一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，智能手机已成为人们日常生活不可或缺的工具。当前，智能手机市场潜力巨大，同时，其竞争也十分激烈。而用户除了关注手机的应用性能之外，同样极其关注手机的美观度。相应地，各制造商在手机外观的设计方面也不遗余力，追求极致。
[0003]大屏幕、大圆弧以及越来越薄的机身厚度依然是设计人员考虑的重点。目前，手机内部电路板板边的定位是这样实现的，电路板的一面直接抵持于支撑柱的上端，螺丝从另一面穿过电路板并垂直锁附于支撑柱。由此可见，支撑柱、以及电路板本身的厚度成为机身整体厚度必不可少的一部分，导致机身无法进一步减薄，进而不利于在机身边缘做大圆弧，严重影响产品的美观度。并且，由于螺丝与电路板之间未有效接地，导致产品存在一定的ESD风险。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子设备，使得产品的整体厚度可以进一步减小，进而有利于提高产品的美观度。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含:具有至少一开孔的电路板、壳体、至少一支撑柱、至少一抵持件、以及至少一锁固件；所述支撑柱的底端连接于所述壳体；所述开孔的直径大于所述支撑柱的外径；所述抵持件固定于所述电路板且抵持于所述支撑柱的顶端；所述锁固件的第一部分锁固于所述支撑柱，所述锁固件的第二部分抵持于所述抵持件。
[0006]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于抵持件固定于电路板且抵持于支撑柱的顶端，并且通过锁固件的第一部分锁固于支撑柱以及锁固件的第二部分抵持于抵持件，从而使得锁固件的至少部分高度和/或支撑柱的至少部分高度与电路板的厚度在高度方向上相互重合，进而有利于产品整体减厚，提高产品整体的美观度。
[0007]优选地，所述抵持件为金属环。通过抵持于金属环，可以使得锁固件有效接地，降低产品ESD风险。
[0008]优选地，所述金属环的厚度的取值范围是0.15-0.4_，从而，有利于产品整体减厚。
[0009]优选地，所述抵持件固定于所述电路板的上表面；其中，所述电路板的上表面较下表面远离所述支撑柱的底端，从而，使得电路板的厚度与支撑柱的部分高度在高度方向上重合，有利于产品整体减厚。
[0010]优选地，所述开孔的直径大于所述锁固件的第二部分的外径，所述抵持件固定于所述电路板的下表面。从而，使得锁固件的部分高度与电路板的厚度在高度方向上重合，有利于产品整体减厚。
[0011]优选地，所述开孔的直径大于所述锁固件的第二部分的外径，所述开孔的内壁形成有容置槽，所述抵持件位于所述容置槽。从而，使得锁固件的部分高度以及支撑柱的部分高度与电路板的厚度在高度方向上重合，有利于产品整体减厚。
[0012]优选地，所述支撑柱与所述壳体为一体成型。
[0013]优选地，所述锁固件为螺丝，所述支撑柱为具有内螺纹的中空柱体。
【附图说明】
[0014]图1是根据本实用新型第一实施方式电子设备的结构示意图；
[0015]图2是根据本实用新型第二实施方式电子设备的结构示意图；
[0016]图3是根据本实用新型第三实施方式电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备。作为举例而非限制，本实施方式的电子设备为智能手机。如图1所示，该智能手机包含:壳体1、至少一支撑柱10、具有至少一开孔20的电路板2、至少一抵持件3、以及至少一锁固件4。其中，支撑柱、电路板的开孔、抵持件、以及锁固件成组配置，并且可以有多组。从而，使得电路板定位更牢固。
[0019]支撑柱10的底端连接于壳体1，本实施方式中的支撑柱10与壳体1为一体成型。于其他实施方式中，支撑柱也可以为固定于壳体的独立部件，本实施方式对此不作任何限制。支撑柱10为具有内螺纹的中空柱体，锁固件4为螺丝。电路板2开孔20的直径大于支撑柱10的外径，支撑柱10的另一端位于开孔20。本实施方式中的抵持件3为金属环，金属环3贴片固定于电路板2的上表面21，且抵持于支撑柱10的顶端。其中，电路板2的上表面21较下表面远离支撑柱10的底端。优选地，金属环3的厚度的取值范围是0.15-0.4_。显然，金属环3的厚度远小于支撑柱10位于电路板2开孔20的高度，进而有利于减小产品整体的厚度。锁固件4的第一部分40锁固于支撑柱10，锁固件4的第二部分41抵持于抵持件3，即，螺丝的螺杆完全沉入支撑柱内，螺丝的螺帽抵持于金属环。
