专利名称：驻极体电容传声器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种驻极体电容传声器，特别涉及一种允许其表面安装的结构。
背景技术：
通常，驻极体电容传声器的结构是这样的，一圆柱形金属壳体中容纳一驻极体电容部分，其中，互相相对地设置一膜片和一后板，一阻抗变换元件将驻极体电容部分中的变化转换成阻抗，以及其上安装着该阻抗变换元件的一基底。
该驻极体电容传声器上设置若干接线端，它们以与阻抗变换元件电气导通的销形式从基底上突出。因此，从结构上讲，它难以将驻极体电容传声器表面安装在一外侧基底(例如，一手机之类的印刷电路板)上。
因此，如日本专利JP-A-8-237797所述的，设计了一种方法将驻极体电容传声器表面安装在外侧基底上。在这种方法里，驻极体电容传声器配合安装在一具有供表面安装用的接触片的夹具，并通过该夹具表面安装在外侧基底上。
然而，对于上述传统的驻极体电容传声器来说，它必需在其表面安装在外侧基底上时插入该夹具。由此带来一些问题，即在进行表面安装时，需要额外的零件，且整个厚度变得相当大。
发明内容
本发明是在鉴于上述情况下构思出来的，其目的是提供一种驻极体电容传声器，它能表面安装在外侧基底上，同时用少量零件而变薄。
本发明是通过形成传统的基底和重新布置的接线端而获得上述目的的。
本发明提供一种驻极体电容传声器，它包括一驻极体电容部分，它包括一膜片和位于膜片相对一侧的后板；一阻抗变换元件，以便将驻极体电容器部分的静电容量里的变化转换成阻抗；以及一壳体，它容纳驻极体电容部分和阻抗变换元件。壳体的一部分包括一用合成树脂制造的、并通过夹物模压一体形成有若干接线端的底座。接线端的一端部暴露于底座的内表面，从而形成导电图一部分。接线端的另一端部暴露于底座的外表面，作为外连接接线端部。阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装于底座上。
本发明还提供一种驻极体电容传声器，它包括一驻极体电容部分，它包括一膜片和位于膜片相对一侧的后板；一阻抗变换元件，以便将驻极体电容器部分的静电容量里的变化转换成阻抗；以及一壳体，它容纳驻极体电容部分和阻抗变换元件。壳体的一部分包括一用合成树脂制造的、并通过MID模制一体形成有若干接线端的底座。接线端的一端部暴露于底座的内表面，从而形成导电图一部分。接线端的另一端部暴露于底座的外表面，作为外连接接线端部。阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装于底座上。
上述的“驻极体电容传声器”可是一薄膜驻极体型的驻极体电容传声器，其中，该薄膜具有驻极体的功能，或可是一后驻极体型的驻极体电气传声器，其中，一后板具有驻极体的功能。
该“驻极体电容传声器”可是这样构成的，只有阻抗变换元件容纳在壳体内作为电子零件，或可是这样构成的，除了阻抗变换元件外还可安装另一电子零件、诸如电容器。
上述的“阻抗变换元件”不限于特定的元件只取决于能将电容部分的静电容量里的变化转换成阻抗。例如，它可采用场效应晶体管(FET)等。
至于除了上述“壳体”中的上述“底座”外的其它部分，它们的材料、形状和其它的具体布置没有具体限制。
至于上述的“导电图”，导电图的具体形状不特别地限定，只取决于其能形成于底座的内表面上。
至于上述的“外连接接线端部”，它的具体形状、布局等不特别地限定在它们暴露于底座的外表面的范围内。
上述的“MID模制”意指制造模压互连装置的(MID′s)模制工序。这里所述的“MID”意指一种三维模制电路装置，其中，三维电路或图型形成于具有三维结构的树脂模制的装置上。
按照如上所述的本发明，容纳有驻极体电容部分和阻抗变换元件的壳体的部分是合成树脂制造的底座，它通过夹物模压或MID模制而与若干接线端一体形成。接线端具有暴露于底座内表面上的、从而形成导电图的一部分的一端部，同时，另一端部作为外连接接线端部暴露于底座的外表面。此外，阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装在底座上。因此，尽管底座具有传统的基底的功能，但外连接接线端部的形状和布局可容易地任意设定。这样，外连接接线端部的适当形状和布局能使驻极体电容传声器不需要使用传统的夹具的情况下直接表面安装在外侧基底上。
