金手指电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种金手指电路板。
【背景技术】
[0002]金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，现在主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，它是内存的输出输入端口，因此其制作工艺及质量对于内存连接显得相当重要。
[0003]请参阅图1，其为现有技术中金手指电路板的结构示意图。金手指电路板11包括基板12及设于基板12上的金手指片13，金手指片13上开设有圆孔14，为了保证金手指电路板的强度，在圆孔处的金手指片的两侧均设有耳位15，使其在圆孔处的宽度大于非孔处的宽度，这样在与印刷电路板焊接时，圆孔两边耳位容易堆锡，引起两金手指片导通引起短路，且圆孔处与印刷电路板之间连锡较少，产线常反馈虚焊或假焊情况，引起电路信号不导通，焊接质量较差，焊接不良率较高，严重影响了产品的质量，降低了产品的可靠性。
【实用新型内容】
[0004]基于此，针对上述问题，有必要提供一种金手指电路板，该金手指电路板可增加焊接时的上锡面积，避免虚焊、假焊等不良现象，有利于提高焊接良率。
[0005]—种金手指电路板，包括基板及设于所述基板上的若干个金手指片，每个所述金手指片包括位于长度方向两端的端部及与两个所述端部分别连接的两侧边，所述金手指片的所述侧边设有缺口。
[0006]在其中一个实施例中，所述金手指片的两所述侧边均设有所述缺口，相邻所述侧边的所述缺口错开设置。
[0007]在其中一个实施例中，每一所述侧边设有至少两个所述缺口，两个所述缺口间隔设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述缺口的大小及形状相同。
[0009]在其中一个实施例中，所述缺口为半圆形缺口。
[0010]在其中一个实施例中，所述半圆形缺口的半径不大于所述金手指片的所述端部长度的1/3。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述金手指片的一所述端部设有所述半圆形缺口。
[0012]在其中一个实施例中，所述金手指电路板包括焊接面及与所述焊接面相背设置的接触面，若干所述金手指片分布在所述焊接面及所述接触面上，所述接触面上的所述金手指片的所述侧边的长度大于所述焊接面的所述金手指片的所述侧边的长度。
[0013]上述金手指电路板，通过在金手指片的侧边设置缺口，由于焊锡在缺口中可以流动，焊接时，增大了金手指片与印刷电路板上焊锡的接触面积，即上锡面积增大，从而有效避免了虚焊、假焊等不良情况，提高了金手指电路板与印刷电路板的连接强度；而且缺口还可吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，从而避免由于堆锡造成短路，提高了焊接良率。
[0014]此外，上述金手指电路板，由于接触面上的金手指片的侧边的长度大于焊接面的金手指片的侧边的长度，可以增加其与印刷电路板的焊接面积，提高了两者连接的牢固性，避免了在跌落时出现焊接脱落等现象，提高了装配产品的可靠性以及产品寿命。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中金手指电路板的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型一实施例中金手指电路板的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型另一实施例中金手指电路板焊接面的结构示意图；
[0018]图4为图3所示的金手指电路板接触面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]请参阅图2，金手指电路板10，包括基板100及设于基板100上的若干个金手指片200，每个金手指片200包括位于长度方向两端的端部210及与两端部210分别连接的两侧边220，金手指片200的侧边220设有缺口 221。通过在金手指片200的侧边220设置缺口221，根据流体力学的原理，焊锡在缺口 221中可以流动，焊接时，可以增大金手指片200与印刷电路板上焊锡的接触面积，即上锡面积增大，从而有效避免了虚焊、假焊等不良情况，提高了金手指电路板10与印刷电路板的连接强度；而且缺口 221还可吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，从而避免了堆锡造成的短路，提高了焊接良率。
[0023]为了进一步增大上锡面积，提高与印刷电路板的连接强度，请参阅图2，金手指片200的两侧边220均设有缺口 221。而由于金手指电路板10常常会发生弯折，为了避免其上的金手指片断裂，同一金手指片200两侧边220的缺口 221错开设置，使各缺口 221的中心连线不在同一直线上，这样，可以提高金手指电路板10的