专利名称：噪声消除电路及具备其的温度测量处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过由物体辐射的热、例如远红外线等进行热线图像检测，以测出火灾或人的存在等或者物体的温度的温度测量处理装置。
背景技术：
热电偶是采用即使是人体产生的微小的远红外线，也可将入射的远红外线转换为热，将热直接转换为电的赛贝克效应，来产生直流电压的装置。
上述的所谓赛贝克效应是连接作为不同物质的不同种金属线的两端，若加热一端的接点、冷却另一端，则产生热电动势。称之产生该热电动势的特性。将利用该效应而由热电动势的大小测量接点间温度差用的传感器称为热电偶。进而，将连接多个热电偶、提高输出电压的装置称为热电堆(thermopile)。
将上述热电堆纵横组合、可测量一定区域的热的变化量的装置称之为二维热电堆阵列。
此外，以往，二维热电堆阵列被装设在电子灶(electronic range)的顶部，用作不直接接触地测量温的被测物温度的装置。
具体是，电子灶以转台作为二维热电堆阵列的测量区域，可测量放置在转台上的被测物的温度分布。上述技术记载在参考文献1中。
另外，上述二维热电堆阵列技术作为人体检测的方法而采用，提出内置了二维热电堆阵列的照明灯。
热电堆可用热的变化量检测火灾或人的存在，作为温度测量装置是有用的。近年来，热电堆即使作为火灾报警器或人体检测安全装置也为人们所十分期望。人体检测技术记载在参考文献2中。
〖专利文献1〗
特开2001-355853号公报〖专利文献2〗特开2000-223282号公报但是，在上述背景技术中，产生了如下问题使用配置在每个分割了被探测领域的区域中的受光单元，显示表示在被探测领域中的温度分布。由构成受光单元的热电堆输出的信号是非常小的值，在由放大器等放大之后显示在显示装置中，成为易受噪声或测量误差影响的构成。
如果混入噪声或测量误差，则有在温度分布自身中产生畸变、不能识别所显示的物体这一问题。
发明内容
涉及本发明的主要发明，其特征在于，具备比较1个像素中按时间先后顺序产生的信号之间，并将判断为噪声的像素置换为前后像素的置换处理部；和将1个像素中按时间先后顺序产生的信号之间平均化，时间上平滑化中央像素的平均化处理部；在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
此外，本发明的其它特征可通过附图及本说明书的叙述来了解。
如上所述，根据本发明，在含有噪声成分的状态下输入信号，通过使用了微型计算机的软件处理除去噪声，通过进行其后的平均化处理，从而可抑制测量误差的影响；通过除去噪声并同时抑制测量误差，从而可飞跃性地提高测量精度。
此外，具有如下优点通过使用热线探测器，提高分辨率，从而变得易于特定所显示的物体，可制成精度高的火灾报警器或人体检测的安全装置。
图1是表示涉及本发明一实施例的温度测量处理装置的框图。
图2是表示涉及本发明一实施例的具体的3DDNR滤波器动作的流程图。
图3是表示涉及本发明一实施例的具体的3DDNR滤波器动作的图。
图4是表示涉及本发明一实施例的具体的中值滤除法(median filter)动作的流程图。
图5是表示涉及本发明一实施例的具体的中值滤除法动作的图。
图6是表示涉及本发明一实施例的具体的求取中央值方法的流程图。
图7是表示涉及本发明一实施例的具体的移动平均法的动作的流程图。
图8是表示涉及本发明一实施例的具体的移动平均法的动作的图。
图9是表示涉及本发明一实施例的具体的帧间平均法的动作的流程图。
图10是表示涉及本发明一实施例的具体的帧间平均法的动作的图。
图11是表示涉及本发明一实施例的具体的所有动作的流程图。
图12是表示涉及本发明一实施例的具体所有动作的流程图。
图中1-热电堆阵列，2-二维热电堆阵列，3-扫描电路，4-温度传感器器件。
具体实施例方式
根据附图具体说明本发明的详细情况。图1为表示本发明的温度测量处理装置的框图。在同图所示的温度测量装置中，热电堆型远红外线区域传感器1在内部具有二维热电堆阵列2、扫描电路3、温度传感器器件4。
被探测领域5表示进行温度测量并成为目标的领域。被探测领域5通过透镜6，缩小并取入热电堆型远红外线区域传感器1的内部。二维热电堆阵列2在将由透镜6缩小的被探测领域5分割为各32(纵)×32(横)的每个区域中，得到按远红外线量成比例的微弱电动势。