因此，按照本发明，可将驻极体电容传声器表面安装在外侧基底上，它带有少量零件，且使该驻极体电容传声器紧凑。
此外，在传统的驻极体电容传声器里，壳体通常是用金属制造的并与接地接线端电气导通。因此，它必需使壳体与外侧基底隔开。相反，在按照本发明的驻极体电容传声器里，由于底座是用合成树脂制造的，因此它不需要将底座与外侧基底隔开。由此，底座的外表面可与各外连接接线端部齐平。因此，当驻极体电容传声器表面安装在外侧基底上时，可进一步减少厚度。
按照本发明，可以提供后加工，诸如在夹物模压后切割掉导电图的一部分，这样，针对导电图的布局的自由度可提高。
应该指出的是，按照本发明的驻极体电容传声器不是必然地表面安装在外侧基底上。它可通过以销的形状形成外连接接线端部而插入和安装在外侧基底上。
按照本发明，可在底座的预定位置上形成一通孔，导电图可在形成通孔的位置处被隔开。因此，它可使导电图的一部分成为电气孤岛，该孤岛与导电图的其它部分电气分离，同时维持它们的位置关系。
另一方面，按照本发明的驻极体电容传声器，通过MID模制可与底座一体形成许多接线端，而导电图可通过表面处理、诸如电镀或印刷形成。因此，导电图的一部分可在MID模制时、以孤岛的形状形成。
按照本发明，驻极体电容部分可用一圆柱形金属盖复盖。因此，可将这些零件作为一个单元处理，由此使制造驻极体电容传声器的过程变得简单。
如果壳体是由底座和合成树脂制造的、固定在底座上的罩盖组成的，金属盖被罩盖复盖。这样，即使从外侧施加热量，它也可借助于合成树脂制造的罩盖的热缓冲功能而使该热量难以传送给金属盖。这样，它可抑制驻极体电容传声器的温度升高。因此，甚至在外侧基底上的表面安装是通过软熔操作实现的情况下，它也可有效地抑制聚集在驻极体电容部分的驻极体里的电荷由于施加的热量而损失或减少。
至于复盖驻极体电容部分的金属盖，其外形可以基本上是圆柱形的。然而，较佳的是，使其外形基本上是直角平行六面体，这样，在表面安装时，驻极体电容传声器可容易地定位。此时，如果在罩盖的各转角部分里形成与底座内侧空间连通的凹陷空间，可通过这些凹陷空间扩大驻极体电容传声器的背压空间，由此可改善驻极体电容传声器的灵敏度。此外，这些凹陷空间可作为厚度减少空间使用，以便防止罩盖上的表面下沉。
附图的简要说明
图1是显示一状态的侧视剖视图，其中，按照本发明一实施例的驻极体电容传声器被向上设置；图2A是沿着图1中的箭头IIa方向的视图；图2B是沿着图1中的箭头IIb方向的视图；图3是驻极体电容传声器的分解的侧视剖视图；图4A至4C是驻极体电容传声器的分解的平面图；图5是沿图3中的V-V线截取的剖视图，详细地显示了一底座；图6A至6C是显示制造和组装底座及其附件的过程的流程图；以及图7是类似于图5的视图，它显示了实施例的一个改进。
具体实施例方式
现在参看附图，描述本发明的一个实施例。
图1是显示一状态的侧视割视图，其中，按照本发明一实施例的驻极体电容传声器向上设置。此外，图2A是沿着图1中的箭头IIa方向的视图，而图2B是沿着图1中的箭头IIb方向的视图。还有，图3和4是驻极体电容传声器的分解的侧视图和分解的平面图。
如这些附图所示，按照该实施例的驻极体电容传声器10是一个紧凑型传声器，它具有基本上正方形的外形，它的一侧边在平面图里是4.5mm或大致这个尺寸，而它的高度约是1.8mm。容纳在壳体12里的是一驻极体电容单元14、一FET16(阻抗变换元件)、两电容18和20、一螺旋弹簧22、以及一接触框24。
至于驻极体电容单元14，一膜片组件34、一绝缘环36、一隔板38、一后板40和一绝缘衬套42容纳在一圆柱形金属盖32里面，该金属盖32垂直延伸并具有较低的高度。
金属盖32具有形成于其上端壁上的声孔32a。其敞开的下端部32b通过砸边固定在绝缘衬套42上。
膜片组件34具有在下面伸展的并固定在膜片支承环34B下表面上的膜片34A。膜片34A是这样配置的，镍或类似的金属蒸敷薄膜形成于用合成树脂(例如，聚苯硫醚(PPS))制造的圆形薄膜表面上，并与膜片支承环34B电气导通。通气孔34a形成于其中心部分。膜片支承件34B是用金属环形件制成的，它具有大致等于金属盖32内径的外径。
