一种含有大焊盘的pcb封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种含有大焊盘的PCB封装结构。
【背景技术】
[0002]现在的电子产品要求体积越来越小，而功能要求越来越丰富，所以电子器件的封装越来来小，器件的PIN距越来越小，并且大部分还带有一个较大的焊盘。而合理的PCB设计是电子产品非常重要的部分，而器件PCB封装设计又是PCB设计非常重要的部分。芯片PIN封装的焊盘剖面结构主要包括三个部分:铜皮层、阻焊层和钢网层，铜皮层覆盖于PCB表面，阻焊层覆盖于铜皮层表面，钢网层覆盖于阻焊层表面，钢网层用于芯片封装贴片时开钢网，阻焊层用于芯片封装开窗露铜皮，铜皮层用于芯片焊接面。电子器件贴装于PCB的整个流程包括:首先，在PCB封装上刷锡膏;然后，刷好锡膏后再将元件贴装于封装上面;第三，元件贴装好之后进行回流焊接，器件将固定于PCB整个过程完成。从以上流程中可以看到，刷锡膏是很重要的一步，如果它控制不好将直接影响到后续工作的继续，而封装钢网层的正确处理又将影响到刷锡膏效果。
[0003]目前。针对于装PIN距小的封装有多种方法:如，PVQFN、QFN、TSSOP等等，通常这类封装将带有一个大焊盘，而这个大焊盘的钢网层与铜皮层的尺寸一样大小，此封装设计容易导致大焊盘的锡膏凹凸不平，将给后端带来大量地生产问题:如虚焊、连锡，芯片不平等。目前的日常生产实践中，当面临这些问题时，采取了很多改善措施，如:在贴片阶段修改钢网厚度、修改改钢网开口方向以及不断更换器件等，但这些方案始终未能有效地改善锡膏凹凸不平，而且最终消耗了大量时间、浪费了大量人力，增加了产品的成本。
[0004]因此，研发出一种可以有效改善锡膏凹凸不平的含有大焊盘的PCB封装结构，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。
[0006]本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括:铜皮层、阻焊层和钢网层;所述钢网层的个数大于一个;所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。
[0007]优选地，所述钢网层的个数为九个。
[0008]优选地，所述钢网层的形状为正方形钢网层。
[0009]优选地，所述正方形钢网层的边长为1.0?1.5mm。
[0010]优选地，相邻所述钢网层的间距为0.25?0.35mm。
[0011]综上所述，本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括:铜皮层、阻焊层和钢网层;所述钢网层的个数大于一个;所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏凹凸不平的技术问题。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的俯视图；
[0014]图2为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的横截面结构示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的局部放大示意图；
[0016]其中，铜皮层1、阻焊层2和钢网层3。
【具体实施方式】
[0017]本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。
[0020]请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括:铜皮层1、阻焊层2和钢网层3;钢网层3的个数大于一个;铜皮层2覆盖于PCB表面，阻焊层2覆盖于铜皮层I表面，钢网层3覆盖于阻焊层2表面。
[0021 ]电子器件贴装于PCB的流程为:首先，在PCB封装上刷锡膏;然后，将元件贴装于封装上面:第三，元件贴装好之后，进行回流焊接，器件将固定于PCB上。从以上流程中可以看至IJ，刷锡膏是很重要的一步，如果它控制不好将直接影响到后续工作的继续。而封装钢网层的正确处理又将影响到刷锡膏效果。
[0022]本实用新型提供的技术方案为，为使得PCB封装整体刷锡膏时，能够很好地将锡膏均匀地刷在焊盘的表面，钢网层3的个数为九个，钢网层3的形状为正方形钢网层。有效地改善了在现有技术中，由于钢网面积大，锡膏将会很不均匀地分布于大焊盘钢网上。本实用新型的提供的技术方案，由于解决了现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题，从而可进一步预防了钢网凹凸不平导致芯片回流焊时出现焊盘虚焊现象，也预防了一旦出现虚焊再去补焊的话，出现芯片PIN4连锡，甚至损坏器件的现锡。此实用新型的焊盘钢网结构，提高了产品的质量，也为后端生产节省了不少物力和人力。
[0023]请参阅图3，图3为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的局部放大示意图。进一步地，本实施例优选正方形钢网层3的边长为1.0?1.5mm，这个尺寸能有效地将锡膏分布于钢网上;本实施例优选相邻的钢网层3的间距为0.25?0.35mm，这个尺寸能有效地将小钢网7与小钢网7上的锡膏隔开。
[0024]综上所述，本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括:包括:铜皮层1、阻焊层2和钢网层3;钢网层3的个数大于一个;铜皮层I覆盖于PCB表面，阻焊层2覆盖于铜皮层I表面，钢网层3覆盖于阻焊层2表面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏凹凸不平的技术问题。
[0025]本实用新型的提供的技术方案，由于解决了现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题，从而可进一步预防了钢网凹凸不平导致芯片回流焊时出现焊盘虚焊现象，也预防了一旦出现虚焊再去补焊的话，出现芯片PIN4连锡，甚至损坏器件的现锡。此实用新型的焊盘钢网结构，提高了产品的质量，也为后端生产节省了不少物力和人力。本实用新型通过对封装焊盘钢网结构的调整，使得含有大焊盘的芯片能够吻合地贴装于PCB中的相应封装上，是一种无成本地改善芯片虚焊，芯片PIN连锡现象。
[0026]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述含有大焊盘的PCB封装结构包括:铜皮层、阻焊层和钢网层； 所述钢网层的个数大于一个； 所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。2.根据权利要求1所述的含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述钢网层的个数为九个。3.根据权利要求1所述的含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述钢网层的形状为正方形钢网层。4.根据权利要求3所述的含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述正方形钢网层的边长为1.0?1.5mm。5.根据权利要求1所述的含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，相邻所述钢网层的间距为0.25?0.35mmo
【专利摘要】本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏凹凸不平的技术问题。本实用新型的提供的技术方案，可进一步预防了钢网凹凸不平导致芯片回流焊时出现焊盘虚焊现象，也预防了一旦出现虚焊再去补焊的话，出现芯片PIN连锡，甚至损坏器件的现锡，提高了产品的质量，也为后端生产节省了不少物力和人力。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205179525
【申请号】CN201521007109
【发明人】林玉梅
【申请人】广州广电运通金融电子股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月27日