电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元及图像形成设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元以及图像形成设备。该电子元件附接结构包括电子元件以及支撑构件。所述电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该支撑构件通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。
【专利说明】
电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元及图像形成设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元以及图像形成设备。
【背景技术】
[0002]为了提高用户友好性的目的，现有技术中有这样一种图像形成设备，该图像形成设备由图像形成设备本体以及诸如处理盒之类的可附接-可拆卸单元构成，该可附接-可拆卸单元可附接至图像形成设备本体并且可从图像形成设备本体拆卸。就这样的图像形成设备而言，在例如日本未审专利申请特开2011-107645号公报中，提出了一种用于电连接图像形成设备本体与可附接-可拆卸单元的技术。
[0003]日本未审专利申请特开2011-107645号公报论述了一种包括存储介质与保护构件的构造。存储介质中储存关于可附接至图像形成设备本体并且可从图像形成设备本体拆卸的可附接-可拆卸单元的信息，具有基板以及暴露在基板表面上的连接端子，并且被可附接-可拆卸单元可拆卸地支撑。保护构件具有:第一保护连接端子，该第一保护连接端子可与存储介质的连接端子接触;第二保护连接端子，该第二保护连接端子电连接至第一保护连接端子并且可与设置在图像形成设备本体中的连接端子接触；以及保护构件本体，该保护构件本体支撑第一保护连接端子以及第二保护连接端子。在第一保护连接端子电连接至存储介质的连接端子的状态下，保护构件由可附接-可拆卸单元支撑。当可附接-可拆卸单元附接至图像形成设备本体时，第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是:与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，在不必不得不增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。
[0005]根据本发明的第一方面，提供一种电子元件附接结构，该电子元件附接结构包括电子元件以及支撑构件。所述电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该支撑构部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。
[0006]根据本发明的第二方面，在根据第一方面的所述的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述基板可以在平面图中大体为矩形。所述附接面可以包括与大体矩形的所述基板的除一个角部以外的三个角部对应设置的至少三个附接面。所述基板可以与所述三个附接面抵接。
[0007]根据本发明的第三方面，在根据第一方面或第二方面的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述基板可以具有附接避让部，该附接避让部位于与不与所述附接面抵接的一个角部对应的位置，并且该附接避让部由切口形成，以使所述基板附接至所述附接面。
[0008]根据本发明的第四方面，在根据第一方面至第三方面中的任一方面的电子元件附接结构中，所述支撑构件的位于所述电子元件的所述连接电极那一侧的表面可以开放，以便所述电子元件的所述基板附接至所述附接面。
[0009]根据本发明的第五方面，在根据第一方面至第四方面中的任一方面的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述连接电极可以包括多个沿第一方向布置的连接电极。所述基板可使所述定位支撑部位于沿所述第一方向彼此对置的端部的中央。
[0010]根据本发明的第六方面，提供一种可附接-可拆卸单元，该可附接-可拆卸单元包括可附接-可拆卸单元本体、电子元件以及支撑构件。所述可附接-可拆卸单元本体可附接至图像形成设备本体，并且可从所述图像形成设备本体拆卸。所述电子元件附接至所述可附接-可拆卸单元本体，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。
[0011]根据本发明的第七方面，提供一种图像形成设备，该图像形成设备包括图像形成设备本体、可附接-可拆卸单元、电子元件、支撑构件以及连接端子。所述可附接-可拆卸单元可附接至图像形成设备本体，并且可从所述图像形成设备本体拆卸。所述电子元件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。所述连接端子设置在所述图像形成设备本体中，并且当所述可附接-可拆卸单元附接至所述图像形成设备本体时，该连接端子电连接至所述电子元件的所述连接电极。
[0012]与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本发明的第一方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。
[0013]与其中电子元件的基板的所有四个角部都与附接面抵接的情况相比，本发明的第二方面可以便于基板的附接处理。
[0014]与其中基板不具有附接避让部的情况相比，本发明的第三方面可以便于基板的附接处理。
[0015]与其中支撑构件的位于电子元件的连接电极那一侧的表面不开放的情况相比，本发明的第四方面可以便于基板的附接处理。
[0016]根据本发明的第五方面，与其中基板不使定位支撑部位于在第一方向上相互对置的端部的中央的情况相比，可以借助少量定位支撑部可靠地附接基板。
