专利名称：机顶盒pcb板的cpu电源去耦电路的制作方法
技术领域：
机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路
技术领域：
本实用新型是关于一种机顶盒电路，特别是指机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路。背景技术：
近年来，随着数字电视技术的不断发展，机顶盒的使用也越来越广阔，机顶盒技术 也有了很大的发展，而作为机顶盒的核心部分CPU，目前机顶盒应用上的CPU种类非常丰 富，选择合适的CPU并正确的使用不仅能实现机顶盒的多种功能(如播放数字电视节目，实 现点播等等)，还保证了机顶盒稳定长久的正常工作，甚至还能节约机顶盒开发成本。但是 如果CPU使用过程中处理不当，特别是CPU的供电处理不够好，可能会导致很多异常现象，
影响用户观看节目质量。 目前机顶盒市场上用的比较多的ST的CPU，型号为5107，很多厂家采用了原始设 计，即采用型号为5107的CPU的PCB板多采用单面贴板方式，如图1所示，现有PCB板的CPU 电源去耦电路包括CPU电源管脚1、去耦电容2，以及连接线12，所述连接线12连接CPU电 源管脚1及去耦电容2，而现有PCB板中CPU的所有器件都必须放在PCB板的同一面，所以 CPU电源管脚1、去耦电容2贴在PCB板的同一面，图1中可以看出，受CPU周边电气线布局 的影响，CPU电源管脚1对应的去耦电容2都放在非常远的地方，电源通过很长的电气连接 线12才连到去耦电容2处，这些去耦电容2实际上起不到应有的减少电源纹波作用。用示 波器测量CPU电源管脚1 ，测得纹波高达428mV，而CPU的DDR (Double Data Rate，双倍速率 同步固态随机处理器)模块电源纹波如果超过150mV就很可能出现不稳定现象，而原始设 计远远超过了这个值。 综上，CPU周边的去耦电容由于走线等限制被放置在距离CPU电源管脚比较远的 位置，根据实际测量结果，这些放置远离CPU的去耦电容对CPU起不到良好的作用。而型号 为5107的CPU的内部特别是DDR模块的电源要求又很高，如果没对这些电源管脚做合理的 去耦处理，使得CPU程序经常会出现不可预知的错误，实际测试中发现原来的设计使得机 顶盒老化容易死机，播放节目经常出现视频和声音停顿等现象，严重影响了机顶盒性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种解决了原来机顶盒容易死机等问 题，并且降低开发成本的机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路。 本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的机顶盒PCB板的CPU电源
去耦电路，包括CPU电源管脚以及去耦电容，其特征在于所述CPU电源管脚贴在PCB板的
一面，所述去耦电容贴在PCB板的另一面，即贴在对应CPU电源管脚的背面。 本实用新型机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路的优点在于大大改善了 CPU的供
电，使机顶盒能在比较恶劣的条件下都能正常工作，采用本设计的机顶盒，做高温、低温等
老化试验都表现良好的效果，解决了原来设计容易死机，音视频卡等问题，对机顶盒性能有
了比较明显的提高。
3[0008] 由于改用了双面贴PCB板，可以将部分电子器件由原来的一面放到另一面去，两面都可以放电子器件，充分利用的PCB板空间，可以减小PCB的使用面积，从而节约了 PCB板的成本，也就节约了机顶盒的成本。 通过本设计思想，同样可以用在其他CPU应用电路中，为其他CPU应用机顶盒遇到类似问题提供了解决方法的参考，提高产品质量。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。 图1是现有采用单面贴的PCB板的CPU电源去耦电路原理示意图。 图2是本实用新型机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路的原理示意图。
具体实施方式
针对机顶盒PCB板原来的设计使得机顶盒老化容易死机，播放节目经常出现视频和声音停顿等问题，本申请人经过反复试验，发现问题根源就是CPU电源去耦电路非常不理想，通过本设计可以大大的改善CPU的DDR电源供电，成功解决以上各种机顶盒故障。[0014] 请参阅图2所示，本实用新型机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路包括CPU电源管脚10以及去耦电容20，所述CPU电源管脚10贴在PCB板的一面，所述去耦电容20贴在PCB板的另一面，即贴在对应CPU电源管脚10的背面。 这个设计转变了原来的单面贴的思想，改用双面贴的PCB板设计，把CPU周边的去
耦电容摆放在对应电源管脚的背面，使得这些电容尽可能的靠近了电源管脚，充分发挥了
电容的去耦作用，使得CPU得到良好的电源供应，工作也变得稳定可靠。 采用本设计后，用示波器测量CPU电源管脚得到的实际纹波只有不到58mV，不到
lOOmV，比起原始设计有了非常大的改善，完全能够保证CPU稳定的工作。
权利要求机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路，包括CPU电源管脚以及去耦电容，其特征在于所述CPU电源管脚贴在PCB板的一面，所述去耦电容贴在PCB板的另一面，即贴在对应CPU电源管脚的背面。
专利摘要本实用新型提供了一种机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路，包括CPU电源管脚以及去耦电容，所述CPU电源管脚贴在PCB板的一面，所述去耦电容贴在PCB板的另一面，即贴在对应CPU电源管脚的背面。本实用新型机顶盒PCB板的CPU电源去耦电路的优点在于大大改善了CPU的供电，使机顶盒能在比较恶劣的条件下都能正常工作，采用本设计的机顶盒，做高温、低温等老化试验都表现良好的效果，解决了原来设计容易死机，音视频卡等问题，对机顶盒性能有了比较明显的提高。
文档编号H04N5/00GK201518500SQ20092018339
公开日2010年6月30日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日
发明者叶青海 申请人:福建新大陆通信科技有限公司