绝缘环36是一环形件，它具有基本上等于金属盖32内径的外径，并在铝表面上进行绝缘处理(防蚀铝涂层)。
隔板38是由合成树脂(例如，PPS)制造的薄片环形成的，并具有基本上等于绝缘环36内径的外径。
后板40包括不锈钢制造的后板本体40A，通过加热方式焊接(层压)在该后板本体40A上表面上的、用合成树脂(例如，氟化的乙烯丙烯)制造的驻极体40B，以及形成于其上的许多通孔40a。驻极体40B进行过极化处理，以便获得预定的表面电势(例如，-125V或其左右)。
在金属盖32的内侧，膜片34A和驻极体40B通过设置在它们之间的隔板38、以预定的非常小的间隔互相相对，由此形成一电容器部分C。
绝缘衬套42是合成树脂模制品(例如，液晶聚合物(LCP)模制品)，是由一外径基本上等于绝缘环36的内径的环形件形成的。
至于壳体12，向上开口的、用合成树脂(例如，LCP)制造的底座52和向下开口的、用合成树脂(例如，LCP)制造的罩盖54通过超声波焊接(它将在下面介绍)而互相固定。
图5是沿图3中的V-V线截取的剖视图，它详细地显示了一底座52。图6是显示制造和组装底座52及其附件的过程的流程图。在图3(和图1)中，底座52通过沿图4C中的III-III线的剖视被显示。
如这些附图所示，底座52包括一基本上正方形的底壁部分52A和从底壁部分52A的外周边缘向上延伸的周壁部分52B，并通过夹物模压一体形成有四个接线端56A、56B、56C和56D。这四个接线端56A、56B、56C和56D是通过使条形导电件经受冲切和弯曲、作为插入物形成的。
这些接线端56A、56B、56C和56D的一个端部暴露于底壁部分52A的内表面(上表面)，作为构成导电图P的诸部分的四个接点部分56Aa、56Ba、56Ca和56Da。同时，接线端56A、56B、56C和56D的另一端部暴露于底壁部分52A的外表面，作为四个外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db。这些外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db呈L形，即沿底壁部分52A的下表面延伸、被弯曲、再沿在底壁部分52A的各转角附近的周壁部分52B的外表面延伸。同时，相对于底壁部分52A，这些外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db通过夹物模压而与底壁部分52A的下表面齐平，同时，相对于周壁部分52B，它们是这样形成的，它们通过夹物模压后的切割和弯曲，由于它们的厚度而从周壁部分52B的外表面突出。
至于四个接线端56A、56B、56C和56D，接线端56A是输出接线端，它通过一安装在一外部基底上的负荷电阻与一电源连接。接线端56B是接地接线端，而其余两个接线端56C和56D是两虚设接线端。
通过在夹物模压时插入支承销而在底座52的底壁部分52A上形成许多空腔部分52a，而这些空腔部分52a中的一个形成于导电图P的下侧，如图6A所示。此外，由于在夹物模压后在该空腔部分52a里插入一销(或通过使用激光束)、以便从上面刺穿导电图P，由此形成一分开导电图P的通孔52b，如图6B所示。结果，另一个与接点部分56Aa电绝缘的接点部分58形成于底座52的底壁部分52A的内表面上。
FET16和电容器18和20在导电图P的预定位置处安装在底座52上。
FET16是一个用来将驻极体电容器部分C的静电容量的变化转换成阻抗的元件，它被安装成它的漏极D与接线端56A的接点部分56Aa导通，它的源极S与接线端56B的接点部分56Ba导通，而它的门电极G与接点部分58导通。此外，电容器18和20是具有不同静电容量的、用来消除噪声的两种类型的电容器，它们以平行的方式安装，以便跨骑在接线端56A的接点部分56Aa和接线端56B的接点部分56Ba上。