[0017]与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本发明的第六方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。
[0018]与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本发明的第七方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。
【附图说明】
[0019]将基于下面的附图详细描述本发明的示例性实施方式，在附图中:
[0020]图1示意性示出图像形成设备的总体构造，根据本发明的第一示例性实施方式的电子元件附接结构和可附接-可拆卸单元应用至该图像形成设备；
[0021]图2示出根据本发明的第一示例性实施方式的图像形成设备的图像形成部分的构造;
[0022]图3是示出处理盒的立体图；
[0023]图4是示出处理盒的另一立体图；
[0024]图5是示出处理盒附接至图像形成设备本体的状态的立体图；
[0025]图6是示出处理盒附接至图像形成设备本体的状态的另一立体图；
[0026]图7是示出图像形成设备本体中的连接端子的立体图；
[0027]图8是示出处理盒的侧盖的立体图；
[0028]图9是示出处理盒的侧盖的另一立体图；
[0029]图10是示出处理盒的侧盖的仰视图；
[0030]图11是沿图10中的线X1-XI剖切的剖面图；
[0031]图12是沿图10中的线XI1-XII剖切的剖面图；
[0032]图13是沿图10中的线XII1-XIII剖切的剖面图；
[0033]图14A是示出用户可更换单元存储器(CRUM)的平面图，图14B是示出CRUM的后视图，并且图14C是示出CRUM的剖面图；
[0034]图15A与图15B是均示出处理盒的侧盖的重要部件的放大剖面图；
[0035]图16是示出CRUM附接至处理盒的侧盖的状态的剖面图；
[0036]图17是示出图像形成设备本体中的连接端子的立体图；
[0037]图18是示出图像形成设备本体中的连接端子的底面的立体图；
[0038]图19A是示出CRUM附接至处理盒的侧盖的状态的仰视图，并且图19B是示出附接至处理盒的侧盖的CRUM的重要部件的仰视图；以及
[0039]图20是示出CRUM附接至处理盒的侧盖的状态的剖面图。
【具体实施方式】
[0040]下面将参照附图描述本发明的示例性实施方式。
[0041][第一不例性实施方式]
[0042]图1示意性示出图像形成设备的总体构造，根据本发明的第一示例性实施方式的电子元件附接结构和可附接-可拆卸单元应用至该图像形成设备。图2示出图像形成设备的要部(例如图像形成装置)的放大图。
[0043]〈图像形成设备的总体构造〉
[0044]根据第一示例性实施方式的图像形成设备I是例如彩色打印机。图像形成设备I包括例如:形成色调剂图像的多个图像形成装置10，通过利用构成显影剂4的色调剂使这些色调剂图像显影；中间转印装置20，该中间转印装置承载由图像形成装置10形成的色调剂图像并传送这些色调剂图像至二次转印位置，色调剂图像在该二次转印位置最终二次转印到作为记录介质的实施例的记录片材5上;片材馈送装置50，该片材馈送装置容纳并传送待馈送至中间转印装置20的二次转印位置的预定记录片材5;以及定影装置40，该定影装置使在中间转印装置20处二次转印在记录片材5上的色调剂图像定影。在图1中，附图标记“la”表示图像形成设备I的本体。此本体Ia由例如支撑结构构件以及外盖构成。
[0045]图像形成装置10包括四个图像形成装置10Y、10M、1C以及10K，这四个图像形成装置分别专门地形成四种颜色(即，黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)以及黑色(K))的色调剂图像。这四种图像形成装置10(Y、M、C以及K)在本体Ia的内部空间中布置成单个斜行。
[0046]如图1与图2中所示，每个图像形成装置10(Y、M、C以及K)包括作为图像承载构件的实施例的可旋转的感光鼓11。感光鼓11被作为色调剂图像形成单元的实施例的下述装置环绕。这些装置包括:充电装置12，该充电装置使感光鼓11的可形成图像的外周表面(图像承载面)静电充电至预定电势;曝光装置13，该曝光装置基于图像信息(信号)将光照射到感光鼓11的带静电的外周表面上，从而形成具有电势差的(相应颜色的)静电潜像;显影装置14(Y、M、C或K)，此显影装置通过利用相应颜色(Y、M、C或K)的显影剂4的色调剂使静电潜像显影成色调剂图像;作为一次转印单元的实施例的一次转印装置15(Y、M、C或K)，该一次转印装置使色调剂图像转印到中间转印装置20上；以及鼓清洁装置16(Y、M、C或K)，该鼓清洁装置通过移除一次转印处理后余留并附着至感光鼓11的图像承载面上的诸如色调剂之类的异物而清洁图像承载面。
[0047]通过绕接地的圆筒或圆柱基底的外周面形成具有由感光材料构成的感光层(光敏层)的图像承载面而获得感光鼓U。感光鼓11以如下方式被支撑:通过接收来自旋转驱动装置(未示出)的动力沿箭头A指示的方向旋转。
[0048]充电装置12由布置成与感光鼓11接触的接触型充电辊组成。充电装置12被供应有充电电压。就充电电压而言，如果显影装置14构造成执行反向显影，那么向充电装置12供应极性与从显影装置14供应的色调剂的带电电压的极性相同的电压或电流。充电装置12可以另选为布置成不与感光鼓11的表面接触的诸如格栅电晕管之类的非接触型。
[0049]曝光装置13通过根据输入至图像形成设备I的图像信息使光照射到感光鼓11的带静电的外周表面上而形成静电潜像。当形成静电潜像时，经由任意单元输入至图像形成设备I的图像信息(信号)传输至曝光装置13。
[0050]曝光装置13由发光二极管(LED)打印头构成，该发光二极管打印头通过使用LED作为沿感光鼓11的轴向方向布置的多个发光元件根据图像信息使光照射到感光鼓11上，从而在感光鼓11上形成静电潜像。曝光装置13可以另选构造成根据图像信息沿感光鼓11的轴向方向极化并扫描激光。
