专利名称：热敏电阻元件以及电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够精确感知温度的热敏电阻元件以及安装有该热敏电阻元件的电路板。
背景技术：
在产品中安置热敏电阻来获得某处的温度，进而控制电子元器件的行为，是目前普遍采用的一种技术手段。例如采用负温度系数热敏电阻(NTC)来控制用于冷却电子产品的直流风扇的工作电压，以达到让直流风扇工作在合适的转速的目的。因此，在应用中需要热敏电阻高效敏捷地工作，以达到精确控制目的。附图I所示是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图，电晶体11安装于印刷电路板10的背面，在印刷电路板10的背面靠近电晶体的地方放置贴片式热敏电阻13，例·如可以是负温度系数热敏电阻，热敏电阻13通过感应电晶体11周围的环境温度的变化而改变自身的电阻值进行相关的工作。此结构中热敏电阻13所感应的环境的温度变化梯度不明显，从而导致热敏电阻13本身的电阻值的变化梯度不明显而不能高效充分的工作。故，的确需要一种技术方案，能让热敏电阻13更直接地感应电晶体11的温度，让热敏电阻13能感应到变化梯度明显的温度，从而让热敏电阻13提供更精确可控的电阻值。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够精确感知温度的热敏电阻元件以及安装有该热敏电阻元件的电路板。为了解决上述问题，本实用新型提供了一种热敏电阻元件，包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。可选的，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。可选的，所述封装外壳的材料选自于陶瓷、塑胶及环氧树脂聚合物中的一种。可选的，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述第一引出电极具有一距离，通过所述第一引出电极将外界的热量传导至所述热敏部。可选的，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，直接将外界的热量传导至所述热敏部。可选的，所述热源进一步是外部电路板上的铜箔或者外部电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。可选的，所述导热片进一步是嵌入外部电路板上的铜箔。可选的，所述导热片的材料选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种。本发明进一步提供了一种电路板，所述电路板至少包括一权利要求I所述的热敏电阻元件，所述热敏电阻元件的所述导热片的所述第二端与所述电路板上的热源接触，将热量传导至所述热敏电阻。可选的，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出 端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。可选的，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过所述第一引出电极将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。可选的，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，直接将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。可选的，所述电路板上热源进一步是电路板上的铜箔或者电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。可选的，所述导热片进一步是电路板上的铜箔。可选的，所述导热片的材料是选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种。本实用新型的优点在于，热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。
附图I所示是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图。附图2A是本实用新型所述热敏电阻元件的第一具体实施方式
中，所述热敏电阻元件的内部结构示意图。附图2B是附图2A结构进行塑封之后的结构示意图。附图3是本实用新型所述电路板的第一具体实施方式
中，所述电路板的局部结构示意图。附图4A是本实用新型所述热敏电阻元件的第二具体实施方式
中，所述热敏电阻元件的内部结构示意图。附图4B是附图4A结构进行塑封之后的结构示意图。附图5是本实用新型所述电路板的第二具体实施方式
中，所述电路板的局部结构示意图。附图6是本实用新型所述电路板的第三具体实施方式
中，所述电路板的局部结构示意图。附图7是本实用新型所述电路板的第四具体实施方式
中，所述电路板的局部结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的热敏电阻元件以及电路板的具体实施方式
做详细说明。首先结合附图给出本实用新型所述热敏电阻元件的第一具体实施方式
。附图2A所示是所述热敏电阻元件的内部结构示意图，包括一热敏电阻21以及一导热片23。所述热敏电阻21包括一热敏部210以及第一引出电极211和第二引出电极212。所述导热片23的材料选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种，该材料为高导热率的材料，或者也可以是陶瓷、高导热特性的耐高温的合成材料等。在本具体实施方式
中，所述第一引出电极211和第二引出电极212分别设置在所述热敏部210的相对两侧，所述导热片23的所述第一端与所述第一引出电极211贴合。所述导热片23的第一端与所述热敏电阻21之间具有一距离，该距离应当能够保证热敏电阻21可以接收到来自于导热片23第一端的热量辐射，导热片23的第二端与外界的热源接触。 附图2B是附图2A的结构塑封之后的结构示意图，进一步包括了封装外壳25。所述封装外壳25包覆所述热敏电阻21的所述热敏部210，所述第一引出电极211和第二引出电极212各自具有一暴露在所述封装外壳25之外的引出端，用于将热敏电阻21的电信号引出至外界的检测电路。所述导热片23的第一端被所述封装外壳25包裹，第二端暴露在所述封装外壳25之外。所述封装外壳25的材料选自于陶瓷、塑胶及环氧树脂聚合物中的一种。在上述结构中，由于电极通常是采用金属材料制作的，故外界热量可以通过导热片23、封装外壳25以及第一引出电极211传导至所述热敏部210。而导热片23暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。接下来结合附图给出本实用新型所述电路板的第一具体实施方式
。附图3所示是所述电路板的局部结构示意图，所述电路板包括电晶体32，以及附图2B所示的封装体。封装体进一步包括封装外壳25和导热片23、第一引出电极211和第二引出电极212。电晶体32和电路板中的铜箔接触，将热量传导到铜箔，而封装外壳25暴露在外界的第二端和铜箔接触，通过导热片23、封装外壳25以及第一引出电极211将热量传导至所述热敏部210。因此附图3所示的电路板中，热敏电阻21能够精确感知电晶体32的温度变化。接下来结合附图给出本实用新型所述热敏电阻元件的第二具体实施方式