以上述微弱的电动势为基础，二维热电堆阵列2可取得被探测领域5的各区域的温度信息。
实际上，二维热电堆阵列2得到的被探测领域5的各区域温度信息，为被探测领域5和二维热电堆阵列2自身的温度差。二维热电堆阵列2在所分割的被探测领域5的每个区域，可仅知与自身的温度差。
二维热电堆阵列2自身的温度可由温度传感器器件4来测量。
因此，微型计算机9通过由来自温度传感器器件4的温度信息，计算在二维热电堆阵列2中得到的被探测领域5的各区域的温度信息，从而可得到被分割为被探测领域5的32(纵)×32(横)各区域的温度信息。
内置于热电堆型远红外线区域传感器1的扫描电路3由外部输入时钟信号和复位信号。扫描电路3在每个复位信号到来时，将装载于上述扫描电路3内部的计数器值初始化并归零。
装载于上述扫描电路3内部的计数器与所输入的时钟信号的上升沿同步，一个一个地增加计数器的值。
二维热电堆阵列2的以32(纵)×32(横)分割的区域从左上角起依次拥有地址。扫描电路3利用上述逐个增加的计数值，将分配给二维热电堆阵列2的地址值依次输出至二维热电堆阵列2。
接受了上述地址的二维热电堆阵列2将在依次对应的各区域取得的温度差信息作为电位差(电压)输出。
上述电位差从作为热电堆型远红外线区域传感器1的输出端子的P端子、N端子输出。P端子是P沟道端子，意为正极性；N端子是N沟道端子，意为负极性。
由热电堆型远红外线区域传感器1的P端子、N端子输出的电位差被输入到放大器7中。放大器7为差分放大电路，根据P端子和N端子的电位差，放大电位差并作为输出信号从放大器7输出。
由于在二维热电堆阵列2中产生的电动势微弱，故需在放大器7中以高倍率放大。
本实施例的放大器7，将P端子与N端子的电位差放大约数千倍，输出至低通滤波器(LPF)8。
LPF8为由电阻和电容器构成的低通滤波器。LPF8将在放大器7放大过的电位差所包含的信号中、急剧变高的噪声成分平滑化，输出至微型计算机9内部的12位A/D转换器10。
12位A/D转换器10将由LPF8输入的模拟信号转换为12位数字数据。
此外，温度传感器器件4将二维热电堆阵列2自身的温度信息作为电位差输出。
二维热电堆阵列2自身的温度信息被输入12位A/D转换器11中，由12位A/D转换器11转换为12位数字数据。
CPU12计算表示来自12位A/D转换器11的二维热电对阵列2自身的温度信息、来自12位A/D转换器10的各分割区域与二维热电堆阵列2之间的温度差的电压输出，得到被分割为32(纵)×32(横)的每个区域的温度信息。
其中的温度信息为表示被探测领域5的每个区域的温度与二维热电堆阵列2的温度之差的相对温度差。也就是说，被探测领域5的每个区域的温度如果与二维热电堆阵列2相比较，就可以知道温度相对高多少、低多少。
为了得到被探测领域5每个区域中的温度信息，CPU12在表示被探测领域5每个区域的温度和二维热电堆阵列2的温度之差的相对温度差中，附加并求出二维热电堆阵列2自身的温度信息。
所求得的被探测领域5的每个区域中的温度信息，由CPU12通过CPU总线存储到SRAM1(14)中。1次所测量的每个32×32区域的温度信息被称为1帧，作为1个信息单位被集中处理。
在本实施例中，被检测领域5的温度测量定为1秒测量3次，在SRAM1(14)中，存储有过去3次的测量结果。SRAM1(14)在每次新测量温度时随时删除最早的测量结果并持续更新。一系列处理相关的程序被存储在PROM13中。PROM13由被称之为闪烁ROM的非易失性存储器构成。因此，在修正程序时可重写、使用方便。
此外，图1所示的SRAM1(14)和SRAM2(15)被分开图示。在用于CPU的存储器中，一般将所有存储器分区为几个来进行管理。若由CPU要求向存储器的存取，则根据存储器的地址信息等从所分区的存储器的集合中选择1个分区对象，执行读出或写入。将此时的存储器分区称之为存储体(bank)。
采用上述存储体，将存储器分为2个存储体，将每个设为SRAM1(14)及SRAM2(15)，可将1个SRAM分为2个使用。
在利用该存储体时，与分别设置SRAM1(14)及SRAM2(15)的情况相比，可共有内置的存储器地址解码器的一部分，故可减小微型计算机9的芯片面积。
进而，利用图1所示的显示信号装置，可以在用二维热电堆阵列2的32(纵)×32(横)分割被探测领域5的每个区域中得到温度信息。