[0051]如图2中所示，显影装置14(Y、M、C以及K)均具有壳体140，该壳体具有开口以及用于容纳相应显影剂4的腔室。壳体140中容纳:显影辊141，该显影辊运载并传送显影剂4至面对感光鼓11的显影区；两个诸如螺旋搅龙之类的搅拌传送构件142和143，这两个搅拌传送构件在搅拌显影剂4的同时将显影剂4传送成使显影剂4穿过显影辊141;以及层厚度调节构件144，该层厚度调节构件调节显影辊141承载的显影剂的量(层厚度)。电力供应装置(未示出)供应显影装置14的显影辊141与感光鼓11之间的显影电压。显影辊141与搅拌传送构件142和143均通过接收来自旋转驱动装置(未示出)的动力而沿预定方向旋转。而且，就四种颜色(Y、M、C以及K)的显影剂4中的每一者而言，使用含有非磁性色调剂与磁性载体的双组份显影剂。
[0052]—次转印装置15(Y、M、C以及K)中的每一者是具有一次转印辊的接触型转印装置，该一次转印装置经由经中间转印带21与相应感光鼓11的外周接触而旋转，并且该一次转印装置被供应有一次转印电压。就一次转印电压而言，极性与色调剂的带电极性相反的直流电压被从电力供应装置(未示出)供应。
[0053]如图2中所示，每个鼓清洁装置16由例如局部具有开口的容器形本体160、清洁板161以及诸如螺旋搅龙之类的递送构件162构成，清洁板161以预定压力与相应感光鼓11的外周表面接触地布置并且在一次转印处理后从清洁感光鼓11的外周表面移除诸如残留色调剂之类的异物从而清洁该外周表面，递送构件162收集由清洁板161移除的诸如色调剂之类的异物并传送这些异物至收集系统(未示出)。就清洁板161而言，使用由例如橡胶材料构成的板形构件(例如刮板)。
[0054]在此示例性实施方式中，诸如感光鼓11以及绕感光鼓11布置的充电装置12、显影装置14以及鼓清洁装置16之类的图像形成构件结合成单个单元，从而构成作为可附接-可拆卸单元的实施例的处理盒80。
[°°55]图3是示出从上方看时处理盒80之一的外部立体图。图4示出从下方看时处理盒80的另一外部立体图。
[0056]如图3与图4中所示，处理盒80包括作为可附接-可拆卸单元本体的实施例的处理盒本体81，感光鼓11、充电装置12、显影装置14以及鼓清洁装置16—体地附接至该处理盒本体。在图3与图4中所示的示例性实施方式中，处理盒本体81由例如显影装置14的壳体140、鼓清洁装置16的本体160以及布置在感光鼓11的轴向两端的框架构件构成。如图5中所示，处理盒80借助设置在图像形成设备I的图像形成设备本体Ia的引导构件(未示出)可附接至图像形成设备本体Ia并且可从图像形成设备本体Ia拆卸。如图3与图4中所示，处理盒本体81设置有把手82，当处理盒80附接至图像形成设备本体Ia或从图像形成设备本体Ia拆卸处理盒80时，用户会用手抓握此把手。把手82在显影装置14的壳体140的外周表面与内周表面处沿纵向方向延伸。处理盒80无需必须包括诸如感光鼓11以及绕感光鼓11布置的充电装置
12、显影装置14以及鼓清洁装置16之类的所有图像形成构件。在这些图像形成构件中，处理盒80可以由感光鼓11、充电装置12以及显影装置14构成，或者可以由例如感光鼓11以及显影装置14构成。
[0057]如图5中所示，图像形成设备本体Ia包括位于相对于其前表面(S卩，操作过程中用户面对的侧面)来说的右侧面的侧盖(未示出)ο侧盖借助铰链(未示出)以可开闭的方式附接至图像形成设备本体la。
[0058]图像形成设备本体Ia具有位于其右侧面用于附接并拆卸处理盒80的开口83。处理盒80沿设置在图像形成设备本体Ia内部的诸如导轨(未示出)之类的引导构件移动穿过开口 83，从而附接至图像形成设备本体Ia或从图像形成设备本体Ia拆卸(如图6中所示)。当附接至图像形成设备本体Ia时，处理盒80从图像形成设备本体Ia接受驱动力与电力。而且，当附接至图像形成设备本体Ia时，处理盒80经设置在图像形成设备本体Ia处的作为连接端子的实施例的连接器构件90电连接至稍后将描述的控制装置100，从而能够与控制装置100交换电信号(即，通信)。
[0059]如图1中所示，中间转印装置20布置在位于图像形成装置10(Y、M、C以及K)上方的位置。中间转印装置20由例如中间转印带21、多个带支撑辊22至26、作为二次转印构件的实施例的二次转印装置30以及带清洁装置27构成，中间转印带21在穿过感光鼓11与一次转印装置15(—次转印辊)之间的一次转印位置的同时沿箭头B指示的方向旋转，多个带支撑辊22至26从中间转印带21的内表面旋转地支撑中间转印带21并将中间转印带21维持在期望位置，二次转印装置30布置在由带支撑辊25支撑的中间转印带21的外周表面(S卩，图像承载面)处并且将中间转印带21上的色调剂图像二次转印到记录片材5上，带清洁装置27通过移除余留并附着至经过二次转印装置30的中间转印带21的外周表面的诸如色调剂与纸颗粒之类的异物而清洁该外周表面。
[0060]中间转印带21是例如由通过在诸如聚酰亚胺树脂或聚酰胺树脂之类的合成树脂中分布诸如炭黑之类的电阻调节器获得的材料组成的环形带。带支撑辊22用作由驱动装置(未示出)旋转驱动的驱动辊。带支撑辊23与26用作从动辊，这些从动辊维持例如中间转印带21的行进位置。带支撑辊24用作张力施加辊，该张力施加辊向中间转印带21施加张力。带支撑辊25用作二次转印支承辊。
[0061]如图1中所示，二次转印装置30是配备有二次转印辊31的接触型转印装置，该二次转印辊被供应有二次转印电压并在二次转印位置与中间转印带21的外周表面接触的同时旋转，此二次转印位置是中间转印带21的在中间转印装置20中由带支撑辊25支撑的外周表面的区域。中间转印装置20的二次转印辊31或带支撑辊25被供应有作为二次转印电压的直流电压，该直流电压具有与色调剂的带电极性相反或相同的极性。
[0062]带清洁装置27由例如以预定压力与中间转印带21的外周表面接触地布置的清洁板构成，并且在二次转印处理后移除诸如残留色调剂之类的异物从而清洁中间转印带21的外周表面。就清洁板而言，使用由例如橡胶材料构成的板形构件(例如刮板)。