。附图4A所示是所述热敏电阻元件的内部结构示意图，包括一热敏电阻41以及一导热片43。所述热敏电阻41包括一热敏部410以及第一引出电极411和第二引出电极412。在本具体实施方式
中，所述第一引出电极411和第二引出电极412设置在所述热敏部410的同侧，所述导热片43的所述第一端与所述热敏部410未设置电极的一侧具有一距离，该距离应当能够保证热敏电阻41可以接收到来自于导热片43第一端的热量辐射，导热片43的第二端与外界的热源接触，直接将外界的热量传导至所述热敏部410。附图4B是附图4A结构进行塑封之后的结构示意图，进一步包括了封装外壳45。所述封装外壳45包覆所述热敏电阻41的所述热敏部410，所述第一引出电极411和第二引出电极412各自具有一暴露在所述封装外壳45之外的引出端，用于将热敏电阻41的电信号引出至外界的检测电路。所述导热片43的第一端被所述封装外壳45包裹，第二端暴露在所述封装外壳45之外。在上述结构中，外界热量可以通过导热片43和封装外壳25直接传导至所述热敏部410。而导热片43暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。接下来结合附图给出本实用新型所述电路板的第二具体实施方式
。附图5所示是所述电路板的局部结构示意图，所述电路板包括电晶体52，以及附图4B所示的封装体。封装体进一步包括封装外壳45和导热片43、第一引出电极411和第二引出电极412。电晶体52和铜箔接触，将热量传导到铜箔，而封装外壳45暴露在外界的第二端和铜箔接触，通过导热片43和封装外壳25直接将热量传导至所述热敏部410。因此附图5所示的电路板中，热敏电阻41能够精确感知电晶体52的温度变化。接下来结合附图给出本实用新型所述电路板的第三具体实施方式
。附图6所示是所述电路板的局部结构示意图，所述电路板上的热敏电阻元件包括导热片63、热敏部610、第一引出电极611和第二引出电极612。所述第一引出电极611和第二引出电极612设置在所述热敏部610的相对两侧，第一引出电极611和第二引出电极612并贴装在电路板上，同电路板的对应部分电学连接。导热片63的第一端与热敏部610之间具有一距离，该距离应当能够保证热敏部610可以接收到来自于导热片63第一端的热量辐射，导热片63的第二端进一步与电路板上发热的电晶体(置于电路板的另一面，未图示)的引脚67接触，通过导热片63直接将电晶体的热量传导至所述热敏部610。因此附图6所示的电路板中，热敏电阻元件的热敏部610能够精确感知电晶体的温度变化。接下来结合附图给出本实用新型所述电路板的第四具体实施方式
。附图7所示是所述电路板的局部结构示意图，所述电路板包括导热片73、热敏部710、第一引出电极711和第二引出电极712。所述第一引出电极711和第二引出电极712设置在所述热敏部710的相对两侧，第一引出电极711和第二引出电极712并贴装在电路板上，同电路板的对应部分电学连接。在本具体实施方式
中，导热片73进一步是采用嵌入在电路板中的一铜箔来实现的，导热片73的第一端与热敏部710之间具有一距离，该距离应当能够保证热敏部710可以接收到来自于导热片73第一端的热量辐射，导热片73的第二端同发热的电晶体(置于电路板的另一面，未图示)的引脚77接触，通过导热片73直接将电晶体的热量传导至所述热敏部710。因此附图7所示的电路板中，热敏部710能够精确感知电晶体的温度变化。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种热敏电阻兀件，其特征在于，包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。
2.根据权利要求I所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述封装外壳的材料选自于陶瓷、塑胶及环氧树脂聚合物中的一种。
4.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述第一引出电极具有一距离，通过所述第一引出电极和封装外壳将外界的热量传导至所述热敏部。
5.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过封装外壳将外界的热量传导至所述热敏部。
6.根据权利要求I所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述热源进一步是外部电路板上的铜箔或者外部电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。
7.根据权利要求I所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述导热片进一步是嵌入外部电路板上的铜箔。
8.根据权利要求I所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述导热片的材料选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一权利要求I所述的热敏电阻元件，所述热敏电阻元件的所述导热片的所述第二端与所述电路板上的热源接触，将热量传导至所述热敏电阻。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过所述第一引出电极和封装外壳将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。
12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过封装外壳将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。
13.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板上热源进一步是电路板上的铜箔或者电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。
14.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导热片进一步是电路板上的铜箔。
15.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导热片的材料是选自于银、铜、铝 、铁及其合金中的一种。
专利摘要本实用新型提供了一种热敏电阻元件以及电路板。所述封装体包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。本实用新型的优点在于，热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。
文档编号H01C7/04GK202632919SQ20122028300
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者巴志超, 朱晓红, 陈鸿川, 许正纬 申请人:台达电子企业管理(上海)有限公司, 台达电子(东莞)有限公司