一种终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端。
【背景技术】
[0002]随着消费电子产品急速发展，移动电话和平板电脑已经成为人们必不可少的工具，人们对移动终端的功能要求越来越高，通讯技术的飞速进步和芯片封装技术的发展使得更多的功能被集成到移动终端里。随着功能的强大，中央处理器(CPU)、内存芯片、摄像模组等部件的功耗也出现增大的趋势。客户的选择和竞争的压力，使得厂商开发小体积的移动终端，造成移动终端单位体积发热密度增大。而在密集的元器件带来产品内部温度的快速升高，又无法使用风扇，散热器，热管等散热技术，使工程师面对的散热设计挑战。温度对用户的影响主要表现在局部温度过高存在明显热点，整体温度不均匀造成人体不适两种情况。
[0003]目前移动终端表面温度分布不均匀的原因是PCB上发热的不均衡，主要的发热部件是CUP、摄像模组等器件，占移动终端的总热功耗的40%?60%。长时间大功率工作时，表面温度可以达到70°C?90°C，甚至达到100°C造成移动终端死机或重启。由于壳体较薄，发热芯片附近的屏蔽罩的高温很容易透过壳体反映到壳体表面，如键盘、触摸屏，从而造成移动终端表面局部过热的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种能够解决局部过热问题的终端。
[0005]本实用新型提供了一种终端，所述终端包括壳体、热源、散热组件以及后盖，所述壳体开设收容腔，所述热源以及所述散热组件均收容于所述收容腔内，所述散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层以及第二均热层，所述散热元件设于所述热源上，以将所述热源散发的热量传导至所述第一均热层及第二均热层上，所述后盖与所述壳体固定连接，并且所述后盖贴合所述第二均热层，以使所述第二均热层将所述热量传导至所述后盖，并经由所述后盖将所述热量散发出去。
[0006]本实用新型提供的终端，终端包括壳体、热源、散热组件以及后盖，所述壳体开设收容腔，所述热源以及所述散热组件均收容于所述收容腔内，所述散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层以及第二均热层，所述散热元件设于所述热源上，以将所述热源散发的热量传导至所述第一均热层及第二均热层上，所述后盖与所述壳体固定连接，并且所述后盖贴合所述第二均热层，以使所述第二均热层将所述热量传导至所述后盖，并经由所述后盖将所述热量散发出去。通过上述传热方案，能够增大热传导的横截面积，减少热量在壳体内部的集中，从而能够解决终端局部过热的问题。该终端具有结构简单、散热效果良好的优点。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据以下附图获得其他的附图。
[0008]图1是本实用新型实施例提供的终端的示意图；
[0009]图2是图1的II向剖面图；
[0010]图3是本实用新型实施例提供的终端的散热效果图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]请一并参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的终端100，包括壳体10、热源20、散热组件30以及后盖40，所述壳体10开设有收容腔11，所述热源20以及所述散热组件30均收容于所述收容腔11内，所述后盖40与所述散热组件30连接，并且所述后盖40与所述壳体10连接，以封闭所述收容腔11。
[0013]本实施例中，所述终端100可为手机。当然，在其他实施例中，所述终端100也可为平板、掌上游戏机或电脑等设备。
[0014]本实施例中，所述壳体10的材质可为金属也可为塑料。
[0015]本实施例中，所述终端100还包括电路板50，所述热源20包括中央处理器(CPU)、内存芯片、电源管理芯片或摄像模组中的至少一个。具体的，所述热源20还可包括CPU、电池、内存芯片、功放、摄像模组或其他贴设于所述电路板50上的元器件中的一个或多个。
[0016]所述散热组件30包括依次贴合的散热元件31、第一均热层32以及第二均热层33，所述散热元件31设于所述热源20上，以将所述热源20发出的热量传递至所述第一均热层32以及第二均热层33上。本实施例中，所述散热元件31通过表面贴装技术(SMT)贴合于所述热源20上，从而保证所述终端100的结构紧凑的同时，也能够防止所述散热元件31从所述热源20脱落。可以理解的是，在其他实施例中，所述散热元件31还可通过粘胶粘接于所述热源20上。
[0017]为了增大所述热量的散热通道，所述散热元件31为多个独立的散热片组成，多个所述散热片通过表面贴装技术分别贴合于所述中央处理器、内存芯片、电源管理芯片或摄像模组上。本实施例中，为了保证散热效果，所述散热元件31为导热硅胶垫。当所述热源20包括一个所述电路板50上的元件时，如CPU时，所述散热片对应为一个，并贴设于所述热源20上。当所述热源20包括多个元件时，如CPU、摄像模组以及内存芯片管理器时，所述散热片为多个，多个所述散热片对应贴设于所述热源20上。可以理解的是，在其他实施例中，所述散热元件31还可采用具有高导热性能的塑料材质制成。
[0018]为了进一步的改进，本实施例中，所述终端100还包括电池60，所述电池60收容于所述收容腔11内。
[0019]所述第一均热层32的一端贴合于所述散热元件31，另一端贴合于所述电池60。本实施例中，所述第一均热层32粘接于所述散热元件31