用于完成电子原件与电路板连接的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种用于完成电子原件与电路板连接的装置。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，销基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。但是在我们平时使用过程中发现一些不足，有效电子元件安装后，焊接线容易脱落，且焊接过程容易对原件损坏，使得无法使用，而且整体散热性能非常不好等等。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于完成电子原件与电路板连接的装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于完成电子原件与电路板连接的装置；包括外螺纹非金属环，外螺纹非金属环的内表面截面呈正方形，外螺纹非金属环外表面对称插拔式连接有金属片，外侧面金属片设有与外螺纹非金属环相对应的螺纹，金属片的内侧面中心区域设有截面呈长方形的第一凸起，金属片之间设有非金属块，非金属块两端设有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽卡扣式连接，非金属块内部设有防屏蔽层，金属片主表面设有第一沉孔，第一沉孔内表面垂直定向设有第二通孔，第二通孔内螺纹连接有内六角螺纹杆；外螺纹非金属环内表面下方卡扣式连接有第一铝片。
[0005]作为优选，金属片的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线相交。
[0006]作为优选，非金属块的宽度与金属片的宽度相等，防屏蔽层的长度方向与非金属块的宽度方向平行，防屏蔽层的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线在同一条直线上。
[0007]作为优选，内六角螺纹杆的中轴线与金属片的中轴线平行。
[0008]作为优选，第一铝片上表面中心区域设有截面为正方形的第三通孔，第三通孔四角固定设有散热片组，散热片组外表面与外螺纹非金属环内表面插拔式连接。
[0009]作为优选，第三通孔的截面与外螺纹非金属环的内表面截面大小完全相等，第三通孔的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线在同一条直线上。
[0010]作为优选，散热片组内表面与金属片之间有间隙，散热片组上表面位于外螺纹非金属环上表面下方处。
[0011]作为优选，散热片组位于第一沉孔外侧，散热片组由4个散热片组成，散热片之间的上部固定设有横梁，第一铝片主表面均设有长方形通孔，长方形通孔与散热片组中散热片间隙相对应。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0013]1.包括外螺纹非金属环，外螺纹非金属环的内表面截面呈正方形，外螺纹非金属环外表面对称插拔式连接有金属片，外侧面金属片设有与外螺纹非金属环相对应的螺纹，金属片的内侧面中心区域设有截面呈长方形的第一凸起，采用将电子元件先安装在金属片后螺纹连接，避免了焊接高温对电子原件的损坏；
[0014]2.金属片之间设有非金属块，非金属块两端设有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽卡扣式连接，非金属块内部设有防屏蔽层，金属片主表面设有第一沉孔，使得连接后的信号更加的没有干扰形，使得整体的效果更好；
[0015]3.第一沉孔内表面垂直定向设有第二通孔，第二通孔内螺纹连接有内六角螺纹杆，采用夹式的方式来代替焊接的方式，有效的防止焊接高温对电子原件的损坏；
[0016]4.外螺纹非金属环内表面下方卡扣式连接有第一铝片，有效的提高了整体的散热效果，同时其独特的散热结构使得整体安装后的散热能力大大增加；
[0017]5.整体设计新颖，有效防止焊接中出现的损坏和散热性能不佳的问题。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型用于完成电子原件与电路板连接的装置的结构示意图。
[0019]图2为本实用新型用于完成电子原件与电路板连接的装置的俯视结构示意图。
[0020]图3为本实用新型用于完成电子原件与电路板连接的装置的第一铝片结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0022]一种用于完成电子原件与电路板连接的装置；包括外螺纹非金属环1，外螺纹非金属环I的内表面截面呈正方形，外螺纹非金属环I外表面对称插拔式连接有金属片2，外侧面金属片2设有与外螺纹非金属环I相对应的螺纹，金属片2的内侧面中心区域设有截面呈长方形的第一凸起21，采用将电子元件先安装在金属片2后螺纹连接，避免了焊接高温对电子原件的损坏，金属片2之间设有非金属块3，非金属块3两端设有第一凹槽，第一凸起21与第一凹槽卡扣式连接，非金属块3内部设有防屏蔽层31，金属片2主表面设有第一沉孔22，使得连接后的信号更加的没有干扰形，使得整体的效果更好，第一沉孔22内表面垂直定向设有第二通孔，第二通孔内螺纹连接有内六角螺纹杆23，采用夹式的方式来代替焊接的方式，有效的防止焊接高温对电子原件的损坏；外螺纹非金属环I内表面下方卡扣式连接有第一铝片4，有效的提高了整体的散热效果，同时其独特的散热结构使得整体安装后的散热能力大大增加。