045]在实施例11中，电子装置可包括:在基板上的多路变压器功率合成器；多个差分单元装置元件，每个差分单元装置元件具有在差分单元装置元件内的结构布局，该结构布局在对称性上与多个差分单元装置元件的其它差分单元装置元件相同，每个差分单元装置元件包括:有源装置；以及在差分单元装置元件顶部的两个金属层，该两个金属层彼此平行，两个金属层中的每个金属层都具有到多路变压器的连接，从而通过将差分单元装置元件连接到多路变压器，使得差分单元装置元件与多路变压器功率合成器的配置基本上对称而非不对称。
[0046]在实施例12中，根据实施例11的主题可包括:每个差分单元装置元件，其包括差分射频(RF)功率放大器装置，其中两个金属层中的一个金属层连接到多路变压器功率合成器的一个初级环路，两个金属层的另一个金属层连接到单元装置的输出信号。
[0047]在实施例13中，根据实施例11-12中任何一项的主题可包括多个差分单元装置元件，其包括成对配置的差分单元装置元件，每对差分单元装置元件彼此跨越地耦合到多路变压器功率合成器，其中所述每对差分单元装置元件中的一个差分单元装置元件在多路变压器功率合成器环路内，所述每对差分单元装置元件中的另一个差分单元装置元件在多路变压器功率合成器环路外。
[0048]在实施例14中，实施例11-13中任何一项的主题可包括多路变压器功率合成器，其配置为八边形多路变压器功率合成器。
[0049]在实施例15中，实施例11-14中任何一项的主题可包括:多个差分单元装置元件的每个有源装置，其具有栅极的取向与多个差分单元装置的其它有源装置的栅极的取向相同。
[0050]在实施例16中，通信系统可包括:处理器；耦合到处理器的存储器；以及耦合到处理器的通信接口，所述通信接口包括具有多路变压器功率合成器的收发器，该多路变压器功率合成器具有在基板上的对称结构布局，以及耦合到多路变压器功率合成器的多个单元功率放大器元件，每个单元功率放大器元件具有在单元功率放大器元件内的结构布局，该结构布局在对称性上与多个单元功率放大器元件的其它单元功率放大器元件的结构布局相同，每个单元功率放大器元件包括:有源装置；在单元功率放大器元件顶上的两个金属层，通过两个金属层中的一个金属层耦合到多路变压器功率合成器，以便单元功率放大器元件与多路变压器功率合成器的配置是对称的。
[0051]在实施例17中，根据实施例16的主题可包括:在每个单元功率放大器元件内，两个金属层的第一金属层耦合到有源装置从而收集来自有源装置的信号，以及两个金属层的第二金属层与第一金属层具有约45度偏移，并且耦合到多路变压器的端子以将来自单元功率放大器元件的信号馈送到该端子。
[0052]在实施例18中，根据实施例16-17中任何一项的主题可包括单元功率放大器元件，其配置为单端单元功率放大器元件或差分单元功率放大器元件。
[0053]在实施例19中，根据实施例16-18中任何一项的主题可包括有源装置，其包括具有栅极的晶体管，该栅极具有栅极取向，并且该第一金属层耦合到该有源装置，每个单元功率放大器元件的栅极取向相同。
[0054]在实施例20中，根据实施例16-19中任何一项的主题可包括多路变压器功率合成器，其配置为八边形多路变压器功率合成器或正方形多路变压器功率合成器。
[0055]在实施例21中，实施例16-20中任何一项的主题可包括设置在多路变压器功率合成器的环路内的多个单元功率放大器元件，和设置在多路变压器功率合成器环路外的多个单元功率放大器元件。
[0056]在实施例22中，收发器可包括:发射器，其具有功率放大器以提供输入到所述发射器的电路，该功率放大器包括在基板上具有对称结构布局的多路变压器功率合成器，以及耦合到多路变压器功率合成器的多个单元功率放大器元件，每个单元功率放大器元件具有在单元功率放大器元件内的结构布局，该结构布局在对称性上与多个单元功率放大器元件的其它单元功率放大器元件的结构布局相同，每个单元功率放大器元件包括:有源装置；在单元功率放大器元件顶上的两个金属层，通过两个金属层中的一个金属层耦合到多路变压器功率合成器，使得单元功率放大器元件与多路变压器功率合成器的配置是对称的。
