专利名称：耳机结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耳机领域。
背景技术：
现有的耳机包括耳机本体，该耳机本体上设有调音孔，但是该种耳机机构具有如下缺点调音孔的大小不能调节，从而不能根据使用者的需要进行音量和音质的调节。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能实现调音孔大小调节的耳机结构。
本实用新型的目的是这样实现的该耳机结构包括本体和硅胶套，该本体设有调音孔，该硅胶套套在本体的外壁上并可相对该本体转动，且其上对应该调音孔的位置设有通孔。
所述的硅胶套和本体同轴线。
所述的本体设有凹入部，硅胶套卡入该凹入部。
所述的硅胶套沿径向向外凸伸有耳部。
所述的本体中部轴向贯穿有空腔，调音孔径向贯穿该本体，且该调音孔与该空腔连通。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点当旋转硅胶套时，则实现了调音孔和通孔之间相对位置在完全对正、部分重叠和完全错开间变化，从而相当于实现了对调音孔大小的调节，进而便于使用者根据自己的需要调节音量大小。
图1是本实用新型耳机的本体的立体图。
图2是图1的剖面图。
图3是本实用新型耳机的硅胶套的立体图。
具体实施方式请参阅图1至图3，本实用新型耳机包括本体1及与其配合的硅胶套2。该本体1为绕其轴线回转形成的中空回转体，其壁体11具有内表面12和外表面13，该内表面11围设成一沿本体1轴线方向贯穿该本体的空腔14，该外表面12上凹入形成凹入部15，且于该凹入部15径向贯穿该壁体11设有多个调音孔16，该调音孔16呈圆周分布并与该空腔14连通。硅胶套2呈中空环状，且其与本体1同轴线。该硅胶套2具有径向贯穿的多个通孔21，各通孔21也呈圆周分布。另外，该硅胶套2上还设有沿径向向外凸伸有耳部22。
安装时，将该硅胶套2卡入本体的凹入部15，硅胶套2的通孔21与本体1的调音孔16的位置对应，通过推动耳部22使硅胶套2相对本体1绕其共同轴线旋转，使硅胶套2的通孔21与本体的调音孔16之间具有三个相对位置完全对正、部分重叠及完全错开。当完全对正时，则输出音量最大；当部分重叠时，调音孔16至少部分被硅胶套2遮住，则输出音量变小；当完全错开时，调音孔16被硅胶套2完全遮住，则音量最小。
权利要求1.一种耳机结构，包括本体，该本体设有调音孔，其特征在于还包括硅胶套，该硅胶套套在本体的外壁上并可相对该本体转动，且其上对应该调音孔的位置设有通孔。
2.如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于所述的硅胶套和本体同轴线。
3.如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于所述的本体设有凹入部，硅胶套卡入该凹入部。
4.如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于所述的硅胶套沿径向向外凸伸有耳部。
5.如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于所述的本体中部轴向贯穿有空腔，调音孔径向贯穿该本体，且该调音孔与该空腔连通。
专利摘要本实用新型耳机结构包括本体和硅胶套，该本体设有调音孔，该硅胶套套在本体的外壁上并可相对该本体转动，且其上对应该调音孔的位置设有通孔。本体中部轴向贯穿有空腔，调音孔径向贯穿该本体，且该调音孔与该空腔连通。当旋转硅胶套时，则实现了调音孔和通孔之间相对位置在完全对正、部分重叠和完全错开间变化，从而相当于实现了对调音孔大小的调节，进而便于使用者根据自己的需要调节音量大小。
文档编号H04R1/10GK2882169SQ20062005470
公开日2007年3月21日 申请日期2006年1月26日 优先权日2006年1月26日
发明者王建春 申请人:中山奥凯华科电子科技有限公司