专利名称：摄像模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种摄像模组，尤其涉及一种具有基板组件的摄像模组。
背景技术：
一般的摄像模组包括基板组件及镜头组件。基板组件包括电路板及感光芯片。感光芯片与镜头组件依次安装在电路板上。然而，这种摄像模组一般高度较高，导致体积偏大，难以适应目前电子装置轻薄化的需求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种体积较小的摄像模组。一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件。镜头组件镜片及用于安装镜片的镜座。板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片。镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。所述摄像模组开设有容纳腔，使电路板及感光芯片至少部分地容纳于其中，减少了摄像模组的高度，有利于摄像模组的小型化。
图1是本发明实施方式的摄像模组的剖视图。图2是图1所示摄像模组的基板组件的俯视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件，该镜头组件包括镜片及用于安装镜片的镜座，该基板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片，其特征在于该镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。
2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于该镜座包括形成于镜座一端的第一挡墙及与该第一挡墙相对的第二挡墙，该容纳腔形成在该第一挡墙与第二挡墙之间。
3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于该第一挡墙长度大于该第二挡墙，该基板组件与该第一挡墙固定连接，该第二挡墙与该感光芯片之间形成有供电路板穿出的通道。
4.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于该电路板位于该感光芯片与该镜片之间，该电路板上对应该镜片开设有通孔。
5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于该感光芯片与该电路板通过导线连接，该电路板包括用于供导线焊接的第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该感光芯片位于该第二表面上。
6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于该导线通过内引脚连接技术连接在该电路板及该感光芯片上。
7.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于该基板组件还包括设置在该感光芯片远离该电路板的表面上的加强板。
8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于该加强板一端突出在该感光芯片外并连接至该第一挡墙上。
9.如权利要求1-8任一项所述的摄像模组，其特征在于该摄像模组还包括设置在该容纳腔内的滤光片。
全文摘要
一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件。镜头组件包括镜片及用于安装镜片的镜座。基板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片。镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。所述摄像模组开设有容纳腔，使电路板及感光芯片至少部分地容纳于其中，减少了摄像模组的高度，有利于摄像模组的小型化。
文档编号H04N5/225GK102572229SQ20101061223
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者王文志, 邓明育 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司