柔性电路板和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板和移动终端。
【背景技术】
[0002]柔性电路板主要包括铜箔基材层和覆盖于铜箔基材层上的覆盖膜。覆盖膜对应铜箔基材层上的线路开窗形成焊盘，焊盘用以跟电子元器件焊接。
[0003]现有技术中的覆盖膜的开口为矩形，电子器件焊接于焊盘上时，电子器件的焊锡布满于开口的边缘上。发明人发现现有技术的电子器件容易从开口的边缘脱落，其稳固度较差。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种稳固度较佳的柔性电路板和移动终端。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种柔性电路板，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔基材层上，所述覆盖膜设置开口，所述开口的边缘开设多个凹槽，所述电子器件焊接于所述铜箔基材层露出所述开口的部位中，所述电子器件的焊锡布满于所述开口的边缘。
[0006]其中，所述开口的边缘为弧形。
[0007]其中，所述开口包括至少三条侧边。
[0008]其中，所述开口包括四条侧边。
[0009]其中，所述多个凹槽开设于至少一条所述侧边上。
[0010]其中，四条所述侧边皆开设有所述多个凹槽。
[0011]其中，相邻两个所述凹槽之间的间隙相异。
[0012]其中，所述凹槽为V形;或者，
[0013]所述凹槽为圆形;或者，
[0014]所述凹槽为矩形。
[0015]本发明实施例还提供了一种移动终端，包括柔性电路板。
[0016]本发明实施例提供的柔性电路板和移动终端通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
[0019]图2是图1提供的柔性电路板的另一角度的示意图；
[0020]图3是本发明实施例提供的另一种柔性电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
[0023]请参见图1至图2，本发明实施例提供的一种移动终端，包括柔性电路板100，柔性电路板100包括铜箔基材层1、覆盖膜2和电子器件3，所述覆盖膜2覆盖于所述铜箔基材层1上，所述覆盖膜2设置开口 21，所述开口 21的边缘开设多个凹槽211a，所述电子器件3焊接于所述铜箔基材层1露出所述开口 21的部位中，所述电子器件3的焊锡布满于所述开口 21的边缘。
[0024]通过在开口21的边缘设置多个凹槽21 la使得开口 21的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件3的引脚上的焊锡布满于开口 21的边缘上时能够与开口 21的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件3与铜箔基材层1的连接强度。
[0025]在本实施例中，铜箔基材层1包括基材11和设置于基材11上的铜箔层12，铜箔层12通过刻蚀形成线路层，用以实现柔性电路板100的信号传输。
[0026]在本实施例中，覆盖膜2覆盖于铜箔基材层1上，以提供保护。覆盖膜2在需要焊接电子器件3的位置设置开口 21，便于电子器件3与线路层电连接，实现信号互连。即铜箔基材层1对应该开口 21的部位实质为焊盘12a。覆盖膜2的开口 21的边缘设置多个凹槽211a，使得开口 21的边缘形成凹凸不平的形状，当电子器件3焊接于焊盘12a上时，焊锡会溢至开口 21的边缘上，而由于开口 21的边缘为凹凸不平的形状，开口 21边缘处的焊锡分布的位置不在同一直线上，能够更好的抓紧焊盘12a，从而保证电子器件3与焊盘12a的连接强度。
[0027]为了进一步的改进，所述开口21包括至少三条侧边211。
[0028]在本实施例中，为了更容易开设开口21，所述开口 21包括四条侧边211。具体的，开口 21的边缘为矩形。开口 21的边缘开设多个凹槽21 la，使得开口 21的边缘形成凹凸不平的形状，当电子器件3焊接于焊盘12a上时，焊锡会溢至开口 21的边缘上，而由于开口 21的边缘为凹凸不平的形状，开口 21边缘处的焊锡分布的位置不在同一直线上，能够更好的抓紧焊盘12a，从而保证电子器件3与焊盘12a的连接强度。当然，在其它实施例中，开口 21还可以为三角形或者五角形。
[0029]为了更进一步的改进，所述多个凹槽211a开设于至少一条所述侧边211上。
[0030]在本实施例中，为了进一步增强电子器件3与焊盘12a的连接强度，四条所述侧边211皆开设有所述多个凹槽211a。优选的，相邻两个所述凹槽211a之间的间隙相异。通过进一步限制相邻两个所述凹槽211a的间隙，而使得焊锡分布的位置能够在各个位置分布，减小焊盘12a的集中应力，避免折断。当然，在其它实施例中，多个所述凹槽211a还可以只设置在一条侧边211上。
[0031]为了更进一步的改进，所述凹槽211a为V形；或者，所述凹槽211a为圆形;或者，所述凹槽211a为矩形。
[0032]在本实施例中，凹槽21la为V形，多个凹槽21 la开设于开口 21的四个侧边211上即形成类似锯齿形的形状。形成类似八爪鱼的八爪结构，能够更好的拉住电子器件3的引脚，从而进一步的增强电子器件3与焊盘12a的连接强度。当然，在其它实施例中，所述凹槽211a为圆形，即开口 21的边缘形成波浪状;所述凹槽211a为矩形，即开口 21的边缘形成长城状。
[0033]当柔性电路板100开始装配时，首先将覆盖膜2对应所需的焊盘12a开口21，该开口21的形状设置多个凹槽211a形成锯齿形;再将电子