印制电路板重叠槽的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体地涉及一种印制电路板重叠槽的加工方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板的重叠槽是一种长短槽部分位置重叠的槽，在印制电路板在加工中经常会遇到重叠槽的设计加工。而且，在客户端的焊接过程中，重叠槽是作为插件焊接槽使用。
[0003]但是，在重叠槽的实际加工过程中，由于重叠槽的重叠部分在机械钻孔加工时极易出现披锋、毛刺等异常现象，而此类披锋、毛刺经过电镀后会比较坚硬。这导致客户在插件焊接过程中，极易出现因槽孔位尺寸不良而无法插件焊接等情况，客户对此抱怨较大。
[0004]传统的重叠槽的加工流程是先钻出重叠槽，然后在两个槽的重叠部分加钻去除披锋孔。但是由于重叠部分为空位，且板件本身材质比较松软，导致披锋无法受力而难以去除。如果将去除披锋孔的操作改在孔金属化操作之后进行，由于金属化后的批锋比较坚硬，则比较容易去除披锋。但此方法导致在孔金属化操作后增加了去除批锋的流程，使得生产效率不高。
[0005]因此，有必要针对重叠槽在加工过程中易出现披锋、毛刺等异常现象的技术问题提供一种新的印制电路板重叠槽的加工方法。
【发明内容】
[0006]本发明主要解决的技术问题是现有重叠槽在加工过程中易出现披锋、毛刺等异常现象。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印制电路板重叠槽的加工方法。
[0008]—种印制电路板重叠槽的加工方法，所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，其包括如下步骤:a、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔山、分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；c、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重置部分的另一端加工除披锋孔。
[0009]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述第一叠槽的槽长大于所述第二叠槽的槽长。
[0010]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从左往右依次设置，则选择直径为0.7mm的锣刀加工所述预钻孔。
[0011]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从右往左依次设置，则选择直径为0.5mm的钻咀加工所述预钻孔。
[0012]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述预钻孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。
[0013]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤c中，沿平行于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线方向，所述除披锋孔切除的披锋长度为0.1mm。
[0014]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，选择直径为
0.8mm的锣刀加工所述除披锋孔。
[0015]在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述除披锋孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。
[0016]本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法采用所述预钻孔与所述除批锋孔相结合的钻孔方式加工所述重叠槽，而且还采用不同的规格的钻咀和锣刀分别加工不同的孔，从而实现所述重叠槽一次成孔且无披锋的目的。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0018]图1是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽一较佳实施例的结构示意图；
[0019]图2是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽另一较佳实施例的结构示意图；
[0020]图3是是本发明实施例提供的印制电路板重叠槽的加工方法的流程框图；
[0021]图4是图1所示重叠槽的加工结构示意图；
[0022]图5是图2所示重叠槽的加工结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]请参阅图1，是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽一较佳实施例的结构示意图。所述重叠槽100包括相互部分重叠的第一叠槽110和第二叠槽130。其中，所述第一叠槽110的尺寸大于所述第二叠槽130的尺寸，且二者沿平行于槽长方向部分重叠。
[0025]具体地，所述第一叠槽110的槽长大于所述第二叠槽130的槽长，而且所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的槽长均分别大于二者的槽宽。在本实施例中，所述第一叠槽110和所述第二叠槽130从左往右部分重叠，而且二者重叠部分的重叠宽度D不大于所述第一叠槽110和所述第二叠槽130槽宽的四分之一。优选地，所述第一叠槽110的槽宽等于所述第二叠槽的槽宽。
[0026]请参阅图2，是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽另一较佳实施例的结构示意图。所述重叠槽200的结构与图1所示重叠槽100的结构基本相同，主要不同在于:所述第一叠槽210和所述第二叠槽230从右往左部分重叠设置。
[0027]请同时参阅图3、图4和图5，其中图3是本发明实施例提供的印制电路板重叠槽的加工方法的流程框图，图4是图1所示重叠槽的加工结构示意图，图5是图2所示重叠槽的加工结构示意图。所述印制电路板重叠槽的加工方法300包括如下步骤:
[0028]S1、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔；
