一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括基板，基板上设有电子元件，基板由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，上半固片、下半固片两者与芯料层结合面之间均通过齿牙结构紧固且密封连接，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，基板上加工有贯通孔，每个贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，银胶膜的外围包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，保护层与防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接；线路板贯孔结构是无镀铜的双面印制板，成本低，无三废污染、节约水电等资源，强度、硬度高，防潮，生产周期短，散热效果好。
【专利说明】
一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
[0003]现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，而且会产生较多的“三废”污染，以及处理三废污染的环保问题，并且会增加印制板的重量，使得印制板不够轻薄。
[0004]此外，现有技术的基板结构强度、硬度不够高，抗冲击、耐磨以及防潮性能差。【实用新型内容】
[0005]针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，该线路板贯孔结构是无镀铜的双面印制板，并且该银胶贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板强度高、硬度高，防潮，生产周期短，生产工艺简单，并且能够做到内部散热的效果。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0007]—种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括基板，所述基板上设有电子元件，所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述上半固片层、下半固片层与所述芯料层结合面之间均通过齿牙结构紧固且密封连接，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。
[0008]优选的，所述基板上还设有散热孔。
[0009]优选的，所述散热孔贯通所述基板、基板正面结构和基板背面结构。
[0010]优选的，所述散热孔的上下开口均设置为碗状结构。
[0011 ]优选的，所述银胶膜的厚度为0.3-0.4mm。
[0012]优选的，所述铜箔层的厚度为9_18μπι，所述基板的厚度为30-100μπι。
[0013]优选的，所述上半固片层与所述下半固片层均采用玻璃布面料。
[0014]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比较，本实用新型将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为银胶贯通的导电连接，而且采用三层结构的基板，通过三层结构增强其硬度、强度以及抗冲击及耐磨性能，该银胶贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定，而且改变现有的散热方式，在基板的内部设置散热孔，散热孔的上下端开口均不设置为碗状结构，这样散热口径增大，散热的效果增强，而且该散热孔是设置在导电通孔的附近，提高基板内部的散热效果。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型银胶贯孔板的切片结构示意图。
[0016]图2为图1中D部分的放大图。
[0017]其中:1_基板，101-上半固片层，102-芯料层，103-下半固片层，2-铜箔层，3-银胶膜，4-防焊层，5-保护层，6-散热孔，7-齿牙结构。
【具体实施方式】
[0018]为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的描述。
[0019]参照附图1-2所示的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括基板I，所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层101、芯料层102以及下半固片层103，所述上半固片层101与下半固片层103均采用玻璃布面料，所述上半固片层101、下半固片层103两者与所述芯料层102结合面之间均通过齿牙结构7紧固且密封连接，齿牙结构具体为等腰梯形结构，通过齿牙结构的设置可以提高每层之间的连接稳定性以及层与层之间的密封性，进而通过基板I的该三层结构可以提高印刷线路板的强度、硬度，抗压能力，也能够通过多层结构的设计提高基板I的防潮性能，所述基板I上设有电子元件，所述基板I的正面和背面均设有铜箔层2，并且所述基板I的正面结构和背面结构上下对称设置，所述铜箔层2的厚度为9-18μπι，所述基板I的厚度为30-100μπι，在所述基板I上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜3，并形成导电通孔，所述银胶膜3的厚度为0.3-0.4mm，所述银胶膜3的两端均延伸至所述基板I正面和背面位置设置的所述铜箔层2上，在所述铜箔层2侧边还加工有与其密封连接的防焊层4，在所述银胶膜3的外围包覆一层保护层5，所述防焊层4与所述铜箔层2相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层5与所述防焊层4的若干等腰梯形结构吻合连接，通过若干等腰梯形结构的形状可以使得防焊层4和保护层5更好的结合在一起，而且若干等腰梯形结构由于存在折弯环绕路径，可以实现较好的密封效果，防潮性能好，对银胶膜3的端部保护较好，本实用新型的银胶膜3的贯浆位置均是延伸至保护层与铜箔层2之间，通过保护层5、铜箔层I以及防焊层4对其端部进行密封保护，本实用新型将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为银胶贯孔的导电连接，该银胶贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定。
[0020]在本实用新型中，所述基板I上还设有散热孔6，所述散热孔6贯通所述基板1、基板I正面结构和基板I背面结构，所述散热孔6的上下开口均设置为碗状结构，因本实用新型的结构为双层结构，故双层之间的导电通路所产生的热量一直是散热的一个盲区，故本发明通过设置一体贯通的散热孔6，将导电通路附件的热量通过散热孔6向外散出，提高散热效果，延长印制板上零件的使用寿命，而且散热口均设置成碗状结构，可以增加散热面积，将热量快速的散发出去。
【主权项】
1.一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于:所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述上半固片层、下半固片层与所述芯料层结合面之间均通过齿牙结构紧固且密封连接，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。2.根据权利要求1所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述基板上还设有散热孔。3.根据权利要求2所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述散热孔贯通所述基板、基板正面结构和基板背面结构。4.根据权利要求3所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述散热孔的上下开口均设置为碗状结构。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述银胶膜的厚度为0.3-0.4mm。6.根据权利要求5所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述铜箔层的厚度为9_18μπι，所述基板的厚度为30-100μπι。7.根据权利要求6所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构，其特征在于:所述上半固片层与所述下半固片层均采用玻璃布面料。
【文档编号】H05K1/11GK205670880SQ201620580768
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】毛立成, 鲁立昌, 徐利胜
【申请人】杭州升达电子有限公司