一种微型pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种微型PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。
[0003]然而，现有的多数PCB板由于多功能化以及高要求的限制，PCB板无法再减轻，变得更薄。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种轻薄且体积小的PCB板。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]—种微型PCB板，包括依次排列的导电层、基板和散热层;所述基板设有凹槽，所述导电层设置在所述凹槽内；所述凹槽深度为导电层厚度的一半；
[0007]所述导电层上设有元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述导电层与基板的接触面上设有导热极柱，所述导热极柱与高功率的元器件位置相对应且相接触，所述基板上设有通孔，所述导热极柱穿过通孔与散热层接触。
[0008]进一步的，所述凹槽的侧壁为倾斜;所述凹槽的开口处的周长大于所述凹槽的底部周长。
[0009]进一步的，所述导热极柱为爪型。
[0010]进一步的，所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与导热极柱相连接。
[0011 ]进一步的，所述散热层采用铜板或铝板材质。
[0012]进一步的，所述散热层底部覆盖有散热膜。
[0013]本实用新型的有益效果在于:在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度，由于采用开槽的方式，基板的重量也减轻;在导电层与基板的接触面上设置导热极柱，该导热极柱穿过设置在基板上的通孔与散热层接触，既提高导电层和基板结合的稳固性，又通过导热极柱将高功率的元器件所产生的热量快速传递到散热层进行散热。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的微型PCB板的侧视图；
[0015]图2为本实用新型的基板的侧视图；
[0016]图3为本实用新型的导电层的侧视图；
[0017]标号说明:
[0018]1、导电层；11、导热极柱;2、基板;21、凹槽;22、通孔;3、散热层。
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]本实用新型最关键的构思在于:在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度。
[0021]请参照图1-3，本实用新型提供的一种微型PCB板，包括依次排列的导电层1、基板2和散热层3;所述基板2设有凹槽21，所述导电层I设置在所述凹槽21内；所述凹槽21深度为导电层I厚度的一半；
[0022]所述导电层I上设有元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层I的四周;所述导电层I与基板2的接触面上设有导热极柱11，所述导热极柱11与高功率的元器件位置相对应且相接触，所述基板2上设有通孔22，所述导热极柱11穿过通孔22与散热层3接触。
[0023]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度，由于采用开槽的方式，基板的重量也减轻;在导电层与基板的接触面上设置导热极柱，该导热极柱穿过设置在基板上的通孔与散热层接触，既提高导电层和基板结合的稳固性，又通过导热极柱将高功率的元器件所产生的热量快速传递到散热层进行散热。
[0024]进一步的，所述凹槽21的侧壁为倾斜;所述凹槽21的开口处的周长大于所述凹槽21的底部周长。
[0025]由上述描述可知，所述凹槽的开口处的周长大于所述凹槽的底部周长，导电层嵌入时，对位较为方便，且工艺加工方面也方便。通常凹槽的横截面为正方形、长方形或圆形，加工方便。
[0026]进一步的，所述导热极柱11为爪型。
[0027]由上述描述可知，导热极柱设计为爪型是为了提高导热极柱与基板的通孔之间的稳固性，导热极柱像爪子一样扎根在通孔内。
[0028]进一步的，所述散热层3设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与导热极柱相连接。
[0029]由上述描述可知，在散热层设置跳线，所述跳线与导热极柱相连接，元器件上的热量通过导热极柱传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，另外由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄。
[0030]进一步的，所述散热层3采用铜板或铝板材质。
[0031]由上述描述可知，通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。
[0032]进一步的，所述散热层3底部覆盖有散热膜。
[0033]由上述描述可知，所述散热膜采用散热和导热性能好的金属膜，通过所述金属膜可以有效地将PCB板散发出来的热量快速地散发到空气中。
[0034]请参照图1-3，本实用新型的实施例一为:
[0035]本实用新型提供的一种微型PCB板，包括依次排列的导电层1、基板2和散热层3;所述基板2设有凹槽21，所述导电层I设置在所述凹槽21内；所述凹槽21深度为导电层I厚度的一半；
[0036]所述导电层I上设有元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层I的四周;所述导电层I与基板2的接触面上设有导热极柱11，所述导热极柱11与高功率的元器件位置相对应且相接触，所述基板2上设有通孔22，所述导热极柱11穿过通孔22与散热层3接触。
[0037]上述的凹槽21的侧壁为倾斜;所述凹槽21的开口处的周长大于所述凹槽21的底部周长。导电层嵌入时，对位较为方便，且工艺加工方面也方便。通常凹槽的横截面为正方形、长方形或圆形，加工方便。
[0038]上述的导热极柱11为爪型。将导热极柱设计为爪型是为了提高导热极柱与基板的通孔之间的稳固性，导热极柱像爪子一样扎根在通孔内。
[0039]上述的散热层3设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与导热极柱相连接。在散热层设置跳线，所述跳线与导热极柱相连接，元器件上的热量通过导热极柱传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，另外由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄。
[0040]上述的散热层3采用铜板或铝板材质。通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。
[0041]上述的散热层3底部覆盖有散热膜。所述散热膜采用散热和导热性能好的金属膜，通过所述金属膜可以有效地将PCB板散发出来的热量快速地散发到空气中。
[0042]综上所述，本实用新型提供的一种微型PCB板，在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度，由于采用开槽的方式，基板的重量也减轻;在导电层与基板的接触面上设置导热极柱，该导热极柱穿过设置在基板上的通孔与散热层接触，既提高导电层和基板结合的稳固性，又通过导热极柱将高功率的元器件所产生的热量快速传递到散热层进行散热。
[0043]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种微型PCB板，其特征在于，包括依次排列的导电层、基板和散热层;所述基板设有凹槽，所述导电层设置在所述凹槽内；所述凹槽深度为导电层厚度的一半； 所述导电层上设有元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述导电层与基板的接触面上设有导热极柱，所述导热极柱与高功率的元器件位置相对应且相接触，所述基板上设有通孔，所述导热极柱穿过通孔与散热层接触。2.根据权利要求1所述的微型PCB板，其特征在于，所述凹槽的侧壁为倾斜;所述凹槽的开口处的周长大于所述凹槽的底部周长。3.根据权利要求1所述的微型PCB板，其特征在于，所述导热极柱为爪型。4.根据权利要求1所述的微型PCB板，其特征在于，所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与导热极柱相连接。5.根据权利要求1所述的微型PCB板，其特征在于，所述散热层采用铜板或铝板材质。6.根据权利要求1所述的微型PCB板，其特征在于，所述散热层底部覆盖有散热膜。
【专利摘要】本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种微型PCB板。在基板上开槽，采用将导电层部分嵌入基板内的方式，可大大减小PCB板的厚度，由于采用开槽的方式，基板的重量也减轻；在导电层与基板的接触面上设置导热极柱，该导热极柱穿过设置在基板上的通孔与散热层接触，既提高导电层和基板结合的稳固性，又通过导热极柱将高功率的元器件所产生的热量快速传递到散热层进行散热。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205283933
【申请号】CN201521115594
【发明人】陈明全
【申请人】福建闽威电路板实业有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月29日