[0020]因此，本实施方式与现有技术相比，通过抵持件固定于电路板且抵持于支撑柱的上端，并且将锁固件的第一部分锁固于支撑柱，锁固件的第二部分抵持于抵持件，从而，不仅使得电路板可靠地定位于壳体，而且由于支撑柱的部分高度和电路板的厚度在高度方向上重合，进而可减小产品的整体厚度，有利于提高产品的美观度；同时，由于锁固件可通过金属环与电路板有效接地，进而可降低产品的ESD风险，并且，抵持件夹持于锁固件和电路板之间，可以防止锁固操作操作不当损坏电路板。
[0021]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，抵持件位于电路板的上表面，而在本实用新型第二实施方式中，如图2所示，电路板2开孔20的直径大于锁固件的第二部分41的外径，第二部分41位于开孔20内，抵持件3固定于电路板2的下表面22。从而，使得锁固件的第二部分41的高度与电路板的厚度在高度方向上重合，有利于减小产品的整体厚度。
[0022]本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备。第三实施方式与第一实施方式或者第二实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，抵持件位于电路板的上表面，在第二实施方式中，抵持件固定于电路板的下表面，而在第三实施方式中，如图3所示，电路板2开孔20的直径大于锁固件的第二部分41的外径，开孔20的内壁形成有容置槽，抵持件3位于容置槽，锁固件的第二部分41以及支撑柱的一部分均位于开孔20内。从而，使得锁固件的部分高度以及支撑柱的部分高度与电路板的厚度在高度方向上重合，有利于产品整体减厚。
[0023]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包含:具有至少一开孔的电路板、壳体、至少一支撑柱、至少一抵持件、以及至少一锁固件； 所述支撑柱的底端连接于所述壳体；所述开孔的直径大于所述支撑柱的外径； 所述抵持件固定于所述电路板且抵持于所述支撑柱的顶端； 所述锁固件的第一部分锁固于所述支撑柱，所述锁固件的第二部分抵持于所述抵持件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述抵持件为金属环。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述金属环的厚度的取值范围是0.15-0.4mmο4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述抵持件固定于所述电路板的上表面；其中，所述电路板的上表面较下表面远离所述支撑柱的底端。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开孔的直径大于所述锁固件的第二部分的外径，所述抵持件固定于所述电路板的下表面。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开孔的直径大于所述锁固件的第二部分的外径，所述开孔的内壁形成有容置槽，所述抵持件位于所述容置槽。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑柱与所述壳体为一体成型。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述锁固件为螺丝，所述支撑柱为具有内螺纹的中空柱体。
【专利摘要】本实用新型涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备。该电子设备包含：具有至少一开孔的电路板、壳体、至少一支撑柱、至少一抵持件、以及至少一锁固件；支撑柱的底端连接于壳体；开孔的直径大于支撑柱的外径；抵持件固定于电路板且抵持于支撑柱的顶端；锁固件的第一部分锁固于支撑柱，锁固件的第二部分抵持于抵持件。本实用新型与现有技术相比，使得产品的整体厚度可以进一步减小，进而有利于提高产品的美观度。
【IPC分类】H05K5/02, H05K7/14
【公开号】CN205040128
【申请号】CN201520663661
【发明人】郭黎明
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月28日