热敏电阻元件及电路基板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种热敏电阻元件及电路基板。
【背景技术】
[0002]以往，已知有日本专利2006-269661号公报(专利文献I)中所记载的热敏电阻元件。该热敏电阻元件具有由陶瓷构成的主体、以及覆盖主体的两端面的第1、第2外部电极。
[0003]主体具有彼此位于相反侧的第I端面及第2端面、以及配置于第I端面与第2端面之间的周面。第I外部电极覆盖第I端面及周面的第I端面侧。第2外部电极覆盖第2端面及周面的第2端面侧。
[0004]第I外部电极具有与周面相对且沿着周面延伸的周面部。第2外部电极具有与周面相对且沿着周面延伸的周面部。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2006 - 269661号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]在将上述以往的热敏电阻元件埋设在基板主体内来制造电路基板时，已知会产生如下问题。
[0010]在将热敏电阻埋设到电路基板的基板主体内，将激光光线照射至基板主体来设置孔部，从而使第1、第2外部电极的周面部的表面从基板主体的孔部露出时，第1、第2外部电极的周面部的表面可能因激光光线的照射而烧损。
[0011]本申请实用新型发明人研究其原因有如下发现。
[0012]如图7所示，在以往的热敏电阻元件中，第I外部电极1041的周面部1140的表面1140a的剖面形状为半圆形。也就是说，对于周面部1140的表面1140a从主体1010的周面1017起的高度，在周面部1140的中央部与端部有所不同。同样，第2外部电极的周面部的表面的剖面形状也为半圆形。
[0013]因此，若利用激光光线的照射而使第1、第2外部电极的表面从基板主体露出，则激光光线的焦点不仅会集中到基板主体，还会集中到第1、第2外部电极的周面部上高度较高的中央部。因此，第1、第2外部电极的周面部的表面可能因激光光线的照射而烧损。
[0014]因此，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种热敏电阻元件、以及具有不会因激光光线的照射而烧损第1、第2外部电极的热敏电阻元件的电路基板，其中，所述热敏电阻元件能够防止在通过激光光线的照射而使第1、第2外部电极从基板主体露出时，第1、第2外部电极因激光光线的照射而烧损。
[0015]解决技术问题所采用的技术方案
[0016]为了解决上述技术问题，本实用新型的热敏电阻元件包括:
[0017]主体，该主体具有彼此位于相反侧的第I端面及第2端面、以及配置于所述第I端面与所述第2端面之间的周面，且该主体由陶瓷构成；
[0018]第I外部电极，该第I外部电极覆盖所述第I端面及所述周面的所述第I端面侧；以及
[0019]第2外部电极，该第2外部电极覆盖所述第2端面及所述周面的所述第2端面侧；
[0020]所述第I外部电极具有与所述周面相对的周面部，所述周面部的表面沿着所述周面延伸，
[0021]所述第2外部电极具有与所述周面相对的周面部，所述周面部的表面沿着所述周面延伸。
[0022]根据本实用新型的热敏电阻元件，第1、第2外部电极各自的周面部的表面沿着周面延伸，因此周面部的表面与周面大致平行。也就是说，表面的从周面起的高度大致恒定。
[0023]因此，在将热敏电阻元件埋设至基板主体内来制造电路基板时，将热敏电阻元件埋设至电路基板的基板主体内，将激光光线照射至基板主体以设置孔部，从而使第1、第2外部电极的周面部的表面从基板主体的孔部露出，在此情况下，易于使激光光线的焦点避开第1、第2外部电极的周面部，而仅集中于基板主体。
[0024]因此，能够防止第1、第2外部电极的周面部的表面因激光光线的照射而烧损，并同时使第1、第2外部电极的周面部的表面从基板主体的孔部充分露出。
[0025]另外，在一个实施方式的热敏电阻元件中，
[0026]在从所述主体的所述第I端面向所述第2端面延伸的长度方向的剖面上，
[0027]对于所述第I外部电极的所述周面部的厚度，在沿着所述长度方向从所述第I端面起直到150 μ m为止的范围Ell内，将最大厚度设为Etl，将最小厚度设为Et2时，(Etl 一Et2)小于 5 μ m,
[0028]对于所述第2外部电极的所述周面部的厚度，在沿着所述长度方向从所述第2端面起直到150 μ m为止的范围Ell内，将最大厚度设为Etl，将最小厚度设为Et2时，(Etl 一Et2)小于 5 μ m。