[0063]定影装置40包括例如鼓型或带型可旋转的加热构件41，该可旋转的加热构件由加热器加热，使得其表面温度维持在预定温度；以及鼓型或带型可旋转的加压构件42，该可旋转的加压构件大体沿可旋转的加热构件41的轴向方向延伸，并且在以预定压力与可旋转的加热构件41接触的同时旋转。在定影装置40中，可旋转的加热构件41与可旋转的加压构件42相互接触的接触区用作执行预定定影处理(S卩，加热与加压)的定影处理部分。
[0064]片材馈送装置50布置在位于黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)以及黑色(K)图像形成装置10(Y、M、C以及K)下方的位置。片材馈送装置50由单个(或多个)片材容器51以及递送装置52和53构成，片材容器51容纳预定尺寸和类型的记录片材5的堆叠，递送装置52和53从片材容器51—个接一个递送记录片材5。例如，片材容器51以可排出的方式从本体Ia的前表面(即，用户在操作过程中面对的侧表面)附接，该前表面是图1中的左侧面。
[0065]记录片材5的实施例包括打印机和电子照相复印机中使用的普通纸以及高射投影仪(OHP)片材。为了进一步提高定影处理后的图像表面的平滑度，期望记录片材5的表面尽可能平滑。例如，可使用通过普通纸表面涂布例如树脂获得的涂层纸或者具有相对大的纸重的诸如可印刷的美术纸之类的所谓卡纸。
[ΟΟ??]由例如一对(或多对)片材传送棍54以及传送引导装置55构成的片材传送路径56设置在片材馈送装置50与二次转印装置30之间，片材传送辊54与传送引导装置55传送从片材馈送装置50递送来的记录片材5至二次转印位置。这一对片材传送辊54用作例如调节记录片材5的传送定时的辊(S卩，配准辊)。而且，例如，在二次转印装置30与定影装置40之间设置有传送引导装置57和58，其用于将经历了二次转印处理并被从二次转印装置30的二次转印辊31递送的记录片材5传送至定影装置40。而且，在接近形成在本体Ia中的片材输出口的区域中设置有一对片材输出辊61，其用于将经历了定影处理并被从定影装置40递送的记录片材5沿传送引导装置59输出至设置在本体Ia的上部处的片材输出部60。
[0067]在片材传送路径之间切换的切换门62设置在定影装置40与一对片材输出辊61之间。一对片材输出辊61的旋转方向可在正方向(S卩，输出方向)与反方向之间切换。如果要在记录片材5的两个面上形成图像，那么在一面上已经形成有图像的记录片材5的后缘穿过切换门62后，一对片材输出辊61的旋转方向从正方向(即，输出方向)切换至反方向。由一对片材输出辊61沿反方向传送的记录片材5的传送路径由切换门62切换，使得记录片材5传送至大体沿垂直方向延伸的双面用传送路径63。双面用传送路径63包括例如一对片材传送辊64以及传送引导装置65至68，这一对片材传送辊传送翻转的记录片材5至一对排出传送辊54。
[0068]图1中，附图标记“70”表示手动馈送托盘，该手动馈送托盘以可开闭的方式设置在图像形成设备I的本体Ia的前表面(S卩，图1中的左侧面)。递送装置71—个接一个递送容纳在手动馈送托盘70中的记录片材5，手动馈送片材传送路径76由例如多对片材传送辊72至74以及传送引导装置75构成，递送装置71与手动馈送片材传送路径76设置在手动馈送托盘70与一对排出传送辊54之间。
[0069]图1中，附图标记“145(Y、M、C、K)”表示作为显影剂容器的多个色调剂盒，这些色调剂盒沿与附图平面正交的方向布置，并且分别容纳至少含有待供应至相应显影装置14(Y、M、C以及K)的色调剂的显影剂。
[0070]图1中，附图标记“100”表示这样的控制装置，该控制装置控制图像形成设备I的总体操作。控制装置100包括中央处理单元(CHJ)、只读存储器(ROM)以及随机存取存储器(RAM)，或者包括连接CPU、R0M以及RAM等的母线或通信接口。
[0071]〈图像形成设备的操作〉
[0072]下面将描述由图像形成设备I执行的基本图像形成操作。
[0073]下面的描述涉及这样的操作，在该操作中，四个图像形成装置10(Y、M、C以及K)用于通过结合四种颜色(Y、M、C以及K)的色调剂图像形成全色图像。
[0074]当接到请求图像形成操作(打印)的指令信息时，图像形成设备I启动例如四个图像形成装置10(Y、M、C以及K)、中间转印装置20、二次转印装置30以及定影装置40。
[0075]在每一个图像形成装置10(Y、M、C以及K)中，感光鼓11首先沿箭头A指示的方向旋转，并且充电装置12使感光鼓11的表面静电充电成预定极性(S卩，负极性)以及电势。然后，曝光装置13基于通过将输入至图像形成设备I的图像信息转换成相应的颜色成分(Y、M、C或K)而获得的图像信号照射光到感光鼓11的带静电的表面上，从而在该表面上形成由预定的电势差构成的相应颜色成分的静电潜像。
[0076]随后，每个图像形成装置10(Y、M、C以及K)使显影辊141向形成在感光鼓11上的相应颜色成分的静电潜像供应静电充电至预定极性(负极性)的相应颜色(Y、M、C或K)的色调剂，使得色调剂静电粘附至静电潜像，借此来执行显影处理。由于此显影处理，利用相应颜色的色调剂使形成在感光鼓11上的相应颜色成分的静电潜像显影成为四种颜色(Y、M、C以及K)的可见的色调剂图像。
[0077]随后，当形成在图像形成装置10(Y、M、C以及K)的感光鼓11上的相应颜色的色调剂图像传送至一次转印位置时，一次转印装置15以重叠的方式顺序地将色调剂图像一次转印到中间转印装置20中的沿箭头B指示的方向旋转的中间转印带21上。
[0078]在完成一次转印处理后的各个图像形成装置10中，鼓清洁装置16通过刮擦从感光鼓11的表面移除异物而清洁感光鼓11的表面。由此，图像形成装置10准备好随后的图像形成操作。
[0079]随后，中间转印装置20使中间转印带21旋转，从而运载并传送一次转印的色调剂图像至二次转印位置。另一方面，片材馈送装置50根据图像形成操作递送预定的记录片材5至片材传送路径56。在片材传送路径56中，作为配准棍的一对片材传送棍54根据转印定时递送并供应记录片材5至二次转印位置。