[0057]在实施例23中，根据实施例22的主题可包括:在每个单元功率放大器元件内，两个金属层的第一金属层耦合到有源装置以收集来自有源装置的信号，以及两个金属层的第二金属层与第一金属层具有约45度偏移，并且耦合到多路变压器的端子以将来自单元功率放大器元件的信号馈送到该端子。
[0058]在实施例24中，根据实施例22-23中任何一项的主题可包括单元功率放大器元件，其配置为单端单元功率放大器元件或差分单元功率放大器元件。
[0059]在实施例25中，根据实施例22-24中任何一项的主题可包括有源装置，其包括具有栅极的晶体管，该栅极具有栅极取向，并且该第一金属层耦合到该有源装置，每个单元功率放大器元件的栅极取向相同。
[0060]在实施例26中，实施例22-25中任何一项的主题可包括多路变压器功率合成器，其配置为八边形多路变压器功率合成器或正方形多路变压器功率合成器。
[0061]在实施例27中，实施例22-26中任何一项的主题可包括设置在多路变压器功率合成器的环路内的多个单元功率放大器元件，和设置在多路变压器功率合成器环路外的多个单元功率放大器元件。
[0062]在实施例28中，实施例22-27中任何一项的主题可包括收发器，其配置有耦合到发射器的天线。
[0063]在电子装置、系统、或类似电子装置和/或系统中，如这里教导的特征或特征的其它组合可组合到根据这里教导的电子装置和/或系统中。
[0064]在一些实施例中，以这类教导的元件实施的移动装置可以是便携式无线通信装置，如个人数字助理(PDA)、具有无线通信能力的膝上型或便携式计算机、上网本、无线电话、智能电话、无线耳机、寻呼机、即时消息收发装置、数码相机、接入点、电视机、医疗装置(例如，心率监测仪，血压监测仪等)或者可以无线地接收和/或发送信息的其它装置。在一些实施例中，移动装置可以包括一个或多个键盘、显示器、非易失性存储器端口、多个天线、图形处理器、应用程序处理器、扬声器和其它移动装置元件。该显示器可以是包括触摸屏的IXD屏。
[0065]天线可包括一个或多个定向天线或全向天线，例如，包括双极天线、单极天线、贝占片天线、环形天线、微带天线或其他类型适合RF信号传输的天线。在一些多输入多输出(ΜΙΜΟ)实施例中，天线可以被有效地分离，以利用空间分集和可导致的不同的信道特性。
[0066]虽然本文所讨论的一些结构被示为具有若干独立的功能元件，一个或多个功能元件可以进行组合，并可由软件配置的元件的组合来实现，诸如包括数字信号处理器(DSP)的处理元件，和/或其它硬件元件。例如，一些元件可以包括一个或多个微处理器、DSPJI场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、射频集成电路(RFIC)以及用于至少执行本文所述功能的各种硬件和逻辑电路的组合。在一些实施例中，功能元件可以指在一个或多个处理元件上操作的一个或多个过程。
[0067]实施例可以在硬件、固件和软件之一或其组合中实现。实施例也可以实现为存储在机器可读存储装置上的指令，其可被至少一个处理器读取和执行以实现本文描述的操作。机器可读存储装置可包括用于以机器可读的形式存储信息的任何非临时性机构。例如，机器可读存储装置可以包括只读存储器(R0M)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光存储介质、闪存装置以及其它存储装置和介质。一些实施例可以包括一个或多个处理器，并且可以配置有存储在机器可读存储装置上的指令。
[0068]虽然这里已经描述了具体实施例，但本领域普通技术人员应该理解，被计算以实现相同目的的任何布置可替代所示的具体实施例。应该理解，上面的描述旨在是说明性的，而不是限制性的，并且本文使用的措辞或术语是为了描述的目的，而不是限制性的。上述实施例和其它实施例的组合对学习了上面描述的本领域技术人员来说是显而易见的。
【主权项】
1.一种电子装置，其包括: 多路变压器功率合成器，其具有在基板上的对称布局；以及