一种用于消除电容啸叫的电路板结构的制作方法

文档序号:8597854阅读:413来源:国知局
一种用于消除电容啸叫的电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板结构,具体地说,是涉及一种用于消除电容嘯叫的电路板结构。
【背景技术】
[0002]强电介质陶瓷的电致伸缩效应又称压电效应,如图1所示,当向具有强电介质的电容施加交流电压时,电容就会向堆叠方向发生伸缩,如图1中所示的电容21发生与堆叠方向垂直的方向,也即与电路板平行的方向同时也会产生伸缩,结果导致电路板22表面产生振动,振动频率在人的可听频率范围(20Hz?20kHz)内,人耳就会听到“吱吱”的嘯叫声音,虽然电容贴片和电路板的振幅仅是Ipm?lnm,但振动发出的声音已足够大到人耳很容易分辨的出,对于电子产品来说,有这种声音会直接被用户听到,而造成产品性能下降,市场竞争力下降。

【发明内容】

[0003]本发明为了解决现有电容由于压电效应在安装于电路板上后容易产生嘯叫的技术问题,提出了一种用于消除电容嘯叫的电路板结构,可以解决上述问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案予以实现:
[0005]一种用于消除电容嘯叫的电路板结构,包括主电路板,所述主电路板上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部,所述电容支撑部局部与所述主电路板连接,所述电容支撑部的至少两条侧边与所述主电路板之间具有用于将该条侧边与所述主电路板隔断的隔离槽。
[0006]进一步的,所述电容支撑部的其中三条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外一侧边与所述主电路板连接。
[0007]或者,所述电容支撑部的其中两条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外两侧边通过连筋与所述主电路板连接。
[0008]进一步的,所述电容支撑部相对称的两条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外相对称的两条侧边通过连筋与所述主电路板连接。
[0009]优选的,所述连筋的宽度不低于1mm。
[0010]优选的,所述主电路板与所述电容支撑部为一体结构。
[0011]优选的,电容具有电容贴片,所述电容支撑部的长度大于所述电容贴片的长度不低于1mm,所述电容支撑部的宽度大于所述电容贴片的宽度不低于1mm,所述电容贴片设置于所述电容支撑部的中心。
[0012]与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:本发明的用于消除电容嘯叫的电路板结构,通过将电容支撑部的至少其中两条侧边与主电路板通过隔离槽隔离断开,当电容产生振动时,仅带动用于支持电容的电容支撑部发生振动,由于隔离槽的隔断作用,大部分能量无法传递到主电路板上,降低电容对主电路板的影响,进而可以有效的降低主电路板的振动,降低电容嘯叫强度。
[0013]结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后,本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是【背景技术】中电容产生嘯叫的原理示意图;
[0016]图2是本发明所提出的用于消除电容嘯叫的电路板结构的一种实施例结构示意图;
[0017]图3是本发明所提出的用于消除电容嘯叫的电路板结构的另外一种实施例结构示意图;
[0018]图4是本发明所提出的用于消除电容嘯叫的电路板结构的另外一种实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0020]本发明为了解决电容因为压电效应产生振动,带动用于支持该电容的电路板振动进而产生嘯叫的问题,提出了一种用于消除电容嘯叫的电路板结构,如图2所示,包括主电路板11,所述主电路板11上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部12,电容支撑部12上设置有电容13,电容支撑部12局部与所述主电路板11连接,所述电容支撑部12的至少两条侧边与所述主电路板11之间具有用于将该条侧边与所述主电路板11隔断的隔离槽14。本发明的用于消除电容嘯叫的电路板结构,通过将电容支撑部12的至少两侧边与主电路板11隔离断开,当电容产生振动时,仅带动用于支持电容的电容支撑部发生振动,由于隔离槽14的隔断作用,因此大部分能量无法传递到主电路板11上,进而可以有效的降低主电路板11的振动,消除或者减小电容嘯叫强度。下面将通过几个具体实施例进行详细说明。
[0021]实施例一,本实施例提出了一种用于消除电容嘯叫的电路板结构,如图3所示,包括主电路板11,所述主电路板11上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部12,电容支撑部12上设置有电容13,本实施例中所述电容支撑部12的其中三条侧边与所述主电路板11隔离断开,该三条侧边与主电路板11之间开有隔离槽14,另外一条侧边与所述主电路板11连接。本实施例的电路板结构,通过将电容支撑部12的其中三条侧边与主电路板11隔离断开,当电容产生振动时,因此大部分能量无法传递到主电路板11上,仅带动用于支撑电容的电容支撑部发生振动,进而可以有效的降低主电路板的振动,降低电容嘯叫强度。