[0080]在二次转印位置，二次转印装置30将中间转印带21上的色调剂图像集体转印到记录片材5上。在完成二次转印处理后的中间转印装置20中，带清洁装置27通过从表面移除诸如残留色调剂之类的异物来清洁二次转印处理后的中间转印带21的表面。
[0081 ]随后，转印有二次转印的色调剂图像的记录片材5与中间转印带21和二次转印辊31分离，然后借助传送引导装置57和58传送至定影装置40。在定影装置40中，经历了二次转印处理的记录片材5被引导至可旋转的加热构件41与可旋转的加压构件42之间的接触区并且穿过此接触区，从而经历预定的定影处理(加热与加压)，由此未定影的色调剂图像定影到记录片材5上。最后，如果图像形成操作仅需要在记录片材5的一个面上形成图像，那么经历了定影处理的记录片材5例如由一对片材输出辊61输出至布置在本体Ia的上部的片材输出部60。
[0082]如果要在记录片材5的两个面上形成图像，那么一个面上已经形成有图像的记录片材5不被一对片材输出棍61输出至片材输出部60。相反，在一对片材输出棍61保持记录片材5的后缘的同时，这一对片材输出棍61的旋转方向切换至反方向。借助一对片材输出棍61沿反方向传送的记录片材5在切换门62上方行进，然后经由双面用传送路径63以翻转状态传送至一对片材传送辊54，此双面用传送路径配备有例如一对片材传送辊64和传送引导装置65至68。一对片材传送辊54根据传送定时将记录片材递送并供应至二次转印位置。反面上形成有图像的记录片材5由一对片材输出辊61输出至布置在本体Ia的上部处的片材输出部60。
[0083]由于上述操作，其上形成有由全色色调剂图像的组合构成的全色图像的记录片材5被输出。
[0084]〈图像形成设备的特征部分的构造〉
[0085]每当在根据第一示例性实施方式的图像形成设备I中执行图像形成操作时，控制装置100累积地计数诸如每个感光鼓11的转数或打印片材的数量之类的寿命参数并在预定时刻(例如图像形成操作结束时)将诸如每个感光鼓11的转数或打印片材的数量之类的寿命参数写入到作为设置在每个处理盒80中的电子元件的实施例的存储器中。
[0086]在图像形成设备I中，每个处理盒80中感光鼓11的感光层的层厚度由于例如在图像形成操作进行时磨损而减小。因此，当包括感光鼓11的处理盒80达到其寿命时，例如感光鼓11的感光层的层厚度减小至预定值时或包括感光鼓11的处理盒80快要达到其寿命时，控制装置100基于寿命参数检测到此状态。然后，控制装置100使用户界面(未示出)的显示屏或连接至图像形成设备I的个人计算机(未示出)显示提示用户更换处理盒80的消息。然后用户可以用新的处理盒更换作为可附接-可拆卸单元的实施例的处理盒80。
[0087]除感光鼓11的寿命参数之外或者连同感光鼓11的寿命参数，设置在每个处理盒80中的存储器可以存储用于识别例如显影装置14中使用的显影剂4的类型的预定的识别信息。
[0088]如图4中所示，在此示例性实施方式中，每个处理盒80包括作为存储器(电子元件)的实施例的客户可更换单元存储器(CRUM)84，该客户可更换单元存储器储存诸如感光鼓11的累计转数或借助处理盒80形成有图像的打印片材的累计数量之类的寿命参数以及用于识别例如显影装置14中使用的显影剂4的类型的特定信息，并且该客户可更换单元存储器用于检测感光鼓11的寿命。存储在CRUM 84中的信息的实施例包括这样的信息，借助该信息可检测感光鼓11的寿命。例如，除感光鼓11的累计转数或打印片材的累计数量之外还可使用图像数据中像素的累计数、显影装置14的累计操作次数或者供应至显影装置14的色调剂的累计量。
[0089]参照图5，更换处理盒80时，用户可以打开图像形成设备本体Ia的侧盖(未示出)，手动抓握处理盒80的前端或者沿纵向方向设置在中间位置的把手82，朝图像形成设备本体Ia的侧面拔出处理盒80，从而从图像形成设备本体Ia取出用过的处理盒80。
[0090]随后，在被引导构件(未示出)引导的同时，将新的处理盒80经由图像形成设备本体Ia的开口 83推至图像形成设备本体Ia内的预定位置，从而将处理盒80附接至图像形成设备本体Ia中的预定位置。
[0091]通过附接至图像形成设备本体Ia中的预定位置，处理盒80能够从图像形成设备本体Ia接收驱动力与电力，并且附接至处理盒80的CRUM 84电连接至图像形成设备本体Ia中的控制装置100。
[0092]如图4中所示，处理盒80使CRUM 84可拆卸地附接至位于处理盒本体81的下端表面的一个纵向端部，即沿处理盒80的附接方向看时的前端。更具体地说，由例如显影装置14的壳体140构成的处理盒本体81包括作为支撑构件的实施例的侧盖85，该侧盖设置在显影装置14的一个纵向端部(沿显影辊141的轴向方向)，并且该侧盖可旋转地支撑例如显影辊141以及由螺旋搅龙形成的搅拌传送构件142和143XRUM 84可拆卸地附接至侧盖85的下端表面。
[0093]而且，如图6和图7中所示，图像形成设备本体Ia包括作为连接端子的实施例的连接器构件90，该连接器构件在处理盒80附接至图像形成设备本体Ia时电连接至CRUM 84的稍后要描述的连接电极。
[0094]〈侧盖(支撑构件)的构造〉
[0095]图8是示出作为支撑构件的实施例的侧盖85的俯视立体图，根据本发明的第一示例性实施方式的电子元件附接结构应用至该侧盖。图9是示出侧盖85的仰视立体图。图10是示出侧盖85的仰视图。图11是沿图10中的线X1-XI剖切的剖面图。图12是沿图1O中的线XI1-XII剖切的剖面图。图13是沿图1O中的线XII1-XIII剖切的剖面图。
[0096]侧盖85利用例如合成树脂整体地形成。如图3与图4中所示，侧盖85通过例如配合或螺纹拧紧而附接至处理盒80中的显影装置14的一个纵向端部。如图8与图9中所示，侧盖85包括:筒形第一轴支撑部851，该第一轴支撑部可旋转地支撑显影辊141的一个轴端;第二轴支撑部852，该第二轴支撑部可旋转地支撑由例如螺旋搅龙形成的搅拌传送构件142;以及第三轴支撑部853，该第三轴支撑部可旋转地支撑由例如螺旋搅龙形成的搅拌传送构件143。第一轴支撑部851的端表面具有用于将来自图像形成设备本体Ia的驱动力传递至显影辊141的开口。如图8中所示，侧盖85的第三轴支撑部853具有矩形供应口 854，该矩形供应口接收从相应的色调剂盒145(Y、M、C或K)供应的至少含有色调剂的显影剂。供应口 854通常由闸板构件(未示出)闭合。
