电路板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前电路板中经常需要将两个焊盘连接在一起，使得两个焊盘可以形成一个载流量较大的焊盘，从而使得该两个焊盘可以是同时连接于一个载流量较大的线路上，然而在将两个焊盘连接在一起时，通常的做法是用细线在两个焊盘之间直接相连接，即在两个焊盘的中心布线，此种做法由于相邻的焊盘间距比较小，无法把焊盘之间的连接线用油墨保护，从而导致连接线容易断裂，没有油墨保护的细线在焊接时电洛铁容易将细线焊断，另夕卜，焊盘中间有连线的时候，在插拔电路板时，焊盘中间走线会和连接座之间摩擦，容易导致焊盘之间的连接线断裂，而且还会因为产线作业时将该连接线误判断为短路焊锡，从而剔除该连接线，因此导致电路板的生产质量降低。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的电路板及移动终端。
[0004]本发明提供一种电路板，其中，所述电路板包括基材层，所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线，至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝，每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端，两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，所述闭合端远离所述第二端设置，所述功能走线的一端连接于所述闭合端，另一端远离所述功能焊盘设置。
[0005]其中，至少两个所述功能焊盘包括两个相邻的信号焊盘，至少一个所述连接线包括一个信号连接线，所述信号连接线的两个自由端分别连接于两个所述信号焊盘的第一端，至少一个所述功能走线包括一个信号走线，所述信号走线的一端连接于所述信号连接线的闭合端。
[0006]其中，至少两个所述功能焊盘还包括两个相邻的电源焊盘，至少一个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的两个自由端分别连接于两个所述电源焊盘的第一端，至少一个所述功能走线还包括电源走线，所述电源走线与所述信号走线相隔离，所述电源走线的一端连接于所述电源连接线的闭合端。
[0007]其中，所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。
[0008]其中，所述电源走线宽度大于所述信号走线宽度。
[0009]其中，所述电路板还包括多个与所述功能焊盘相并排的电路焊盘和多个电路走线，每一所述电路走线的一端连接于所述电路焊盘，所述电路走线的载流量小于所述功能走线的载流量。
[0010]其中，所述电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述功能走线。
[0011 ] 其中，所述连接线和所述功能走线均为铜箔。
[0012]其中，所述基材层为柔性层。
[0013]本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及如上述任意一项所述电路板，所述柔性电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
[0014]本发明提供的电路板及移动终端，通过所述连接线的两个自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，并且所述连接线的闭合端连接于所述功能走线上，从而使得所述连接线和所述功能走线均可以远离所述功能焊盘，从而使得所述功能焊盘不易受到焊接影响，该连接线不易断裂，并且该连接线不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板的生产质量。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018]请参阅图1，本发明提供实施例的一种移动终端，包括设备本体(图中未标示)、设于所述设备本体内部的主板(图中未标示)以及电路板100，所述电路板100设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
[0019]所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
[0020]所述电路板100包括基材层10，所述基材层10上设有至少两个并排设置的功能焊盘21、至少一个连接线22和至少一个功能走线23。至少两个所述功能焊盘21之间相互隔绝，每一所述功能焊盘21包括相对设置的第一端211和第二端212。所述连接线22呈“U”形，所述连接线22包括两个自由端221和一个连接于两个所述自由端221之间的闭合端222，两个所述自由端221分别连接于相邻两个所述功能焊盘21的第一端211，所述闭合端222远离所述第二端212设置。所述功能走线23的一端连接于所述闭合端222，另一端远离所述功能焊盘21设置。
[0021]通过所述连接线22的两个自由端221分别连接于相邻两个所述功能焊盘21的第一端211，并且所述连接线22的闭合端222连接于所述功能走线23上，从而使得所述连接线22和所述功能走线23均可以远离所述功能焊盘21，从而使得所述功能焊盘21不易受到焊接影响，所述连接线22不易断裂，并且所述连接线22不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板100的生产质量。
[0022]本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而所述电路板100可以是柔性电路板。所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙稀双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述焊盘21、连接线22和所述功能走线23，并且能够提供绝缘环境，以便于所述连接线22和所述功能走线23的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20 μπι。所所述基材层10包括焊接区11和设置于所述焊接区11 一侧的布线区12。所述焊接区11位于所述基材层10的边缘。所述布线区12呈长方形，所述布线区12包括相对设置的第一侧边121和第二侧边122，所述第一侧边121和所述第二侧边122设置于所述布线区12的长度方向上。所述第一侧边121连接于所述焊接区11上。所述第二侧边122远离所述焊接区11设置。在其他实施方式中，所述布线区12还可以设置于所述焊接区11周围。在其他实施方式中，所述基材层10还可以是硬质层。
[0023]本实施方式中，至少两个所述功能焊盘21的排列方向垂直所述布线区12的长度方向。每一所述功能焊盘21的长度方向与所述布线区12的长度方向相同。所述功能焊盘21呈矩形，所述第一端211靠近所述第一侧边121，所述第二端212远离所述第一侧边121设置。所述功能焊盘21用以焊接电子元件，或者焊接于印刷电路的电路上。所述功能焊盘21焊接于印刷电路板上可以形成插拔接口，从而实现电路板的插拔连接性。在其他实施方式中，所功能述焊盘21还可以是呈圆盘状。
[0024]本实施方式中，所述连接线22为铜箔。所述连接线22经刻蚀工艺成型于所述基材层10上。所述连接线22呈“V”形，所述连接线22的自由端221 —体成型于所述功能焊盘21的第一端211。所述连接线22的闭合端222 —体成型于所述功能走线23。在其他实施方式中，所述连接线22还可以呈“U”形。
[0025]本实施方式中，所述功能走线23为铜箔。