专利名称：低近场辐射移动通信装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种移动通信装置，特别是一种低近场辐射(low near-field radiation) ^sjjfflff^So
背景技术：
随着无线通信科技的快速发展，带动各式各样的无线通信产品不断的推陈出新， 移动通信装置与人们生活已产生密不可分的关系，其中又以手机为最重要的通信产品。目前手机天线性能的优劣除了考虑天线工作带宽涵盖范围及天线远场辐射效率外，天线在近场内的电磁场场量分布也逐渐受到重视。美国联邦通信委员会(FCC)规定在美国销售的大部分手机都需要通过助听器兼容性(HAC，Hearing Aid Compliance)的规范要求，此规范主要是限制手机天线的近场辐射电磁场场量，使得配戴助听器的使用者在手机通话状态下并不会受到手机天线的干扰而造成助听器无法正常运作。根据规范要求手机天线在不同的工作频带下有其对应的近场电场场量以及磁场场量大小的限制。一般对于直立式手机而言，由于低频GSM850/900 (拟4 960MHz)工作频带的近场电磁场场量规范较宽松，再加上高频UMTS(1920 2170MHz)工作频带其使用较低的最大输出功率(约0.125W)，因此这三个工作频带较容易满足规范的要求。相比较起来，高频 GSM1800/1900 (1710 1990MHz)工作频带就不容易通过规范要求。同时传统手机天线并不容易藉由调整天线结构来降低其近场辐射电磁场场量，所以传统手机天线较难通过助听器兼容性的规范要求。因此，有必要提供一种低近场辐射移动通信装置，以改善先前技术所存在的问题。
发明内容
本发明提出一种低近场辐射移动通信装置，其主要是使用一电感耦合组件，可以在1710 1990MHz之间的一特定频率下产生一共振模态，使得位于该接地面上的表面电流有效下降，特别是在电路板另一端处的出音孔附近，因此该低近场辐射移动通信装置在 GSM1800/1900工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量得以降低。在本发明的低近场辐射移动通信装置中，可以在不改变天线结构及尺寸的情况下，其天线在GSM1800/1900工作频带内的近场电磁场场量能够下降以满足助听器兼容性规范的要求。同时该电感耦合组件尺寸小，可以容易置于移动通信装置内部，并不影响移动通信装置的整体尺寸。为了达到上述的目的，本发明的低近场辐射移动通信装置包含一电路板、一接地面、一天线组件以及一第一电感耦合组件，该接地面位于该电路板上，该接地面具有一第一侧边与一第二侧边；该天线组件位于该电路板上或邻近于该电路板，该天线组件具有一第一工作频带及一第二工作频带；该第一电感耦合组件位于该接地面的该第一侧边，该第一电感耦合组件具有一金属片及一电感元件，该金属片经由该电感元件电气连接至该接地面，该第一电感耦合组件在该第二工作频带内的一特定频率产生一共振模态，以降低位于该接地面上的表面电流激发，使得该低近场辐射移动通信装置在该第二工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量降低。根据本发明其中的一实施方式，该电感元件为芯片电感。该第一电感耦合组件位于一介质基板上，并且介质基板大致垂直于该电路板。该电感耦合组件可以使用二个，并分别位于该接地面的两侧边。本发明使得低近场辐射移动通信装置的近场电磁场场量有效下降。
图1为本发明的低近场辐射移动通信装置的第一实施例的结构图。图2为本发明的低近场辐射移动通信装置的第二实施例的结构图。图3为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的结构图。图4为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的实测返回损失图。图5为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的第二工作频带近场辐射模拟电场场量下降图。图6为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的第二工作频带近场辐射模拟磁场场量下降图。主要组件符号说明
低近场辐射移动通信装置1、2、3金属片141,341
电路板11电感元件142,342
接地面12介质基板143,343
第一侧边122金属连接线344
第二侧边121第三实施例的第一工作频带41
贯孔123第三实施例的第二工作频带42
天线组件13、23、33第三实施例未加电感耦合组
第一电感耦合组件14件的第二工作频带43
第二电感耦合组件3具体实施例方式为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。图1为本发明的低近场辐射移动通信装置的第一实施例的结构图。低近场辐射移动通信装置1包含一电路板11 ；一接地面12，位于该电路板11上，该接地面12具有一第一侧边122与一第二侧边121 ；—天线组件13，位于该电路板11上，该天线组件13具有一第一工作频带(包含824 960MHz)及一第二工作频带(包含1710 1990MHz)；以及一第一电感耦合组件14，位于该接地面12的第一侧边122，该第一电感耦合组件14具有一金属片141及一电感元件142，该金属片141经由该电感元件142电气连接至该接地面12，该第一电感耦合组件14在该第二工作频带内的一特定频率产生一共振模态，以降低位于该接地面12上的表面电流激发，使得该低近场辐射移动通信装置1在该第二工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量降低。且该电感元件142可为芯片电感。在本实施例中，第一
