印制电路板的短槽孔加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体地涉及一种印制电路板的短槽孔加工方法。
【背景技术】
[0002]随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，钻孔的孔径、钻孔精度越来越高，超短槽孔及长槽孔的数量同样大量增加，因此对槽孔的加工品质要求也越来越高，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。
[0003]目前许多印制电路板生产厂家在实际生产过程中很容易出现槽孔变形、槽孔偏大、偏小等问题。短槽孔是指槽长不大于两倍的槽宽的槽孔。由于短槽孔由于加工距离短、锣刀的旋转速度快，同时锣刀在下钻过程中存在空位，这些原因都导致短槽孔的加工难度更大。这些都更容易导致短槽孔钻孔区域在加工过程中产生受力不均匀的问题，导致槽孔出现变形、尺寸偏离等问题。目前业内主流的短槽孔加工方式是通过对短槽孔加工参数、槽刀直径以及添加预钻孔的等方式进行生产，但短槽孔在加工过程中同样容易出现槽孔变形、尺寸偏离和披锋等问质量问题。
[0004]因此提供一种新的印制电路板的短槽孔加工方法十分必要。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是现有重叠槽在加工过程中易出现的槽孔变形，尺寸偏离和披锋等质量现象。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤:a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀;b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。
[0007]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤b中，所述锣刀每次的切割量为0.031mm。
[0008]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤b中，在所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行补偿。
[0009]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述角度补偿相对于所述短槽孔的方向偏离不超过6°。
[0010]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述锣刀的宽度与所述短槽孔的宽度相等。
[0011]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，在步骤c中，所述除披锋操作的加工宽度所述短槽孔的宽度相同。
[0012]在本发明提供的印制电路板的短槽孔的加工方法一较佳实施例中，所述除披锋操作距所述短槽孔两端的距离均为0.025mm。
[0013]相较于现有技术，本发明提供的印制电路板的短槽孔加工方法的示意图，采用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，且所述锣刀每次的切割距离相同。采用本发发明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距离均匀、所述槽孔的孔型较好以及槽孔内无披锋及毛刺等优点。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0015]图1是本发明提供的印制电路板的短槽孔加工方法一种实施例的加工示意图；
[0016]图2是图1所示的印制电路板的短槽孔加工方法的流程图；
[0017]图3是图1所示印制电路板的短槽加工方法的除披锋操作的加工示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]请参阅图1，
[0020]是本发明提供的印制电路板的短槽孔加工方法一种实施例的加工示意图。所述短槽孔1的槽长和槽宽的比值小于2。
[0021]在本实施例中采用锣刀(图未示)对所述短槽孔1进行加工，所述锣刀从所述短槽孔1的一端开始切割加工，其采用蚕食加工的方法，逐步切割直至所述短槽孔1的另一端。所述锣刀每次的切割量相同，优选地，所述锣刀每次的切割量为ο.031mm。
[0022]在本实施例中，所述锣刀的旋转方向为逆时针方向，在其对所述短槽孔1进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行相应的补偿，以使得所述短槽孔1的孔位更加精确。具体地，所述角度补偿是指所述锣刀的加工方向与所述短槽孔1的设计方向相比偏移了一定的角度。具体地，所述锣刀的加工方向为所述短槽孔1的设计方向呈顺时针方向偏移一定角度形成的方向。优选地，所述锣刀的加工方向与所述短槽孔1的设计方向的偏移角度为6°，即所述补偿角度为6°。
[0023]可以理解，如果所述锣刀的旋转方向为顺时针方向，则锣刀的加工方向为所述短槽孔1的设计方向呈逆时针方向偏移一定角度形成的方向。优选地，所述补偿角度为6°。
[0024]当然，所述补偿角度还可以为其它角度，具体补偿角度可以根据实际需要确定，在发明中对此不作限定。
[0025]请参阅图2，图2是图1所示的印制电路板的短槽孔加工方法的流程图。本发明提供印制电路板短槽孔加工方法100包括如下步骤:
[0026]S1，根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；
[0027]所述短槽孔1是指槽长和槽宽之比小于2的槽孔。在步骤S1中，首先确定待加工的短槽孔1的尺寸参数，当所述短槽孔1的尺寸参数确定后，可以根据所述短槽孔1的尺寸参数确定合适的锣刀。在本发明中，所述锣刀的切割宽度与所述短槽孔1的宽度相同。
[0028]S2，使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；
[0029]在本步骤过程中，首先根据所述短槽孔1的尺寸参数确定合适的加工程序。
[0030]根据已经确定的加工程序，在采用锣刀对所述短槽孔进行加工时，所述锣刀每次的切割量都为固定值。优选地，所述切割量为0.031mm。在其切割加工过程中，因为所述锣刀的旋转方向为逆时针方向，通常在所述短槽孔1的加工过程中，所述短槽孔1的沿所述锣刀的加工方向的左侧会出现切割过量的情况。
[0031]因此，本发明采用对所述锣刀的加工角度进行的一定的角度补偿，以使得所述短槽孔1的孔位更加精确。所述角度补偿是指所述锣刀的加工方向与所述短槽孔1的设计方向相比偏移了一定的角度，因此所述锣刀的加工方向与所述短槽孔1的设计方向之间就形成夹角，这个夹角就是角度补偿的角度。具体地，所述锣刀的加工方向即为所述短槽孔1的设计方向呈顺时针方向偏移一定角度形成的方向。所述补偿角度与所述锣刀每次的切割量以及所述锣刀的转速等因素有关，优选的，所述锣刀的补偿角度为6°。
[0032]可以理解，如果所述锣刀的旋转方向呈顺时针方向，则所述锣刀的加工方向为所述短槽孔1的设计方向呈逆时针方向偏移一定角度形成的方向，所述偏移角度即为补偿角度。优选的，所述锣刀的补偿角度同样为6°。当然，所述补偿角度可以根据实际需要确定，本发明中对此不做限定。
[0033]S3，在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。
[0034]请同时参阅图3，图3是图1所示印制电路板的短槽加工方法的除披锋操作的加工示意图。在本步骤中，对所述短槽孔进行除披锋操作。且所述出披锋操作的宽度与所述短槽孔1的宽度相同，所述除披锋操作距所述短槽孔1两端的距离均为0.025mm。为了描述方便，在图3中画出了虚拟的除披锋孔2。所述除披锋孔2为本步骤中进行除披锋操作时打出的虚拟的孔，所述除披锋孔2分别设于所述短槽孔1的两端，且所述除披锋孔2距所述短槽孔1的两端的距离均相同。优选的，所述除披锋孔距槽两端的距离均为0.025mm。在本实施例中，所述除披锋孔2的宽度与所述短槽孔1的宽度相同。
[0035]相较于现有技术，本发明提供的印制电路板的短槽孔加工方法，采用所述锣刀对所述短槽孔1进行切割加工，且所述锣刀每次的切割距离相同。采用本发发明提供的方法加工所述短槽孔1具有切割量小、距离均匀、所述槽孔的孔型较好以及槽孔内无披锋及毛刺等优点。
[0036]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤: a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀； b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同； c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。2.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤b中，所述锣刀每次的切割量为0.031mm。3.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤b中，在所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行补偿。4.根据权利要求3所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述角度补偿相对于所述短槽孔的方向偏离不超过6°。5.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述锣刀的宽度与所述短槽孔的宽度相等。6.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔的加工方法，其特征在于，在步骤c中，所述除披锋操作的加工宽度所述短槽孔的宽度相同。7.根据权利要求6所述的短槽孔的加工方法，其特征在于，所述除披锋操作距所述短槽孔两端的距离均为0.025mm。
【专利摘要】本发明提供一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。本发发明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量小、距离均匀、所述槽孔的孔型较好以及槽孔内无披锋及毛刺等优点。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105491797
【申请号】CN201510824519
【发明人】张学平, 刘喜科, 戴晖
【申请人】梅州市志浩电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日