一种线路板上盲孔的塞孔方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板上盲孔(槽)的塞孔(槽)方法。
【背景技术】
[0002]塞孔工艺对印制电路板业界而言早有应用，常见的塞孔方式有增层压合填孔与树脂油墨网印塞孔等两种。但上述工艺皆为应用于塞通孔作业，用于盲孔(槽)塞孔(槽)时，由于孔(槽)内气泡不能很好的排出，常出现塞孔气泡、凹陷等不良现象。使用真空塞孔机虽能解决气泡的问题，但其价格昂贵，所以需寻求一种简单、实用的盲孔(槽)塞孔(槽)方法。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种使用气动注胶方式进行塞孔(槽)的方法，以解决塞孔气泡、凹陷等问题。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种线路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步骤:
[0006]I)注胶:将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；
[0007]2)烤板:注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；
[0008]3)磨板:烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。
[0009]进一步的，所述注胶容器内设有注胶头，注胶时，注胶头伸入到盲孔的底部。
[0010]进一步的，所述树脂油墨在装入注胶容器前先进行脱泡处理。
[0011 ]进一步的，所述注胶容器在使用前先进行清洁。
[0012]与现有技术相比，本发明具有如下优点:
[0013]I)工艺制程简单，无需制作对应的网版。
[0014]2)作业人员无需积累相当操作经验。
[0015]3)适用于任何形状、大小、纵横比不同的槽和孔。
[0016]4)较少的制程，可提高生产效率。
[0017]5)塞孔(槽)品质好，优良率达100%。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
[0019]—种线路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步骤:
[0020]I)注胶:将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；
[0021]2)烤板:注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；
[0022]3)磨板:烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。
[0023]优选的，所述注胶容器内设有注胶头，注胶时，注胶头伸入到盲孔的底部，以提高注胶效率。注胶头的选择可根据树脂油墨的粘度来决定。
[0024]优选的，所述树脂油墨在装入注胶容器前先进行脱泡处理，所述注胶容器在使用前先进行清洁。
[0025]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种线路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)注胶:将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内； 2)烤板:注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化； 3)磨板:烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。2.根据权利要求1所述一种线路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述注胶容器内设有注胶头，注胶时，注胶头伸入到盲孔的底部。3.根据权利要求1所述一种线路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述树脂油墨在装入注胶容器前先进行脱泡处理。4.根据权利要求1所述一种线路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述注胶容器在使用前先进行清洁。
【专利摘要】本发明涉及一种线路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步骤：1)注胶：将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；2)烤板：注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；3)磨板：烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。该方法使用气动注胶方式进行塞孔(槽)，可以解决塞孔气泡、凹陷等问题，且具有工艺制程简单，生产效率高，产品品质好，生产成本低等优点。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105451451
【申请号】CN201510963177
【发明人】陈亮, 朱红
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月18日