专利名称：改进的电路板电镀线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造印刷电路的设备，尤其涉及一种电路板镀铜设备。
背景技术：
印制电路板(即PCB)镀铜工艺中，PCB电镀线上设置有镀铜槽、水洗槽、硝酸槽等工序槽，工艺流程一般为将PCB在镀铜槽中镀铜，然后再水洗槽中水洗后于下板区下板，然后，将夹板的夹头和镀板时两侧夹的陪镀条在硝酸槽中剥挂除铜，再进入水洗槽水洗；电镀完成后的电路板有时在下板区并未完成下板，即随夹头一起进入硝酸槽中，导致报废
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种改进的电路板电镀线，准确探知下板情况，减少报废。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种改进的电路板电镀线，包括一控制器、若干挂架、若干工序槽和一下板区，挂架上的夹头夹住电路板，控制器控制天车带动挂架运行。所述下板区的下板面两侧上装设一对红外线感应器，该红外线感应器传信连接控制器，所述控制器上连接有报警器；电路板经过对应的工序槽完成电镀工序后，至下板区下板，由红外线感应器感应下板，若下板未完全，则红外线感应器传信控制器，由控制器控制报警并暂停后续工序等待异常消除。作为本发明的进一步改进，所述控制器上连接有显示屏，该控制器传输数据于显示屏显示，随时查看异常状况。本发明的有益效果是电路板经过对应的工序槽完成电镀工序后，至下板区下板，由红外线感应器感应下板，若下板未完全，则红外线感应器传信控制器，由控制器控制报警并暂停后续工序等待异常消除，通过红外线感应器与控制器的配合，有效减少电路板的报废率。
图I为本发明的电镀线示意图；图2为本发明所述下板区示意图。
具体实施例方式一种改进的电路板电镀线，包括一控制器I、若干挂架2、若干工序槽4和一下板区5，挂架2上的夹头3夹住电路板，控制器I控制天车带动挂架2运行。上述下板区5的下板面两侧上装设一对红外线感应器6，该红外线感应器6传信连接控制器1，所述控制器I上连接有报警器；电路板经过对应的工序槽4完成电镀工序后，至下板区5下板，由红外线感应器6感应下板,若下板未完全,则红外线感应器6传信控制器，由控制器I控制报警并暂停后续工序等待异常消除。
上述控制器I上连接有显示屏，该控制器I传输数据于显示屏显示，随时查看异常状况。 ·
权利要求
1.一种改进的电路板电镀线，包括一控制器(I)、若干挂架(2)、若干工序槽(4)和一下板区(5)，挂架(2)上的夹头(3)夹住电路板，控制器(I)控制天车带动挂架(2)运行，其特征在于所述下板区(5)的下板面两侧上装设一对红外线感应器￠)，该红外线感应器(6)传信连接控制器(I)，所述控制器(I)上连接有报警器。
2.根据权利要求I所述的改进的电路板电镀线，其特征在于所述控制器(I)上连接有显示屏，该控制器(I)传输数据于显示屏显示。
全文摘要
本发明公开了一种改进的电路板电镀线，包括一控制器、若干挂架、若干工序槽和一下板区，挂架上的夹头夹住电路板，控制器控制天车带动挂架运行，在所述下板区的下板面两侧上装设一对红外线感应器，该红外线感应器传信连接控制器，所述控制器上连接有报警器。本发明有效减少了电路板的报废率。
文档编号C25D17/00GK102747395SQ20111009643
公开日2012年10月24日 申请日期2011年4月18日 优先权日2011年4月18日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司