4电感耦合组件14位于介质基板143上，并且介质基板143实质上垂直于电路板11。图2为本发明的低近场辐射移动通信装置的第二实施例的结构图。低近场辐射移动通信装置2包含一电路板11、一接地面12、一天线组件23，以及一第一电感耦合组件 14。低近场辐射移动通信装置2的结构基本上与第一实施例1相似，只是天线组件23邻近于电路板11，不直接置于电路板11上。第二实施例亦具有与上述第一实施例相似的功效。图3为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的结构图。低近场辐射移动通信装置3包含一电路板11、一接地面12、一天线组件33、一第一电感耦合组件14以及第二电感耦合组件34。低近场辐射移动通信装置3的结构基本上与第一实施例1相似， 只是天线组件33位于电路板11上，同时天线组件33与接地面12不相互重叠。且在本实施例中，具有两个电感耦合组件第一电感耦合组件14及第二电感耦合组件34，其分别位于接地面的第一侧边122及第二侧边121，并分别藉由贯孔123及金属连接线344电气连接到接地面12。第三实施例亦具有与上述第一实施例相似的功效。图4为上述第三实施例的实测返回损失图(3 1电压驻波比(3 IVSWR))。在第三实施例中选择下列尺寸来进行实验量测电路板11长度约为115mm、宽度约为40mm接地面12长度约为100mm、宽度约为40mm ；天线组件33的面积为31 X 15mm2 ；第一电感耦合组件14的整体尺寸约为3X16mm2，可以容易置于移动通信装置的内部，且不会改变移动通信装置的整体尺寸。该第一电感耦合组件14包含金属片141尺寸约为2X16mm2 ；及电感元件142则是使用电感值约为4. 7nH的芯片电感，第二电感耦合组件34的相关尺寸则大致与第一电感耦合组件14相同。由图4所得的实验结果，比较第三实施例的第二工作频带42以及第三实施例未加电感耦合组件的第二工作频带43，可以明显看出加入第一、第二电感耦合组件14、34会在高频1900MHz附近产生一共振模态，同时也可以发现加入第一、第二电感耦合组件14、34之后对于第一工作频带41并无影响。图5为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的第二工作频带近场辐射模拟电场场量下降图(与未具有电感耦合组件时的比较结果)。由所得的实验结果，当加入第一、第二电感耦合组件14、34之后，在第二工作频带内的近场辐射电场场量最大有约 4.3dB(下降63% )的降幅。图6为本发明的低近场辐射移动通信装置的第三实施例的第二工作频带近场辐射模拟磁场场量下降图(与未具有电感耦合组件时的比较结果)。由所得的实验结果，当加入第一、第二电感耦合组件14、34之后，在第二工作频带内的近场辐射磁场场量最大有约 5.5dB(下降72%)的降幅。由图5及图6的结果可知本发明的低近场辐射移动通信装置可以达到低近场辐射的特性。综合上述，在本发明的低近场辐射移动通信装置1、2、3中，第一、第二电感耦合组件14、34主要经由电感元件142、342提供的电感值，使得第一、第二电感耦合组件14、34可以在一小尺寸的条件下在一特定频率(如1710 1990MHz之间)产生一共振模态，以降低在接地面12上表面电流的激发，进而使得低近场辐射移动通信装置1、2、3的近场电磁场场量有效下降。综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
1.一种低近场辐射移动通信装置，包括 一电路板；一接地面，该接地面位于该电路板上，该接地面具有一第一侧边与一第二侧边； 一天线组件，该天线组件位于该电路板上或邻近于该电路板，该天线组件具有一第一工作频带及一第二工作频带；以及一第一电感耦合组件，该第一电感耦合组件位于该接地面的该第一侧边，该第一电感耦合组件具有一金属片及一电感元件，该金属片经由该电感元件电气连接至该接地面，该第一电感耦合组件在该第二工作频带内的一特定频率产生一共振模态，以降低位于该接地面上的表面电流激发，使得该低近场辐射移动通信装置在该第二工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量降低。
2.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中该电感元件为一芯片电感。
3.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中该第一电感耦合组件位于一介质基板上，该介质基板实质上垂直于该电路板。
4.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中还包括一第二电感耦合组件， 该第二电感耦合组件位于该接地面的该第二侧边。
5.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中该第一工作频带包括824 960MHz。
6.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中该第二工作频带包括1710 1990MHz。
7.如权利要求1所述的低近场辐射移动通信装置，其中该天线组件与该接地面不相互重叠。
全文摘要
一种低近场辐射移动通信装置。该低近场辐射移动通信装置包含一电路板；一接地面，位于该电路板上，该接地面具有一第一侧边与一第二侧边；一天线组件，位于该电路板上或邻近于该电路板，该天线组件具有一第一工作频带及一第二工作频带；以及一第一电感耦合组件，位于该接地面的该第一侧边，该第一电感耦合组件具有一金属片及一电感元件，该金属片经由该电感元件电气连接至该接地面，该第一电感耦合组件在该第二工作频带内的一特定频率产生一共振模态，以降低位于该接地面上的表面电流激发，使得该低近场辐射移动通信装置在该第二工作频带内的近场辐射电场场量及磁场场量降低。本发明使得低近场辐射移动通信装置的近场电磁场场量有效下降。
文档编号H04B5/02GK102208925SQ20101013553
公开日2011年10月5日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者张志华, 翁金辂 申请人:宏碁股份有限公司