[0029]在步骤S1中，按照预先设计的所述重叠槽100、200的图形进行预钻孔150、250的加工。
[0030]如图4所示，当加工所述重叠槽100时，首先在所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的重叠部分的一端加工预钻孔150。其中，所述预钻孔150的中心可以位于所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的两个交点的连线上，且所述预钻孔150覆盖所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的其中一个所述交点，由此实现在所述重叠槽100被所述预钻孔150覆盖的交点处除去披锋。
[0031]在本实施例中，当加工所述重叠槽100的预钻孔150时，选择直径为0.7mm的锣刀加工所述预钻孔150。
[0032]如图5所示，当加工所述重叠槽200时，首先在所述第一叠槽210和所述第二叠槽230的重叠部分的一端加工预钻孔250。图5中所述预钻孔250的加工与图4中所述预钻孔150的加工基本相同，主要不同在于，图5中加工所述重叠槽200的预钻孔250选用的是直径为0.5mm的钻咀。
[0033]S2、分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；
[0034]在步骤S2中，按照预先的设计分别纵向钻出所述第一叠槽110、210和所述第二叠槽130、230。其中，在步骤S2中所使用的钻咀的直径需要根据实际设计的需要而确定，本发明对此不作限定。
[0035]S3、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。
[0036]请再次参阅图4，在所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的重叠部分的另一端加工除披锋孔170。其中，所述除披锋孔170的中心可以位于所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的两个交点的连线上，且所述除披锋孔170覆盖所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的另一个交点。
[0037]而且，沿平行于所述第一叠槽110和所述第二叠槽130的两个交点的连线方向，所述除披锋孔170切除的披锋长度L为0.1_。其中，加工所述除披锋孔170选用的是直径为
0.8mm的I罗刀。
[0038]请再次参阅图5，在所述第一叠槽210和所述第二叠槽230的重叠部分的另一端加工除披锋孔270。由于图5所示的除披锋孔270的加工与图4所示的除披锋孔170的加工完全相同，在此不作赘述。
[0039]相较于现有技术，本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法300采用所述预钻孔150、250与所述除批锋孔170、270相结合的钻孔方式加工所述重叠槽100、200，而且还采用不同的规格的钻咀和锣刀分别加工不同的孔，从而实现所述重叠槽100、200 —次成孔且无披锋的目的。
[0040]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板重叠槽的加工方法，所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，其特征在于，包括如下步骤: a、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔； b、分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽； c、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。2.根据权利要求1所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，所述第一叠槽的槽长大于所述第二叠槽的槽长。3.根据权利要求2所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从左往右依次设置，则选择直径为0.7mm的锣刀加工所述预钻孔。4.根据权利要求2所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从右往左依次设置，则选择直径为0.5mm的钻咀加工所述预钻孔。5.根据权利要求1-4任一所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，所述预钻孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。6.根据权利要求1任一所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，在步骤c中，沿平行于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线方向，所述除披锋孔切除的披锋长度为0.1mm。7.根据权利要求6任一所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，选择直径为0.8mm的锣刀加工所述除披锋孔。8.根据权利要求6任一所述的印制电路板重叠槽的加工方法，其特征在于，所述除披锋孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。
【专利摘要】本发明提供一种印制电路板重叠槽的加工方法。所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，印制电路板重叠槽的加工方法包括如下步骤：在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔；分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法采用所述预钻孔与所述除批锋孔相结合的钻孔方式加工所述重叠槽，而且还采用不同的规格的钻咀和锣刀分别加工不同的孔，从而实现所述重叠槽一次成孔且无披锋的目的。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430910
【申请号】CN201510821290
【发明人】张学平, 刘喜科, 戴晖
【申请人】梅州市志浩电子科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月23日