Pcb拼板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种拼板。更具体地说，本实用新型涉及一种PCB拼板。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断的发展和进步，人们日常生活中电子产品越来越多，所有的电子产品内部都有一块主板(PCBA)，主板是由电子物料在PCB上贴片而成。目前电子产品的研发设计制造商为了追求电子产品的利润率，必定要在保证电子产品品质的前提下降低研发生产成本，而作为电子产品内的一大组成部分的PCB也必然是降低成本的目标。
[0003]目前PCB的主板生产成本主要由以下几部分组成:PCB的材质，生产工艺，板层结构和PCB板的拼板利用率。在研发设计生产过程中，一般PCB的材质，生产工艺和板层结构都很难变更，因此如何提高PCB板的拼板利用率就是降低PCB板成本的最佳方案。
[0004]随着电子产品功能不断复杂化，很多电子产品内部都不是由一块单一的主板组成，而是由一块主板外加几块小板组成。
[0005]现有的PCB板拼板方式主要有如下几种:一种是主板和小板分开拼板，即主板单独拼一个大板，小板单独拼一个大板;另一种是在主板拼板完成后，然后再适当调整主板的间距，在主板边角拼入小板，不但增加了整个拼板的面积，而且没有充分利用主板的现有空间，拼板利用率低。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0007]本实用新型还有一个目的是充分利用PCB主板上的有效空间，提高PCB主板的拼板利用率，降低PCB拼板的制作成本。
[0008]为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种PCB拼板，包括:
[0009]至少两个PCB主板，其相互拼接形成拼板主体；
[0010]多个卡座，其安装在每一PCB主板的板边处，所述卡座的周边与所述PCB主板通过焊盘焊接固定；
[0011 ]其中，所述PCB主板与所述卡座的底面接触的部位为中空状，以形成中空结构，第一 PCB小板安装在所述PCB主板的中空结构处。
[0012]第一PCB小板通过卡座下方与PCB主板之间的位置完成与PCB主板的拼接，充分利用了 PCB主板上的有效空间，提高了 PCB主板和小板拼板的利用率。
[0013]优选的是，所述的PCB拼板中，所述第一PCB小板未设置有器件的一面与所述卡座的底面接触设置，以保证第一 PCB小板设置有器件的一面和PCB主板上卡座的另外一面同向，便于产线的贴片。
[0014]优选的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板的每一中空结构与PCB主板的连接处设置有多个邮票孔，便于第一 PCB小板和PCB主板的分离，提高分板良率。
[0015]优选的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板的每一中空结构与PCB主板的工艺边之间设置有多个连接筋，保证了 PCB主板和第一 PCB小板连接的稳定性。
[0016]优选的是，所述的PCB拼板中，相邻两个PCB主板通过多个连接筋拼接，保证了相邻两个PCB主板之间连接的稳定性。
[0017]优选的是，所述的PCB拼板中，所述卡座为SIM卡卡座或T卡卡座。
[0018]优选的是，所述的PCB拼板中，所述PCB主板上还设置有多个拼接孔，第二PCB小板安装在所述拼接孔中，提高了PCB主板的拼板利用率。
[0019]本实用新型至少包括以下有益效果:所述PCB主板与所述卡座的底面接触的部位为中空状，以形成中空结构，第一 PCB小板安装在所述PCB主板的中空结构处，第一 PCB小板通过卡座与PCB主板之间的中空结构完成与PCB主板的拼接，在不需要增加PCB主板的面积的前提下，充分利用了PCB主板上的有效空间(S卩PCB主板上原来安装卡座的位置的下方空间，此位置原来处于闲置状态，被浪费，现在则安装了第一PCB小板)，提高了PCB主板和小板拼板的利用率。所述PCB主板的每一中空结构与PCB主板的连接处设置有多个邮票孔，便于第一 PCB小板和PCB主板的分离，提高了分板良率。
[0020]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0021 ]图1为常规PCB拼板中PCB小板单独拼板的示意图；
[0022]图2为常规PCB拼板中PCB小板和PCB主板拼板的示意图；
[0023]图3为本实用新型所述的PCB拼板的不意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0025]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0026]目前很多电子产品的主板上都有一些结构电子料，比如图2中的SM卡座4，T卡卡座5之类的，这类物料的特点是往往面积比较大，占用PCB板的空间也比较大，而且大多都是分布在PCB板板边的位置，但是有效的管脚却不是很多，并且管脚都比较集中在器件的一边或者两侧，因此这类结构电子料下方的PCB板空间除了有时候用来PCB走线外，没有其他用处。如果在PCB板其他位置走线空间允许的情况下，这类结构电子料下方可以不走线，那么此时此处PCB的空间就纯粹是浪费。另外，很多电子产品的小板通常面积比较小，而且还是单面布件，而本申请的内容主要是进一步利用这类结构电子料的下方不用的PCB板空间来进行小板和主板间拼板，把小板拼到主板内部，充分利用PCB板上的有效空间，进一步提升PCB板的拼板利用率，降低PCB板的成本。
[0027]常规的PCB拼板方式为小板3单独拼板，如图1所示，另外一块小板2和主板I拼在一起，如图2所示;或者小板3、小板2和主板I拼在一块大板上，此时在保证相同数量的小板3、小板2和主板I的前提下，整个拼板面积必然要大于如图2所示的拼板方式的面积。
