基于dram的可重构逻辑的制作方法

文档序号:9923359阅读:361来源:国知局
基于dram的可重构逻辑的制作方法
【专利说明】基于DRAM的可重构逻辑
[0001]对相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2014年12月16日提交的题目为“DRAM-BASED RE⑶NFIGURABLELOGIC”、序列号为62/092,819的美国临时专利申请的优先权。通过引用将该早先提交的申请的主题合并于此。
[0003]本申请要求在2014年12月16日提交的题目为“HBM WITH DRAM-BASEDRECONFIGURABLE LOGIC ARCHITECTURE”、序列号为62/092,822的美国临时专利申请的优先权。通过引用将该早先提交的申请的主题合并于此。
[0004]本申请要求在2014年12月16日提交的题目为“SPACE-MULTIPLEXINGDRAM-BASEDRECONFIGURABLE LOGIC"、序列号为62/092,825的美国临时专利申请的优先权。通过引用将该早先提交的申请的主题合并于此。
技术领域
[0005]该说明书涉及计算技术,并且更具体地涉及可重构的处理单元。
【背景技术】
[0006]通常,可编程逻辑设备(PLD)是用于构建可重构的数字电路的电子组件。与通常具有固定功能的逻辑门或逻辑电路不同,传统地PLD在制造的时候具有未定义的功能。往往,在能够在电路中使用PLD之前,必须将其编程,S卩,重新配置以执行期望的功能。
[0007]传统地,PLD可以包括逻辑设备和存储设备的组合。通常,存储器用于存储在编程期间对芯片给出的模式。用于将数据存储在集成电路中的大多数方法已经适用于PLD。这些方法通常包括硅反熔丝、静态随机存取存储器(SRAM)、可擦除可编程序只读存储器(EPR0M)、电EPROM(EEPROM)、非易失性RAM,等等。通常,大多数PLD包括通过在芯片内部的硅的修改区域上施加异常水平的电压而被编程的组件。该高电平的电压破坏或设置(取决于技术)电气连接并且改变电子电路的布局。
[0008]PLD的最常见类型之一是现场可编程门阵列(FPGA) TPGA是被设计为在制造之后由顾客或设计者配置的集成电路一一因此是“现场可编程的”。通常使用与用于专用集成电路(ASIC)的语言类似的硬件描述语言(HDL)来规定FPGA配置。
[0009]FPGA包括可编程逻辑块的阵列和允许块“被用布线连接在一起”的可重构的互连的分级体系。FPGA的逻辑块能够被配置为执行复杂的组合功能,或者仅仅执行简单的逻辑门,像AND、XOR等等。

