专利名称：一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法
一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法
技术领域：
本发明涉及一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件 并且从中回收部分贵重金属材料的方法，属废物回收再利用技术领域。
背景技术：
不断增多的废弃机电产品是严重影响人类环境和资源问题 的关键，它已成为循环经济和可持续发展的重要障碍。然而，到目前为止国 内还没有专门针对报废电子产品的治理机制和较成熟的工艺装备。国外学者 也对此正展开热点研究，但也还未形成较为成熟和有效的理论和方法。因此 当前迫切需要循环利用理论和技术对其进行指导和规范，特别是急需针对国 内现状对其中的典型电子产品提出较为合理的拆卸工艺流程及设计出实用工 艺设备，为大批量循环利用工艺的实施提供指导，从而为经济、绿色地拆卸 有价值的零部件提供有效方法和工具，这也将有助国内拆解回收行业的兴起， 并形成新的经济增长点。对于解决废弃电子产品带来的环境和资源问题具有 重大理论和应用价值。
发明内容为解决国内存在的大量报废电子产品对社会带来的麻烦、 对环境带来的污染和对资源造成的浪费，本发明提供一种从废弃电路板分离 焊料和拆卸电子元件的方法，以回收利用有价值的废弃电子元器件，并且从 中回收部分贵重金属材料达到变废为宝的目的。
为解决其技术问题，本发明采用的技术方案是在封闭的装置内，先将 废弃电路板送到指定的位置，再开启加热装置，用带有环形针孔热风管的热 风加热的方式对电路板进行加热，使焊点上的焊锡熔化，去除焊锡，在开启 加热装置的同时，开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料 箱内，最后退出电路板，回收电子元件。
所述热风加热是用热风鼓风机，用带有环形针孔热风管的热风加热的方
式将热风吹到电路板的焊接面，使焊锡熔化，其中所述热风的温度为230 255 。C;风量为70 8(T7min。所述振动装置是采用有弹簧装置的冲击机构，在热风对电路板加热的同
时，对电路板进行连续振动，该冲击机构的冲击力F二2900 3100N，冲击时间 为0. 05 0. 2秒。
所述回收电子元件，是先对振动脱落的电子元件进行筛选、分类，再对 脱落的电子元件进行检测，淘汰损坏和失效的电子元件，得到完好、有效的 电子元件和整块的电路板以及部分贵重金属材料。
本发明技术与现有技术相比，有如下有益效果由于本发明技术是采用 的热风对电路板加热，同时进行振动和冲压，能使废弃电路板上的电子元件 快速、无损的与电路板分离、脱落，然后筛选、分类、检测、陶汰损坏和失 效的元件，得到完好有效的电子元件以及部分贵重金属材料，这不仅为我国 大量报废的电路板，找到了一条回收、再利用的途径，避免了资源的浪费， 使之变废为宝；同时也找到一条处理这些报废电路板的好方法，解决了销毁 废弃电路板带来的麻烦，和对环境的污染。
具体实施方式
下面具体介绍一个从废弃电路板上分离焊料和拆卸电 子元件的方法，它包括如下步骤
1、 清除灰尘采用高压气体在密闭装置内对废弃电路板喷气，用高压气 体吹掉废弃电路上的灰尘，同时对密闭装置内的空气进行过滤除尘；
2、 热风加热选用广州市龙正机电设备有限公司生产的LZ工业热风机 对废弃电路板的无元件面进行热风加热，该热风机的功率3 100kw，最大风 量75m7min，出口温度为常温 350。C ，其温度高于焊锡的熔点温度231.9 °C，满足对电路板焊锡的熔化要求；
3、 振动选择型号为ACH—06020D小功率交流伺服电机为送料和出料机 构的电机，对废弃电路板送进送出加热装置，选择型号为ACH—06040D转速 较慢的交流伺服电机为振动冲击电机，将废弃电路板上熔化了焊锡的电子元 件冲压振动，使其从电路板上脱落，从加热到脱落只需0.05 0.2秒，冲击 力为3000N左右；
4、 分检对脱落的电子元件采用振动筛进行分类，然后人工对不同的电 子元件进行检测，淘汰损坏和失效的电子元件，得到完好有效的电子元件和 整块无元件的电路板以及部分贵重金属材料。
权利要求
1、一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，其特征是在封闭的装置内，先将废弃电路板送到指定的位置，再开启加热装置，用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热，使焊点上的焊锡熔化，去除焊锡，在开启加热装置的同时，开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内，最后退出电路板，回收电子元件。
2、 根据权利要求1所述从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法， 其特征是所述热风加热是用热风鼓风机，用带有环形针孔热风管的热风加 热的方式将热风吹到电路板的焊接面，使焊锡熔化，其中所述热风的温度为230 255°C;风量为70 8(T7min。
3、 根据权利要求l从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，其 特征是所述振动装置是采用有弹簧装置的冲击机构，在热风对电路板加热 的同时，对电路板进行连续振动，该冲击机构的冲击力F二2900 3100N，冲击 时间为O. 05 0. 2秒。
4、 根据权利要求l从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，其 特征是所述回收电子元件，是先对振动脱落的电子元件进行筛选、分类， 再对脱落的电子元件进行检测，淘汰损坏和失效的电子元件，得到完好、有 效的电子元件和整块的电路板以及部分贵重金属材料。
全文摘要
一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，它是在封闭的装置内，先将废弃电路板送到指定的位置，再开启加热装置，用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热，使焊点上的焊锡熔化，去除焊锡，在开启加热装置的同时，开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内，最后退出电路板，回收电子元件。本发明能使废弃电路板上的电子元件快速无损的与电路板分离、脱落，并经筛选、检测，得到完好有效的电子元件以及部分贵重金属材料，这不仅为我国大量报废的电路板，找到一条回收、再利用的途径，避免资源的浪费，使之变废为宝；也找到一条处理这些报废电路板的好方法，解决了销毁废弃电路板带来的麻烦和对环境的污染。
文档编号B23K1/018GK101590555SQ20091013781
公开日2009年12月2日 申请日期2009年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者杨继荣 申请人:杨继荣