一在形成接点部分58处的位置上向上突出的弹簧安装柱52c形成于底座52的底壁部分52A的内表面上。螺旋弹簧22安装在该弹簧安装柱52c。该螺旋弹簧22是用金属制造的。在组装驻极体电容传声器10时，该螺旋弹簧22被压缩地和弹性地变形，它的各端部紧靠着接点部分58或后板本体40A。结果，FET16的门电极G通过接点部分58和螺旋弹簧22与后板本体40A导通。
接触框24是通过将不锈钢片冲切成基本上L形和将其一部分弯曲而形成的，而对角地向下突出的三个终端接触片24a、24b和24c形成于其三个部分上。该接触框24具有一基本上与底座52的周壁部分52B的内表面形状相同的外部形状。当将接触框24配合安装在底座52里时，它的终端接触片24a、24b和24c与接线端56B、56C和56D的接点部分56Ba、56Ca和56Da接触。
此外，该接触框24是这样布置的，即当组装驻极体电容传声器10时，该接触框及其终端接触片24a、24b和24c通过与驻极体电容单元14的金属盖32接触而略微弯曲变形。结果，FET16的源极S通过接线端56B的接点部分56Ba、接触框24、金属盖32和膜片支承环34B与膜片34A导通，且还与接线端56C和56D的接点部分56Ca和56Da导通，由此可使这些接线端56C和56D用作接地接线端。
一内径基本上等于驻极体电容单元14外径的浅的圆形凹槽52d形成于底座52的底壁部分52A的外表面(下表面)上。一比圆形凹槽52d深度薄的金属屏蔽板60粘结并固定在该圆形凹槽52d内。
罩盖54具有一形状与底座52的底壁部分52A相同的顶壁部分54A、从该顶壁部分54A的外周边缘向下延伸的周壁部分54B、以及从顶壁部分54A向下延伸的环形壁部分54C，它们以这样的方式环绕着驻极体电容单元14。许多声音释放孔54a形成于该罩盖54上。与底座52的内侧空间连通的凹陷空间54b由周壁部分54B和环形壁部分54C限定而形成于该罩盖54的各转角部分处。
底座52和罩盖54之间的超声波焊接通过以下方式进行。
如图3所示，底座52的周壁部分52B具有一上端面52e，该上端面52e在整个外周上具有大致金字塔的形状。同时，罩盖54的周壁部分54B具有下端面54c，它在整个外周上是平的。由于超声波振动是在周壁部分52B的上端面52e和周壁部分54B的下端面54c，在它们的整个外周上进入互相表面接触的情况下提供给它们的，由此，位于它们的上端面附近的周壁部分52B的一部分首先塑性变形。因此，如图1所示，周壁部分52B的上端面52e和周壁部分54B的下端面54c在它们的整个外周上被焊接和固定。
如上面详细介绍的，至于按照该实施例的驻极体电容传声器10，容纳驻极体电容部分C、FET16和电容器18和20的壳体12部分包括合成树脂制造的、通过夹物模压一体形成有许多接线端56A、56B、56C和56D的底座52。至于接线端56A、56B、56C和56D，它们的一个端部暴露在底座52的底壁部分52A的内表面上，作为形成导电图P的一部分的接点部分56Aa、56Ba、56Ca和56Da，而它们的另一端部暴露在底座52的底壁部分52A的外表面上，作为外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db。此外，FET16和电容器18和20在导电图P的预定位置处安装在底座52上。因此，它可容易地任意设定外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db的形状和布局，同时给底座52提供传统的基底的作用。
此外，由于在该实施例里的外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db以板的形状形成于底座52的各转角部分里，它们适合于表面安装在外侧基底上。特别是，这种表面安装在外侧基底上可稳定地实现。因此，它有可能将驻极体电容传声器10直接表面安装在外侧基底上而不需要以传统的方式插入夹具。
因此，按照该实施例，它有可能以少量零件将驻极体电容传声器10表面安装在外侧基底上，同时使驻极体电容传声器10紧凑。
具体地说，在该实施例里，借助接触框24，不仅接线端56B、而且接线端56C和56D可用作接地接线端，这样，表面安装在外侧基底上可更容易地进行。