金属片2的中轴线与外螺纹非金属环I的中轴线相交。非金属块3的宽度与金属片2的宽度相等，防屏蔽层31的长度方向与非金属块3的宽度方向平行，防屏蔽层31的中轴线与外螺纹非金属环I的中轴线在同一条直线上。内六角螺纹杆23的中轴线与金属片2的中轴线平行。第一铝片4上表面中心区域设有截面为正方形的第三通孔42，第三通孔42四角固定设有散热片组41，散热片组41外表面与外螺纹非金属环I内表面插拔式连接。第三通孔42的截面与外螺纹非金属环I的内表面截面大小完全相等，第三通孔42的中轴线与外螺纹非金属环I的中轴线在同一条直线上。散热片组41内表面与金属片2之间有间隙，散热片组41上表面位于外螺纹非金属环I上表面下方处。散热片组41位于第一沉孔22外侧，散热片组41由4个散热片组41成，散热片之间的上部固定设有横梁，第一铝片4主表面均设有长方形通孔，长方形通孔与散热片组41中散热片间隙相对应。
[0023]由图3可知，散热片组41上方可呈环形依次连接，有利于增加散热面积，同时增加强度。在一个实施例中，金属片2之间设有非金属块3，非金属块3两端设有第一凹槽，第一凸起21与第一凹槽卡扣式连接，非金属块3内部设有防屏蔽层31，金属片2主表面设有第一沉孔22，使得连接后的信号更加的没有干扰形，使得整体的效果更好。
[0024]因此，本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于完成电子原件与电路板连接的装置；其特征在于:包括外螺纹非金属环，外螺纹非金属环的内表面截面呈正方形，外螺纹非金属环外表面对称插拔式连接有金属片，外侧面金属片设有与外螺纹非金属环相对应的螺纹，金属片的内侧面中心区域设有截面呈长方形的第一凸起，金属片之间设有非金属块，非金属块两端设有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽卡扣式连接，非金属块内部设有防屏蔽层，金属片主表面设有第一沉孔，第一沉孔内表面垂直定向设有第二通孔，第二通孔内螺纹连接有内六角螺纹杆；所述外螺纹非金属环内表面下方卡扣式连接有第一铝片。
2.根据权利要求1所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述金属片的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线相交。
3.根据权利要求1所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述非金属块的宽度与金属片的宽度相等，防屏蔽层的长度方向与非金属块的宽度方向平行，防屏蔽层的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线在同一条直线上。
4.根据权利要求1所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述内六角螺纹杆的中轴线与金属片的中轴线平行。
5.根据权利要求1所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述第一铝片上表面中心区域设有截面为正方形的第三通孔，第三通孔四角固定设有散热片组，散热片组外表面与外螺纹非金属环内表面插拔式连接。
6.根据权利要求5所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述第三通孔的截面与外螺纹非金属环的内表面截面大小完全相等，第三通孔的中轴线与外螺纹非金属环的中轴线在同一条直线上。
7.根据权利要求5所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述散热片组内表面与金属片之间有间隙，散热片组上表面位于外螺纹非金属环上表面下方1 mm~5mm处。
8.根据权利要求5所述的用于完成电子原件与电路板连接的装置，其特征在于:所述散热片组位于第一沉孔外侧，散热片组由4个散热片组成，散热片之间的上部固定设有横梁，第一铝片主表面均设有长方形通孔，长方形通孔与散热片组中散热片间隙相对应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于完成电子原件与电路板连接的装置；包括外螺纹非金属环，外螺纹非金属环的内表面截面呈正方形，外螺纹非金属环外表面对称插拔式连接有金属片，外侧面金属片设有与外螺纹非金属环相对应的螺纹，金属片的内侧面中心区域设有截面呈长方形的第一凸起，金属片之间设有非金属块，非金属块两端设有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽卡扣式连接，非金属块内部设有防屏蔽层，金属片主表面设有第一沉孔，第一沉孔内表面垂直定向设有第二通孔，第二通孔内螺纹连接有内六角螺纹杆；外螺纹非金属环内表面下方卡扣式连接有第一铝片。整体设计新颖，有效防止焊接中出现的损坏和散热性能不佳的问题。
【IPC分类】H01R12-71, H05K1-02, H05K1-11
【公开号】CN204305457
【申请号】CN201420853997
【发明人】王雪茹, 范晓敏
【申请人】王雪茹
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日