专利名称：智慧型麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智慧型麦克，尤指将传感器设置于空腔内的智慧型麦克风构造。
背景技术：
对于需要传送声音的装置而言，比如手机、计算机、个人数字助理(PDA)、因特网语 音协议(VOIP)装置、MP3播放器、游戏机、耳机、可携式卫星导航装置(GPS)、或其它类似电 子装置，使用麦克风是为最常见的技术。 同时，为了提升麦克风的声音处理效能，通常会针对如何有效压制噪音、去除风 声、消除回音，及满足小型化与高功率需求等作为技术的发展重心。目前相关的技术有中 国台湾专利公告第1279155号、第1298984号、第1298984号、第M335900号，及美国专利第 20080167516号、第20080166000号、以及第20080165996号等。就一般相关的技术而言，麦 克风是用于将声波转换成电讯号，也就是仅能提供声音对电能转换的单一功能。 但是，中国台湾新型第M333740号，是提出一种可发光及变化光颜色的麦克风，其 利用可透光材质作为麦克风的外壳，并于麦克风内部装设如发光二极管(LED)或可变光 二极管、灯管、灯泡或灯具等发光源，使以在对应不同形式的运用情况下，产生发光及变色 效果。惟，此专利技术是为一种独立于电子装置之外的有线或无线麦克风，供使用者直接握 持而作传送声音之用。也就是说，此专利技术无法进行微型化，而直接作为手机、计算机、个 人数字助理(PDA)、因特网语音协议(VoIP)装置、MP3播放器、多媒体播放器、游戏机、耳机、 可携式卫星导航装置，或其它类似电子装置中的麦克风。 由此可知，一般电子装置中的麦克风仅具有单一的声音传送功能，而电子装置额 其它功能则有赖于其它组件。因此，如何于电子装置中提供可整合不同功能的麦克风，实为 本领域中的业者有待探讨之处。
实用新型内容本实用新型的目的之一是，克服现有技术的上述缺陷，提供一种智慧型麦克风，使 以整合电子装置中的各种不同功能。 本实用新型的另一 目的，旨在提供一种具备设计弹性的智慧型麦克风，且可使其 体积更加縮小。 为达上述目的，本实用新型是提供一种智慧型麦克风，其包括一载板，具有相对
的第一表面与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的若干个焊垫，使第一表面及第
二表面的若干个焊垫相互电性连接；一麦克风构件，设于该导板的第一表面，且电性连接该 若干个焊垫的至少一者；至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电
性连接该若干个焊垫的至少一个；以及至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风 构件内部，并电性连接该若干个焊垫的至少一个。 前述载板是可为基板及电路板。该第二表面上的若干个焊垫是为焊垫，可供利用表面黏着技术(SMT， Surface Mounting Technology)将本实用新型结合于电子装置的内 部。且载板还可包括贯穿该载板以用于电性连接该若干个焊垫的电性连接结构，可以是通 孔、盲孔，以及内埋孔中的一种。 另外，所述传感器可以是惯性传感器，例如加速器、回转仪及陀螺仪的其中一种。 当然，只要应用于具备麦克风的电子装置中，该传感器亦可为其它提供电子装置不同的感 测功能，且可同时选择设置一个或若干个个传感器，或是同时设置不同的传感器在所述载 板，非局限于单一类型的实施例。 本实用新型的有益之处，是为模块化设计，除了提供声音的转换功能，并使由整合 于本实用新型的传感器，以提供动作或方向转换时的感测功能，便于整合电子装置中的各 种功能。再者，本实用新型亦可依据所应用的电子装置的需求设置所需的传感器，并将传感 器连同积体组件整合设于麦克风构件内部，不但提供更多弹性设计的空间，且可有效縮小 体积。
以下结合附图及较佳实施例就本实用新型所述的智慧型麦克风的具体技术方案
作进--步的说明。
图1是为本实用新型较佳实施例的俯视图；图2是为本实用新型较佳实施例的侧视图；图3是为本实用新型较佳实施例的仰视图；图4是为本实用新型较佳实施例的剖视图；图5是为本实用新型较佳实施例应用于电子装置的方块图。主要组件符号说明1、智慧型麦克风11、载板111、第一表面113、第二表面115、焊垫117、电性连接结构119、积体组件13、麦克风构件131、封口部132、容置空间133、顶板134、第一垫片1341、前置空间135、振动膜136、第二垫片137、腔体1371、空腔[0036] 138、感应基板 139、导电环 15、传感器 4、主电路板 5、位移控制模块 6、音讯控制模块
具体实施方式以下是由特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，所属技术领域中具有通常
