具有高导电性高可靠性电源线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层，元器件区外表面设有喷锡层。本新型的好处是采用镀金喷锡相结合，镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性，喷锡层增强了线路板的可焊性。
【专利说明】
具有高导电性高可靠性电源线路板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其板面工艺结构。
【背景技术】
[0002]PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，应用非常广泛，如手机、电视、电脑、空调、微波炉、冰箱、热水器、洗衣机，UPS不间断电源等等，只要我们想到的电器都离不开PCB板。
[0003]随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，随着IC的集成度越来越高，IC脚越来越密，使得贴件难度增加，线路板导电性、信号传输性能要求越来越高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的是提供一种加工方便、具有高导电性高可靠性电源线路板。
[0005]实现本实用新型目的的技术方案如下:一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层，元器件区外表面设有喷锡层。
[0006]本新型的好处是采用镀金喷锡相结合，镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性，喷锡层增强了线路板的可焊性，满足了线路板集成化使用要求。
【附图说明】
[0007 ]图1为本实用新型不意图。
【具体实施方式】
[0008]见图1，一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，上述插接区外表面设有镀金层I，元器件区外表面设有喷锡层2。
[0009]本新型具体实施时，采用镀金喷锡结合，首先进行插接区的镀金工序，再进行元器件区的喷锡工序，镀金层增强了线路板的导电性和可靠性，喷锡层加强了线路板的可焊性。
[0010]显然，本实用新型的上述【具体实施方式】仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本实用新型确定的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有高导电性高可靠性电源线路板，线路板上设有插接区和元器件区，其特征在于:上述插接区外表面设有镀金层(I)，元器件区外表面设有喷锡层(2)。
【文档编号】H05K1/11GK205430777SQ201620105484
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】朱佳杰
【申请人】常州澳弘电子有限公司