一种印制板镶金属基的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金属基印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制板镶金属基的制作方法。
【背景技术】
[0002]镶嵌金属基是为了增加印制板的局部散热功能，一般是在传统的FR4印制板中镶入铜块或铝块(也可以是其他材料)。在制作过程中金属基镶入FR4印制板时，需要把FR4基板铣空，保留一定厚度介质层以及线路层，再把金属基及半固化片成型后放入到锣好的槽内，通过压合的方式把金属块和FR4印制板黏结起来，该方法存在如下缺陷:1.半固化片需锣外形；2.锣槽深度控制精度难于达到要求，难以保证金属基与线路层的介质层的厚度要求；3.需增加压合次数。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可减少压合次数、减少半固化片的成型以及无需控制锣槽深度的印制板镶金属基的制作方法。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种印制板镶金属基的制作方法，包括:
[0006](1)将所需压合的的线路层完成线路制作；
[0007](2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形；
[0008](3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽；
[0009](4)将金属基镶入印制板的嵌槽内；
[0010](5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起。
[0011]进一步的，所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.1?0.2mm，且所述嵌槽的四个角均为倒角，所述金属基的四个角均为直角；金属基镶入嵌槽后，金属基的四个直角与嵌槽的四个倒角相切。
[0012]进一步的，所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.15mm。
[0013]进一步的，所述金属基的厚度与印制板的厚度一致。
[0014]进一步的，所述线路层的线路制作，可以为单面或双面制作，也可以为多层线路制作。
[0015]与现有技术相比，本发明具有如下优点:减少了压合次数，减少了半固化片的成型，无需控制锣槽深度，产品制作简单、效率更高、品质更好。
【附图说明】
[0016]图1是本发明中金属基镶入印制板上嵌槽的结构示意图。
[0017]图2是本发明中利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板进行压合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
[0019]如图1和图2所示，一种印制板镶金属基的制作方法，包括:
[0020](1)将所需压合的的线路层1完成线路制作；
[0021](2)锣出或冲出需镶入的金属基2的外形；
[0022](3)根据金属基2的外形及尺寸在印制板3上锣出或冲出相应的嵌槽31 ;
[0023](4)将金属基2镶入印制板3的嵌槽31内；
[0024](5)利用半固化片4将线路层1与镶嵌有金属基2的印制板3压合在一起。压合时，半固化片4位于线路层1与印制板3之间，通过半固化片4在高温高压下发生聚合反应生成固体聚合物，从而使线路层1与镶嵌有金属基2的印制板3粘结在一起。
[0025]进一步的，金属基2的厚度与印制板3的厚度一致，印制板3上嵌槽31的槽宽比金属基2的尺寸每边大0.1?0.2mm，优选值为0.15mm。且嵌槽31的四个角均为倒角，金属基2的四个角均为直角。金属基2镶入嵌槽31后，金属基2的四个直角与嵌槽31的四个倒角相切，以使金属基2与嵌槽壁之间的缝隙均匀，这样压合后的缝隙才能满足填胶要求。
[0026]进一步的，线路层1的线路制作，可以为单面或双面制作，也可以为多层线路制作。
[0027]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于，包括: (1)将所需压合的的线路层完成线路制作； (2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形； (3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽； (4)将金属基镶入印制板的嵌槽内； (5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起。2.根据权利要求1所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于:所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.1?0.2_，且所述嵌槽的四个角均为倒角，所述金属基的四个角均为直角；金属基镶入嵌槽后，金属基的四个直角与嵌槽的四个倒角相切。3.根据权利要求2所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于:所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.15mm。4.根据权利要求2所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于:所述金属基的厚度与印制板的厚度一致。5.根据权利要求1所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于:所述线路层的线路制作，可以为单面或双面制作，也可以为多层线路制作。
【专利摘要】本发明涉及一种印制板镶金属基的制作方法，包括：(1)将所需压合的线路层完成线路制作；(2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形；(3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽；(4)将金属基镶入印制板的嵌槽内；(5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起。该制作方法减少了压合次数，减少了半固化片的成型，无需控制锣槽深度，且产品制作简单、效率更高、品质更好。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430922
【申请号】CN201510964698
【发明人】肖世翔, 朱红
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月18日