知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。
图1 图5是依照本实用新型的较佳实施例所绘制的图形。 如图1 图3所示，为本实施例的智慧型麦克风1的外观，其主要包括一载板11， 具有相对的第一与第二表面111、113，以及设于该第一表面111及第二表面113的若干个 焊垫115，并使该第一表面111及第二表面113间的焊垫115分别电性连接；麦克风构件13 的设于第一表面111上，且电性连接至其中的一焊垫115上；至少一传感器15设于第一表 面111上，且位于麦克风构件13的内部，并使由SMT或导线等方式电性连接至其中一焊垫 115上；以及至少一积体组件119设于第一表面111上，其同样位于麦克风构件13的内部， 且同样使由SMT或导线等方式电性连接至其中的一焊垫115上；另外，传感器15与积体组 件119是包覆设于麦克风构件13内，并完成与麦克风构件13间的电性导通，其受到麦克风 构件13的保护，及有效縮小智慧型麦克风1的体积。 前述载板11用以承载麦克风构件13及传感器15，并使由第二表面113的焊垫 115，供以结合智慧型麦克风1至电子装置(未图标)内部，在本实施例中，该载板11可选 用一般的基板、电路板或其它等效组件。可以选用线路设计较简单的基板或电路板作为该 载板ll，亦可视需要使用具有复杂线路设计的基板或电路板，供以完成与电子装置间的电 性导通，以便传递讯号至电子装置，而非局限于此。 同时，本实施例是利用第一表面111及第二表面113间的若干个焊垫115，在第一 表面111设有贯穿载板11电性连接结构117，如通孔、盲孔、内埋孔或其它电性连接构造， 使由前述电性连接结构117可电性连接至位于第二表面113的焊垫115，以供麦克风构件 13、传感器15及积体组件119，经由焊垫115而电性连接至电子装置内部的对应组件。 应注意的是，虽本实施例的若干个焊垫115是呈矩形，但在其它实施例中可改变 为环形、圆形或其它几何形状。而且，前述焊垫115设计为环形时，且焊垫115的尺寸可大 于、等于，甚至小于前述电性连接结构117，以便电性导通该第一表面111与第二表面113即 可；另外，由于电性连接结构117可选用通孔、盲孔、内埋孔的一种或至少其中一种，即载板 11可同时存在通孔、盲孔、或内埋孔，均视载板11本身的线路布局而定。也就是说，在本实 施例中结构均仅为例示性说明，而非用来限制本实用新型。 另外，由于设计通孔、盲孔、内埋孔等电性连接结构117，以及焊垫115的原理与具 体构造均属现有技术，且利用表面黏着技术进行诸如焊接的结合原理亦为众所周知，故于 此省略详细的说明与图形。 如图4所示，前述麦克风构件13是使用一般麦克风，或与一般微机电麦克风相同的构件，举例来说，麦克风构件13是包括具有封口部131与容置空间132的外壳、容设于该 容置空间132内的顶板133、设于顶板133下方的第一垫片134与第二垫片136、夹设于第 一垫片134与第二垫片136间的振动膜135、设于载板11与第二垫片136的间的腔体137、 位于该腔体137内用以感应该振动膜135的振动的感应基板138，以及位于腔体137内用以 接触感应基板138的导电环139。其中的顶板133是具有若干个穿孔1331，以供连通顶板 133与第一垫片134间的前置空间1341，该腔体137则形成有供迭置感应基板138与导电 环139的空腔1371。同时，前述传感器15及积体组件119是位于空腔1371内，且载板11 是直接结合于电子装置的主电路板4而无间隙。应了解的是，该图只是显示本实用新型的 麦克风构件的一种实施例，而非用以限制本实用新型。 前述传感器15是使由SMT或导线方式结合于焊垫15上，以完成与麦克风构件13 间的电性导通，并电性连接至电子装置的内部构件。在本实施例中，该传感器15是为惯性 传感器，如加速器(accelerometer)、回转仪(gyroscope)、或陀螺仪(gyrometer)等。如图 5所示，该传感器15可电性连接该电子装置的位移控制模块5，以供该位移控制模块5接收 该传感器15的讯号而进行后续处理，而麦克风构件13则电性连接该电子装置的音讯控制 模块6，由音讯控制模块6进行后续处理。在此，传感器15可用于感应单轴(例如X轴或Y 轴)、双轴(X、Y轴)、三轴(X、Y、Z轴)中诸如倾斜动作、加速动作、旋转、振动、跳跃、撞击、 以及左右移动等各种动作，以感测电子装置的位置、方向(位移)、及/或姿态。因此，当其 应用于利用位置、方向(位移)、及/或姿态进行对应操作的电子装置时，如游戏机、手机 或其它具备麦克风的装置，便可使由本实施例的智慧型麦克风提供相对的输出讯号至电子 装置。同时，虽本实施例中该传感器15是用以提供有关位移的惯性感测功能，而电性连接 该位移控制模块5，但在其它实施例中，该传感器15也可用以提供有关上述动作的惯性感 测，而对应于该电子装置中的其它控制模块，并非局限于本实施例中所述的结构，这些都是 该电子装置所属技术领域中具有通常知识者可理解，并能够实施的。 