱泡这一工序，利用脱泡温度代替烘烤过程。减少设备投入，节约成本，提升效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430912
【申请号】CN201510833052
【发明人】吴辉彪, 吕谦, 佘怡春
【申请人】湖南东迪科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月26日