[0028]采用本申请的拼板方式后的PCB拼板如图3所示，图3的PCB拼板和图2的PCB拼板面积相等，但是图3的PCB拼板比图2的PCB拼板方式多拼入4个第一 PCB小板3，从而进一步提升了 PCB主板的拼板利用率，降低了 PCB拼板的成本。
[0029]如图3所示，本实用新型提供一种PCB拼板，包括:至少两个PCB主板I，其相互拼接形成拼板主体，相邻两个PCB主板I通过多个连接筋11拼接。多个卡座2，其安装在每一PCB主板I的板边处，所述卡座2的周边与所述PCB主板I通过焊盘焊接固定，即卡座2的侧边与PCB主板I连接固定，而不是卡座2的底面直接与PCB主板I固定，从而预留出一定的拼板空间，所述卡座2为SIM卡卡座或T卡卡座。其中，所述PCB主板I与所述卡座2的底面接触的部位为中空状，以形成中空结构，第一PCB小板3安装在所述PCB主板I的中空结构处，即将PCB主板I上卡座2下方挖空，形成第一 PCB小板3的拼接空间。
[0030]所述的PCB拼板中，所述第一PCB小板3未设置有器件的一面与所述卡座2的底面接触设置，PCB主板I上的S頂卡卡座的背面与第一 PCB小板3设置有器件的一面朝向同一方向，方便贴片。
[0031]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I的每一中空结构与PCB主板I的连接处设置有多个邮票孔12，多个邮票孔12分散在中空结构的周边。
[0032]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I的每一中空结构与PCB主板I的工艺边之间设置有多个连接筋11，以便于整个PCB拼板的固定。
[0033]所述的PCB拼板中，所述PCB主板I上还设置有多个拼接孔13，拼接孔大部分设置在PCB主板I的周边，第二 PCB小板4安装在所述拼接孔13中。
[0034]由于第一PCB小板3比PCB主板I上的SM卡卡座2的面积略微小点，而且第一PCB小板3是单面摆件，因此拼板时采用的是把第一 PCB小板3拼到SM卡卡座2下方(S卩PCB主板I上SIM卡卡座2下方挖空)，同时反着拼板(即第一PCB小板3有器件一面对应PCB主板I上SM卡卡座2的相反一面)，方便工厂贴片。这样拼板完成后由于第一 PCB小板3的背面PCB主板I上有贴片器件SIM卡卡座2，因此在拼板时两块板子(或者旁边的工艺边)间的连接如果使用传统连接筋11方式连接，那么在贴片完成后需要分板的时候，靠近PCB主板I内侧在使用分板机分板时，下刀分板会损坏SM卡卡座2，故无法正常分板。为了解决此问题缺陷，又保证在贴片时第一 PCB小板3和PCB主板I之间的可靠性，本申请的方案在拼板时，在第一 PCB小板3与工艺边间的连接方式仍然使用连接筋11，以保证连接的可靠性，在第一PCB小板3与PCB主板I内部之间采用的是全邮票孔12的连接方式，此方式可以在分板机分板时把外围的所有连接筋11切断后，轻轻的用手往下一按第一PCB小板3，即可正常分离第一PCB小板3和PCB主板I，这样既能够保证拼板时充分利用PCB主板I上的空间，又能保证贴片时各个板之间连接的稳定性，同时保证贴片完成后分板的可实施性以及分板良率。
[0035]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种PCB拼板，其特征在于，包括: 至少两个PCB主板，其相互拼接形成拼板主体； 多个卡座，其安装在每一 PCB主板的板边处，所述卡座的周边与所述PCB主板通过焊盘焊接固定； 其中，所述PCB主板与所述卡座的底面接触的部位为中空状，以形成中空结构，第一PCB小板安装在所述PCB主板的中空结构处。2.如权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述第一PCB小板未设置有器件的一面与所述卡座的底面接触设置。3.如权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板的每一中空结构与PCB主板的连接处设置有多个邮票孔。4.如权利要求3所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板的每一中空结构与PCB主板的工艺边之间设置有多个连接筋。5.如权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，相邻两个PCB主板通过多个连接筋拼接。6.如权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述卡座为SIM卡卡座或T卡卡座。7.如权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB主板上还设置有多个拼接孔，第二PCB小板安装在所述拼接孔中。
【专利摘要】本实用新型涉及一种拼板。更具体地说，本实用新型涉及一种PCB拼板，包括：至少两个PCB主板，其相互拼接形成拼板主体；多个卡座，其安装在每一PCB主板的板边处，所述卡座的周边与所述PCB主板通过焊盘焊接固定；其中，所述PCB主板与所述卡座的底面接触的部位为中空状，以形成中空结构，第一PCB小板安装在所述PCB主板的中空结构处。本实用新型充分利用了PCB主板上的有效空间，提高了PCB主板的拼板利用率，降低了PCB拼板的制作成本。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205179527
【申请号】CN201520986347
【发明人】刘飞
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月2日