由于通过采用将热直接转换为电的赛贝克效应的非接触来测量温度，故易受噪声或测量误差的影响。噪声或测量误差的原因在于由热电堆自身输出的信号非常弱，通过放大器7放大约数千倍。在有噪声影响时，在表示被检测领域5温度分布的个人计算机18的画面上，呈表示温度极端高、低的点的颜色并显示出来，易引起误识别。
此外，在测量结果中也包含测量误差，原来用相邻的热电堆应得到相同测量结果的值有时有较大偏差。为了抑制该测量误差，在相邻的热电堆中，通过进行平均化处理，从而可在某范围内修正测量误差引起的偏差。
但是，在相邻的热电堆中，在进行平均化处理时，在混入了噪声的情况下，对邻接的测量结果造成不好的影响。
平均化处理在抑制测量误差的另一方面，在混入了噪声的情况下对邻接噪声影响的热电堆的测量结果造成了影响。
在进行平均化处理前，需要尽量除去噪声。如果除去噪声成功，则可通过平均值处理有效地抑制测量误差，可提高测量精度。
因此，进行处理的顺序变得重要，为第1除去噪声、第2平均化处理的顺序。
除去噪声的方法有很多，有采用由电阻和电容构成的LPF的模拟处理、或者使用微型计算机的软件进行的数字处理等。
模拟处理采用由图1的LPF8所示的电阻和电容构成。数字处理应用由图1的A/D转换器10转换的数字数据，根据存储在PROM13中的程序，在CPU12中除去噪声。
利用数字处理除去噪声的方法例如3有称之为DDNR(三维数字减噪)或中值滤除法的方法。
首先，根据图2的流程图对3DDNR的具体方法进行说明。
CPU12将来自二维热电堆阵列2的1帧(32×32)数据存储到SRAM1(14)中。(S100)在SRAM1(14)中，可存储过去3次(3帧)的数据。在存储最新帧的同时，删除最早的帧。(S200)CPU12由存储在SRAM1(14)中的过去3次(3帧)数据，在CPU12的内部寄存器中取得3个相同位置的像素数据。(S300)将CPU12内部取得的3个像素数据中的中央像素与其它2个像素比较，当变动大时，置换为前面的1个数据并输出至SRAM2(15)。(S400)判断所有像素是否结束。(S500)当所有像素未结束时(S500否)，选择下面的3个像素。(S600)当所有像素结束时(S500是)，处理结束。
关于S300和S400的动作，具体用图3说明。如图3的SRAM1(14)所记载的，可存储过去3次(3帧)的数据。可通过CPU总线，将被检测领域5的温度信息写入SRAM1(14)中。被检测领域5的温度信息1秒测量3次。也就是说，每300ms将最新的温度信息覆盖并更新最老的温度信息。
由过去3次(3帧)数据，将相同位置的3个像素数据存储到CPU12内部的第1寄存器121、第2寄存器122、第3寄存器123。最新的数据存储到第1寄存器121，比最新旧1个的数据存储到第2寄存器122、比最新旧2个的数据存储到第3寄存器123。
在图3中，为在第1寄存器121中存储作为温度信息“1”；在第2寄存器122中存储作为温度信息的“18”；在第3寄存器123中存储作为温度信息的“1”、的状态。可知存储在第2寄存122中的“18”比第1寄存121的“1”及第3寄存器123的“1”大得多。在本次测量温度变化的热线探测器的情况下，短时间内输入大的数值、短时间内消除大的数值这一现象，通常被认为是混入了噪声。
为了除去噪声，在由图3所示的第1寄存121和第3寄存器123所存储的值离开恒定距离的某一地点设置阈值。当存储在第2寄存器122中的值超过阈值时，不输出存储在第2寄存器122中的值，取代其输出作为前1个数据的存储在第3寄存器123中的值。
其后，根据图4的流程图，对中值滤除法进行说明。CPU12通过CPU总线从SRAM1(14)取入1帧区域信息。(S1100)以1帧为单位进行处理的理由是假设在处理所分割的每个区域的区域信息时，CPU12迫于频繁存取SRAM1(14)的需要，对CPU总线施加过度负担的缘故。
选择1帧前端的3×3的9个像素，按从大到小的顺序排列计算出中央值。(S1200)将3×3的9个像素正中央的区域信息转换为S1200中求出的中央值，并写入SRAM2(15)。(S1300)判断所有像素是否结束。(S1400)当所有像素未结束时(S1400否)，选择下面3×3的9个像素。(S1500)当所有像素结束时(S1400是)，处理结束。
关于S1200和S1300的动作，具体用图5说明。由32×32的区域信息(1帧)选择前端的3×3的9个像素。