[0022]本实施例中,电容支撑部12的其中一整条侧边与主电路板11连接,因此,电容管脚引出的电线应该布设在该侧边上,与主电路板11的其他电子器件连接。
[0023]作为一个优选实施例,为了方便主电路板11的批量生产,简化主电路板的生产工艺,主电路板11与所述电容支撑部12为一体结构,通过在主电路板11的电容安装区域上开设三条隔离槽,隔离槽里侧即形成为电容支撑部12的三条侧边。
[0024]优选的,电容具有电容贴片,为了保障电容的安全,需要电容支撑部12的支撑面应该大于电容贴片的面,使得电容贴片位于电容支撑部内,防止若其局部位置悬空的话,如果触碰到其他导体的话会造成漏电等现象发生,所述电容支撑部的长度大于所述电容贴片的长度不低于1mm,所述电容支撑部的宽度大于所述电容贴片的宽度不低于1mm,所述电容贴片设置于所述电容支撑部的中心。
[0025]实施例二,本实施例提出了另外一种形式的电路板结构,如图4所示,包括主电路板11,所述主电路板11上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部12,电容支撑部12上设置有电容13,本实施例中所述电容支撑部12的其中相对称的两条侧边与所述主电路板11之间分别具有一条隔离槽14,使得该两条相对称的侧边与主电路板11隔离断开,另外相对称的两条侧边通过连筋15与所述主电路板11连接,本实施例的电路板结构,电容支撑部12与主电路板11的隔离区域更长,电容支撑部12仅通过连筋与主电路板11连接,与实施例一中的方案相比,隔离效果更好,电容振动时只能带动电容支撑部12振动,能够传递到主电路板的能量更少,基本可以完全消除电容的嘯叫。
[0026]当然,本实施例不限定于电容支撑部12相对称的两侧边与所述主电路板11隔离断开,也可以电容支撑部12相邻的两侧边与主电路板11隔离断开。
[0027]优选的,所述连筋15的宽度不低于1_,确保有足够的空间走线,而且同时能够进一步保证电容贴片的安全。
[0028]当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种用于消除电容嘯叫的电路板结构,其特征在于,包括主电路板,所述主电路板上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部,所述电容支撑部局部与所述主电路板连接,所述电容支撑部的至少两条侧边与所述主电路板之间具有用于将该条侧边与所述主电路板隔断的隔离槽。
2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电容支撑部的其中三条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外一侧边与所述主电路板连接。
3.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电容支撑部的其中两条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外两侧边通过连筋与所述主电路板连接。
4.根据权利要求3所述的电路板结构,其特征在于,所述电容支撑部相对称的两条侧边与所述主电路板之间分别具有一条隔离槽,另外相对称的两条侧边通过连筋与所述主电路板连接。
5.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述连筋的宽度不低于1_。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板与所述电容支撑部为一体结构。
7.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,电容具有电容贴片,所述电容支撑部的长度大于所述电容贴片的长度不低于1mm,所述电容支撑部的宽度大于所述电容贴片的宽度不低于1_,所述电容贴片设置于所述电容支撑部的中心。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于消除电容啸叫的电路板结构,所述用于消除电容啸叫的电路板结构包括主电路板,所述主电路板上具有电容安装区,所述电容安装区内设置有用于支撑电容的电容支撑部,所述电容支撑部局部与所述主电路板连接,所述电容支撑部的至少两条侧边与所述主电路板之间具有用于将该条侧边与所述主电路板隔断的隔离槽。本实用新型的电路板结构,通过将电容支撑部的至少其中两条侧边与主电路板通过隔离槽隔离断开,当电容产生振动时,仅带动用于支持电容的电容支撑部发生振动,由于隔离槽的隔断作用,大部分能量无法传递到主电路板上,降低电容对主电路板的影响,进而可以有效的降低主电路板的振动,降低电容啸叫强度。
【IPC分类】H05K1-18, H05K1-02
【公开号】CN204305458
【申请号】CN201420862427
【发明人】林大鹏
【申请人】青岛歌尔声学科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日
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