举例来说，手机用户可以通过倾斜、旋转、左右移动手机等动作取代按键操作；或 者，利用感测游戏机的姿势而取代游戏机的开关、按钮、滚轮等摇控操作；或者，将计步器的 功能整合在运动型MP3/PMP的耳机的麦克风中，感测人体动作状态以计算跑步距离及所燃 烧的卡路里；或者，可整合在手机、相机、摄录像机等电子装置进行影像稳定侦测的传感器 于本实用新型的智慧型麦克风中。 也就是说，现有的电子装置是将例如惯性传感器的传感器15设于主电路板(例如 本实施例的主电路板4)上，在本实用新型的较佳实施例中，可将其整合于智慧型麦克风1 内。不仅可将智慧型麦克风1予以模块化，进而縮减在主电路板上所使用的配置空间，所节 省的配置空间则可用于设置具备其它功能的组件，更有助于扩充电子装置的功能。 应注意的是，虽然在较佳实施例中是以设置一个传感器于麦克风构件13内部为 例作为说明，但也可设置若干个传感器15 ;例如结合惯性传感器或生物传感器，抑或是温 度传感器等其它功能的传感器，可用来监控使用者操作时的生理状态变化，例如脉搏、血 压，甚至体温等。再者，该等传感器15并可与积体组件119透过集成电路的设计，而整合成 一个积体组件119，不但能降低制造成本，也能够有效縮小体积。 由于可设置的传感器15不胜枚举，且所属技术领域中具有通常知识者可理解并 能够实施，在此就不再一一说明。[0055] 综上所述，本实用新型是设计模块化的智慧型麦克风l，使智慧型麦克风1不仅具 有声音传送功能，更可整合不同的传感器15，以便将对应的功能导入所应用的电子装置。同 时，基于前述传感器15可是需要而为具有不同功能的任意传感器15，故本实用新型具有设 计弹性。 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何所属技术领域中具有通常知识者均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上 述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所 列。
权利要求一种智慧型麦克风，包括一载板，一麦克风构件，传感器，积体组件，其特征在于所述载板具有相对于第一与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的若干焊垫，使该第一表面与该第二表面的焊垫完成电性导通；所述麦克风构件，设于该第一表面，并且至少与该若干个焊垫之一电性连接；所述至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并至少与该若干个焊垫之一电性连接；所述至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并至少与该若干个焊垫之一电性连接。
2. 根据权利要求l所述的智慧型麦克风，其特征在于所述载板可以是基板或电路板。
3. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述积体组件是由导线与焊垫 完成电性导通。
4. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述载板还包括贯穿该载板以 用于电性连接该若干个焊垫的电性连接结构。
5. 根据权利要求4所述的智慧型麦克风，其特征在于所述电性连接结构包括通孔、盲 孔，内埋孔。
6. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述传感器是为惯性传感器。
7. 根据权利要求6所述的智慧型麦克风，其特征在于其中，所述惯性传感器包括加速 器，回转仪，陀螺仪。
8. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述传感器是为生物传感器。
9. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述传感器是为温度传感器。
10. 根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于所述传感器与该积体组件是整 合为一积体组件。
专利摘要本实用新型公开了一种智慧型麦克风，主要包括一载板、设于该载板表面的麦克风构件，以及设于该麦克风构件内部的至少一传感器及至少一积体组件，且载板二面分别设有若干个焊垫，使将具备不同功能的传感器整合至麦克风构件中，使以实现一种体积小、多功能的智慧型麦克风。
文档编号H04R1/08GK201523440SQ200920217548
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月27日 优先权日2009年9月27日
发明者张家庆, 朱朔鸿, 潘俊弟 申请人:宣威科技股份有限公司