【发明内容】

[0010]根据一个一般方面,一种装置可以包括存储阵列,该存储阵列包括多个存储子阵列。子阵列中的至少一个可以被布置为可重构查找表。该可重构查找表可以包括:被配置为存储数据的多个存储单元;局部行译码器,被配置为基于输入信号的集合来激活存储单元的一个行或多个行;局部线选择器,被配置为基于至少一个输入信号来选择存储单元的行的子集。
[0011 ]根据另一个一般方面,一种装置可以包括处理器,该处理器包括被配置为执行逻辑功能的固定的逻辑电路。处理器可以被配置为:将数据存储在动态随机存取存储阵列的存储单元中;将被配置为执行逻辑功能的查找表存储在动态随机存取存储阵列的可重构查找表中;以及将逻辑功能的执行卸载到通过动态随机存取存储阵列所包括的可重构查找表。
[0012]根据另一个一般方面,一种方法可以包括:由处理器经由第一存储器存取将第一查找表写入到动态随机存取存储阵列的可重构查找表的子阵列。该方法也可以包括:由可重构查找表并且响应于由处理器进行的第二存储器存取来执行第一逻辑操作。该方法可以包括:由处理器经由第三存储器存取将第二查找表写入到动态随机存取存储阵列的可重构查找表的子阵列。该方法可以另外包括:由可重构查找表并且响应于由处理器进行的第四存储器存取来执行第二逻辑操作。
[0013]在附图和以下描述中阐述一个或更多个实施方式的详情。根据描述和附图并且根据权利要求,其他特征将是明显的。
[0014]本方面涉及一种用于计算技术的系统和/或方法,并且更具体地涉及可重构的处理单元,基本上如至少一个图中所示的和/或与至少一个图结合所描述的,如在权利要求中更完全地阐述的。
【附图说明】
[0015]图1是根据所公开的主题的系统的示例实施例的框图。
[0016]图2a是根据所公开的主题的装置的示例实施例的框图。
[0017]图2b是根据所公开的主题的装置的示例实施例的框图。
[0018]图2c是根据所公开的主题的装置的示例实施例的框图。
[0019]图3是根据所公开的主题的装置的示例实施例的框图。
[0020]图4是可以包括根据所公开的主题的原理所形成的设备的信息处理系统的示意性框图。
[0021]在各个图中的相同附图标记指示相同的要素。
【具体实施方式】
[0022]将参考示出一些示例实施例的附图来在下文中更充分地描述各种示例实施例。然而,可以以许多不同的形式来体现目前所公开的主题,并且目前所公开的主题不应当被理解为限于在本文阐述的示例实施例。确切地讲,提供这些示例实施例使得本公开将是彻底的和完备的,并且将向本领域技术人员全面传达目前所公开的主题的范围。在附图中,可能为了清楚而夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
[0023]将理解的是,当要素或层被称为是“在另一个要素或层上”、“连接到”或“耦合到”另一个要素或层时,其能够直接地在另一个要素或层上、连接或耦合到其他要素或层,或者可以存在居间要素或层。相反,当要素被称为“直接在另一个要素或层上”、“直接连接到另一个要素或层”或“直接耦合到另一个要素或层”,则不存在居间要素或层。贯穿本文,类似的数字指代类似要素。如在这里所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何一个或所有组合。
[0024]应当理解,尽管术语第一、第二等等在本文可以用于描述各个要素、组件、区域、层和/或部分,但这些要素、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个要素、组件、区域、层或者部分与另一个区域、层或部分相区别。因此,以下讨论的第一要素、组件、区域、层或部分可以被称为第二要素、组件、区域、层或部分,而不会背离目前所公开的主题的教导。
[0025]在本文为了便于描述可以使用诸如“在...之下”、“低于”、“低”、“在...上方”、“上”等等的空间相对术语,来描述一个要素或者特征与另一个要素(多个)或者特征(多个)的关系,如图中所图示的。将理解的是,空间相对术语意图包括除图中描绘的定位之外的、在使用或操作中的设备的不同的定位。例如,如果图中的设备被翻过来,则描述为“低于其他要素”或“在其他要素之下”的要素将被定位为“在其他要素或者特征上方”。因此,示例性术语“低于”能够包括在...上方和低于的定位两者。设备可以以另外方式被定位(旋转90度或者处于其他定位)并且在本文使用的空间相对描述符相应地进行解释。
[0026]在本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,并且不意图限制目前所公开的主题。如在这里所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”也意图包括复数形式,除非上下文清楚地另外指出其他。应当进一步理解,当术语“包括”和/或“包括在内”在本说明书中使用时,指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、要素和/或组件的存在,但不排除存在或另外有一个或多个其他的特征、整数、步骤、操作、要素、组件和/或其的分组。
[0027]在本文参考作为理想化示例实施例(和中间结构)的示意图示的截面图示来描述示例实施例。照此,将预计作为例如生产工艺和/或公差的结果所引起的从图示的形状所发生的变化。因而,示例实施例不应当被理解为受限于在本文所图示的区域的特定形状,而是包括例如由制造引起的形状的偏差。例如,图示为长方形的植入区域典型地将在其边缘具有圆形的或弯曲的特征和/或植入浓度的梯度,而不是具有从植入区域到非植入区域的二元改变。同样地,通过植入所形成的隐埋区可能引起隐埋区和通过其植入发生的表面之间的区域中的一些植入。因而,在图中图示出的区域实际上是示意的并且它们的形状并不意图图示出设备的区域的实际的形状并且并不意图限制目前所公开的主题的范围。
[0028]除非另外
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