[0029]根据所述实施方式的热敏电阻元件，对于第I外部电极及第2外部电极的周面部的厚度，由于(Etl - Et2)小于5 μ m，因此判断为周面部的表面与周面大致平行。
[0030]另外，在一个实施方式的热敏电阻元件中，第I外部电极及第2外部电极通过对金属导电性糊料进行烧结而构成。
[0031]根据所述实施方式的热敏电阻元件，第I外部电极及第2外部电极通过对金属导电性糊料进行烧结而构成，但对于第I外部电极及第2外部电极的周面部的厚度，由于(Etl - Et2)小于5 μ m，因此判断为周面部的表面与周面大致平行。
[0032]另外，在一个实施方式的热敏电阻元件中，所述热敏电阻元件的尺寸为JIS标准0603尺寸。
[0033]根据所述实施方式的热敏电阻元件，由于热敏电阻元件的尺寸为JIS标准0603尺寸，因此热敏电阻元件的尺寸变小，第1、第2外部电极的尺寸也变小，从而激光光线的焦点的大小与第1、第2外部电极41、42的周面部的大小之间的比例增大。然而，由于第1、第2外部电极的周面部的表面与周面大致平行，因此易于使激光光线的焦点避开第1、第2外部电极的周面部，而仅集中于基板主体。因此，即使热敏电阻元件的尺寸变小，也能防止第1、第2外部电极因激光光线的照射而烧损。
[0034]另外，在一个实施方式的热敏电阻元件中，所述热敏电阻元件的厚度大于0.1mm,小于0.3mm。
[0035]根据所述实施方式的热敏电阻兀件，由于热敏电阻兀件的厚度大于0.1mm、小于
0.3mm,因此热敏电阻元件的厚度变薄，但仍能防止第1、第2外部电极因激光光线的照射而烧损。
[0036]另外，在一个实施方式的电路基板中，包括:
[0037]基板主体；以及
[0038]埋设在所述基板主体内的所述热敏电阻元件。
[0039]根据所述实施方式的电路基板，由于具备所述热敏电阻元件，因此在制造电路基板时，将激光光线照射至基板主体，从而设置用于使第1、第2外部电极的周面部的表面露出的孔部的情况下，易于使激光光线的焦点避开第1、第2外部电极的周面部，而仅集中于基板主体。
[0040]因此，能够防止第1、第2外部电极的周面部的表面因激光光线的照射而烧损，并同时使第1、第2外部电极的周面部的表面从基板主体的孔部充分露出。
[0041]另外，在一个实施方式的电路基板中，
[0042]具有搭载于所述基板主体的电子元器件，
[0043]所述热敏电阻元件位于所述电子元器件的正下方。
[0044]根据所述实施方式的电路基板，由于热敏电阻元件位于电子元器件的正下方，因此热敏电阻元件能够迅速且准确地检测出电子元器件的发热温度。
[0045]实用新型效果
[0046]根据本实用新型的热敏电阻元件，由于第1、第2外部电极的周面部的表面沿着周面延伸，因此在通过激光光线的照射而使第1、第2外部电极从基板主体露出时，能够防止第1、第2外部电极因激光光线的照射而烧损。
[0047]根据本实用新型的电路基板，由于具有不会因激光光线的照射而烧损第1、第2外部电极的热敏电阻兀件，因此能提闻品质。
【附图说明】
[0048]图1是表示本实用新型的一个实施方式的热敏电阻元件的立体图。
[0049]图2是热敏电阻元件的LT面的剖视图。
[0050]图3是对判断第1、第2外部电极的周面部的表面是否沿着周面的判断方法进行说明的说明图。
[0051]图4是对判断第1、第2外部电极的周面部的表面是否沿着周面的判断方法进行说明的说明图。
[0052]图5是表示本实用新型的一个实施方式的电路基板的LT面的剖视图。
[0053]图6A是用于说明电路基板的制造方法的剖视图。
[0054]图6B是用于说明电路基板的制造方法的剖视图。
[0055]图6C是用于说明电路基板的制造方法的剖视图。
[0056]图6D是用于说明电路基板的制造方法的剖视图。
[0057]图7是表示现有的热敏电阻元件的放大剖视图。
【具体实施方式】
[0058]以下，利用图示的实施方式来详细说明本实用新型。
[0059]图1是表示本实用新型的一个实施方式的热敏电阻元件I的立体图。图2是热敏电阻元件I的剖视图。如图1及图2所示，热敏电阻元件I具备:主体10、设置于主体10内的内部电极21、22、覆盖主体10的表面的一部分且与内部电极21、22电连接的第1、第2外部电极41、42。
[0060]主体10由层叠的多个陶瓷层1a构成。陶瓷层1a例如由具有负的电阻温度特性的陶瓷构