在3×3的9个像素中，从第1行左起为1区域、2区域、3区域，从第2行左起为4区域、5区域、6区域，从第3行左起为7区域、8区域、9区域。
因此，正中央为5区域。5区域的区域信息以1区域至4区域、6区域至9区域的区域信息为基础进行修正。在图3的例中，可知区域信息为表示每个区域温度的电压数据，5区域的区域信息为80，与其它区域的区域信息相比较高出许多。
在本次测量温度变化的热线探测器的情况下，若取得与相邻的周围区域极端不同的值是难以想象的。因此，在表示每个相邻区域温度的电压数据极端不同时，一般认为混入了噪声。
在图6中具体示出了由9个数值求得中央值的方法的流程。由9个数值求得中央值的方法，首先从9个中求取最小值，并除去最小值。其次，从8个中求取最小值，并除去最小值。通过反复该动作，从而可从5个中求出最小值。9个中的第5个最小值为中央值。
将n个数据整理排列。此时的n表示整数，由最初的9开始。(S10)将n个数据按从小到大的顺序排列。(S20)除去n个数据中最小的数据。(S30)将数据的数与5比较。(S40)
当比5大时(S40否)返回S10。
当与5相等时(S40是)将5个数据整理排列。(S50)将5个数据按从小到大顺序排列。(S60)将最小的数据作为中央值。(S70)，处理结束。
在图5的处理中，根据图6的流程由从1区域到9区域的每个区域的温度求得中央值的大小。
通过将5区域的信息变更为中央值，从而可除去混入5区域的80这一噪声。
为了有效地除去噪声，若将3DDNR(三维数字噪声衰减)和中值滤除法组合，则与各自单独使用时相比，可有效地除去噪声。
此外，按顺序在先进行3DDNR后再进行中值滤除法的方法也同样可有效地除去噪声。先进行3DDNR的方法有效的理由是因为在同一测量单元中，在短时间内输入极端大的数值是不自然的，作为噪声容易识别。
除去噪声后，通过平均化处理进行抑制测量误差的处理。平均化处理的方法例如有移动平均法和帧间平均法。
首先，根据图7的流程图，对移动平均法进行说明。
CPU12通过CPU总线由SRAM1(14)取入1帧的区域信息。(S2100)以1帧为单位进行处理的理由是因为假设在处理所分割的每个区域的区域信息时，CPU12迫于频繁存取SRAM1(14)的需要，对CPU总线施加过度负担。
选择1帧开头的3×3的9个像素，计算出9个像素的平均值。(S2200)将3×3的9个像素正中央区域的信息转换为在S2200中求出的平均值，并写入SRAM2(15)。(S2300)判断所有像素是否结束。(S2400)当所有像素未结束时(S2400否)，选择下面3×3的9个像素。(S2500)当所有像素结束时(S2400是)，处理结束。
关于S2200和S2300的动作，具体用图3说明。由32×32的区域信息(1帧)选择开头的3×3的9个像素。
在3×3的9个像素中，从第1行左起为1区域、2区域、3区域，从第2行左起为4区域、5区域、6区域，从第3行左起为7区域、8区域、9区域。
因此，正中央为5区域。5区域的区域信息以1区域至4区域、及6区域至9区域的区域信息为基础进行修正。在图3的例中，可知区域信息为表示每个区域温度的电压数据，5区域的区域信息为10，与其它区域的区域信息相比较高出许多。
在本次测量温度变化的热线探测器的情况下，取得与相邻的周围区域极端不同的值是难以想象的。因此，在表示每个相邻区域温度的电压数据极端不同时，一般认为混入了噪声。
在图8的处理中，由从1区域到9区域的区域信息求平均值。从图8所示的第1行左起为1区域、2区域、3区域，从第2行左起为4区域、5区域、6区域，从第3行左起为7区域、8区域、9区域。
从32×32的区域信息(1帧)选择开头的3×3的9个像素。在3×3的9个像素中，中央为5区域。5区域的区域信息是将1区域至9区域的区域信息相加，用9除而求得平均值。
下面根据图9的流程图，对帧间平均法进行说明。
CPU12将来自二维热电堆阵列2的1帧(32×32)数据存储到SRAM1(14)中。(S3100)在SRAM1(14)中，可存储过去3次(3帧)的数据。在存储最新帧的同时，删除最早的帧。(S3200)CPU12由存储在SRAM1(14)中的过去3次(3帧)数据，在CPU12的内部寄存器中取得3个相同位置的像素数据，求取3个像素的平均值。(S3300)判断所有像素是否结束。(S3400)当所有像素未结束时(S3400否)，选择下面的3个像素。(S3500)当所有像素结束时(S3400是)，处理结束。