[0097]如图9中所示，侧盖85的底面855是平坦面。侧盖85在底面855的轴向方向上的内侧(即，在处理盒80的附接方向上的尾端)处具有用于可拆卸地附接CRUM 84的附接部86。如图10中所示，附接部86具有凹口，该凹口在平面图中呈矩形形状。附接部86的上端表面具有用于附接CRUM 84的开口。附接部86的底面861形成为低于侧盖85的底面855的一个台阶。侧盖85的底面855在在轴向方向上的外侧(S卩，在处理盒80的附接方向上的前端)处设置有用于引导图像形成设备本体Ia中的连接器构件90的引导面856。引导面856布置成倾斜状态，使得其远端的高度降低。而且，侧盖85的底面855在在与附接方向相交的方向上的相对两侧具有低的侧壁857。尽管为了方便而将在图9、图10等中位于下侧的表面称为底面，但是因为图
9、图10等是侧盖85的仰视图，所以实际上这样的表面是位于附接部86的上侧的表面。
[0098]如图14A至图14C中所示，CRUM84包括集成电路(IC)基板841，该集成电路基板由作为平面图中大体呈矩形形状的基板的实施例的印刷电路基板构成。IC基板841的一个表面(即，下表面)中安装有电可擦可编程只读存储器(EEPR0M)842，该电可擦可编程只读存储器是作为集成电路的实施例的可读写的非易失存储器。IC基板841的另一表面(S卩，上表面)设置有分别连接至EEPROM 842的多个端子(未示出)的多个(在图14A至图14C所示的实施例中为四个)连接电极843!至8434。连接电极843!至8434以外部可接触的状态暴露至外部，并且分别连接至EEPROM 842的例如GND端子、CLK端子、VCC端子以及DATA端子。尽管图14A至图14C所示的示例性实施方式中为EEPROM 842设置四个连接电极843!至8434，但是连接电极843!至8434的数量不限于四个，并且可以另选为三个或更少，或者五个或更多。EEPROM 842的电极端子的数量与连接电极8431至8434的数量无需必须相同。连接电极8431至8434的数量可以少于EEPROM 842的电极端子的数量。
[0099]因此，CRUM 84是配备有EEPROM 842的可更换的电子元件，EEPROM 842是非易失存储器。IC基板841的四个连接电极843!至8434均具有沿处理盒80的附接方向Y(即，第二方向)延伸的窄矩形形状，并且在与附接方向Y相交的X方向(即，第一方向)上以预定距离彼此平行布置。IC基板841具有长边841a与短边841b，长边841a在连接电极843!至8434的布置方向X上相对较长，短边841b在与布置方向X相交的Y方向上相对较短。在四个连接电极843!至8434中，布置在一端的GND电极843!朝附接方向Y上的前端突出并且长于其余连接电极8432至8434。因此，当处理盒80附接至图像形成设备本体Ia时，CRUM 84的GND电极843!首先与图像形成设备本体Ia中的相应连接器构件90接触并连接至连接器构件90，其余连接电极8432至8434随后与图像形成设备本体Ia中的相应连接器构件90接触并连接至连接器构件90。
[0100]如图14A至图14C中所示，CRUM 84的IC基板841设置有第一定位部844和第二定位部845，此第一定位部和此第二定位部布置在长边841a的延伸方向上彼此相对的两端的中央，并且此第一定位部和此第二定位部用于使IC基板841在位置上固定至侧盖85的附接部86 JC基板841的第一定位部844设置在IC基板841的一个短边841b的中央并且由贯穿IC基板841的圆形通孔形成。第二定位部845设置在位于IC基板841的长边841a的延伸方向的相对侧的另一短边841b的中央并且由凹口形成，此凹口的开口面朝短边841b。在图14A至图14C中所示的示例性实施方式中，第一定位部844的直径与第二定位部845的开口宽度被设定成相同的值。IC基板841中的通孔844用作用于使IC基板841沿X方向定位的第一定位部，X方向是长边841a的延伸方向。IC基板841中的凹口 845用作用于使IC基板841沿Y方向定位的第二定位部，Y方向是短边841b的延伸方向。在IC基板841的四个角部846!至8464中，角部8464设置有切口 847，该切口 847作为用于便于侧盖85附接至附接部86的避让部。侧盖85的附接部86具有足够的深度用于附接起CRUM 84时容纳IC基板841的EEPROM 842。
[0101]如图9、图11、图12以及图13中所示，侧盖85的附接部86具有四个附接面862!至8624，这四个附接面在与CRUM 84的IC基板841的表面抵接的同时支撑IC基板841的表面，使得附接起CRUM 84时，CRUM 84的连接电极843!至8434可从外部(S卩，从处理盒80的下表面)连接。附接面862!至8624与IC基板841的四个角部846!至8464对应设置。在图9中，附图标记“866”表示引导斜面，该引导斜面设置在附接部86的底面861处，并且在CRUM 84附接至附接部86时，该引导斜面将CRUM 84的IC基板841的下表面引导至附接面8622和8623。
[0102]更具体地说，如图10中所示，侧盖85的附接部86具有四个框架部863!至8634，这四个框架部向内突出至附接部86的与IC基板841的四个角部846!至8464对应的四个角部。这四个框架部863!至8634的下表面(S卩，面对附接部86的底面861的内表面)用作附接面862!至8624。如图10中所示，四个框架部863!至8634中第一框架部863!的一个侧面86313倾斜以便CRUM 84的附接与拆卸。因此，第一框架部863!与第四框架部8634之间的开口宽度Wl设定成大于另一开口宽度W2。其余三个框架部8632至8634为在平面图中与IC基板841的三个角部8462至8464对应的矩形。
