一种ic封装方法及其封装结构的制作方法

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一种ic封装方法及其封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及IC封装技术领域,尤其涉及一种IC封装方法及其封装结构。
【背景技术】
[0002]IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]在现有的封装方法中,IC芯片表面的硬质盖板会使用粘接剂将硬质盖板与IC芯片表面结合在一起,然后再采用高温烘烤将粘接剂固化。当前的封装方法的缺点有:
1.工艺速度慢,效率低,步骤多(包括表面清洗、上胶、贴盖板、烘烤等步骤);
2.工艺不稳定,良率低;如表面清洗不达标,或不均匀会导致粘接剂粘接力下降,盖板脱落;如粘接剂的厚度不稳定,导致最终产品表面不平整,高度不稳定;如粘接剂中可能有气泡残留,导致导热、或电讯号传递不均匀。
[0004]因此,针对上述技术问题,有必要提供一种IC封装方法及其封装结构。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于提供一种IC封装方法及其封装结构。
[0006]为了实现上述目的,本发明实施例提供的技术方案如下:
一种IC封装方法,所述IC封装方法包括以下步骤:
51、对晶圆进行预处理,并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片;
52、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上;
53、提供硬质盖板,所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面;
54、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中,使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封,得到IC封装结构。
[0007]作为本发明的进一步改进,所述步骤S3还包括:
将硬质盖板的第一表面进行等离子清洗,直至第一表面的水滴接触角小于或等于30度。
[0008]作为本发明的进一步改进,所述步骤S4具体为:
541、在压模设备的第一模具中贴入脱模薄膜;
542、在第一模具中的脱模薄膜上放入硬质盖板,第一表面朝上;
543、在硬质盖板的第一表面撒上塑封料;
544、将固定有IC芯片的基板固定在第二模具上; 545、将第二模具和第一模具进行合模,抽真空并加温,使塑封料固化形成塑封层;
546、脱模得到IC封装结构。
[0009]作为本发明的进一步改进,所述步骤S5后还包括:
将完成塑封的结构进行切割,得到若干塑封的IC封装结构。
[0010]作为本发明的进一步改进,所述步骤SI具体包括:
在晶圆表面贴减薄膜;
对晶圆进行减薄;
去除晶圆表面的减薄膜;
在晶圆背面贴切割膜;
将晶圆切割成若干单颗的IC芯片。
[0011]作为本发明的进一步改进,所述步骤S2包括:
将一个或多个IC芯片通过一层固晶材料正装安装于基板上,并在IC芯片和基板之间进行金线的打线。
[0012]作为本发明的进一步改进,所述步骤S2包括:
将一个或多个IC芯片通过若干金属柱倒装安装于基板上。
[0013]作为本发明的进一步改进,所述步骤S2前和/或步骤S2后还包括:
对IC芯片和基板表面进行等离子清洗。
[0014]作为本发明的进一步改进,所述硬质盖板为金属硬质盖板或非金属硬质盖板。
[0015]作为本发明的进一步改进,所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合,所述第二表面为平面。
[0016]相应地,一种IC封装结构,所述IC封装结构包括:
基板;
位于基板上且与基板电性连接的一个或多个IC芯片;
位于IC芯片和基板上方的塑封层;
以及固定连接于塑封层上的硬质盖板。
[0017]作为本发明的进一步改进,所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面,所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合,所述第二表面为平面。
[0018]相应地,一种IC封装结构,所述IC封装结构由以下部件组成:
基板;
位于基板上且与基板电性连接的一个或多个IC芯片;
位于IC芯片和基板上方的塑封层;
以及固定连接于塑封层上的硬质盖板。
[0019]作为本发明的进一步改进,所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面,所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合,所述第二表面为平面。
[0020]本发明的有益效果是:
本发明中使用特殊的压模设备和工艺将IC芯片和硬质盖板用塑封的方式一步成型,免去了在传统方式中塑封之后繁琐的表面清洗、上胶、贴盖板、烘烤等工艺,大大减少了工艺步骤降低了工艺成本、并缩短了工艺流程时间;
本发明中塑封料和硬质盖板接触无需脱模,塑封料可以完全不用脱模剂而大大提高粘接力,从而大大提高整个IC封装结构的机械强度和可靠性。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本发明IC封装方法的工艺流程图。
[0023]图2为本发明实施例一中IC封装结构的截面示意图。
[0024]图3为本发明实施例一中压膜设备的结构示意图。
[0025]图4a_4g为本发明实施例一中IC封装结构的封装方法流程图。
[0026]图5为本发明实施例二中IC封装结构的截面示意图。
[0027]图6为本发明实施例三中IC封装结构的截面示意图。
[0028]图7为本发明实施例四中IC封装结构的截面示意图。
[0029]图8为本发明实施例五中IC封装结构的截面示意图。
【具体实施方式】
[0030]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
[0031]参图1所示,本发明公开了一种IC封装方法,包括以下步骤:
51、对晶圆进行预处理,并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片;
52、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上;
53、提供硬质盖板,所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面;
54、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中,使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封,得到IC封装结构。
[0032]其中,步骤S4具体为:
541、在压模设备的第一模具中贴入脱模薄膜;
542、在第一模具中的脱模薄膜上放入硬质盖板,第一表面朝上;
543、在硬质盖板的第一表面撒上塑封料;
544、将固定有IC芯片的基板固定在第二模具上;
545、将第二模具和第一模具进行合模,抽真空并加温,使塑封料固化形成塑封层;
546、脱模得到IC封装结构。
[0033]相应
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