关于S3300的动作，具体用图10说明。如图10的SRAM1(14)所记载的，可存储过去3次(3帧)的数据。可通过CPU总线，将被检测领域5的温度信息写入SRAM1(14)。被检测领域5的温度信息1秒测量3次。也就是说，每300ms将最新的温度信息覆盖并更新最老的温度信息。
由过去3次(3帧)数据，将相同位置的3个像素数据存储到CPU12内部的第1寄存器121、第2寄存器122、第3寄存器123。最新的数据存储到第1寄存器121，比最新旧1个的数据存储到第2寄存器122、比最新旧2个的数据存储到第3寄存器123。
在图10中，为在第1寄存器121中存储作为温度信息的“11”、在第2寄存器122中存储作为温度信息的“15”、在第3寄存器123中存储作为温度信息的“13”的状态。在CPU12中，由存储在第1寄存器121、第2寄存器122、第3寄存器123中的值求取平均值，不输出第2寄存器122的值，代替其输出平均值。
代替存储在第2寄存器122中的值，输出平均值，并输出到SRAM2(15)中。
此外，为了有效降低测量误差，若将移动平均法和帧间平均法组合，则与各自单独使用时相比，可有效地降低测量误差。
另外，按顺序在先进行移动平均法后再进行帧间平均法可有效地降低测量误差。之后进行帧间平均法有效的理由是在同一测量单元中，在短时间内数值异常是不自然的。因此，在显示于PC机18画面上的最终阶段，利用帧间平均法，在同一测量单元中进行作为时间性平均化处理的帧间平均法，通过整理图像数据，从而可减小测量误差。
图11针对上述一系列噪声除去及平均化处理，在流程图中示出。
CPU12取入3帧(32×32)数据。(S4100)作为除去噪声的第1阶段，进行图2及图3所示的3DDNR(三维数字减噪)。(S4200)作为除去噪声的第2阶段，进行图4、图5及图6所示的中值滤除法。(S4300)作为平均化处理的第1阶段，进行图7及图8所示的移动平均法。(S4400)作为平均化处理的第2阶段，进行图9及图10所示的帧间平均法。(S4500)CPU12将除去噪声、平均化处理后的数据作为图像数据输出。(S4600)
在图11的处理中，分别进行噪声处理和平均化处理，也可以是分别进行三维处理、二维处理的方法。
图12示出了作为第1阶段进行三维处理，接着作为第2阶段进行二维处理时的流程。
即使在进行三维处理时，也进行执行三维噪声除去的3DDNR(三维数字减噪)。进行执行(S4200)三维平均化处理的帧间平均法。(S4500)接着，进行执行二位噪声除去的中值滤除法。进行执行(S4300)二维平均化处理的移动平均法。(S4400)即使分别进行三维处理、二维处理也可得到同等的效果。
以上对本发明的实施方式，根据实施方式进行了具体的说明，但并不限定于此，在不脱离其主要内容的范围内可作种种变更。
权利要求
1.一种噪声除去电路，其特征在于，包括比较1个像素中按时间先后顺序产生的信号之间，并将判断为噪声的像素置换为前后像素的置换处理部；和将该1个像素中按时间先后顺序产生的各信号平均化后，平滑化该1个像素的平均化处理部；在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
2.一种噪声除去电路，其特征在于，包括比较1个像素中按时间先后顺序产生的各信号，并将判断为噪声的像素置换为前后像素的置换处理部；和平均化该1个像素与该1个像素的周围后，平滑化该1个像素的平均化处理部；在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
3.一种噪声除去电路，其特征在于，包括比较中央像素和该中央像素周围的各信号，并将判断为噪声的该中央像素置换为该中央像素周围像素的置换处理部；和平均化该中央像素与该中央像素的周围后，平滑化该中央像素的平均化处理部；在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
4.一种噪声除去电路，其特征在于，包括比较中央像素与该中央像素周围的各信号，并将判断为噪声的该中央像素置换为该中央像素周围像素的置换处理部；和平均化该中央像素中按时间先后顺序产生的各信号后，平滑化该中央像素的平均化处理部；在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