[0103]在设置于四个位置的附接面862!至8624中，第四附接面8624与IC基板841的切口847对应设置以便于CRUM 84附接至附接部86，并且该第四附接面用作虚设附接面，此虚设附接面实际上不用于IC基板841的附接。
[0104]而且，如图10中所示，侧盖85的附接部86在对应CRUM 84的IC基板841的两个相对纵向端部的位置具有两个作为悬臂式定位支撑部的实施例的卡扣接合部87和88。卡扣接合部87和88由于分别接合(联接)至设置在IC基板841中的第一定位部844和第二定位部845而弹性变形，并且借助由弹性变形产生的回复力在附接面8621至8624的预定附接位置定位并支撑IC基板841。两个卡扣接合部87和88具有相同的构造。
[0105]如图9、图10、图11、图12以及图13中所示，卡扣接合部87和88整体地设置在连接部864和865的下端表面，这两个卡扣接合部的剖面大体为矩形，并且这两个卡扣接合部分别连接在第一框架部863!与第四框架部8634之间以及第二框架部8632与第三框架部8633之间。如图13中所示，卡扣接合部87和88分别包括:臂部871和881，这两个臂部整体地形成在连接部864和865的下端表面并且朝附接部86的内部边缘延伸；以及从臂部871和881的末端向上延伸的第三定位部872和第四定位部882。如图15A与图15B中所示，卡扣接合部87和88的臂部871和881分别具有基端871a和881a以及末端871b和881b。基端871a和881a从连接部864和865的下端表面朝附接部86的内侧弯曲成大体弧形形状。末端871b和881b具有平坦形状，并且平行于附接部86的底面861布置。卡扣接合部87和88的第三定位部872和第四定位部882均具有带有变窄端的大体截头圆锥形形状。而且，第三定位部872和第四定位部882的扁圆形状的末端表面872a与882a的直径小于IC基板841的第一定位部844和定位部845的直径，而第三定位部872和第四定位部882的底面872b和882b的直径大于第一定位部844的直径。而且，第三定位部872和第四定位部882具有平坦的内侧表面872c和882c。第三定位部872和第四定位部882的形状不限于大体截头圆锥形形状，并且可以另选为诸如截头棱锥形形状或椭圆形形状之类的任一形状，只要形状允许第三定位部872和第四定位部882通过接合至第一定位部844和第二定位部845而被定位即可。而且，本文中使用的诸如“上端面”与“下端面”之类的术语指附图中的上下方向，与实际的上下方向不同。
[0106]如图16中所示，就卡扣接合部87和88而言，臂部871和881由于第三定位部872和第四定位部882接合至IC基板841的第一定位部844和第二定位部845而弹性变形。由于臂部871和881的弹性变形而产生的回复力，卡扣接合部87和88在按压IC基板841抵靠附接面8621至8624的同时定位并支撑IC基板841。基于臂部871和881的宽度和厚度以及用于形成侧盖85的合成树脂材料来设定卡扣接合部87和88的弹性变形产生的回复力。在此示例性实施方式中，卡扣接合部87和88的弹性变形产生的回复力被设定成这样的值，该值大于从图像形成设备本体Ia中的连接器构件90接收的按压力。
[0107]图17是示出图像形成设备本体Ia中的连接端子区域的放大图。
[0108]在图17中，作为图像形成设备本体Ia的连接部的实施例的每个连接器构件90被支撑在图像形成设备本体Ia中的盒支撑器的后端的左侧。本体Ia中的连接器构件90具有作为连接端子的实施例的向上伸出的连接器端子91。连接器端子91均由可弹性变形的板簧形金属材料形成。如图18中所示，本体Ia中的连接器构件90经由作为传输线的实施例的多个线束92弹性连接至图像形成设备本体Ia的控制装置100。
[0109]〈图像形成设备的特征部分的操作〉
[0110]在应用根据此示例性实施方式的电子元件附接结构与可附接-可拆卸单元的图像形成设备I中，以如下方式更换每个处理盒80。
[0111]如图6中所示，将处理盒80附接至图像形成设备本体Ia中的预定位置，使得附接至处理盒80的CRUM 84的连接电极843!至8434电连接至设置在图像形成设备本体Ia中的相应连接器构件90的连接器端子91，借此与例如存储在CRUM 84中的感光鼓11的寿命有关的信息可由控制装置100经由连接器构件90读写。基于与例如存储在CRUM 84中的感光鼓11的寿命有关的信息，如果控制装置100确定满足预定的更换条件(例如感光鼓11的感光层的层厚度减小至预定值)，那么控制装置100使用户界面(未示出)的显示屏或者连接至图像形成设备I的个人计算机(未示出)显示提示用户更换处理盒80的消息。如图5中所示，当更换处理盒80时，在图像形成设备I的前盖(未示出)打开的状态下朝图像形成设备I的右侧表面拔出用过的处理盒80，从图像形成设备本体Ia移除此用过的处理盒80。
[0112]在此情况下，设置在处理盒本体81中的CRUM 84的IC基板841中的连接电极843!至8434随处理盒80移动而与图像形成设备本体Ia中的连接器端子91分离并从连接器端子91拆卸。
[0113]随后，将新处理盒80经由设置在图像形成设备本体Ia的右侧表面中的开口83附接至图像形成设备本体Ia内的预定位置。根据新处理盒80的该附接操作，设置在处理盒80中的CRUM 84的IC基板841中的连接电极843!至8434连接至图像形成设备本体Ia中的连接器端子91。然后，闭合图像形成设备I的盖(未示出)。
[0114]如图19A与图19B中所示，通过将CRUM 84的IC基板841附接至设置在处理盒80的侧盖85中的附接部86，将CRUM 84附接至处理盒80。
