一种带台阶安装孔的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带台阶安装孔的PCB板，包括PCB板体及设于PCB板体内的台阶状安装孔，台阶状安装孔由靠近PCB板体正面的小孔和靠近PCB板体背面的大孔组成，小孔孔径为0.11?0.13mm,大孔孔径为0.2mm,PCB板体厚度为0.03?0.04mm。该带台阶安装孔的PCB板在PCB板内预置有台阶状安装孔，台阶状安装孔的小孔能与安装件牢固连接，而大孔能收纳一些封装材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特点。
【专利说明】
一种带台阶安装孔的PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其涉及一种具有台阶安装孔结构能在封装时收纳一些材料防止溢出、避免PCB板厚度增加的带台阶安装孔的PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，现有的PCB板的安装孔一般都是圆柱孔状结构或梯形状等结构，由于这类安装孔与安装件安装后，安装孔所剩余的空间已十分窄小，在封装时，此窄小空间基本不能收纳一些多余的封装材料等，多余的封装材料或其他材料就会从此安装孔中溢出，造成PCB板的厚度增加。如增大安装孔的孔径尺寸以便收纳多余的材料，则可能会造成安装孔与安装件的连接不牢固，得不偿失，不是很现实的方案。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种带台阶安装孔的PCB板，该带台阶安装孔的PCB板在PCB板内预置有台阶状安装孔，台阶状安装孔的小孔能与安装件牢固连接，而大孔能收纳一些封装材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特点。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带台阶安装孔的PCB板，包括PCB板体及设于PCB板体内的台阶状安装孔，台阶状安装孔由靠近PCB板体正面的小孔和靠近PCB板体背面的大孔组成，小孔孔径为0.11-0.13mm，大孔孔径为0.2mm, PCB板体厚度为0.03-0.04mm。
[0005]进一步的，所述的PCB板体的侧面设有半孔铜位，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板体顶面和背面设有一体式的铜皮，即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。铜皮连接设于PCB板体上的线路，半孔铜位的直径为0.15mm。此PCB板半孔铜位的结构能实现表面贴装PCB板，且可实现免焊接和免引脚连接。
[0006]综上所述，本实用新型的带台阶安装孔的PCB板在PCB板内预置有台阶状安装孔，台阶状安装孔的小孔能与安装件牢固连接，而大孔能收纳一些封装材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特点。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例1的一种带台阶安装孔的PCB板的背面示意图；
[0008]图2是本实用新型实施例1的一种带台阶安装孔的PCB板的剖视图。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
[0010]本实施例1所描述的一种带台阶安装孔的PCB板，如图1和图2所示，包括PCB板体I及设于PCB板体内的台阶状安装孔2，台阶状安装孔由靠近PCB板体正面的小孔3和靠近PCB板体背面的大孔4组成，小孔孔径为0.11-0.13mm，大孔孔径为0.2mm，PCB板体厚度为0.03-
0.04mm η
[0011 ] 该PCB板体的侧面设有半孔铜位5，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板体顶面和背面设有一体式的铜皮6，即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。铜皮连接设于PCB板体上的线路，半孔铜位的直径为0.15mm。此PCB板半孔铜位的结构能实现表面贴装PCB板，且可实现免焊接和免引脚连接。
[0012]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种带台阶安装孔的PCB板，其特征在于，包括PCB板体及设于PCB板体内的台阶状安装孔，台阶状安装孔由靠近PCB板体正面的小孔和靠近PCB板体背面的大孔组成，小孔孔径为0.11-0.13mm，大孔孔径为0.2mm，PCB板体厚度为0.03-0.04mm。2.根据权利要求1所述的一种带台阶安装孔的PCB板，其特征在于，所述的PCB板体的侧面设有半孔铜位，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板体顶面和背面设有一体式的铜皮，铜皮连接设于PCB板体上的线路，半孔铜位的直径为0.15mm。
【文档编号】H05K1/02GK205566783SQ201620157997
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】叶志军
【申请人】江门市江海区科诺微电子有限公司