5.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述置换处理部将按时间连续的3个画面的中央图像数据与其余2个画面的数据进行比较，根据该比较结果，将上述中央图像数据置换为上述其余2个画面的其中之一的数据。
6.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述置换处理部将1个像素数据与以二维相邻的像素数据进行比较，根据该比较结果，将上述1个像素数据置换为上述相邻像素数据的其中之一。
7.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述平均化处理部求取1个像素数据与以二维相邻的像素数据之间的平均值，将上述1个像素数据置换为上述平均值。
8.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述平均化处理部求取按时间连续的3个画面的中央画面数据与其余2个画面的数据之间的平均值，将上述中央图像数据置换为上述平均值。
9.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述置换处理部将按时间连续的3个画面的中央图像数据与其余2个画面的数据进行比较，根据该比较结果，将上述中央图像数据置换为上述其余2个画面的其中之一的数据，同时，将1个像素数据与以二维相邻的像素数据比较，根据该比较结果，将上述1个像素数据置换为上述相邻像素数据的其中之一之后，在上述平均化处理部进行平均化处理。
10.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，在上述置换处理部中进行置换处理后，上述平均化处理部求取1个像素数与以二维相邻的像素数据之间的平均值，将上述1个像素数据置换为上述平均值，同时，求取按时间连续的3个画面的中央画面数据与其余2个画面的数据之间的平均值，将上述中央图像数据置换为上述平均值。
11.根据权利要求1所述的噪声除去电路，其特征在于，上述置换处理部将按时间连续的3个画面的中央图像数据与其余2个画面的数据进行比较，根据该比较结果，将上述中央图像数据置换为上述其余2个画面的其中之一的数据，同时，将1个像素数据与以二维相邻的像素数据比较，根据该比较结果，将上述1个像素数据置换为上述相邻像素数据的其中之一之后，上述平均化处理部求取1个像素数据与以二维相邻的像素数据之间的平均值，将上述1个像素数据置换为上述平均值，同时，求取按时间连续的3个画面的中央画面数据与其余2个画面的数据之间的平均值，将上述中央图像数据置换为上述平均值。
12.一种温度测量处理装置，其中配置为分割监视区域并进行监视，具有测量上述监视领域内热量的多个受光单元，其特征在于，包括通过非接触测量与每个上述被分割为受光单元的上述各监视领域之间的相对温度差的受光部；测量上述受光部自身温度的温度测量电路；计算电路，其具有由该温度测量电路运算温度和上述相对温度差，计算出上述各监视领域的温度，通过比较计算结果而将判断为噪声的值进行置换的置换处理部；和通过平均化所述计算结果而平滑化变化的平均化处理部；上述计算电路在上述置换处理部中进行置换处理后，在上述平均化处理部中进行平均化处理。
13.根据权利要求12所述的温度测量装置，其特征在于，用于对通过非接触而得到的被探测领域的测量值放大而采用的热线探测器。
全文摘要
由构成受光单元的热电堆输出的输出信号值非常小，通过放大器等放大后显示到显示装置，成为易受噪声和测量误差影响的构成。如果混入噪声和测量误差，则有在温度分布自身中产生畸变、不能识别所显示的物体这一问题。本发明的温度测量处理装置具有通过非接触测量与每个监视领域之间的相对温度差的受光部；测量受光部自身温度的温度测量电路；和计算电路，其由温度测量电路计算温度和相对温度差、计算出该每个监视领域的温度，并输出计算结果。计算电路具有滤波处理部和平均化处理部，在进行滤波处理后进行平均化处理。
文档编号H04N5/335GK1755336SQ20051009925
公开日2006年4月5日 申请日期2005年9月7日 优先权日2004年9月29日
发明者竹井洋次, 月泽正雄 申请人:三洋电机株式会社