[0115]如图19B中所示，为了使CRUM84的IC基板841附接至侧盖85的附接部86，将设定成倾斜状态的IC基板841配合至侧盖85的附接部86，并且将IC基板841的第二定位部845插入到附接部86的卡扣接合部88的第四定位部882。此外，使IC基板841的第二角部8462的表面与附接部86的第二附接面8622抵接，并且使IC基板841的第三角部8463的表面与附接部86的第三附接面8623抵接。在此状态下，使IC基板841的下表面与附接部86的另一卡扣接合部87的第三定位部872接触，并且在朝附接部86的底面861推IC基板841的同时使IC基板841的第一角部针旋转，从而使IC基板841的第一角部846j^表面与附接部86的第一附接面862i抵接。因此，如图20中所示，使IC基板841的第一角部846i至第三角部8463的表面分别与附接部86的第一附接面862i至第三附接面8623抵接，并且将IC基板841的第一定位部844接合(联接)至附接部86的卡扣接合部87的第三定位部872，由此IC基板841在与设置在侧盖85的附接部86中的附接面8621至8623的预定附接位置接触的同时被定位并被支撑。
[0116]为了从侧盖85的附接部86拆卸CRUM84的IC基板841，执行相反的程序。具体地说，通过利用诸如驱动器(未示出)之类的工具使卡扣接合部87弹性变形，并且在释放IC基板841的第一定位部844与附接部86的卡扣接合部87的第三定位部的接合状态的同时使IC基板841的第一角部846!逆时针(在图19B中)旋转，由此从侧盖85的附接部86拆卸IC基板841。
[0117]因此，与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，在上述示例性实施方式中，在不必增加元件数量的情况下，设置在图像形成设备本体Ia中的连接器构件90的连接器端子91从外部电连接至暴露在CRUM 84的IC基板841的表面上的连接电极843!至8434。
[0118]尽管上述示例性实施方式中描述的图像形成设备I涉及配备有对应黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)以及黑色(K)的图像形成装置的全色图像形成设备，但是本示例性实施方式不限于这样的图像形成设备，并且可以另选应用至单色图像形成设备。
[0119]而且，尽管在上述示例性实施方式中CRUM84用作电子元件的实施例，但是本示例性实施方式不限于此。电子元件可另选是配备有其中安装有另一类型的IC电路的基板的类型。
[0120]为说明和描述之目的提供了对于本发明的示例性实施方式的以上描述。并不旨在穷举本发明或者将本发明限制于所公开的确切形式。显然，多个变型和变更对本领域技术人员来说是显而易见的。所选择和描述的实施方式是为了更好地解释本发明的原理和其实际应用，因此使得本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施方式及适合于所构想的具体应用的各种变型。本发明的保护范围理应由所附权利要求及其等同物来限定。
【主权项】
1.一种电子元件附接结构，该电子元件附接结构包括: 电子元件，该电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极；以及支撑构件，该支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接，所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。2.根据权利要求1所述的电子元件附接结构， 其中，所述电子元件的所述基板在平面图中大体为矩形， 其中，所述附接面包括与大体矩形的所述基板的除一个角部以外的三个角部对应设置的至少三个附接面，并且 其中，所述基板与所述三个附接面抵接。3.根据权利要求1或2所述的电子元件附接结构， 其中，所述电子元件的所述基板具有附接避让部，该附接避让部位于与不与所述附接面抵接的一个角部对应的位置，并且该附接避让部由切口形成，以使所述基板附接至所述附接面。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件附接结构， 其中，所述支撑构件的位于所述电子元件的所述连接电极那一侧的表面开放，以便所述电子元件的所述基板附接至所述附接面。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子元件附接结构， 其中，所述电子元件的所述连接电极包括多个沿第一方向布置的连接电极，并且 其中，所述基板使所述定位支撑部位于在所述第一方向上相互对置的端部的中央。6.—种可附接-可拆卸单元，该可附接-可拆卸单元包括: 可附接-可拆卸单元本体，该可附接-可拆卸单元本体能附接至图像形成设备本体，并且能从所述图像形成设备本体拆卸； 电子元件，该电子元件附接至所述可附接-可拆卸单元本体，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极；以及 支撑构件，该支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接，所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。7.一种图像形成设备，该图像形成设备包括: 图像形成设备本体； 可附接-可拆卸单元，该可附接-可拆卸单元能附接至图像形成设备本体，并且能从所述图像形成设备本体拆卸； 电子元件，该电子元件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极； 支撑构件，该支撑构件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接，所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面;以及连接端子，该连接端子设置在所述图像形成设备本体中，并且当所述可附接-可拆卸单元附接至所述图像形成设备本体时，该连接端子电连接至所述电子元件的所述连接电极。
【文档编号】G03G21/18GK105911842SQ201510900644
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年12月9日
【发明人】西泽克行, 服部龙治, 牧田翔太, 西村和也
【申请人】富士施乐株式会社