由于在该实施例里的驻极体电容传声器10使用合成树脂制造的底座52，因此不必将底座52与外侧基底隔开。此外，外连接接线端部56Ab、56Bb、56Cb和56Db与在底座52转角部分处的底壁部分52A的下表面齐平。因此，当驻极体电容传声器表面安装在外侧基底上时，它有可能进一步减少厚度。
此外，在该实施例里，由于通孔52b形成于底座52的底壁部分52A的预定位置上，以及导电图P在形成通孔52b的地方被隔开，在夹物模压时一体形成的导电图P的一部分可电气分离并以孤岛的形状形成，同时其与导电图P的其它部分的位置关系得以维持。即，在该实施例里，与FET16的门电极G导通的接点部分58可以孤岛形状形成于底座52的底壁部分52A的内表面上，同时其与接线端56A的接点部分56Aa(它与FET16的漏极D导通)的位置关系得以维持。
此外，在该实施例里，驻极体电容部分C被圆柱形金属盖32复盖，并形成驻极体电容单元14，由此使驻极体电容传声器10的制造过程变得简单。
此外，壳体12包括底座52和固定在其上的、用合成树脂制造的罩盖54。这样，即使在从外侧施加热量的情况下，由于复盖金属盖32的罩盖54的热缓冲性能，也可能使热量难以传送给金属盖32。因此，它可能抑制驻极体电容部分C的温度升高。这样，即使在外侧基底上的表面安装是通过软熔处理实现的，也可能由于在软熔处理时施加在其上的热量而有效地抑制聚集在驻极体电容部分C的驻极体40B里的电荷的损失或减少。
在该实施例里，由于底座52和罩盖54之间的固定是通过在它们的整个外周上的超声波焊接实现的，因此可提高两零件之间的密封性能。此外，由于它不必使用粘结剂，它消除了在软熔处理时从粘结剂里产生气体的可能性。因此，由于壳体12里聚集的气体，它消除了储存在驻极体电容部分C的驻极体40B里的电荷损失或减少的可能性。
此外，底座52的周壁部分52B的上端面52e以基本锥形表面的形状形成，它可将超声波振动的能量集中在周壁部分52B和罩盖54的周壁部分54B的接触表面上，由此使其可容易地实现相对罩盖54的超声波焊接。由于该超声波焊接是在周壁部分52B的上端面52e和周壁部分54B的下端面54c在它们的整个外周上互相表面接触的情况下实现的，因此它可以平行于该接触表面的方向提供横向的超声波振动。此外，通过采用这种横向振动，可以抑制振动在安装在底座52上的零件(FET16和电容器18和20)的作用。
应该指出的是，具有基本锥形表面形状的上端面52e可以预定的间隔间断地形成于周壁部分52B的许多部分上。在这种情况下，底座52和罩盖54可通过在它们整个外周上的超声波焊接而最终固定，这样，可以充分地确保两零件之间的密封性能。
此外，代替在底座52的周壁部分52B的上端面52e上形成基本锥形表面的形状，可在罩盖54的周壁部分54B的下端面54c上形成基本锥形表面的形状。在这种情况下，也可获得类似于该实施例的操作上的优点。
在该实施例里，由于壳体12的外形被设定为基本上直角的平行六面体形状，因此驻极体电容传声器10在安装在外侧基底上时可容易地定位。此外，由于与底座52的内侧空间连通的凹陷空间54b形成于罩盖54的各转角部分里，因此通过这些凹陷空间54b可扩大驻极体电容部分C的背压空间，由此可改善驻极体电容传声器10的灵敏度。此外，凹陷空间54b可用作厚度减少空间，防止在罩盖的表面下沉。
接着，将描述对上述实施例的改进。
图7是类似于图5的视图，它显示了这种改进。
如图所示，在该改进里，四个接线端76A、76B、76C和76D通过模制互连装置(MID)的模制与底座72一体形成。应该指出的是，驻极体电容传声器的其它零件以与上述实施例相同的方式构成。
以与上述实施例中的底座52相同的方式，底座72包括基本上正方形的底壁部分72A和从该底壁部分72A的外周边缘向上延伸的周壁部分72B。接线端76A、76B、76C和76D是镀铜等的表面处理薄膜。
