0欧电阻的pcb封装焊盘结构及其制作方法、pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构、O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法以及具有O欧电阻的PCB封装焊盘结构的PCB板。
【背景技术】
[0002]随着智能电子产品的迅速发展，以及智能电子产品逐步转向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势，智能电子产品中的器件布局密度也越来越大。智能电子产品中经常使用O欧电阻来实现信号通路或电源通路的连接，以利于在O欧电阻的PCB封装焊盘结构上实现对信号或电源通路的调试。如图1和图2所示，目前设置在PCB板I’上的O欧电阻的PCB封装焊盘与普通O欧电阻的封装焊盘一样，O欧电阻的PCB封装焊盘结构上的焊盘与电阻引脚焊盘2’的大小对应。产品中往往会有多个信号走线通路3’需要进行调试，那就需要使用到多个O欧电阻来体现在O欧电阻的PCB封装焊盘结构上，以利于工程师对信号或电源通路进行验证调试。这些通路仅在产品开发初期需要进行调试，产品在调试稳定量产之后，这些通路上的O欧电阻的功用已无意义，如果更改O欧电阻的PCB封装焊盘结构的设计，直接把通路连通，会导致工作量的增加，延长产品的生产周期。如果不更改O欧电阻的PCB封装焊盘结构的设计，产品必须贴上这些O欧电阻，以满足信号连通，同时，产品贴上O欧电阻会导致成本增加，不利于产品在市场上的竞争力。
[0003]基于以上所述，亟需一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构及其制作方法和具有其的PCB板，以解决现有技术无法满足产品开发初期的信号通路调试需求，在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，O欧电阻的贴装数量大，产品成本高，工作量大，生产效率低，生产周期长的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的第一个目的是提出一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构，能够解决现有技术无法满足产品开发初期的信号通路调试需求，在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，O欧电阻的贴装数量大，产品成本高，工作量大，生产效率低，生产周期长的问题。
[0005]本发明的第二个目的是提出一种适用于上述O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法，能够解决现有技术无法满足产品开发初期的信号通路调试需求，在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，O欧电阻的贴装数量大，产品成本高，工作量大，生产效率低，生产周期长的问题。
[0006]本发明的第三个目的是提出一种具有上述O欧电阻的PCB封装焊盘结构的PCB板。
[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]—种O欧电阻的PCB封装焊盘结构，包括设置在PCB板上的O欧电阻焊盘，该O欧电阻焊盘包括相对设置的两个焊盘，所述两个焊盘其中之一具有凸型焊接部，另一个焊盘具有与凸型焊接部对应的凹型焊接部，凸型焊接部与凹型焊接部之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通。
[0009]作为一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构的优选方案，所述凸型焊接部与凹型焊接部之间的间隙D为0.06-0.08mm。
[0010]作为一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构的优选方案，具有凸型焊接部的焊盘的横截面为箭头形或“凸”字形。
[0011]作为一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构的优选方案，所述印刷导体层为锡镐、铜镐或银浆。
[0012]—种适用于如上述的O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法，包括以下步骤:
[0013]步骤A:在PCB板上设置O欧电阻焊盘，该O欧电阻焊盘包括相对设置的两个焊盘，其中一个焊盘具有凸型焊接部，另一个焊盘具有与凸型焊接部对应的凹型焊接部，且凸型焊接部与凹型焊接部之间具有间隙D;
[0014]步骤B:在产品开发初期，在PCB板上贴装或断开O欧电阻进行信号通路调试；
[0015]步骤C:产品量产后，在不需要贴装O欧电阻的PCB板上的间隙D处印刷导体层，将两个焊盘连通。
[0016]作为一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法的优选方案，
[0017]所述步骤C包括以下步骤:
[0018]步骤Cl:在一钢网上对应PCB板上O欧电阻焊盘的位置开设印刷孔；
[0019]步骤C2:将开设印刷孔的钢网叠放至PCB板上，并在与印刷孔相对的PCB板上O欧电阻焊盘的间隙D处印刷导体层，将两个焊盘连通。
[0020]—种PCB板，所述PCB板包括如上述的O欧电阻的PCB封装焊盘结构。
[0021]本发明的有益效果为:
[0022]本发明提出一种O欧电阻的PCB封装焊盘结构及具有上述O欧电阻的PCB封装焊盘结构的PCB板，PCB板上的O欧电阻焊盘的两个焊盘其中之一具有凸型焊接部，另一个焊盘具有与凸型焊接部对应的凹型焊接部，凸型焊接部与凹型焊接部之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通。本发明在产品开发初期贴上或断开O欧电阻，可进行信号通路调试，产品量产后，PCB板上的O欧电阻焊盘的两个焊盘可通过印刷导体层相连通，从而连通信号通路，不需要进行任何的PCB板设计更改，既满足产品开发初期的信号通路调试需求，又能在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，节省贴装O欧电阻，降低产品成本，减少工作量，提高生产效率，缩短生产周期。
[0023]本发明提出一种适用于上述O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法，该O欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法有效解决了现有技术无法满足产品开发初期的信号通路调试需求，在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，O欧电阻的贴装数量大，产品成本高，工作量大，生产效率低，生产周期长的问题。
【附图说明】
[0024]图1是现有技术提供的O欧电阻的焊盘的结构示意图；
[0025]图2是现有技术提供的O欧电阻应用在PCB板上的结构示意图；
[0026]图3是本发明实施例一提供的O欧电阻的PCB封装焊盘结构的结构示意图；
[0027]图4是本发明实施例二提供的O欧电阻的PCB封装焊盘结构的结构示意图。
[0028]图中:
[0029]I’、PCB板;2’、电阻引脚焊盘;3’、信号走线通路；
[0030]1、第一焊盘;2、第二焊盘;3、凸型焊接部;4、凹型焊接部。
【具体实施方式】
[0031]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]实施例一
[0033]图3是本实施例提供的O欧电阻的PCB封装焊盘结构的结构示意图。如图3所示，本实施例提出一种优选的O欧电阻的PCB封装焊盘结构，其包括设置在PCB板上的O欧电阻焊盘，该O欧电阻焊盘包括相对设置的第一焊盘I和第二焊盘2两个焊盘，其中，第一焊盘I具有凸型焊接部3，第二焊盘2具有与凸型焊接部3对应的凹型焊接部4，凸型焊接部3与凹型焊接部4之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通，进而实现第一焊盘I和第二焊盘2的电连通。
[0034]本实施例在产品开发初期贴上或断开O欧电阻，可进行信号通路调试，产品量产后，PCB板上的O欧电阻焊盘的两个焊盘可通过印刷导体层相连通，从而连通信号通路，不需要进行任何的PCB板设计更改，既满足产品开发初期的信号通路调试需求