专利名称：一种手机机芯镁合金屏蔽罩的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子通讯产品的电磁防护技术领域，更明确地说是涉及一种用于防护手机电磁波的手机机芯镁合金屏蔽罩。
背景技术：
手机即移动电话设备的机芯在工作时发出的高频电磁波往往会穿透外壳，互相干扰而变成电磁的来源，影响通讯质量；另外，人体长期处于强力电磁场下容易患癌症及各种血液病变。传统手机为了降低电磁波对人体的伤害，提高手机的性能，建立较好的电磁波相容性，除采用抑制干扰源技术措施外，还采用对外壳做电磁屏蔽处理的技术措施，如对外壳采取喷导电漆、表面镀层、金属喷覆、槊料内添加导电材料、铺金属箔或金属板等技术措施。但是，上述技术措施存在这样一些缺点，如表面处理类措施会存在工艺要求复杂、加工设备庞大、可靠性差、能耗大、生产污染严重，成本高、表面不平整等缺点；槊料内添加导电材料会使材料强度降低加速模具磨耗、可用材料种类少，价格高；裱铺金属箔或金属板会使手机体积增大、重量上升、制造组装成本也会增加。
本实用新型的目的就是为了避免和克服上述已有技术的缺点和不足，而提供一种重量轻、体积小、结构简单、成本低、加工方便又无污染、屏蔽效果极佳的手机机芯镁合金屏蔽罩。
发明内容
为了达到上述目的，本实用新型屏蔽罩的罩体是由镁合金整体压铸成型，罩体的两侧面为光洁平面，其中一侧面的四周边缘为直立边框，此侧面中间纵横分布着整体压铸成的直立格梁；罩体总厚度为0.7-0.9mm，其中0.8mm为最优；边框和格梁的总高度为2.3-2.5mm，。其中2.38mm为最优。罩体上的圆孔或半圆孔的孔边为平口边。本实用新型重量轻、体积小、结构简单、成本低、加工方便又无污染、而且屏蔽效果极佳。
图1、为本实用新型的正面立体视图；图2、为本实用新型的背面立体视图；图3、为本实用新型的正视图；图4、为本实用新型的右视图；图5、为沿图3、所示的HO-HO向剖视图；图6、为本实用新型的后视图。
如图所示，屏蔽罩的罩体1是由镁合金整体压铸成型，罩体1的两侧面4和6为光洁平面，其中一侧面4的四周边缘2为直立边框8，此侧面4中间纵横分布着整体压铸成的直立格梁3；罩体1总厚度为0.7-0.9mm，边框8和格梁3的总高度为2.3-2.5mm；罩体1上的圆孔7或半圆孔5的孔边为平口边。本实用新型重量轻、体积小、结构简单、成本低、加工方便又无污染、而且屏蔽效果极佳。
具体实施方式
本实用新型的屏蔽罩的罩体1是由镁合金整体压铸成型，罩体1的两侧面4和6为光洁平面，其中一侧面4的四周边缘2为直立边框8，但当边缘为圆孔和半圆口的边缘时，其边缘为平口边。侧面4中间纵横分布着整体压铸成的直立格梁3；这些直立格梁3的形状位置应适应于机芯的要求。罩体1总厚度为0.7-0.9mm，边框8和格梁3的总高度为2.3-2.5mm；罩体1的总厚度0.8mm为最优；边框8和格梁3的总高度2.38mm为最优。罩体1上的圆孔7或半圆孔5的孔边为平口边。
本实用新型重量轻、体积小、结构简单、成本低、加工方便又无污染、而且屏蔽效果极佳。
权利要求1.一种手机机芯镁合金屏蔽罩，其罩体是由镁合金整体压铸成型，其特征在于罩体的两侧面为光洁平面，其中一侧面的四周边缘为直立边框，此侧面中间纵横分布着整体压铸成的直立格梁。
2.根据权利要求1所述的一种手机机芯镁合金屏蔽罩，其特征在于罩体总厚度为0、7-0、9mm，边框和格梁的总高度为2、3-2、5mm。
3.根据权利要求2所述的一种手机机芯镁合金屏蔽罩，其特征在于罩体上的圆孔或半圆孔的孔边为平口边。
4.根据权利要求3所述的一种手机机芯镁合金屏蔽罩，其特征在于罩体总厚度为0、8mm，边框和格梁的总高度为2、38mm。
专利摘要本实用新型属于电子通讯产品的电磁防护技术领域，更明确地说是涉及一种用于防护手机电磁波的手机机芯镁合金屏蔽罩。本实用新型屏蔽罩的罩体是由镁合金整体压铸成型，罩体的两侧面为光洁平面，其中一侧面的四周边缘为直立边框，此侧面中间纵横分布着整体压铸成的直立格梁；罩体总厚度为0.7－0.9mm，边框和格梁的总高度为2.3－2.5mm，。罩体上的圆孔或半圆孔的孔边为平口边。本实用新型重量轻、体积小、结构简单、成本低、加工方便又无污染、而且屏蔽效果极佳。
文档编号H04M1/02GK2697966SQ0324353
公开日2005年5月4日 申请日期2003年3月29日 优先权日2003年3月29日
发明者李波, 盛世棣, 袁军 申请人:青岛金谷镁业股份有限公司