接线端76A、76B、76C和76D的一个端部暴露于底座72的底壁部分72A的内表面(上表面)，作为四个接点部分76Aa、76Ba、76Ca和76Da，它们形成导电图P的诸部分。它们的另一端部暴露于底座72的外表面，作为四个外连接接线端部76Ab、76Bb、76Cb和76Db。这些外连接接线端部76Ab、76Bb、76Cb和76Db与周壁部分72B和底壁部分72A齐平，即，它们沿周壁部分72B的周壁的外表面延伸、被弯曲、然后沿底壁部分72A的下表面延伸。
为了获得这种接线端76A、76B、76C和76D的结构，被切割得基本上与底壁部分72A的内表面齐平的切口部分72a形成于底座72的周壁部分72B的四个部分处。
在这种改进里，与接点部分76Aa、76Ba、76Ca和76Da电气分离的接点部分78在上述的MID模制时也同时形成于底座72的底壁部分72A的内表面上。
在采用该改进的结构的情况下，也可以获得类似于上述实施例的操作上的优点。此外，在该改进中，导电图P的部分可在MID模制时以孤岛形状形成。
此外，在该实施例里，由于接线端76A、76B、76C和76D的外连接接线端部76Ab、76Bb、76Cb和76Db与周壁部分72B和底壁部分72A齐平，该驻极体电容传声器可紧凑地形成，并在其表面安装于外侧基底时可减少占用的空间。
在该改进里，虽然底座72和罩盖之间的超声波焊接不能在整个外周上进行，但如果用充填材料充填各切口部分72a也可确保两零件之间的密封性能。
顺便说一下，如果不是以该改进里所述的方式、即沿周壁部分72B的外表面延伸、被弯曲、再沿底壁部分72A的下表面延伸以形成接线端76A、76B、76C和76D，可提供这样一种布置，即在底座72的底壁部分72A里预先形成四个通孔，接线端76A、76B、76C和76D的另一个端部可通过这些通孔从底座72的下表面露出。
权利要求
1.一种驻极体电容传声器，包括一驻极体电容部分，它包括一膜片和位于膜片相对一侧的后板；一阻抗变换元件，以便将驻极体电容器部分的静电容量的变化转换成阻抗；以及一壳体，它容纳驻极体电容部分和阻抗变换元件；其中，壳体的一部分包括合成树脂制造的、并通过夹物模压一体形成有若干接线端的底座；接线端的一端部暴露于底座的内表面，从而形成导电图一部分；接线端的另一端部暴露于底座的外表面，作为外连接接线端部；以及阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装于底座上。
2.如权利要求1所述的驻极体电容传声器，其特征在于，在底座的预定位置上形成一通孔；以及导电图在该通孔形成的位置处被隔开。
3.一种驻极体电容传声器，包括一驻极体电容部分，它包括一膜片和位于膜片相对一侧的后板；一阻抗变换元件，以便将驻极体电容器部分的静电容量的变化转换成阻抗；以及一壳体，它容纳驻极体电容部分和阻抗变换元件；其中，壳体的一部分包括合成树脂制造的、并通过模制互连装置一体形成有若干接线端的底座；接线端的一端部暴露于底座的内表面，从而形成导电图一部分；接线端的另一端部暴露于底座的外表面，作为外连接接线端部；以及阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装于底座上。
4.如权利要求1-3之一所述的驻极体电容传声器，其特征在于，驻极体电容部分被一金属盖复盖。
5.如权利要求4所述的驻极体电容传声器，其特征在于，壳体包括底座和用合成树脂制造的、固定在底座上的罩盖。
6.如权利要求5所述的驻极体电容传声器，其特征在于，金属盖具有圆柱形外形；壳体具有直角的平行六面体外形；以及与底座的内侧空间连通的凹陷空间形成于罩盖的各转角部分处。
全文摘要
一种驻极体电容传声器，包括一具有一膜片和一后板的驻极体电容部分，一将驻极体电容器部分的静电容量的变化转换成阻抗的阻抗变换元件，以及一容纳驻极体电容部分和阻抗变换元件的壳体。壳体的一部分是合成树脂制造的、并通过夹物模压一体形成有若干接线端的底座。接线端的一端部暴露于底座的内表面，从而形成导电图一部分。接线端的另一端部暴露于底座的外表面，作为外连接接线端部。阻抗变换元件在导电图的预定位置上安装于底座上。
文档编号H04R19/00GK1441624SQ0310649
公开日2003年9月10日 申请日期2003年2月27日 优先权日2002年2月27日
发明者米原贤太郎, 伊藤元阳, 今堀能男 申请人:星精密株式会社