专利名称：耳机结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种耳机结构，尤其涉及一种耳机卡扣锁定结构。
技术背景随着手机、MP3、计算机等电子产品日新月异的发展以及广泛的应用， 消费者对其附属部件的要求也在不断的提高，如消费者对配备于手机、MP3、 计算机等电子产品上耳机的音质和收听效果就提出了更高的要求。现有的耳机具有塑件外壳、喇叭单体及塑壳，喇叭单体具有一铜盘。在 组装现有耳机时，先需在喇叭单体的铜盘上涂上沾胶，然后将铜盘直接黏接 在塑壳内，最后再在塑件外壳涂上沾胶并将塑件外壳粘固在塑壳上，但塑壳 与耳机、塑件外壳与塑壳沾合时，通常沾胶量不容易控制，从而会导致过多 的沾胶流至喇叭单体内的振动片上，因此致使耳机失真和不良率高。就一般 情况而言，喇叭单体在发出100Hz的音频时其失真率会在l(m以下，在采用 上述现有耳机的组装方式组装后，耳机传送100Hz的音频时失真率则会上升 到15%以上。实用新型内容本实用新型的主要目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种耳机 结构，该耳机结构不仅能使组装后耳机气密性好，并且能降低耳机的失真、提高耳机组装的良率。为实现上述目的，本实用新型耳机结构包括壳体、盖体和喇叭单体。壳 体具有一接线部，接线部一端延伸形成罩体部，罩体部的开口处为一圆形的 罩体边缘，罩体边缘上均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边 缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的与罩体边缘相对应的盖体壁，在盖体壁 的内侧设有多个供相应卡块嵌入的凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有 一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。 如上所述，本实用新型耳机结构通过在盖体部的盖体壁内侧上设置的凸 块卡抵在喇叭底座上，因此盖体部和喇叭单体可以紧密的相互卡固在一起，同时盖体壁上的凸块又与罩体边缘上的卡槽相配合，从而使盖体与罩体紧密 结合，因此本实用新型耳机结构可以不需沾胶就能够将喇叭单体与盖体固持 在一起，从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。
在说明书附图中图1是本实用新型耳机结构的立体组合体图。 图2是本实用新型耳机结构的立体分解图。 图3是本实用新型耳机结构的壳体的立体图。图4是本实用新型耳机结构的盖体的立体图。图5是本实用新型耳机结构的盖体与喇叭单体组装在一起的立体组合图。图中各组件的附图标记说明如下壳体10接线部11罩体部12罩体边缘121卡块122卡槽123盖体20盖体壁21凹槽211凸块212喇叭单体30喇叭底座31底座顶面311喇叭主体具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，以 下列举实施例并配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本实用新型耳机结构主要包括一壳体10， 一盖体 20及收容于壳体10与盖体20扣合成的容置空间内的喇叭单体30。请参阅图2和图3,壳体10具有与外部线材相连接的呈杆状的接线部 11。接线部11 一端延伸形成圆形开口状的罩体部12。罩体部12的开口处 形成罩体边缘121，罩体边缘121上设有三个卡块122。三个卡块122均匀
地分布在罩体边缘121上，且每一卡块122大致呈长条状并且卡块122向外 垂直延伸出罩体边缘121。罩体边缘121在每一个卡块122左右两侧均开设 有一贯穿罩体边缘121外侧和内侧的大致呈梯形的卡槽123，该卡槽123靠 近罩体边缘121外侧处的开口宽度大于靠近罩体边缘121内侧处的开口宽 度。请参阅图2和图4，盖体20具有呈环状的与罩体边缘121相对应的盖 体壁21。在盖体壁21内侧设有三个凹槽211，该三个凹槽211均匀地分布 在盖体壁21的内侧。盖体壁21在每个凹槽211两边处各凸设有一呈三角柱 状的凸块212。凸块212朝向盖体20外部的一面为斜面，凸块212朝向盖 体20内部的一面与盖体20的盖体壁21垂直。请参阅图2和图5,喇叭单体30具有一呈圆柱状的喇叭底座31和一凸 设于喇叭底座31上的呈圆柱状的并且其直径小于喇叭底座31直径的喇叭主 体32，从而喇叭底座31上边缘处向喇叭底座31与喇叭主体32连接处收縮 形成一底座顶面311。当喇叭单体30与盖体20相配合时，由于盖体壁21 的凸块212的朝向盖体20外部的一面为斜面，所以当喇叭单体30置设于盖 体20中时，喇叭单体30可以沿着凸块212的斜面滑入盖体20中，进而卡 抵在凸块212朝向盖体20内部的一面上，由于凸块212朝向盖体20内部的 一面与盖体壁21垂直，从而凸块212与喇叭底座31的底座顶面311紧密卡 抵，这样使盖体20与喇叭单体30紧密的结合在一起。当壳体10与盖体20相互卡合时，罩体边缘12插入盖体壁21的内侧并 与盖体壁21紧密接触，罩体边缘12上的卡块122卡入盖体壁21内侧上对 应的凹槽211中。在与罩体部12的罩体边缘121相配合时，该凸块212滑 入罩体部12的卡槽123中，从而凸块212紧密的卡持在罩体边缘121的卡 槽123内，从而使盖体20与壳体10相结合形成一个容置空间将喇叭单体 30收容于其中。由上所述，本实用新型耳机结构通过在盖体20的盖体壁21上设置的三 角柱状的凸块212与喇叭单体30的喇叭底座31上的底座顶面311之间相互 卡持配合，以及壳体10与盖体20之间的配合使喇叭单体30收容于壳体10 与盖体20组成的容置空间内，从而组装后的耳机气密性好，并且不需沾胶， 因此采用本实用新型耳机结构的耳机音频失真小、组装良率高。以上仅为本实用新型的一个实施例，自不能以此限定本实用新型的权力
范围。因此凡所属技术领域中具有通常技艺者依本实用新型的精神所作等效 的变化，均涵盖于本实用新型的权利要求内。
权利要求1. 一种耳机结构，包括壳体、盖体及喇叭单体；该壳体具有一接线部， 接线部一端延伸形成罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘；该盖体 具有呈环状的与罩体边缘相对应的盖体壁；其特征在于罩体边缘上均匀的 设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽；在盖体壁的 内侧设有多个供相应卡块嵌入的凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一 嵌入壳体的卡槽内的凸块；该喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块 上。
2. 如权力要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述的凸块呈三角柱状， 凸块朝向盖体外部的一面为斜面，凸块朝向盖体内部的一面与盖体的盖体壁 垂直设置。
3. 如权力要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述喇叭单体具有一呈 圆柱状的喇叭底座和一凸设于喇叭底座上的呈圆柱状并且其直径小于喇叭 底座直径的喇叭主体，而喇叭底座上边缘处向喇叭底座与喇叭主体连接处收 縮形成一底座顶面，该底座顶面卡抵在所述凸块朝向盖体内部的一面上。
4. 如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述的罩体边缘上的卡 块呈长条状并向外垂直延伸出罩体边缘。
5. 如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述的罩体边缘的卡槽 呈梯形，卡槽靠近罩体边缘外侧处的开口宽度大于靠近罩体边缘内侧处的开 口宽度。
专利摘要本实用新型公开了一种耳机结构，包括壳体、盖体及喇叭单体。壳体具有一接线部和一罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘，其内侧均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的盖体壁，在盖体壁的内侧设有多个凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。通过凸块与底座顶面的紧密卡持，同时盖体与壳体的相互配合，从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。
文档编号H04R1/10GK201039435SQ20072005113
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月27日 优先权日2007年4月27日
发明者迟自君 申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司