专利名称：一种屏蔽罩与pcb板安装结构的制作方法
技术领域：
一种屏蔽罩与PCB板安装结构技术领域[0001]本实用新型涉及避免电磁干扰、减少毛刺刺穿线路危险的屏蔽罩与PCB板安装结构改进技术。
背景技术：
[0002]由于车载电子产品功能模块的多样化，产品中的PCB板相应的也会增加，电器元件之间就不可避免的存在大量电磁干扰，金属屏蔽罩就有很大存在的必要。屏蔽罩必须既能起到屏蔽作用，又不能影响电路的正常工作。如附图1、2所示为现有屏蔽罩以及屏蔽罩安装于PCB板2上结构示意图。该屏蔽罩为金属罩体1，只有下端面为敞开的半包围结构， 通过扭脚4与PCB板2固定。屏蔽罩下端边框与PCB直接接触，由于金属屏蔽罩下端边框存在毛刺，容易刺破屏蔽罩下方线路板，造成线路短路或被割断。实用新型内容[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供可有效防止屏蔽罩划伤PCB板的屏蔽罩与 PCB板安装结构。[0004]本实用新型采用如下方式实现[0005]一种屏蔽罩与PCB板安装结构，包括屏蔽罩罩体以及用于固定罩体的PCB板，在 PCB板上固定有安装罩体的卡扣。[0006]作为对上述方案的改进，所述的卡扣具有与PCB板固定连接的连接底面以及夹持罩体下边框的弹性夹片。[0007]作为对上述方案的进一步改进，所述的卡扣为由金属片材冲压成型的一体结构， 所述的弹性夹片为沿连接底面两侧向上弯折成型的至少一对，每对弹性夹片上端为便于罩体下边框卡入弹性夹片中的向两侧张开的喇叭状[0008]本实用新型具有如下有益效果[0009]本实用新型通过增设卡扣防止屏蔽罩与PCB板直接接触，可有效防止屏蔽罩划伤 PCB板表层，保证了产品质量，降低了作业难度。
[0010]图I为现有屏蔽罩安装于PCB板上结构示意图。[0011]图2为现有屏蔽罩与PCB板分解状态结构示意图。[0012]图3为本实用新型实施例屏蔽罩与PCB板安装结构示意图。[0013]图4为本实施例屏蔽罩与PCB板分解状态结构示意图。[0014]图5为本实施例卡扣结构示意图。
具体实施方式
[0015]针对现有技术存在的缺陷，为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图对本实用新型的作进一步详细描述[0016]如附图3 4所示。本实施例揭示的屏蔽罩与PCB板安装结构主要是针对现有技术中屏蔽罩易划伤PCB板表层而提出的一种新的技术方案，在保证屏蔽罩屏蔽效果的同时，可有效防止PCB板划伤，提高了产品质量的可靠性。[0017]具体地说，本实施例所设计的屏蔽罩与PCB板安装结构包括屏蔽罩罩体I以及用于固定罩体I的PCB板2，且在PCB板2上固定有安装罩体I的卡扣3。罩体I为金属制的下表面开口的半包围结构，整体与现有常规的罩体结构一致。[0018]再如附图5所示，本实施例中的卡扣3为一体结构的金属件，冲压成型，具有与PCB 板2固定焊接的连接底面31以及夹持罩体I下边框的弹性夹片32，该弹性夹片32为沿连接底面31两侧向上弯折成型的至少一对，每对弹性夹片32上端为便于罩体I下边框卡入弹性夹片32中的向两侧张开的喇叭状。[0019]安装时，预先将各卡扣3的连接底面31焊接于PCB板2上，然后将罩体I下边框插入各弹性夹片32中，即可完成屏蔽罩的安装。由于卡扣3的连接底面31垫于罩体I下边框与PCB板2之间，罩体I下边框与PCB板2形成一定间距，使罩体I下边框与PCB板2 表面不会直接接触，有效防止了屏蔽罩划伤PCB板2表面，保证了产品质量。[0020]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种屏蔽罩与PCB板安装结构，包括屏蔽罩罩体(I)以及用于固定罩体的PCB板(2)，其特征在于，在PCB板上固定有安装罩体的卡扣(3)。
2.根据权利要求I所述的屏蔽罩与PCB板安装结构，其特征在于，所述的卡扣具有与PCB板固定连接的连接底面(31)以及夹持罩体下边框的弹性夹片(32)。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩与PCB板安装结构，其特征在于，所述的卡扣为由金属片材冲压成型的一体结构，所述的弹性夹片为沿连接底面两侧向上弯折成型的至少一对，每对弹性夹片上端为便于罩体下边框卡入弹性夹片中的向两侧张开的喇叭状。
专利摘要一种屏蔽罩与PCB板安装结构，包括屏蔽罩罩体以及用于固定罩体的PCB板，在PCB板上固定有安装罩体的卡扣。本实用新型通过增设卡扣防止屏蔽罩与PCB板直接接触，可有效防止屏蔽罩划伤PCB板表层，保证了产品质量，降低了作业难度。
文档编号H05K9/00GK202818857SQ20122039809
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者谢君, 张德红 申请人:惠州市德赛西威汽车电子有限公司